Bluetooth? Smart搭載于以可穿戴式設(shè)備為代表的各種移動(dòng)設(shè)備，與以IoT為核心的新服務(wù)的聯(lián)動(dòng)作用日益重要，其市場(chǎng)呈逐年擴(kuò)大趨勢(shì)。

　　另一方面，IoT設(shè)備的開(kāi)發(fā)需要硬件和軟件兩方面的技術(shù)，需要深厚的專業(yè)知識(shí)和龐大的開(kāi)發(fā)工時(shí)與成本。考慮到加快IoT的普及，簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)是極其重要的課題。另外，隨著存儲(chǔ)器大小等的功能提升，搭載Bluetooth? Smart的設(shè)備的功耗也呈日益增加趨勢(shì)，對(duì)影響到與設(shè)備大小緊密相關(guān)的電池小型化、電池長(zhǎng)時(shí)間驅(qū)動(dòng)的節(jié)電性能的要求 越來(lái)越苛刻。

　?。夹庐a(chǎn)品特點(diǎn)＞

　　1．無(wú)需MCU，僅1枚芯片也可工作的無(wú)線通信LSI

　　面向Beacon和串行通信優(yōu)化了固件，因此不再需要外部MCU。作為從機(jī)專用的Bluetooth? Smart通信LSI，可簡(jiǎn)單輕松地實(shí)現(xiàn)通信。無(wú)需MCU的軟件開(kāi)發(fā)工時(shí)與成本，從而非常有助于日益擴(kuò)大的IoT市場(chǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施用IoT設(shè)備的普及。

　　2．業(yè)界頂級(jí)的低消耗電流

　　利用藍(lán)碧石半導(dǎo)體擅長(zhǎng)的0.15μm低功耗CMOS工藝優(yōu)勢(shì)，通過(guò)采用可實(shí)現(xiàn)低功耗無(wú)線通信的方式、搭載RF 電路、單端電路及直接調(diào)制器，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級(jí)的收發(fā)電流（6.7mA）。而且，優(yōu)化了有效工作期，與本公司以往產(chǎn)品相比，平均消耗電流降低了約60%。

　　3．配備USB評(píng)估套件（2016年4月~）

　　配備在Windows?系統(tǒng)的PC上可進(jìn)行符合Bluetooth? Smart標(biāo)準(zhǔn)的2.4GHz頻段無(wú)線通信的USB評(píng)估套件。利用LAPIS VSSPP軟件，不僅可進(jìn)行PC間的簡(jiǎn)易通信，還可與android4.3之后的智能手機(jī)、iPhone進(jìn)行連接。

　　【用途】

　　遙控器/智能鑰匙/Beacon/串行通信設(shè)備

　　【銷售計(jì)劃】

　　-產(chǎn)品名 ML7125-002

　　-樣品出售時(shí)間 NOW

　　-樣品價(jià)格 700日元

　　-量產(chǎn)銷售　　　 量產(chǎn)中（月產(chǎn)10萬(wàn)個(gè)）

　　-包裝形態(tài) 卷帶（Tape & Reel） 2000個(gè)

　　【關(guān)于ROHM（羅姆）】

　　ROHM（羅姆）成立于1958年，由最初的主要產(chǎn)品-電阻器的生產(chǎn)開(kāi)始，歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，已成為全球知名的半導(dǎo)體廠商。ROHM的“ 企業(yè)目的”是：我們始終將產(chǎn)品質(zhì)量放在第一位。無(wú)論遇到多大的困難，都將為國(guó)內(nèi)外用戶源源不斷地提供大量?jī)?yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并為文化的進(jìn)步與 提高作出貢獻(xiàn)。

　　歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，ROHM的生產(chǎn)、銷售、研發(fā)網(wǎng)絡(luò)遍及世界各地。產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域，其中包括IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無(wú)源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品以及醫(yī)療器具。在世界電子行業(yè)中，ROHM的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場(chǎng)的許可和贊許，成為系統(tǒng)IC和 最新半導(dǎo)體技術(shù)方面首屈一指的主導(dǎo)企業(yè)。

　　【關(guān)于ROHM（羅姆）在中國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展】

　　作為在中國(guó)市場(chǎng)的銷售網(wǎng)點(diǎn)，最早于1974年成立了ROHM半導(dǎo)體香港有限公司。隨后，在1999年成立了ROHM半導(dǎo)體（上海）有限 公司，2003年成立了ROHM半導(dǎo)體貿(mào)易（大連）有限公司，2006年成立了ROHM半導(dǎo)體（深圳）有限公司。為了迅速且準(zhǔn)確應(yīng)對(duì)不斷擴(kuò)大的中國(guó) 市場(chǎng)的要求，ROHM在中國(guó)構(gòu)建了與ROHM總部同樣的集開(kāi)發(fā)、銷售、制造于一體的一條龍?bào)w制。作為ROHM的特色， 積極開(kāi)展“密切貼近客戶”的銷售活動(dòng)，力求向客戶提供周到的服務(wù)。自2010年下半年起陸續(xù)增設(shè)了西安、重慶、武漢等內(nèi)陸地區(qū)的分公司之后，又于2014年新增了合肥分公司，目前在全國(guó)共設(shè)有19處銷售網(wǎng)點(diǎn)，其中包括香港、上海、大連、深圳這4家銷售公司以及其15家分公司（分公司：北京、天津、青島、南京、合肥、蘇州、杭州、寧波、西安、武漢、東莞、廣州、廈門(mén)、珠海、重慶）。并且，正在逐步擴(kuò)大分銷網(wǎng)絡(luò)。

　　作為技術(shù)基地，在上海和深圳設(shè)有設(shè)計(jì)中心和QA中心，提供技術(shù)和品質(zhì)支持。設(shè)計(jì)中心配備精通各類市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)支持人員，可以從 軟件到硬件以綜合解決方案的形式，針對(duì)客戶需求進(jìn)行技術(shù)提案。并且，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生不良情況時(shí)，QA中心會(huì)在24小時(shí)以內(nèi)對(duì)申訴做出答復(fù)。

　　作為生產(chǎn)基地，1993年在天津（ROHM半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司）和大連（ROHM電子大連有限公司）分別建立了生產(chǎn)工廠。在天津進(jìn)行 二極管、LED、激光二極管、LED顯示器、光傳感器的生產(chǎn)、在大連進(jìn)行電源模塊、熱敏打印頭、接觸式圖像傳感頭、圖片鏈接模塊、LED照明模塊、光傳感器、LED顯示器的生產(chǎn)，作為ROHM的主力生產(chǎn)基地，源源不斷地向中國(guó)國(guó)內(nèi)外提供高品質(zhì)產(chǎn)品。

　　此外，作為社會(huì)貢獻(xiàn)活動(dòng)中的一環(huán)，ROHM還致力于與國(guó)內(nèi)外眾多研究機(jī)關(guān)和企業(yè)加強(qiáng)合作，積極推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合的研發(fā)活動(dòng)。2006年與 清華大學(xué)簽訂了產(chǎn)學(xué)聯(lián)合框架協(xié)議，積極地展開(kāi)關(guān)于電子元器件最尖端技術(shù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)學(xué)聯(lián)合。2008年，在清華大學(xué)內(nèi)捐資建設(shè)“清華-羅姆電子工程館”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清華大學(xué)設(shè)立了“清華-羅姆共同研究中心”，從事“光學(xué)元器件、通信廣播、生物芯片、即時(shí)檢驗(yàn)（point-of-care testing）、功率元器件和系統(tǒng)、基于傳感器和傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控”等聯(lián)合研究項(xiàng)目。除清華大學(xué) 之外，ROHM還與國(guó)內(nèi)多家知名高校進(jìn)行產(chǎn)學(xué)合作，不斷結(jié)出豐碩成果。

　　ROHM將以長(zhǎng)年不斷積累起來(lái)的技術(shù)力量和高品質(zhì)以及可靠性為基礎(chǔ)，通過(guò)集開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的扎實(shí)的技術(shù)支持、客戶服務(wù)體制，與客戶構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系，作為扎根中國(guó)的企業(yè)，為提高客戶產(chǎn)品實(shí)力、客戶業(yè)務(wù)發(fā)展以及中國(guó)的節(jié)能環(huán)保事業(yè)做出積極貢獻(xiàn)。

　　【關(guān)于LAPIS Semiconductor（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）】

　　LAPIS Semiconductor（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）是一家在不斷成長(zhǎng)的數(shù)字通信市場(chǎng)方面領(lǐng)先的整體硅芯片解決方案供應(yīng)商。1961年作為OKI Electric Industry Co.， Ltd.開(kāi)始半導(dǎo)體制造，2008年（由OKI Electric Industry Co.， Ltd.）分離重組，作為OKI SEMICONDUCTOR 成為ROHM集團(tuán)的一員，2011年 更名為L(zhǎng)APIS Semiconductor。擅長(zhǎng)低功耗技術(shù)、數(shù)字模擬混載技術(shù)，高頻電路技術(shù)、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)技術(shù)、耐高壓工序技術(shù)，超小型封裝技術(shù)等，提供邏輯IC、存儲(chǔ)器IC、顯示屏驅(qū)動(dòng)IC、晶圓代工服務(wù)。LAPIS Semiconductor在技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品制造方面擁有豐富的專業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以此服務(wù)廣大客戶并滿足多樣的需求。發(fā)揮ROHM集團(tuán)增效，面向新數(shù)字市場(chǎng)，LAPIS Semiconductor今后將繼續(xù)研發(fā)并提供創(chuàng)新產(chǎn)品。