羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標(biāo)準(zhǔn) Wireless M-bus注1的無線通信LSI“ML7406”。該產(chǎn)品按規(guī)范搭載了Wireless
2013-05-14 15:05:01
2409 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出在連接信息設(shè)備與周邊設(shè)備的USB Type-C連接器*1）中實(shí)現(xiàn)“USB Power Delivery（以下稱“USBPD”）”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。
2015-09-17 15:54:041781 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向需要大功率（高電壓×大電流）的通信基站和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，開發(fā)出耐壓高達(dá)80V的MOSFET內(nèi)置型DC/DC轉(zhuǎn)換器 “BD9G341AEFJ”。
2015-10-28 14:09:034412 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向智能手表和智能手環(huán)等可穿戴式設(shè)備，開發(fā)出實(shí)現(xiàn)1024Hz高速采樣、支持壓力測量和血管年齡測量的光電式脈搏傳感器“BH1792GLC”。
2018-04-03 14:15:4811909 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向適合播放高分辨率音源的Hi-Fi（高保真）音響等所有要求音質(zhì)的音響設(shè)備，開發(fā)出為設(shè)備中搭載的音頻器件供電的高音質(zhì)音響用電源IC“BD372xx 系列”（BD37201NUX / BD37210MUV / BD37215MUV）。
2018-04-10 14:14:2612314 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向汽車領(lǐng)域開發(fā)出業(yè)界首款完全無銀的高亮度紅色LED“SML-Y18U2T”，非常有助于汽車剎車燈等在嚴(yán)酷環(huán)境下使用的應(yīng)用的可靠性高提升。
2018-05-18 16:31:047288 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）開發(fā)出非常適用于NXP? Semiconductors（以下簡稱“恩智浦公司”）的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC（以下簡稱“PMIC”）“BD71837MWV”。
2018-06-13 16:35:168373 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都），面向移動設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備，開發(fā)出一款內(nèi)置MOSFET的升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器*1）“BD83070GWL”，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了超高效率和超低消耗電流。
2019-07-11 17:35:441411 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-30 09:43:442455 ROHM開發(fā)出非常適用于ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的車載攝像頭模塊的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及攝像頭用PMIC※2“BD86852MUF-C”。
2021-06-03 18:18:346164 
ROHM針對這些挑戰(zhàn)，于2019年開始開發(fā)內(nèi)置高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉(zhuǎn)換器IC，并一直致力于開發(fā)出能夠更大程度地發(fā)揮SiC功率半導(dǎo)體性能的IC，在行業(yè)中處于先進(jìn)地位。
2021-06-20 10:58:481452 
ROHM致力于為廣泛的應(yīng)用提供有效的電源解決方案，不僅專注于行業(yè)先進(jìn)的SiC功率元器件，還積極推動Si功率元器件和驅(qū)動IC的技術(shù)及產(chǎn)品開發(fā)。
2021-07-08 16:31:582058 
本文列出了HD-GR基帶模塊的全部Verilog源碼文件。你可以點(diǎn)擊鏈接閱讀它們，還可以在 GNU LGPL協(xié)議約束下復(fù)制、修改、發(fā)布和使用它們。
2022-01-20 06:52:41
120W 高輸出功率和車載級（符合AEC-Q102 標(biāo)準(zhǔn)）激光二極管產(chǎn)品。未來，ROHM將繼續(xù)為包括汽車領(lǐng)域在內(nèi)的安全、便捷的LiDAR 應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)貢獻(xiàn)力量?！ 。夹庐a(chǎn)品特點(diǎn)＞ 1.實(shí)現(xiàn)225
2021-07-30 17:06:44
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）針對車載信息娛樂系統(tǒng)和車載組合儀表等應(yīng)用，成功開發(fā)出適用于中型車載顯示器的4通道LED驅(qū)動器IC、“BD83A14EFV-M”，以及適用于大型車載
2023-02-23 15:16:38
功能，對于天線設(shè)計(jì)和布局設(shè)計(jì)來說，開發(fā)負(fù)擔(dān)繁重一直是很大的問題。在這種背景下，ROHM開發(fā)出13.56MHz無線充電模塊，可以使小而薄的設(shè)備輕松實(shí)現(xiàn)無線供電功能。 新產(chǎn)品是尺寸約20mm～30mm見方
2022-05-17 12:00:35
業(yè)務(wù)的7%，但水原徳健表示，ROHM并沒有砍掉電阻器業(yè)務(wù)的打算?！笆紫?，ROHM起源于電阻，其中R代表電阻，Ohm是電阻的單位。公司成立于1958年，1976年開發(fā)出矩形貼片電阻，1983年開發(fā)出貼片
2016-08-15 15:25:01
半導(dǎo)體制造商ROHM株式會社最近開發(fā)出恒溫輸出溫度傳感器IC系列，其作用是用于以PC和數(shù)字家用電器為首的電氣產(chǎn)品的電路內(nèi)進(jìn)行溫度檢測。這些產(chǎn)品系列是具有檢測溫度切換功能的IC新產(chǎn)品。這次開發(fā)出
2018-10-23 16:29:06
;物聯(lián)網(wǎng)"是不得不提的一大主題。而隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的不斷深入和普及，對相關(guān)產(chǎn)品的性能要求也越來越高。為了滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，ROHM在通信和傳感器方面也開發(fā)出了眾多性能優(yōu)異的產(chǎn)品。除此之外
2019-04-12 05:03:38
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成，其高集成度非常
2019-04-10 22:10:31
，ApexMicrotechnology的功率模塊系列還采用了ROHM的柵極驅(qū)動器IC“BM60212FV-C”裸芯片，這使得高耐壓電機(jī)和電源的工作效率更高。此外，根據(jù)ApexMicrotechnology委托外部機(jī)構(gòu)進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查
2023-03-29 15:06:13
/TS16949認(rèn)證。此外，本LDO系列還滿足車載用IC的實(shí)質(zhì)性行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)–AEC-Q100。－提到車載，除品質(zhì)可靠性外，交貨期和供應(yīng)方面的要求應(yīng)該也很嚴(yán)格吧。ROHM的“車載用”這個定義，就包含了嚴(yán)格遵守交貨期
2018-12-04 10:34:22
通信引擎 (ICE)。主要特色經(jīng)測試符合 Sercos III 標(biāo)準(zhǔn)對于帶有 Sercos MAC 兼容型寄存器接口的 PRU-ICSS，提供 Sercos III 固件可從 TI 和第三方獲取板級
2018-11-09 14:57:42
全球知名的半導(dǎo)體廠商羅姆(ROHM)公司推出了一款符合汽車應(yīng)用AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的單通道高側(cè)開關(guān)IC——BV1HD090FJ-C。該芯片屬于單片電源管理IC，控制模塊（CMOS）和功率MOS
2019-04-01 06:20:09
IC HD-PLC PWR LINE COMM 238LBGA
2023-03-27 13:57:27
何謂HD-PLC？基帶IC的特點(diǎn)有哪些？
2021-05-21 07:07:31
導(dǎo)讀：近日，羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（簡稱“ROHM”）開發(fā)出一款將PFC控制器與QR控制器一體化封裝的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM1C001F”.此款新器件在PFC控制器上同時搭載ON/OFF設(shè)定功能
2018-11-21 17:14:59
請問如何以智能型混合信號FPGA開發(fā)出真正符合需求的系統(tǒng)？
2021-04-08 06:24:50
半導(dǎo)體生產(chǎn)商ROHM株式會社開發(fā)出了車載電動動力轉(zhuǎn)向等用途的長邊電極類型電流檢測用超低阻值貼片電阻器“PML100系列”，6432(2512)的尺寸可以實(shí)現(xiàn)3W的額定功率。該產(chǎn)品已經(jīng)
2010-09-14 09:22:261185 東芝開發(fā)出了用于IEEE802.11a/b/g/n的無線LAN基帶處理LSI。其特點(diǎn)是，待機(jī)(深度睡眠模式)時的功耗比原技術(shù)減小99%，降至 7μW
2011-04-27 09:40:451082 HD74LS03 ic datasheet:
2012-03-14 14:00:57
18 羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)的無線通信LSI“ML7406”，此產(chǎn)品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標(biāo)準(zhǔn)信號功能，可滿足歐洲各國智能儀表市場需求。
2013-05-14 15:21:371634 日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向智能手機(jī)和移動設(shè)備，開發(fā)出無線供電接收控制IC“BD57011GWL”。對于ROHM來說，BD57011GWL是其打造無線供電用控制IC的第一款
2013-11-12 15:29:461468 ROHM（羅姆）旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出衛(wèi)星電視接收天線用4路輸入4路輸出開關(guān)矩陣IC“ML7405”。
2014-03-11 14:50:562250 東京—東芝公司已經(jīng)開發(fā)出符合近距離無線傳輸技術(shù)TransferJet?標(biāo)準(zhǔn)的世界最小的無線通信模塊和最薄的柔性印刷電路（FPC）耦合器。
2014-04-07 13:40:061095 日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）一舉開發(fā)出最適用于汽車車身系統(tǒng)/動力傳動系統(tǒng)微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列”共16個機(jī)型。由此，與最適用于汽車電子系統(tǒng)等信息系統(tǒng)電源用途的“BDxxC0A系列”相結(jié)合已有43個機(jī)型，作為車載領(lǐng)域LDO系列，可支持所有應(yīng)用。
2014-07-03 16:06:142090 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出電池平衡IC“BD14000EFV-C”。
2014-12-04 16:00:341975 全球知名半導(dǎo)體制造商 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機(jī)、壓縮機(jī)及加熱器等產(chǎn)生噪音干擾的零部件的家電和工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出超強(qiáng)抗噪音干擾/高溫環(huán)境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
2014-12-19 10:04:491610 球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向智能手機(jī)和平板電腦等配備顯示屏的設(shè)備，開發(fā)出可檢測周圍光線的RGB成分、色溫以及照度的色彩傳感器 “BH1745NUC”。
2015-01-13 15:17:544212 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出在大功率（高電壓×大電流）逆變器和伺服等工業(yè)設(shè)備中日益廣泛應(yīng)用的SiC-MOSFET驅(qū)動用AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC“BD7682FJ-LB”。
2015-04-10 09:53:193088 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出非常適合Freescale? Semiconductor （以下簡稱“Freescale公司”）的應(yīng)用處理器系列—“i.MX 6SoloLite”的高效電源管理IC（以下簡稱“PMIC”）“BD71805MWV”。
2015-05-12 18:10:431864 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向智能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備，開發(fā)出無線供電控制IC“BD57015GWL”（接收端/終端）和“BD57020MWV”（發(fā)射端/充電端）。
2015-05-19 16:04:552177 世界首家！ROHM開始量產(chǎn)采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，導(dǎo)通電阻大大降低，有助于工業(yè)設(shè)備等大功率設(shè)備的小型化與低功耗化
2015-06-25 14:26:462565 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM搭載了無線供電控制IC“BD57020MWV”（供電端）的參考設(shè)計(jì)，于世界首家※獲得無線供電國際標(biāo)準(zhǔn)WPC*1 Qi標(biāo)準(zhǔn)中功率*2規(guī)格的Qi認(rèn)證*3。
2015-11-17 17:21:091710 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司 （藍(lán)碧石 半導(dǎo)體）開發(fā)出非常適合傳感手表和可穿戴式設(shè)備的搭載LCD驅(qū)動器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”，打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
2016-01-13 10:35:001642 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開發(fā)出支持Bluetooth? v4.1標(biāo)準(zhǔn)（Bluetooth? Smart）的2.4GHz無線通信LSI
2016-03-02 14:47:591478 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出集小型、高效、大功率于一身的升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器*1“BD1865GWL”，非常適用于智能手機(jī)和平板電腦等單節(jié)鋰離子電池驅(qū)動、搭載USB引腳和HDMI引腳的移動設(shè)備。
2016-04-06 14:07:201412 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器、攝像頭及雷達(dá)等要求可靠性和小型化的汽車安全用模塊，開發(fā)出世界最小的車載LDO穩(wěn)壓器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:211656 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出非常適用于NXP Semiconductors （恩智浦半導(dǎo)體公司，以下稱“NXP公司”）的 “i.MX 7Solo/7Dual” 應(yīng)用處理器系列的高效電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD71815GW”。
2016-06-02 14:08:251303 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出隔離型反激式DC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC“BD7F系列”（BD7F100HFN-LB / BD7F100EFJ-LB / BD7F200HFN-LB / BD7F200EFJ-LB），用于太陽能逆變器、FA變頻器、蓄電系統(tǒng)等大功率工業(yè)設(shè)備變頻器。
2016-08-10 14:26:541823 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設(shè)備和娛樂產(chǎn)品的點(diǎn)矩陣光源*1等消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域，開發(fā)出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:242931 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向停車場車輛管理系統(tǒng)的車輛檢測領(lǐng)域，開發(fā)出檢測地磁的MI傳感器*1“BM1422AGMV”。
2017-09-05 15:48:278709 ROHM最新的Nano Energy技術(shù)助力紐扣電池實(shí)現(xiàn)10年驅(qū)動 ＜概要＞ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動的電子設(shè)備，開發(fā)出實(shí)現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置
2018-03-07 16:45:01398 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM通過第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TUV取得了汽車行業(yè)功能安全※1標(biāo)準(zhǔn)“ISO26262”※2 的開發(fā)工藝認(rèn)證。
2018-03-28 10:22:327109 本視頻主要介紹ROHM DC/DC轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用優(yōu)勢。ROHM的電源IC產(chǎn)品線豐富，應(yīng)用范圍廣泛，擁有各電子電器領(lǐng)域豐富的銷售實(shí)績。產(chǎn)品包括AC/DC轉(zhuǎn)換器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、LDO、USB供電、無線充電、電池管理等。ROHM還可以根據(jù)客戶的應(yīng)用需求，為客戶的電源方案提供全程開發(fā)支持。
2018-06-26 17:41:005394 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）開發(fā)出非常適用于NXP? Semiconductors（以下簡稱“恩智浦公司”）的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC（以下簡稱“PMIC”）“BD71837MWV”。
2018-06-20 14:25:034768 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和自動駕駛用的傳感器/攝像頭、電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等需要極高安全性的車載應(yīng)用電源系統(tǒng)，開發(fā)出支持功能安全*1的、內(nèi)置自我
2019-06-09 16:30:001264 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都），開發(fā)出6款溝槽柵結(jié)構(gòu)※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產(chǎn)品（650V／1200V耐壓），非常適用于要求高效率的服務(wù)器用電源、太陽能逆變器及電動汽車的充電站等。
2019-09-24 14:39:282466 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向汽車引擎控制單元和變速箱控制單元等車載電裝系統(tǒng)用的ECU（電子控制單元），開發(fā)出具有41V耐壓雙通道輸出的智能高邊開關(guān)“BV2Hx045EFU-C”（BV2HC045EFU-C / BV2HD045EFU-C）。
2019-11-28 09:48:394113 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171443 ROHM新開發(fā)出四款可同時降低輻射噪聲和功率損耗、并在這兩方面均實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)超高特性的IGBT IPM系列產(chǎn)品。
2021-04-20 15:14:47954 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向白色家電、工業(yè)設(shè)備和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，開發(fā)出防水等級達(dá)IPX8*1的小型高精度氣壓傳感器 IC“BM1390GLV（-Z）” 在智能手機(jī)和可穿戴式
2021-10-09 17:10:062488 
ROHM繼2020年年底發(fā)布的新一代Pch MOSFET*2之后，此次又開發(fā)出在Nch中融入新微細(xì)工藝的第6代40V和60V耐壓的MOSFET。
2021-11-30 14:48:021117 
設(shè)計(jì)規(guī)范，在開發(fā)過程中需確保電纜引入板的可見側(cè)沒有灰塵收集凹槽。外輪廓的半徑設(shè)計(jì)為6 毫米，而不是所需的3毫米。表面非常光滑（Ra = 0.421μm，符合 ISO 4287）。此外，KEL-DPU-HD 采用符合 FDA 標(biāo)準(zhǔn)的彈性體，并且滿足食品標(biāo)準(zhǔn) 1935/2004/EG 和 (EU) 10/
2021-12-06 16:48:43539 概要：由Shikino High-Tech 和 Socionext 開發(fā)的原型通信模塊符合 HD-PLC 第四代標(biāo)準(zhǔn) IEEE1901-2020，小尺寸和低功耗擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)通信應(yīng)用。
2022-01-05 14:59:461369 
日本橫濱，2022年6月1日--- SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，基于IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的HD-PLC通信芯片
2022-06-01 15:17:163863 SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，基于IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的HD-PLC通信芯片「SC1320A」樣品將于6月開始出貨，并計(jì)劃于2022年第三季度開始量產(chǎn)。
2022-06-01 17:32:084287 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向在ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))等產(chǎn)品中應(yīng)用日益廣泛的車載攝像頭模塊(以下簡稱“車載攝像頭”)，開發(fā)出符合ISO 26262*1及其ASIL-B
2022-06-15 16:19:452597 SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc宣布，基于IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的HD-PLC通信芯片「SC1320A」樣品將于6月開始出貨，并計(jì)劃于2022年第三季度開始量產(chǎn)。
2022-06-29 14:19:082533 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向需要對電子電路進(jìn)行電壓監(jiān)控以確保安全的各種車載和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用（包括車輛引擎控制單元和FA設(shè)備），開發(fā)出具有高精度和超低靜態(tài)電流的復(fù)位IC*1（電壓檢測器）“BD48HW0G-C”。
2022-07-06 12:38:142856 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向汽車動力總成系統(tǒng)、車身和汽車信息娛樂系統(tǒng)等廣泛的車載應(yīng)用的一次（直接連接12V電池）電源，開發(fā)出車載LDO穩(wěn)壓器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-07-27 14:46:352068 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向多屏化趨勢下的車載顯示器領(lǐng)域，開發(fā)出支持全高清分辨率（1，980×1，080像素）的SerDes IC*1（串行器：BU18TL82-M，解串器：BU18RL82-M）。
2022-07-27 14:52:033158 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向汽車動力總成系統(tǒng)、車身和汽車信息娛樂系統(tǒng)等廣泛的車載應(yīng)用的一次（直接連接12V電池）電源，開發(fā)出車載LDO穩(wěn)壓器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-08-26 16:55:131510 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向包括車載傳感器和攝像頭等在內(nèi)的ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、信息娛樂系統(tǒng)等日益復(fù)雜的車載應(yīng)用，開發(fā)出一款降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器IC*1“BD9S402MUF-C”。
2022-09-07 14:39:131755 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向在ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）等產(chǎn)品中應(yīng)用日益廣泛的車載攝像頭模塊（以下簡稱“車載攝像頭”），開發(fā)出符合ISO 26262*1及其ASIL-B
2022-09-09 15:00:151568 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向汽車ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）中的傳感器和雷達(dá)等性能日益提升的小型車載應(yīng)用，開發(fā)出LDO穩(wěn)壓器*1IC“BUxxJA3DG-C系列
2022-09-28 14:38:231830 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片（配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC），該產(chǎn)品利用 AI（人工智能）技術(shù)，能以超低功耗實(shí)時預(yù)測內(nèi)置電機(jī)和傳感器等
2022-10-09 14:31:591173 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片（配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC），該產(chǎn)品利用AI（人工智能）技術(shù)，能以超低功耗實(shí)時預(yù)測內(nèi)置電機(jī)和傳感器等的電子設(shè)備的故障（故障跡象檢測），非常適用于IoT領(lǐng)域的邊緣計(jì)算設(shè)備和端點(diǎn)*1。
2022-10-12 15:13:091544 ROHM開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片(配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC)，該產(chǎn)品利用AI(人工智能)技術(shù)，能以超低功耗實(shí)時預(yù)測內(nèi)置電機(jī)和傳感器等的電子設(shè)備的故障(故障跡象檢測)，非常適用于IoT領(lǐng)域的邊緣計(jì)算設(shè)備和端點(diǎn)*1。
2022-10-14 09:05:321436 
ROHM開發(fā)出具有絕緣構(gòu)造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
2022-12-18 17:08:491397 
ROHM為打造一個DC/DC轉(zhuǎn)換器IC的大家族，開發(fā)出各種各樣的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC。DC/DC轉(zhuǎn)換器包括同步整流式等多種方式，而且在一種方式中還包括多種控制方法。ROHM的DC/DC轉(zhuǎn)換器家族以“各得其所”作為目標(biāo)，具有諸多優(yōu)點(diǎn)。
2023-02-13 09:30:13993 和逆變器等工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域以及白色家電等消費(fèi)電子領(lǐng)域，開發(fā)出更節(jié)省空間的高精度電流檢測放大器IC“BD1421x-LA系列”。 近年來，越來越多的應(yīng)用產(chǎn)品需要具備電流檢測功能。例如，要想改善電機(jī)效率和實(shí)現(xiàn)異常檢測等目標(biāo)，就需要提高電流檢測精度。另外，還需要減少
2023-02-28 15:00:101325 
開發(fā)出精度達(dá)±1%的電流檢測放大器IC“BD14210G-LA”
2023-03-03 16:27:121313 
ROHM | 開發(fā)出具有業(yè)界超低導(dǎo)通電阻的Nch MOSFET
2023-05-03 11:31:441157 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向使用到磁場檢測的車載應(yīng)用開發(fā)出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。
2023-07-05 14:51:051078 *1，開發(fā)出集650V GaN HEMT*2和柵極驅(qū)動用驅(qū)動器等于一體的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”（BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB）。 近年來
2023-07-19 14:58:551492 
近日，Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A開始向全球客戶量產(chǎn)交付。該款芯片采用第四代HD-PLC技術(shù)，集成有松下公司授權(quán)的符合IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP核。
2023-07-31 10:26:581634 
近日，Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A開始向全球客戶量產(chǎn)交付。該款芯片采用第四代HD-PLC技術(shù)，集成有松下公司授權(quán)的符合IEEE1901-2020標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP核。
2023-09-14 13:35:471816 
~采用業(yè)界先進(jìn)的納秒量級柵極驅(qū)動技術(shù)，助力LiDAR和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的小型化和進(jìn)一步節(jié)能~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款超高速驅(qū)動GaN器件的柵極驅(qū)動器IC
2023-10-19 15:39:38921 
~采用業(yè)界先進(jìn)的納秒量級柵極驅(qū)動技術(shù)，助力LiDAR和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的小型化和進(jìn)一步節(jié)能~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款超高速驅(qū)動GaN器件的柵極驅(qū)動器IC
2023-10-25 15:45:021052 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款可實(shí)現(xiàn)高性能打印并節(jié)能約30%的、由１節(jié)鋰離子電池（3.6V）驅(qū)動的新結(jié)構(gòu)熱敏打印頭“KR2002-Q06N5AA”。
2024-01-17 12:24:171635 
近日ROHM開發(fā)出車載一次側(cè)LDO“BD9xxM5-C”，是采用了ROHM高速負(fù)載響應(yīng)技術(shù)“QuiCur”的45V耐壓LDO穩(wěn)壓器，
2024-03-06 13:50:211224 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.近日宣布成功開發(fā)出車載一次側(cè)LDO（低壓差線性穩(wěn)壓器）“BD9xxM5-C”。這款新型LDO采用了ROHM獨(dú)家的高速負(fù)載響應(yīng)技術(shù)“QuiCur?”，在
2024-03-12 10:46:391454 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出靜態(tài)電流超低的線性運(yùn)算放大器“LMR1901YG-M”。該產(chǎn)品非常適用于傳感器信號放大用途，比如在電池等內(nèi)部電源供電的設(shè)備中檢測和測量溫度、流量
2024-03-13 13:55:041216 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于京都市）面向冰箱、洗衣機(jī)、PLC、逆變器等消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用，
2024-03-20 15:52:141634 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款超小型封裝的CMOS運(yùn)算放大器“TLR377GYZ”，該產(chǎn)品非常適合在智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用中放大溫度、壓力、流量等的傳感器檢測信號。
2024-06-12 14:23:071137 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（電動汽車）用牽引逆變器，開發(fā)出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE pack”，共4款產(chǎn)品。
2024-06-19 14:28:411320 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC系列旗艦機(jī)型32位D/A轉(zhuǎn)換器IC（以下簡稱“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其評估板“BD34302EKV-EVK-001”，現(xiàn)均已開始銷售。
2024-11-26 15:44:281244
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