IDT公司 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列用于固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用.
2011-09-21 09:02:12
1758 雙模SM2270是一款完備的SSD控制芯片解決方案，可搭載定制化的固件以支持客戶基于Open-Channel的應(yīng)用，同時(shí)也可搭載Turnkey固件以支持標(biāo)準(zhǔn)NVMe協(xié)議。無(wú)論在哪個(gè)模式下，SM2270管理技術(shù)都能在高密度、多租戶數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)超高性能，確保低延遲，并提高存儲(chǔ)容量的使用效率。
2018-08-09 15:32:198877 單芯片FRAM存儲(chǔ)解決方案成為嵌入式設(shè)計(jì)的理想選擇
2021-03-04 07:37:38
描述該參考設(shè)計(jì)是單芯片充電和動(dòng)態(tài)電源路徑管理 IC 解決方案。這是基于 bq24030 的全套電路設(shè)計(jì)，為評(píng)估 IC 的運(yùn)行和性能提供了便利方法。開(kāi)發(fā)解決方案中包括已經(jīng)過(guò)測(cè)試的評(píng)估板、用戶指南（包含
2022-09-16 07:35:49
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
mt3332是一種高性能的單片多芯片解決方案，其中包括芯片上的cmos rf以及數(shù)字基帶。它能夠達(dá)到業(yè)界最高的靈敏度、準(zhǔn)確性和在無(wú)鉛小足跡包裝中，功耗最低的時(shí)間到第一次修復(fù)（ttff）。其較小
2018-09-07 16:17:09
高性能的可編程電源管理解決方案
2012-08-20 23:13:11
一、AT6558的由來(lái)：
AT6558 是一款高性能 BDS/GNSS 多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī) SOC 單芯片，采用 55nm CMOS工藝，片上集成射頻前端，數(shù)字基帶處理器，32位的 RISC CPU
2025-09-29 09:54:43
Altera公司近期宣布，開(kāi)始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競(jìng)爭(zhēng)解決方案高出一個(gè)速率等級(jí)
2012-05-14 12:38:53
BK1661 是全集成的單芯片 L1 頻段 GNSS 解決方案，專為需要低功耗和高性能的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
BK1661 可以實(shí)現(xiàn) 優(yōu)化的多模式信號(hào)跟蹤。同時(shí)其實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的抗多徑和抗干擾射頻前端，顯著
2024-06-03 09:40:44
概 述
BK1662是完全集成的單芯片L1/L5雙頻GNSS解決方案，專為需要低功耗和高性能的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
BK1662通過(guò)優(yōu)化多頻段和多模式信號(hào)跟蹤、先進(jìn)的抗多徑技術(shù)和抗干擾射頻前端，顯著提高了
2024-06-03 09:31:40
GT-BGA-2002高性能BGA測(cè)試插座GT-BGA-2002是Ironwood Electronics 的GT Elastomer系列的高性能BGA測(cè)試插座，專為高頻高速信號(hào)測(cè)試設(shè)計(jì)，兼容多數(shù)
2025-12-18 10:00:10
高性能Internet連接解決方案
2023-03-28 13:06:42
接口。以空調(diào)室外機(jī)為例，基于瑞薩的RX高性能單片機(jī)，開(kāi)發(fā)者可以很容易的構(gòu)建具備高質(zhì)量、高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)和功率因數(shù)校正功能的室外單芯片方案。開(kāi)發(fā)背景隨著綠色環(huán)保、節(jié)能減排逐漸成為中國(guó)市場(chǎng)和社會(huì)的主題
2014-01-22 10:51:40
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量。有需要請(qǐng)聯(lián)系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
,FLASH,SSD，各種外觀BGA內(nèi)存芯片，2G83,4G63,4G83,2G16,EMMC,FLASH,SSD，各種外觀BGA內(nèi)存芯片高價(jià)回收各種外觀BGA內(nèi)存芯片，高價(jià)收購(gòu)BGA內(nèi)存芯片，高價(jià)收購(gòu)各種外觀
2020-10-29 17:41:16
隔離門(mén)驅(qū)動(dòng)器在許多系統(tǒng)中的電力傳輸扮演著重要角色。對(duì)此，世強(qiáng)代理的高性能模擬與混合信號(hào)IC廠商Silicon Labs推出可支持高達(dá)5KV隔離額定電壓值的ISO driver隔離驅(qū)動(dòng)IC Si823x。有誰(shuí)知道這款業(yè)界最佳單芯片隔離驅(qū)動(dòng)器解決方案到底有多厲害嗎？
2019-08-02 06:37:15
分享一款不錯(cuò)的高性能音頻解決方案
2021-06-08 06:18:44
分享一種高性能的FM內(nèi)置天線解決方案
2021-05-26 06:18:53
現(xiàn)場(chǎng)帶來(lái)單芯片離線語(yǔ)音風(fēng)扇方案、高速風(fēng)筒方案、油煙機(jī)無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)板、角磨方案、數(shù)傳模塊方案等。
?
時(shí)創(chuàng)意已多年參會(huì)，此次攜旗下嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤(pán)、DRAM內(nèi)存模組、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及移動(dòng)
2023-08-24 11:49:00
,FLASH,SSD，各種外觀BGA內(nèi)存芯片，2G83,4G63,4G83,2G16,EMMC,FLASH,SSD，各種外觀BGA內(nèi)存芯片高價(jià)回收各種外觀BGA內(nèi)存芯片，高價(jià)收購(gòu)BGA內(nèi)存芯片，高價(jià)收購(gòu)各種外觀
2021-09-04 19:27:54
ADI公司提供基于單硅芯片的電池化成控制系統(tǒng)綜合解決方案 AD8452。憑借準(zhǔn)確的化成工藝性能，可優(yōu)化每個(gè)電池的化成時(shí)間。高效的能量回收特性能夠明顯節(jié)省大規(guī)模電池制造的能耗。
2021-01-21 06:27:38
ADI公司提供基于單硅芯片的電池化成控制系統(tǒng)綜合解決方案 AD8452。憑借準(zhǔn)確的化成工藝性能，可優(yōu)化每個(gè)電池的化成時(shí)間。高效的能量回收特性能夠明顯節(jié)省大規(guī)模電池制造的能耗。
2020-10-27 08:42:58
和ASIC中實(shí)現(xiàn)的硬核IP等。圖1即使如此，通用嵌入式系統(tǒng)也很難滿足現(xiàn)代設(shè)計(jì)需求。多芯片解決方案實(shí)現(xiàn)起來(lái)相對(duì)容易一些，但是成本高，缺乏設(shè)計(jì)人員所要求的靈活性以及性能/功耗指標(biāo)。采用了軟核處理器的單芯片
2021-07-12 08:00:00
如何用單顆芯片實(shí)現(xiàn)出色的處理性能、能效和安全性？如何優(yōu)化AR解決方案？
2021-06-02 06:56:16
是什么推動(dòng)著高精度模擬芯片設(shè)計(jì)？如何利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
如何實(shí)現(xiàn)高性能的射頻測(cè)試解決方案NI軟硬件的關(guān)鍵作用是什么
2021-05-06 07:24:55
在2019全球閃存峰會(huì)上，Everspin作為全球MRAM存儲(chǔ)芯片龍頭分享如何用MRAM這類非易失性存儲(chǔ)和NVMe SSD構(gòu)建未來(lái)的云存儲(chǔ)的解決方案。
2021-01-11 06:44:23
英商飛特帝亞有限公司(FTDI)是設(shè)計(jì)和供應(yīng)USB芯片和軟件方案的專業(yè)廠商。FTDI將易于實(shí)現(xiàn)的IC設(shè)備和經(jīng)過(guò)千錘百煉的免費(fèi)USB固件和軟件驅(qū)動(dòng)組合起來(lái)，提供了實(shí)現(xiàn)USB的快捷方式。公司的USB單
2014-03-29 11:43:45
實(shí)時(shí)高性能需求尤其突出。面對(duì)以上挑戰(zhàn)，合作伙伴翌控科技基于米爾STM32MP135開(kāi)發(fā)板發(fā)布開(kāi)放式高實(shí)時(shí)高性能PLC控制器解決方案，將高精準(zhǔn)數(shù)據(jù)采集、預(yù)處理、存儲(chǔ)、通信與高實(shí)時(shí)控制融為一體，為控制系統(tǒng)
2024-03-07 20:06:14
CJC89888芯片特點(diǎn)是什么？低功耗芯片設(shè)計(jì)要點(diǎn)是什么？怎么實(shí)現(xiàn)低功耗單芯片高性能音頻CODEC的設(shè)計(jì)？
2021-06-03 06:27:25
想問(wèn)一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測(cè)廠呀
2021-10-14 22:32:25
性能達(dá)到58，其功效是競(jìng)爭(zhēng)解決方案的兩倍。4.更大的空間。 512kB + 64kB RAM最后在功耗方面也是全面好于上代產(chǎn)品，同時(shí)橫向比好于其他芯片品牌。對(duì)于對(duì)整體性能要求更高，更好的產(chǎn)品，可以考慮
2016-03-15 14:01:57
EMI規(guī)定或者輻射要求的應(yīng)用中，或者在不要求小尺寸的情況下，它是一種完全可以接受的解決方案?！ ∽詈髢煞N解決方案經(jīng)過(guò)優(yōu)化后，可以實(shí)現(xiàn)最高性能的SSD系統(tǒng)。相比全功能解決方案，最小尺寸解決方案和最高
2018-11-28 11:02:21
AD9954是采用先進(jìn)的DDS技術(shù)開(kāi)發(fā)的高集成度DDS器件。向大佬求一個(gè)AD9954這款高性能DDS芯片的應(yīng)用方案
2021-04-14 07:01:14
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 12:57 編輯
超高性能超低尺寸單運(yùn)放芯片選型設(shè)計(jì)
2014-05-15 11:15:13
近年來(lái)變頻控制因其節(jié)能、靜音及低顫動(dòng)而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用，基于ARM/DSP 的高性能驅(qū)動(dòng)方案為中大功率三相電機(jī)提供了高性能、多控制方式的解決方案，其主要應(yīng)用于對(duì)電機(jī)控制的性能、實(shí)時(shí)性方面要求比較
2019-07-09 08:24:02
隨著網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心帶寬需求的日益提升，針對(duì)高性能內(nèi)存解決方案的需求也是水漲船高。對(duì)于超過(guò) 400 Gbps 的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，以經(jīng)濟(jì)高效的方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)存方案的性能和效率已經(jīng)成為項(xiàng)目中的重要挑戰(zhàn)之一。
2020-12-03 07:14:31
的一拖多電機(jī)控制解決方案N32G455系列芯片為已發(fā)布的通用增強(qiáng)型處理器，支持FPU及DSP高速的處理能力、集成4個(gè)獨(dú)立的12bitADC、內(nèi)置4個(gè)獨(dú)立的運(yùn)算放大器和7個(gè)高速模擬比較器，適用于單芯片
2020-03-17 10:30:42
也可以像其他供應(yīng)商那樣把所有的RF IC集成在一個(gè)芯片上，但其性能可能就不會(huì)太好。我們的策略是在保證性能的前提下盡量提高集成度。這也正是為什么ADI既可提供高集成度的單芯片收發(fā)器解決方案、高性能射頻
2019-06-25 07:26:42
隨著HarmonyOS NEXT的正式推出，鴻蒙原生應(yīng)用開(kāi)發(fā)熱度高漲，數(shù)量激增。但在三方應(yīng)用鴻蒙化進(jìn)程中，性能問(wèn)題頻出。為此，HarmonyOS NEXT推出了一整套原生頁(yè)面高性能解決方案，包括
2025-01-02 18:00:13
單芯片解決方案eCosto首款產(chǎn)品 OMAPV1035 單芯片解決方案將采用 65 納米制造工藝，并支持GSM、GPRS 以及 EDGE 等標(biāo)準(zhǔn)?！癳Costo”平臺(tái)代表了 TI 先進(jìn)的DRP 集成技術(shù)的最新水平，是無(wú)線芯片
2009-11-21 14:41:50
14 GE Fanuc宣布推出高性能圖形解決方案
GE Fanuc智能平臺(tái)宣布推出適合嚴(yán)格軍事應(yīng)用的高性能加固型單插槽圖形解決方案，結(jié)合 Intel® Core™ 2雙核處理器、NVIDIA G72/G73 GP
2009-11-28 15:20:07726 Xilinx Virtex-5 SXT FPGA 平臺(tái)提供了獨(dú)特的單芯片解決方案，充分利用大規(guī)模并行計(jì)算達(dá)到超高性能，同時(shí)將功耗降到最低。
2011-08-20 15:22:355606 
晶晨半導(dǎo)體，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的專注于提供先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，日前正式推出新一代的高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)，AML8726-MX系列產(chǎn)品
2012-04-18 09:12:574377 OCP Global Summit推出全新高性能企業(yè)級(jí)SATA SSD主控芯片解決方案SM2271。該解決方案不僅提供完整的ASIC及Turnkey韌體，支持容量可高達(dá)16TB，還可滿足企業(yè)
2019-03-18 15:00:211315 Motion)于臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex Taipei)發(fā)表其最新款USB外接式固態(tài)硬盤(pán)(SSD)主控芯片解決方案SM3282。該方案采用單芯片USB 3.2 Gen1界面，可為新一代可攜式
2019-05-31 22:17:50604 日前，高端固態(tài)存儲(chǔ)廠商綠芯（Greenliant）宣布了新一代NANDrive EX系列SSD，BGA單芯片整合方案，應(yīng)用了自家研發(fā)的超長(zhǎng)壽EnduroSLC閃存，最高支持25萬(wàn)次P/E編程擦寫(xiě)循環(huán)。
2019-08-30 15:11:002345 慧榮科技近三年來(lái)的累計(jì)出貨已經(jīng)超過(guò)1.6億顆！憑借對(duì)NAND市場(chǎng)及技術(shù)的深入了解，慧榮科技更為注重企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)市場(chǎng)的成長(zhǎng)，推出完整的企業(yè)級(jí)SSD主控芯片及存儲(chǔ)解決方案，包括支持標(biāo)準(zhǔn)NVMe
2019-08-08 09:15:001232 在2019全球閃存峰會(huì)上，Everspin作為MRAM存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商分享如何用MRAM這類非易失性存儲(chǔ)和NVMe SSD構(gòu)建未來(lái)的云存儲(chǔ)的解決方案。 首先STT-MRAM作為異常掉電數(shù)據(jù)緩存的介質(zhì)有
2020-07-10 14:19:201190 性能、功耗和面積 （PPA） 目標(biāo)受多個(gè)靜態(tài)指標(biāo)影響，包括時(shí)鐘和數(shù)據(jù)路徑時(shí)序、版圖規(guī)劃以及特定電壓水平下的功耗。這些指標(biāo)會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)庫(kù)的表征，設(shè)計(jì)優(yōu)化和簽核收斂。 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，尤其是高性能
2021-05-06 11:12:012952 便攜式SSD解決方案。 全新的SM2320控制器解決方案通過(guò)對(duì)硬件、固件的整合以及安全性數(shù)據(jù)保護(hù)功能的設(shè)計(jì)，可滿足游戲機(jī)用戶的高性能需求，以及筆記本電腦用戶的低功耗需求。由于NAND存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)設(shè)備的高性能、低功耗、可靠性和便攜性，全球便攜式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的市場(chǎng)正在持續(xù)增長(zhǎng)
2021-09-01 13:02:39941 
企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)全系列產(chǎn)品，包括專為企業(yè)/數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的SSD主控芯片及存儲(chǔ)解決方案、專為服務(wù)器系統(tǒng)啟動(dòng)盤(pán)設(shè)計(jì)的PCIe NVMe單芯片SSD、全閃存陣列(All Flash Arrays;AFA
2021-11-10 14:49:27692 
作為全球存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商，推出高性能、輕薄低功耗的PCIe? Gen4 NVMe? SSD
2022-05-27 11:00:235580 在全球閃存峰會(huì)FMS2022上， 佰維存儲(chǔ)全方位展示以新品 AP860 Gen4 SSD、C1004系列SSD、SS321系列 SATA?SSD為代表的全系列產(chǎn)品矩陣及先進(jìn)技術(shù)解決方案 ，吸引
2022-08-25 16:55:10735 
發(fā)展。ARM架構(gòu)下云端和邊端同構(gòu)的屬性為云游戲應(yīng)用帶來(lái)了很多優(yōu)勢(shì)，比如兼容性更好，而且原生態(tài)支持無(wú)需進(jìn)行架構(gòu)轉(zhuǎn)換，可以避免轉(zhuǎn)換過(guò)程中的性能損耗。但受限于SOC平臺(tái)不支持UFS標(biāo)準(zhǔn)，目前支持云手機(jī)的ARM服務(wù)器存儲(chǔ)多采用eMMC閃
2022-10-24 11:21:10616 
的ARM服務(wù)器存儲(chǔ)多采用eMMC閃存，在“一虛多”的應(yīng)用場(chǎng)景下，其性能和容量提升等方面受到極大的制約。佰維針對(duì)ARM架構(gòu)服務(wù)器的這一痛點(diǎn)，提供創(chuàng)新性的PCIe BGA SSD+LPDDR4X存儲(chǔ)搭配方案
2022-10-24 17:57:452257 佰維針對(duì)ARM架構(gòu)服務(wù)器的這一痛點(diǎn)，提供創(chuàng)新性的PCIe BGA SSD+LPDDR4X存儲(chǔ)搭配方案，一舉解決了SOC平臺(tái)的存儲(chǔ)協(xié)議限制，賦予云手機(jī)更佳的性能體驗(yàn)。
2022-10-24 17:22:211264 器件系列提供了解決方案。NVMeG3-IP 的設(shè)計(jì)目標(biāo)是在不使用 CPU 的情況下，以最低的 FPGA 資源使用量實(shí)現(xiàn) NVMe SSD 訪問(wèn)的最高性能。它非常適合不使用 CPU 的高性能 NVMe
2022-11-28 15:37:443749 庫(kù)瀚科技表示：“Saniffer團(tuán)隊(duì)對(duì)SSD測(cè)試和調(diào)試有深入的了解，而且具備先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)，能夠幫助我們更高效地測(cè)試、優(yōu)化高性能的SSD主控芯片和系統(tǒng)解決方案。”
2022-12-07 10:55:131825 ，為終端設(shè)備提供更優(yōu)異的存儲(chǔ)解決方案。 ? 高性能、低功耗，賦能旗艦級(jí)移動(dòng)終端 對(duì)于以手機(jī)、平板、筆記本電腦為代表的移動(dòng)智能終端而言，存儲(chǔ)方案主要采用eMMC、UFS、BGA SSD或2.5 inch/M.2 SSD方案，其中BGA SSD可以做到與eMMC/UFS的尺寸相當(dāng)， 并可兼
2022-12-13 10:58:101115 
在PC OEM前裝市場(chǎng)，PCIe SSD已成為主流存儲(chǔ)方案。近兩年，PCIe SSD價(jià)格逐漸下滑，PC OEM廠商采購(gòu)成本也隨之降低，當(dāng)前PC存儲(chǔ)應(yīng)用正趨向于切換大容量、高性能的PCIe 4.0
2023-05-27 14:35:01875 
筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤(pán)BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工：電子產(chǎn)品、存儲(chǔ)卡，SSD（固態(tài)硬盤(pán)）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態(tài)硬盤(pán)）用到漢思新材料的底部填充
2023-03-29 14:36:372666 
HongKe—助力高性能視頻存儲(chǔ)解決方案-2—-虹科方案-上篇文章《虹科方案|助力高性能視頻存儲(chǔ)解決方案-1》，我們分享了虹科&ATTO和Avid共同創(chuàng)建協(xié)作解決方案，助力高性能視頻存儲(chǔ)
2023-04-11 11:24:501357 
6月28日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇，介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域，面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。
2023-06-29 16:08:591679 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-03 15:17:341172 
封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-17 20:04:551181 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《CLOUD4Y加速云存儲(chǔ)LSI的高性能解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-23 10:35:380 近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09902 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:011361 
在數(shù)字時(shí)代，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和管理變得至關(guān)重要，特別是對(duì)于企業(yè)和個(gè)人用戶。為了滿足不斷增長(zhǎng)的存儲(chǔ)需求，Qotom 新產(chǎn)品NAS服務(wù)器應(yīng)運(yùn)而生。這臺(tái)NAS服務(wù)器不僅具備卓越的性能，還擁有一系列引人注目的功能，讓您能夠創(chuàng)建高性能的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案。
2023-09-06 16:58:351150 
2023年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動(dòng)階段，長(zhǎng)電科技堅(jiān)持聚焦面向大算力大存儲(chǔ)等新興應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制，推進(jìn)戰(zhàn)略產(chǎn)能新布局。
2023-09-08 17:41:312030 研華近期推出工業(yè)級(jí)PCIe4.0新品“SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級(jí)寬溫解決方案，可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。
2023-10-24 14:05:555262 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《NVMe Host Controller IP實(shí)現(xiàn)高性能存儲(chǔ)解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-21 14:28:304 Gen 4 x4 BGA SSD。最新解決方案支持 i-temp 并整合先進(jìn) IntelligentSeries? 技術(shù),即使在極端的溫度環(huán)境下也能提供穩(wěn)健的數(shù)據(jù)完整性,滿足工業(yè)嵌入式系統(tǒng)和汽車
2024-03-27 14:10:401104 人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)技術(shù)的普及將推動(dòng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求升級(jí)，企業(yè)將需要更快、更安全、更密集的SSD，以實(shí)現(xiàn)各種高性能計(jì)算。隨著固態(tài)硬盤(pán)技術(shù)的發(fā)展，使用固態(tài)硬盤(pán)的RAID配置逐漸成為高性能、高安全性存儲(chǔ)解決方案的基石。
2024-04-17 16:23:151380 
黑龍江電力高性能WDS分布式存儲(chǔ)系統(tǒng)解決方案
2024-07-01 09:54:281001 
數(shù)智化時(shí)代的存儲(chǔ)解決方案”為主題發(fā)表演講，分享憶聯(lián)如何以高效能SSD存儲(chǔ)解決方案助力AI時(shí)代下的金融科技產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)存力飛躍。
2024-07-22 10:52:391446 
SK海力士近日宣布成功開(kāi)發(fā)出專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的高性能固態(tài)硬盤(pán)（SSD）新品——PEB110 E1.S（簡(jiǎn)稱PEB110），標(biāo)志著公司在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域邁出了重要一步。這款SSD旨在滿足數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的高性能、大容量存儲(chǔ)需求。
2024-09-12 17:01:211231 在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，企業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求愈加迫切。KCD81PJE1T92 SSD作為一款高性能企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，憑借其卓越的性能、強(qiáng)大的可靠性以及E3.S，成為眾多企業(yè)未來(lái)存儲(chǔ)解決方案的選擇
2024-10-23 15:30:51942 
在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，企業(yè)對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的需求日益增加。KCD81PJE7T68 SSD憑借其卓越的性能、可靠性和多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景，成為企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的優(yōu)選。 產(chǎn)品性能 KCD81PJE7T68
2024-10-24 10:26:18705 在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，企業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求日益增長(zhǎng)。EMC，作為全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案提供商，以其創(chuàng)新的技術(shù)、高性能的產(chǎn)品和全面的服務(wù)，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高效管理和利用。 1. 高性能和可
2024-11-01 15:16:531650 BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，但其也可能出現(xiàn)一些常見(jiàn)故障。以下是一些常見(jiàn)的BGA芯片故障及其相應(yīng)的解決方案： 常見(jiàn)故障 開(kāi)裂 溫度過(guò)高 ：當(dāng)
2024-11-23 13:54:202436 SSD2351芯片：高性能存儲(chǔ)控制器的技術(shù)解析** ? SSD2351是一款由行業(yè)領(lǐng)先廠商推出的高性能固態(tài)硬盤(pán)（SSD）主控芯片，專為滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)存儲(chǔ)和高性能計(jì)算需求而設(shè)計(jì)。該芯片采用先進(jìn)
2025-07-15 14:50:20455 游戲數(shù)據(jù)庫(kù)對(duì)速度、可靠性和可擴(kuò)展性有極高要求。隨著在線游戲的發(fā)展，開(kāi)發(fā)者越來(lái)越依賴NVMe SSD存儲(chǔ)來(lái)提供服務(wù)器租用和服務(wù)器托管解決方案。本文將指導(dǎo)您了解為游戲數(shù)據(jù)庫(kù)選擇高性能NVMe SSD存儲(chǔ)
2025-09-30 16:03:57937 、英尚微電子代理的高性能PSRAM芯片——EMI164LA16LM-70I，是一款專為現(xiàn)代智能設(shè)備設(shè)計(jì)的高性能存儲(chǔ)解決方案，在市場(chǎng)應(yīng)用中得到了良好的反饋。
2025-11-18 17:24:35261 高性能單芯片NFC解決方案：PN7642的卓越魅力 在電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，對(duì)于高性能、集成化且安全的芯片解決方案的需求日益增長(zhǎng)。PN7642作為一款創(chuàng)新的單芯片解決方案，憑借其強(qiáng)大的功能和廣泛
2025-12-24 17:05:11127
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