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引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：局部溫升或大面積溫升；短時溫升或長時間溫升。...
IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小，這就促進了新的設(shè)計和新的封裝技術(shù)的發(fā)展。在新的封裝設(shè)計中，多芯片封裝（CSP）包含了一個以上的芯片，相互堆積在彼此的頂部，通過線焊和倒裝片設(shè)計（在倒裝片上線焊，在線焊上倒裝片，或在線焊上線焊）實現(xiàn)芯片間的互連，進...
如今FPGA已進入硅片融合時代，集成了DSP、ARM等，這種混合系統(tǒng)架構(gòu)需要更好的開發(fā)環(huán)境，如嵌入式軟件工具OS支持、DSP編程、基于C語言的編程工具、系統(tǒng)互聯(lián)、綜合和仿真以及時序分析。...
阻抗匹配阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式；根據(jù)信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。...
以下為單板層的排布的具體探討：*四層板，優(yōu)選方案1，可用方案3方案電源層數(shù)地層數(shù)信號層數(shù)1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S方案1此方案四層PCB的主選層設(shè)置方案，在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號優(yōu)選布TOP層；至于層厚設(shè)置，有...
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。...
自從20世紀(jì)90年代在電路板設(shè)計中廣泛采用CAD以來，制造領(lǐng)域通過自動化和工藝優(yōu)化手段一直在不斷地提高設(shè)計生產(chǎn)力。不幸的是，隨著電路設(shè)計軟件技術(shù)的不斷創(chuàng)新，要求支持新的信號、元器件或板級制造技術(shù)的呼聲也在日益高漲，因此整個設(shè)計時間幾乎沒有縮短（甚至更長）。...
電流流過阻抗最小路徑的概念是不正確的。電流在全部不同阻抗路徑的多少與其電導(dǎo)率成比例。在一個地平面，常常有不止一個大比例地電流流經(jīng)的低阻抗路徑：一個路徑直接連至旁路電容；另一個在達到旁路電容前，對輸入電阻形成激勵。...
在差分線對中，正負(fù)兩邊都必須始終在相同的環(huán)境下沿著傳輸路徑傳送。正負(fù)兩邊必須緊靠在一起，以使正負(fù)信號經(jīng)由這些信號上相應(yīng)點的電磁場而彼此耦合。差分線對是對稱的，因此它們的環(huán)境也必須對稱。...
然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上（對于比較小的電路，可以一次全部裝上），這樣容易確定故障范圍，免得到時遇到問題時，無從下手。...
如果阻抗變化只發(fā)生一次，例如線寬從8mil變到6mil后，一直保持6mil寬度這種情況，要達到突變處信號反射噪聲不超過電壓擺幅的5%這一噪聲預(yù)算要求，阻抗變化必須小于10%.這有時很難做到，以FR4板材上微帶線的情況為例，我們計算一下。...
根據(jù)目前計算機和集成電路技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，利用TDN-CM++實驗裝置上復(fù)雜可編程邏輯器件ispLSI1032芯片，設(shè)計一個定向型計算機硬件系統(tǒng)，包括運算器、控制器、存儲器的設(shè)計，以達到彌補實驗裝置和實驗項目不足的目的。...
信號完整性（SignalIntegrity），是指信號未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性，信號在電路中能以正確的時序和電壓作出響應(yīng)，由IC的時序可知，如果信號在穩(wěn)態(tài)時間（為了正確識別和處理數(shù)據(jù)，IC要求在時鐘邊沿前后輸入數(shù)據(jù)保持不變的時間段）內(nèi)發(fā)生了較大的跳變，I...
現(xiàn)代混合信號PCB設(shè)計的另一個難點是不同數(shù)字邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同，但是，這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須共同設(shè)計在一塊PCB上。在此，通過透徹分析高密度、高性能、混合信號PCB的布局和布線設(shè)計，你可以掌握成...
線路層設(shè)計有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時line spacing不要小于10mil，網(wǎng)格線寬大于等于8mil.在鋪設(shè)大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀，一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體﹑熱量不易...
組裝方式的選擇及元件布局是PCB可制造性一個非常重要的方面，對裝聯(lián)效率及成本﹑產(chǎn)品質(zhì)量影響極大，而實際上筆者接觸過相當(dāng)多的PCB，在一些很基本的原則方面考慮也尚有欠缺。...
為降低電磁輻射，MAX20021/MAX20022外圍的無源元件布局非常關(guān)鍵。存在電流階躍變化的路徑稱為交流路徑，出現(xiàn)在開關(guān)通/斷操作的時刻。開關(guān)接通/斷開（ON/OFF）之后，電流流過的路徑為直流路徑。...
Protel的高版本Altium Designer，是業(yè)界第一款也是唯一一種完整的板級設(shè)計解決方案。是業(yè)界首例將設(shè)計流程、集成化PCB設(shè)計、可編程器件（如FPGA）設(shè)計和基于處理器設(shè)計的嵌入式軟件開發(fā)功能整合在一起的產(chǎn)品，一種同時進行PCB和FPGA設(shè)計以及嵌入式設(shè)計的解決方案，具有將設(shè)計方案從概念...
PSPICE仿真的是理想環(huán)境，除非你自己將一些寄生參數(shù)定義到回路中，所以RC過大或過小也不會計算到寄生參數(shù)中。...
近年來，IC集成度的提高和應(yīng)用，其信號傳輸頻率和速 度越來越高，因而在印制板導(dǎo)線中，信號傳輸（發(fā)射）高到 某一定值后，便會受到印制板導(dǎo)線本身的影響，從而導(dǎo)致傳 輸信號的嚴(yán)重失真或完全喪失。這表明，PCB導(dǎo)線所“流通”的“東西”并不是電流，而是 方波訊號或脈沖在能量上的傳輸。...
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