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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電池技術(shù)>ROHM業(yè)界首創(chuàng)!開發(fā)出以單芯片實(shí)現(xiàn)EDLC電池平衡的IC

ROHM業(yè)界首創(chuàng)!開發(fā)出以單芯片實(shí)現(xiàn)EDLC電池平衡的IC

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使分立結(jié)構(gòu)集成為IC實(shí)現(xiàn)高精度、高效率、小型化

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(Power Bank) IC解決方案,其中率先推出的兩款器件是ACT2801和ACT2802。這些業(yè)界首創(chuàng)芯片解決方案提供了眾多的優(yōu)勢,包括較低的方案成本、最小的尺寸和很高的轉(zhuǎn)換效率。
2013-11-14 15:13:251610

羅姆開發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)搭載PFC控制功能的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器IC

“BM1C001F”。本產(chǎn)品在PFC控制器上同時(shí)搭載ON/OFF設(shè)定功能與PFC輸出新控制方式,為業(yè)界首創(chuàng)※。而且,還實(shí)現(xiàn)了輕負(fù)載時(shí)的效率提升,大幅降低了設(shè)備的待機(jī)功耗。使用此款IC的電源電路,還可滿足國際標(biāo)準(zhǔn)能源之星6.0所規(guī)定的水平。
2013-12-03 14:45:171683

業(yè)界首創(chuàng)!羅姆開發(fā)出搭載手機(jī)來電RF噪聲消除功能的適用于音頻設(shè)備的音頻處理器

日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)開發(fā)出適用于音頻設(shè)備的音量/音質(zhì)調(diào)整產(chǎn)品---汽車音響用音頻處理器“BD37033FV / BD37034FV / BD37068FV”、AV接收器用音頻處理器“BD34701KS2”。
2014-01-08 14:06:542392

IDT推出業(yè)界首芯片5V無線充電發(fā)送器解決方案

IDT今天宣布,推出業(yè)界首個(gè)遵從 Qi標(biāo)準(zhǔn)的 5V 輸入芯片無線充電發(fā)送器解決方案。相比于競爭對手的解決方案,這一高度集成的解決方案能夠使基于 USB 供電的無線充電減少 75% 的 IC 數(shù)量
2014-02-10 17:16:131823

業(yè)界首款開關(guān)矩陣IC 助力衛(wèi)星電視接收天線

ROHM(羅姆)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出衛(wèi)星電視接收天線用4路輸入4路輸出開關(guān)矩陣IC“ML7405”。
2014-03-11 14:50:562250

ROHM首家開發(fā)出符合“HD-PLC”inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于世界首家※開發(fā)出符合電力線載波通信(以下稱“PLC”) 標(biāo)準(zhǔn)“HD-PLC” inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC “ BU82204MWV ” 。
2014-07-10 19:04:392178

LAPIS Semiconductor開發(fā)出業(yè)界頂級(jí)超低功耗微控制器系列

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出通用型16bit低功耗微控制器系列“ML620500系列”,最適用于要求高速處理且低功耗的工業(yè)設(shè)備和住宅設(shè)備為首的電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備。
2014-11-10 15:08:443135

界首發(fā)!ROHM開發(fā)出SiC驅(qū)動(dòng)用AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出在大功率(高電壓×大電流)逆變器和伺服等工業(yè)設(shè)備中日益廣泛應(yīng)用的SiC-MOSFET驅(qū)動(dòng)用AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC“BD7682FJ-LB”。
2015-04-10 09:53:193088

ROHM開發(fā)出適合Freescale“i.MX 6SoloLite”處理器的高效電源管理IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出非常適合Freescale? Semiconductor (以下簡稱“Freescale公司”)的應(yīng)用處理器系列—“i.MX 6SoloLite”的高效電源管理IC(以下簡稱“PMIC”)“BD71805MWV”。
2015-05-12 18:10:431864

業(yè)界首發(fā)!ROHM符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)中等功率規(guī)格的無線供電芯片

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備,開發(fā)出無線供電控制IC“BD57015GWL”(接收端/終端)和“BD57020MWV”(發(fā)射端/充電端)。
2015-05-19 16:04:552176

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出業(yè)界最多的支持多達(dá)14節(jié)串聯(lián)電池的鋰電池二次保護(hù)LSI“ML5232”

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)開發(fā)出業(yè)界 最多的支持14節(jié)串聯(lián)電池、支持電壓高達(dá)80V的鋰離子電池二次保護(hù)LSI“ML5232”,本產(chǎn)品非常有助于實(shí)現(xiàn)電動(dòng)自行車、蓄電系統(tǒng)、UPS等鋰離子電池系統(tǒng)的功能安全。
2016-03-24 14:18:251737

ROHM開發(fā)出小型、高效、大功率兼?zhèn)涞纳龎盒虳C/DC轉(zhuǎn)換器“BD1865GWL”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出集小型、高效、大功率于一身的升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器*1“BD1865GWL”,非常適用于智能手機(jī)和平板電腦等節(jié)鋰離子電池驅(qū)動(dòng)、搭載USB引腳和HDMI引腳的移動(dòng)設(shè)備。
2016-04-06 14:07:201412

ROHM開發(fā)出工業(yè)設(shè)備變頻器用隔離型電源控制IC“BD7F系列”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出隔離型反激式DC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC“BD7F系列”(BD7F100HFN-LB / BD7F100EFJ-LB / BD7F200HFN-LB / BD7F200EFJ-LB),用于太陽能逆變器、FA變頻器、蓄電系統(tǒng)等大功率工業(yè)設(shè)備變頻器。
2016-08-10 14:26:541823

ROHM開發(fā)出業(yè)界最小高亮度三色LED燈

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設(shè)備和娛樂產(chǎn)品的點(diǎn)矩陣光源*1等消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域,開發(fā)出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:242922

ROHM開發(fā)出業(yè)界最小級(jí)別的小型輕薄雙色貼片LED“SML-D22MUW”有助于工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等的顯示面板實(shí)現(xiàn)

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出業(yè)界最小級(jí)別1608尺寸(1.6x0.8mm)雙色貼片LED“SML-D22MUW”,有助于工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的顯示面板數(shù)字部分實(shí)現(xiàn)多色化。
2017-08-02 16:16:013507

ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開發(fā)出業(yè)界首款※支持低功耗廣域通信(LPWA)的雙模無線通信LSI“ML7404”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體開發(fā)出無線通信LSI“ML7404”,該產(chǎn)品非常適用于作為IoT無線通信的新領(lǐng)域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWA:Low Power Wide Area)。
2017-08-22 15:26:021777

ROHM開發(fā)出能使干電池續(xù)航時(shí)間延長1.3倍的升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器“BU33UV7NUX”

業(yè)界最小級(jí)別的低消耗電流,遙控器的電池續(xù)航時(shí)間更長 <概要> 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向電子辭典、家電遙控器、小物件(玩具、配飾)等用干電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備,開發(fā)出消耗電流低至業(yè)界最小級(jí)別、內(nèi)置
2018-01-31 05:15:006212

華為推出業(yè)界首創(chuàng)FTTD光纖到門解決方案

關(guān)鍵詞:華為 , FTTD , 光纖到門 2013年2月7日,全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為今日發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)光纖到門FTTD(Fiber to the Door)解決方案,通過線路技術(shù)創(chuàng)新
2018-02-16 15:16:011448

ROHM開發(fā)出世界最小消耗電流180nA的DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD70522GUL”

ROHM最新的Nano Energy技術(shù)助力紐扣電池實(shí)現(xiàn)10年驅(qū)動(dòng) <概要> 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備,開發(fā)出實(shí)現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置
2018-03-07 16:45:01398

LTC3305:鉛酸電池平衡IC

LTC3305 是業(yè)界首個(gè)同時(shí)也是目前市場上僅有一款專門面向鉛酸電池平衡IC。
2018-06-28 16:53:244845

三星電子宣布開發(fā)出業(yè)界首個(gè)12層3D-TSV技術(shù) 將鞏固其在高端半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位

10月7日,三星電子宣布已開發(fā)出業(yè)界首個(gè)12層3D-TSV技術(shù)。
2019-10-08 16:33:013486

ROHM推出超小型高輸出線性LED驅(qū)動(dòng)器IC,面向超小型插座型LED燈

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車DRL(Daytime Running Lamps:日間行車燈)、位置燈及尾燈等眾多插座型LED燈,開發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)的超小型高輸出線性LED驅(qū)動(dòng)器IC“BD18336NUF-M”,在車載電池欠壓時(shí),僅通過這一枚芯片即可實(shí)現(xiàn)安全亮燈。
2020-03-31 17:13:064844

ROHM開發(fā)出第4代SiC MOSFET實(shí)現(xiàn)業(yè)界先進(jìn)的低導(dǎo)通電阻

ROHM于2015年世界上第一家成功地實(shí)現(xiàn)了溝槽結(jié)構(gòu)SiC MOSFET的量產(chǎn),并一直致力于提高SiC功率元器件的性能。
2021-01-07 11:48:122665

中興通訊攜手廈門移動(dòng)提出業(yè)界首創(chuàng)的多重立體保護(hù)方案

近日,中興通訊攜手廈門移動(dòng)提出業(yè)界首創(chuàng)的多重立體保護(hù)方案,并率先完成SPN現(xiàn)網(wǎng)驗(yàn)證。通過包括基于SR-TP 1:1隧道保護(hù)、動(dòng)態(tài)重路由保護(hù)、SR-BE逃生路徑和基于高風(fēng)險(xiǎn)鏈路識(shí)別的智能路徑計(jì)算的多重立體保護(hù)方案,可極大提升應(yīng)對多處故障以及極端天氣等情況下網(wǎng)絡(luò)的高可靠性,為5G承載規(guī)模商用保駕護(hù)航。
2020-11-18 16:40:582759

中國移動(dòng)完成業(yè)界首創(chuàng)5G智簡本地網(wǎng)商用試點(diǎn)

近日,中國移動(dòng)聯(lián)合中興通訊、新鳳鳴完成業(yè)界首創(chuàng)的5G智簡本地網(wǎng)商用試點(diǎn)。
2021-03-02 14:08:352859

ROHM開發(fā)出小型高精度氣壓傳感器IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向白色家電、工業(yè)設(shè)備和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,開發(fā)出防水等級(jí)達(dá)IPX8*1的小型高精度氣壓傳感器 IC“BM1390GLV(-Z)” 在智能手機(jī)和可穿戴式
2021-10-09 17:10:062488

SK海力士成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片

韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片,可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來了更高的帶寬,每秒處理819GB的數(shù)據(jù),相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142672

孤波科技推出業(yè)界首創(chuàng)國產(chǎn)自主研發(fā)的測試協(xié)同流程化工具

上海——中國首家專業(yè)研究半導(dǎo)體測試和研發(fā)協(xié)同的方案提供商上海孤波科技有限公司(簡稱孤波科技)受邀出席了合作伙伴合見工業(yè)軟件集團(tuán)的新品發(fā)布會(huì),并發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)國產(chǎn)自主研發(fā)的測試協(xié)同流程化工具OneTest。
2021-11-29 11:05:271154

ROHM開發(fā)出實(shí)現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻的新一代雙極MOSFET

ROHM繼2020年年底發(fā)布的新一代Pch MOSFET*2之后,此次又開發(fā)出在Nch中融入新微細(xì)工藝的第6代40V和60V耐壓的MOSFET。
2021-11-30 14:48:021117

折疊萬象!HUAWEI P50 Pocket帶來業(yè)界首創(chuàng)超光譜影像系統(tǒng)

HUAWEI P50 Pocket帶來業(yè)界首創(chuàng)超光譜影像系統(tǒng) ? ? ? ? ? ? 審核編輯:彭靜 ?
2022-07-04 15:49:231359

ROHM開發(fā)出具有高精度和超低靜態(tài)電流的復(fù)位IC

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向需要對電子電路進(jìn)行電壓監(jiān)控確保安全的各種車載和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用(包括車輛引擎控制單元和FA設(shè)備),開發(fā)出具有高精度和超低靜態(tài)電流的復(fù)位IC*1(電壓檢測器)“BD48HW0G-C”。
2022-07-06 12:38:142856

ROHM開發(fā)出車載LDO穩(wěn)壓器*1 IC“BD9xxN1系列

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)、車身和汽車信息娛樂系統(tǒng)等廣泛的車載應(yīng)用的一次(直接連接12V電池)電源,開發(fā)出車載LDO穩(wěn)壓器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-07-27 14:46:352066

ROHM開發(fā)出內(nèi)置新電路的車載LDO穩(wěn)壓器

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)、車身和汽車信息娛樂系統(tǒng)等廣泛的車載應(yīng)用的一次(直接連接12V電池)電源,開發(fā)出車載LDO穩(wěn)壓器*1 IC“BD9xxN1系列
2022-08-26 16:55:131510

華為Mate 50系列業(yè)界首創(chuàng) 超光變攝像頭

華為Mate 50系列超光變XMAGE影像,移動(dòng)影像像新高度。業(yè)界首創(chuàng),超光變攝像頭
2022-09-06 14:56:302132

ROHM開發(fā)出LDO穩(wěn)壓器*1IC“BUxxJA3DG-C系列”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向汽車ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))中的傳感器和雷達(dá)等性能日益提升的小型車載應(yīng)用,開發(fā)出LDO穩(wěn)壓器*1IC“BUxxJA3DG-C系列
2022-09-28 14:38:231830

ROHM開發(fā)出數(shù)十毫瓦超低功耗的設(shè)備端學(xué)習(xí)AI芯片

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片(配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC),該產(chǎn)品利用 AI(人工智能)技術(shù),能以超低功耗實(shí)時(shí)預(yù)測內(nèi)置電機(jī)和傳感器等
2022-10-09 14:31:591173

ROHM開發(fā)出設(shè)備端學(xué)習(xí)AI芯片原型 實(shí)現(xiàn)電機(jī)和傳感器的故障預(yù)測

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片(配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC),該產(chǎn)品利用AI(人工智能)技術(shù),能以超低功耗實(shí)時(shí)預(yù)測內(nèi)置電機(jī)和傳感器等的電子設(shè)備的故障(故障跡象檢測),非常適用于IoT領(lǐng)域的邊緣計(jì)算設(shè)備和端點(diǎn)*1。
2022-10-12 15:13:091544

ROHM開發(fā)出數(shù)十毫瓦超低功耗的設(shè)備端學(xué)習(xí)AI芯片

ROHM開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片(配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC),該產(chǎn)品利用AI(人工智能)技術(shù),能以超低功耗實(shí)時(shí)預(yù)測內(nèi)置電機(jī)和傳感器等的電子設(shè)備的故障(故障跡象檢測),非常適用于IoT領(lǐng)域的邊緣計(jì)算設(shè)備和端點(diǎn)*1。
2022-10-14 09:05:321436

ROHM開發(fā)出具有絕緣構(gòu)造、小尺寸且超低功耗的MOSFET

ROHM開發(fā)出具有絕緣構(gòu)造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
2022-12-18 17:08:491397

“各得其所”作為目標(biāo)的ROHM DC/DC轉(zhuǎn)換器IC大家族

ROHM為打造一個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器IC的大家族,開發(fā)出各種各樣的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC。DC/DC轉(zhuǎn)換器包括同步整流式等多種方式,而且在一種方式中還包括多種控制方法。ROHM的DC/DC轉(zhuǎn)換器家族“各得其所”作為目標(biāo),具有諸多優(yōu)點(diǎn)。
2023-02-13 09:30:13992

新聞 | ROHM開發(fā)出12W級(jí)額定功率的0.85mm業(yè)界超薄金屬板分流電阻器“PSR350”

中的大功率應(yīng)用,開發(fā)出12W級(jí)額定功率的業(yè)界超薄金屬板分流電阻器“ PSR350 ”。另外,ROHM針對已在15W級(jí)額定功率產(chǎn)品中達(dá)到業(yè)界超小級(jí)別的“PSR330”和“PSR100”,還計(jì)劃推出0.2mΩ的產(chǎn)品,進(jìn)一步增強(qiáng)“PSR系列”的產(chǎn)品陣容。 在工業(yè)設(shè)備的功率模塊中,早已出現(xiàn)了內(nèi)置
2023-04-04 12:40:051149

ROHM | 開發(fā)出具有業(yè)界超低導(dǎo)通電阻的Nch MOSFET

ROHM | 開發(fā)出具有業(yè)界超低導(dǎo)通電阻的Nch MOSFET
2023-05-03 11:31:441157

ROHM開發(fā)出EcoGaN Power Stage IC

*1,開發(fā)出集650V GaN HEMT*2和柵極驅(qū)動(dòng)用驅(qū)動(dòng)器等于一體的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。 近年來
2023-07-19 14:58:551485

【機(jī)器視覺】歡創(chuàng)播報(bào) | 三星開發(fā)出業(yè)界首款GDDR7顯存

1 三星開發(fā)出業(yè)界首款GDDR7顯存 三星7月19日宣布成功開發(fā)出業(yè)界首款GDDR7 DRAM顯存,將進(jìn)一步拓展人工智能、HPC和汽車應(yīng)用的能力。該產(chǎn)品將于今年首先安裝在主要客戶的下一代系統(tǒng)中進(jìn)
2023-07-20 11:27:491321

日本Socionext發(fā)布了業(yè)界首款32核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片

日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片,該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:371620

ROHM開發(fā)出新結(jié)構(gòu)熱敏打印頭KR2002-Q06N5AA

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款可實(shí)現(xiàn)高性能打印并節(jié)能約30%的、由1節(jié)鋰離子電池(3.6V)驅(qū)動(dòng)的新結(jié)構(gòu)熱敏打印頭“KR2002-Q06N5AA”。
2024-01-17 12:24:171635

Yellow.ai業(yè)界首創(chuàng)生成式AI代理模型

生成式人工智能客戶服務(wù)自動(dòng)化領(lǐng)域企業(yè) Yellow.ai 推出了 Orchestrator LLM,這是業(yè)界首創(chuàng)的代理模式,可在進(jìn)行個(gè)性化、情境化對話的同時(shí)決定最合適的下一步行動(dòng)。
2024-05-10 16:25:111360

三星發(fā)布業(yè)界首款24Gb GDDR7 DRAM

近日,存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子宣布了一項(xiàng)重大突破:成功開發(fā)出業(yè)界首款24Gb GDDR7 DRAM。這款新品不僅在容量上達(dá)到了業(yè)界最高水平,更在速度上實(shí)現(xiàn)了顯著提升,成為下一代AI計(jì)算應(yīng)用的理想解決方案。
2024-10-18 16:58:431425

PI推出業(yè)界首款1700V氮化鎵開關(guān)IC

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日推出InnoMux-2系列級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用公司專有的PowiGaN技術(shù)制造而成,是業(yè)界首款1700V氮化鎵開關(guān)IC
2024-11-05 13:40:571066

ROHM推出MUS-IC系列第2代音頻DAC芯片

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC系列旗艦機(jī)型32位D/A轉(zhuǎn)換器IC(以下簡稱“DAC芯片”※)“BD34302EKV”,并推出其評估板“BD34302EKV-EVK-001”,現(xiàn)均已開始銷售。
2024-11-26 15:44:281244

Arm神經(jīng)技術(shù)是業(yè)界首創(chuàng)在 Arm GPU 上增添專用神經(jīng)加速器的技術(shù),移動(dòng)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)PC級(jí)別的AI圖形性能

應(yīng)用,該 AI 圖形優(yōu)化升級(jí)技術(shù)能夠每幀四毫秒的速度實(shí)現(xiàn)兩倍的分辨率提升 開發(fā)者即刻就能通過業(yè)界首個(gè)神經(jīng)圖形的開放開發(fā)套件進(jìn)行構(gòu)建,其中包含虛幻引擎插件、模擬器,以及 GitHub 和 Hugging Face 上的開放模型 Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡稱 “Arm”)
2025-08-14 17:59:112603

ROHM BD14000EFV - C:汽車用電池平衡LSI的卓越之選

自控制電池平衡功能的LSI芯片。它集成了所有電池平衡所需的功能,能夠?qū)?至6節(jié)電池進(jìn)行有效平衡,僅通過這一顆芯片就能實(shí)現(xiàn)
2025-12-30 18:00:09980

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