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TTL晶體管開關(guān)電路按驅(qū)動能力分為小信號開關(guān)電路和功率開關(guān)電路;按晶體管連接方式分為發(fā)射極接地(PNP晶體管發(fā)射極接電源)和射級跟隨開關(guān)電路。...
基于開關(guān)電力電子器件的轉(zhuǎn)換器和逆變器是可再生能源發(fā)電廠和電動汽車的關(guān)鍵組件。雖然MOSFET和IGBT都可以用在相關(guān)系統(tǒng)中,但前者的柵極驅(qū)動功率較低、開關(guān)速度更佳且在低電壓下效率更高,所以MOSFET占據(jù)了市場主導(dǎo)地位,并廣泛用于各類電力電子應(yīng)用。...
集成電路是通過一系列特定的平面制造工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等無源器件,按照一定的電路互連關(guān)系,“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上,并封裝在一個(gè)保護(hù)外殼內(nèi),能執(zhí)行特定的功能復(fù)雜電子系統(tǒng)。...
碳化硅功率器件主要包括碳化硅二極管(SiC Diode)、碳化硅晶體管(SiC Transistor)等。這些器件通過利用碳化硅材料的優(yōu)良特性,可以在更高的溫度和電壓下工作,實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和效率。...
上拉就是將不確定的信號通過一個(gè)電阻鉗位在高電平,電阻同時(shí)起限流作用。而下拉電阻是直接接到地上,接二極管的時(shí)候電阻末端是低電平,將不確定的信號通過一個(gè)電阻鉗位在低電平。...
擁有能夠在高頻下高功率運(yùn)行的半導(dǎo)體固然很好,但盡管 GaN 提供了所有優(yōu)勢,但有一個(gè)主要缺點(diǎn)嚴(yán)重阻礙了其在眾多應(yīng)用中替代硅的能力:缺乏 P -類型。...
NTC熱敏電阻是以Negative Temperature Coefficient的首字母縮寫命名的熱敏電阻。通常,“熱敏電阻”一詞指代的就是NTC熱敏電阻。1833年,當(dāng)時(shí)正在研究硫化銀半導(dǎo)體的邁克爾·法拉第將其發(fā)現(xiàn),塞繆爾·魯本于20世紀(jì)30年代實(shí)現(xiàn)其商業(yè)化。...
作為一名功率MOSFET的產(chǎn)品營銷工程師,在FET數(shù)據(jù)表的所有內(nèi)容中,除了電流額定值之外,我被問到的最多的問題可能就是安全工作區(qū) (SOA) 曲線了。...
繼電器光耦主要由發(fā)光二極管(LED)和光敏三極管(或光敏電阻)兩部分組成。發(fā)光二極管作為輸入端,當(dāng)輸入電流通過時(shí),會發(fā)出特定波長的光。...
選擇一個(gè)工作點(diǎn)而不是另一個(gè)工作點(diǎn)作為數(shù)據(jù)表“最大”額定值的一些原因包括:選擇工作點(diǎn)作為在生產(chǎn)線末端測試時(shí)用于篩選器件的相同工作點(diǎn),或者出于營銷或客戶目的以指示某些所需的能量水平。...
首先說一下電源IC直接驅(qū)動,下圖是我們最常用的直接驅(qū)動方式,在這類方式中,我們由于驅(qū)動電路未做過多處理,因此我們進(jìn)行PCB LAYOUT時(shí)要盡量進(jìn)行優(yōu)化。...
紅色的為三極管放大器放大時(shí)候的波形,綠色為振蕩器波形,有人可能要問紅色的為什么前一段波形不行?那是因?yàn)樵贠RCAD中模擬實(shí)際的電源,從沒電到有電,是有一段時(shí)間的,所以前面一段波形很小。...
作者報(bào)告了采用CMOS兼容制造工藝制造的15 μm直徑的鍺硅(GeSi)SPAD,并在室溫下對其進(jìn)行表征,以證明其高性能。作者定義了噪聲等效功率(NEP)以對文獻(xiàn)中報(bào)道的SPAD進(jìn)行基準(zhǔn)測試。...
由于設(shè)計(jì)的習(xí)慣性,輸入電容Cin和輸出電容Cout都用了貼片電解電容,某寶買的。47uF/50V,輸入和輸出各放了一顆,再加幾顆小電容。...
在不同的電路系統(tǒng)中,如A電路系統(tǒng)是5V邏輯電平,B電路系統(tǒng)是3.3V邏輯電平,那么AB兩個(gè)電路系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)通信則需要邏輯電平轉(zhuǎn)換,否則5V會損壞3.3V電源器件...
根據(jù)運(yùn)放“虛短虛斷”的特點(diǎn)來分析下,上圖同相輸入端接地,電位為0,根據(jù)運(yùn)放虛短的特點(diǎn),運(yùn)放的3腳同相輸入端和4腳反相輸入端的電位相等,所以4腳反相輸入端的電位也為0電位。...
芯片結(jié)溫計(jì)算,需要獲取芯片的損耗,損耗的準(zhǔn)確性,決定了計(jì)算芯片結(jié)溫的準(zhǔn)確性。...
硬件電路設(shè)計(jì)總結(jié)主要包括以下幾個(gè)主要的模塊:電源模塊,存儲模塊,顯示模塊,和對外接口模塊。...
液相法的核心在于使用石墨坩堝作為反應(yīng)器,通過在熔融純硅中加入助溶劑,提高其對碳的溶解度。在坩堝靠近壁面的高溫區(qū)域,碳溶解于熔融硅中...
因?yàn)槿绻骷墓ぷ鳡顟B(tài)不超過供應(yīng)商提供的規(guī)格書上的指標(biāo)。那么可以實(shí)現(xiàn)全壽命工作。降額使用,可以提高產(chǎn)品的可靠性。...