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BNC 連接線以其卓越的屏蔽性能、精準的阻抗匹配以及廣泛的適用性，在信號傳輸領域占據(jù)重要地位。它如同一位默默奉獻的幕后英雄，在各個行業(yè)的電子設備連接中，保障著信號的穩(wěn)定、高效傳輸，推動著科技的進步與發(fā)展。...
隨著3GPPR17RedCap標準的凍結，業(yè)界對RedCap技術的關注持續(xù)升溫。要將RedCap有效引入并服務于各行各業(yè)，亟需明確其在5G承載體系中的能力定位，并深入分析當前5G行業(yè)發(fā)展所面臨的痛點與需求。在此基礎上，結合RedCap的技術優(yōu)勢，推動其產(chǎn)業(yè)生態(tài)的成熟與技術的快速落地，從而有力支撐千行...
本文通過說明如何評估交流電機驅動器終端設備中三種常見的電壓測量過程，為選擇適當?shù)母綦x式放大器提供指導。...
大家好，去年，一位客戶在其工業(yè)設施的出入口安裝了安全路樁，并要求我設計一個電子系統(tǒng)，以便通過控制塔經(jīng)由TCP/IP控制這些路樁。本教程描述了我所遵循的過程，從初步構思、制作原型，到最終交付給客戶的版本。為工業(yè)用途設計設備需要精心準備，并且必須使用經(jīng)批準用于工業(yè)用途的材料和組件進行構建。在本教程中，我...
在園林養(yǎng)護領域，修剪工作至關重要，隨著行業(yè)對效率與質量的追求，電動剪刀應運而生。相比傳統(tǒng)手工工具，它省時省力，提升修剪效果，是園林工人的得力助手。然而，其驅動方案仍存在諸多問題，本文將根據(jù)市面調研結果進行分析目前電動剪刀存在的難點，并結合其利天下研發(fā)的無刷電剪刀驅動方案來學習如何解決以下問題。一、現(xiàn)...
本文將以 Qwen3-8B 為例，介紹如何利用 OpenVINO 的 Python API 在英特爾平臺（GPU, NPU）Qwen3 系列模型。...
本文介紹了W55MH32的FLASH模塊，由主存儲器、信息塊和接口寄存器組成。讀取需注意等待時間，編程由FPEC管理，需半字寫入，擦除分頁擦除和整片擦除，介紹了關鍵寄存器及讀寫測試例程。...
在進行高速PCB設計的過程中，當PCB板的疊層結構發(fā)生變化時，為了保持信號的完整性，我們不得不對高速信號線的線寬進行相應的調整。那么這種調整是必要的，因為不同的疊層結構會對信號的阻抗產(chǎn)生影響。手動去逐一更改這些高速信號線的線寬是一項非常繁瑣且耗時的工作，它不僅不能提高我們的設計效率，反而會因為工作量...
TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝和TOLT（Transistor Outline Leaded Topside）封裝均屬于TOLx封裝家族，兩者在多個方面存在顯著差異。...
本文將系統(tǒng)地梳理飛凌嵌入式RK平臺主控產(chǎn)品在開發(fā)過程中常用的命令，助力更多開發(fā)者快速掌握RK系列芯片的開發(fā)方法。...
LoRa技術在物聯(lián)網(wǎng)領域具有顯著的通信距離優(yōu)勢和應用潛力。通過選用大功率模塊、優(yōu)化天線部署、采用MESH組網(wǎng)等策略，可以進一步提升LoRa模塊的通信距離和穩(wěn)定性。...
如果要在Xilinx的FPGA上使用萬兆以太網(wǎng)通信，大致有三種方法構建協(xié)議棧。第一種使用GTX等Serdes作為底層的PHY，上層通過HDL實現(xiàn)構建MAC和IP層，這種方式難度會比較大，底層需要完成PHY層的設計，最終我想通過這種方式實現(xiàn)萬兆以太網(wǎng)的搭建。...
隨著嵌入式系統(tǒng)變得越來越智能，對嵌入式處理器的要求也越來越高。為了更好應對汽車、醫(yī)療和工業(yè)機器人等領域對嵌入式處理器的要求，Arm推出了采用Armv8-R架構的Cortex-R52。Cortex-R52相對之前的處理器引入了很多新的特性，其中一個就是NEON。...
本文介紹了W55MH32的IAP（在應用編程）功能，其可實現(xiàn)程序升級，需編寫B(tài)ootloader和APP程序。Bootloader檢查更新、接收數(shù)據(jù)，APP 為功能代碼，還涉及APP起始地址、中斷向量表偏移量設置及例程設計等內容。...
在AI語音交互領域不斷發(fā)展的今天，開發(fā)者們對于功能強大、開源靈活的開發(fā)板需求日益增長。今天，我們就來詳細了解一下ESP32AgentDevKit燒錄小智的全流程，這款搭載樂鑫科技ESP32-S3芯片的開發(fā)板，代碼完全開源，支持靈活二次開發(fā)，為你的AI語音項目提供無限可能！開發(fā)環(huán)境搭建1.進入“樂鑫科...
FCom富士晶振推出的 FCO-2C-WT 與 FCO-3C-WT 系列晶體振蕩器，專為高穩(wěn)定性、寬溫度適應性需求設計，支持 -55°C~+125°C 工作環(huán)境，具備優(yōu)異的相位抖動控制與封裝靈活性，廣泛應用于工業(yè)自動化、汽車電子、通信設備、能源系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)終端中。...
隨著半導體器件特征尺寸不斷微縮，對高質量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術作為一種在半導體工藝制造中常用的單晶薄膜生長方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長新的單晶薄膜，為提升器件性能發(fā)揮了關鍵作用。本文將對外延技術的定義、分類、原理、常用技術及其應用進行探討。...
FCom FCO系列差分輸出晶體振蕩器涵蓋2.5×2.0至7.0×5.0多種封裝，提供LVPECL、LVDS與HCSL三種標準接口，頻率支持13.5MHz至220MHz，并具有出色的相位抖動指標（典型值0.15~0.3 ps RMS）。本指南將基于應用場景總結輸出類型、電氣匹配建議及典型芯片平臺，輔...
隨著機器人技術的快速迭代升級，協(xié)作機器人、復合移動機器人和人形機器人等新興應用場景對實時控制與智能決策的深度融合提出了迫切需求。然而，當前機器人操作系統(tǒng)架構面臨以下關鍵挑戰(zhàn)：算力瓶頸制約智能化發(fā)展：傳統(tǒng)控制系統(tǒng)算力不足，難以有效支撐語音識別、手勢交互、動態(tài)避障、力控優(yōu)化、地圖構建、位姿計算等智能化需...
銅互連工藝是一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術，其核心在于通過“大馬士革”（Damascene）工藝實現(xiàn)銅的嵌入式填充。該工藝的基本原理是：在絕緣層上先蝕刻出溝槽或通孔，然后在溝槽或通孔中沉積銅，并通過化學機械拋光（CMP）去除多余的銅，從而形成嵌入式的金屬線。...
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