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電子發(fā)燒友網(wǎng)>RF/無線>意法半導體聯(lián)合佐臻推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊

意法半導體聯(lián)合佐臻推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊

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思為無線發(fā)布于 2023-10-12 09:31:13

半導體推出微型多傳感器模塊

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile是當前
2016-12-14 10:05:59947

大聯(lián)大友尚集團推出半導體低功耗藍牙單芯片解決方案

2017年4月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出ST首款藍牙低功耗SoC---BlueNRG-1。該產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能,可滿足快速增長的市場需求。
2017-04-14 16:49:001411

半導體(ST)發(fā)布的新一代藍牙低功耗 (BLE)SOC

半導體(ST)發(fā)布的新一代藍牙低功耗 (BLE)SOC,面向家居、購物、工業(yè)、玩具與游戲、個人保健和基礎設施等整個產(chǎn)業(yè)智能設備的互聯(lián)。BLE可內(nèi)置到所有的新型手機,平板電腦和電腦,無線技術使得
2017-09-21 15:47:2712210

半導體(ST)推出貼裝智能低功耗模塊,用于電機內(nèi)置驅(qū)動器或其它的空間受限的驅(qū)動器

半導體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊,節(jié)省高能效電機驅(qū)動電路的空間。
2017-09-21 16:14:226997

BLE低功耗藍牙模塊為何如此受歡迎?

BLE低功耗藍牙模塊為何如此受歡迎? BLE 低功耗藍牙模塊一般是指藍牙4.0模塊,BLE 低功耗藍牙模塊催生了眾多智能硬件,這得益于BLE 低功耗技術,BLE技術為何如此受歡迎? 藍牙4.0
2017-12-01 15:11:2518

安森美半導體推出藍牙低功耗無線連應用接和無電池感測技術

基于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展,安森美半導體最近新增了兩款屏蔽板(子板),藍牙低功耗BLE)應用和無電池感測技術,這是許多IoT實施的“必備”條件。
2017-12-11 11:42:071418

經(jīng)驗分享:如何選擇適合的BLE藍牙模塊

物聯(lián)網(wǎng)應用中,成功連接設備的過程,連接性的角色至關重要,選擇范圍也很廣:如Wi-Fi、低功耗藍牙BLE)、RFID、NFC等等。根據(jù)市占率估計,在2021年前,將有60%的無線裝置使用藍牙,同時
2018-06-11 15:26:3012211

光寶科技與半導體合作推出超低功耗Sigfox 認證模塊

光寶科技宣布其無線通信模塊已正式獲得“ Sigfox-Verified ”認證,集成了來自橫跨多重電子應用領域、全球領先半導體供貨商半導體的射頻和微控制器技術。
2018-07-07 10:33:155424

低功耗藍牙(BLE)的特點介紹(1)

了解低功耗藍牙(BLE),這是較新的嵌入式系統(tǒng)中使用的一種低功耗射頻協(xié)議。了解BLE與傳統(tǒng)藍牙技術的不同,以及相對于現(xiàn)有無線通信的優(yōu)勢。
2018-10-09 04:03:007260

半導體推出新STM32WB無線MCU實現(xiàn)超低功耗的實時性能

半導體的STM32WBx5 *無線微控制器(MCU)配備Bluetooth 5、OpenThread和ZigBee3.0**連接技術,同時兼?zhèn)涑?b class="flag-6" style="color: red">低功耗性能。 通過整合意半導體
2019-03-01 15:38:01649

你知道低功耗藍牙BLE

低功耗藍牙(BluetoothLow Energy),簡稱BLE藍牙低能耗無線技術利用許多智能手段最大限度地降低功耗。 藍牙2.1+EDR/3.0+HS版本(通常指“標準藍牙技術”)與藍牙低能耗
2019-03-18 10:16:193152

低功耗藍牙BLE模塊——EMB1066

EMB1066是慶科信息(MXCHIP)推出低功耗藍牙BLE模塊,集成32位MCU和BLE Radio芯片。 EMB1066具有小尺寸、低功耗特點,廣泛應用于智能家居、健康醫(yī)療、便攜設備等產(chǎn)品。
2019-10-18 11:25:183999

半導體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍牙5.0性能和效率

半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導體第二代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:023487

半導體推出超低功耗微控制器技術

半導體用于STM32WB55的Zigbee 3.0軟件包括備受贊譽的Exegin Zigbee PRO協(xié)議棧,該協(xié)議棧是免費提供的,并由半導體提供并完全支持。此堆棧用于認證為Zigbee Golden Units的Exegin產(chǎn)品中,并被認可為供測試實驗室使用的參考堆棧。
2020-07-09 09:41:262790

藍牙BLE低功耗藍牙)的區(qū)別是什么

來源:羅姆半導體社區(qū)? 藍牙BLE藍牙低功耗)是無線個人局域網(wǎng)(WPAN)標準。藍牙低功耗藍牙旨在處理發(fā)送小塊數(shù)據(jù)的問題。它旨在使用紐扣電池運行物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備。 眾所周知,藍牙用于需要
2023-02-02 17:54:067714

半導體推出Bluetooth?5.2認證系統(tǒng)芯片

電能的新特性。優(yōu)化的超低功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA,發(fā)射模式電流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以將大多數(shù)應用所需電池容量減少一半,延長電池續(xù)航時間。 半導體的第三代
2020-10-15 10:33:393484

半導體Bluetooth?5.2認證系統(tǒng)芯片介紹

來源:半導體 半導體發(fā)布的Bluetooth? LE系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-LP,充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省電能的新特性。優(yōu)化的超低功耗
2020-10-20 15:58:161234

強強聯(lián)手,利爾達與ST聯(lián)合發(fā)布全新低功耗藍牙模塊

01近日,致力于提供物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和智能產(chǎn)品解決方案的國家高新技術企業(yè)利爾達與ST半導體聯(lián)合發(fā)布低功耗藍牙模塊新品,該模塊采用意半導體的STM32WB55* Bluetooth? LE (BLE
2021-08-31 11:17:472294

STM32U5,半導體新打造的超低功耗MCU旗艦版

工程師在設計使用電池供電的電子產(chǎn)品時,最在意的一個指標就是功耗。眾所周知,半導體(ST)的STM32超低功耗系列更是將功耗做到了極致。半導體中國區(qū)微控制器市場及應用總監(jiān)曹錦東表示,...
2021-11-19 12:51:020

藍牙模塊有哪些種類?BLE低功耗藍牙模塊有什么特點?

Ble藍牙模塊是專為物聯(lián)網(wǎng)無線數(shù)據(jù)傳輸而生,ble藍牙模塊以其超低功耗、快速連接、容易交互等特點,已廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)藍牙設備中。
2022-08-09 13:49:167024

小型藍牙低功耗(BLE)參考設計

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《小型藍牙低功耗(BLE)參考設計.zip》資料免費下載
2022-09-05 17:18:086

極海半導體推出首款低功耗雙模藍牙5.2芯片GW3323

極海半導體宣布推出首款低功耗雙模藍牙5.2芯片GW3323,基于32位高性能RISC-V內(nèi)核,支持DSP指令與外部存儲器擴展,同時兼容5.2的低功耗藍牙協(xié)議(BLE)和經(jīng)典藍牙協(xié)議(SPP),適用于藍牙無線連接的多種物聯(lián)網(wǎng)應用,如熱敏打印機、智能手表、藍牙耳機、掃地機、音響設備等。
2022-10-12 11:02:262415

STM32WB藍牙?低功耗BLE無線接口

STM32WB藍牙?低功耗BLE無線接口
2022-11-21 08:11:141

低功耗藍牙模塊(BLE),智能家居/消費類電子應用廣泛

在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中,藍牙BLE低功耗應用開發(fā),都會涉及到一堆UUID,用于標識藍牙服務以及通訊特征訪問屬性。低功耗藍牙模塊(BLE),在智能家居/消費類電子應用廣泛介紹,更多無線WiFi、低功耗藍牙模塊
2021-09-15 18:53:222551

博文 | ST半導體最新一代低功耗藍牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST半導體推出最新一代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

STM32WBx5藍牙低功耗(BLE)無線接口

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32WBx5藍牙低功耗(BLE)無線接口.pdf》資料免費下載
2023-09-20 11:21:191

海凌科BLE低功耗藍牙模塊物聯(lián)網(wǎng)應用

低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy、低功耗藍牙,俗稱BLE,以前稱為Bluetooth Smart )一般來說是指支持藍牙協(xié)議4.0或更高協(xié)議的模塊,產(chǎn)品特點是成本低、功耗低。
2023-10-16 10:12:472352

BLE藍牙模塊功能應用②——定位功能

藍牙定位是BLE藍牙模塊的重要功能,可以彌補GPS無法覆蓋室內(nèi)定位的場景。本文將從iBeacon概述、定位技術原理以及行業(yè)應用來展開介紹,帶大家熟悉了解BLE藍牙模塊的定位功能。iBeacon概述
2023-10-18 08:25:151609

半導體藍牙SoC:以低功耗和高性價比實現(xiàn)厘米級定位

5.3 SoC,其中內(nèi)置了半導體先進的2.4 GHz專有RF無線電IP。該解決方案將無與倫比的性能與出色的超低功耗完美結(jié)合,可確保終端設備實現(xiàn)超長的電池壽命。 產(chǎn)品特性包括
2023-11-09 11:20:011293

半導體推出無線充電發(fā)射器和接收器評估板

中國——半導體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發(fā)射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發(fā)。
2023-12-07 11:30:401665

半導體推出高性能低功耗TSB952運算放大器

在電子元件領域,半導體再次展現(xiàn)其創(chuàng)新實力,近日隆重推出了全新的TSB952運算放大器(運放),為行業(yè)帶來了一場性能與功耗優(yōu)化的革命。這款精心設計的運放不僅擁有令人矚目的52MHz增益帶寬,更在功耗控制上實現(xiàn)了重大突破,成為眾多注重能效比設計項目的首選方案。
2024-07-03 15:04:461790

芯知識 BLE低功耗藍牙模塊)和SPP(傳統(tǒng)藍牙模塊)的對比

BLE藍牙低功耗適用于長時間運行設備,數(shù)據(jù)傳輸速率低,連接范圍??;SPP藍牙串口協(xié)議功耗高,傳輸速率快,連接范圍廣。選擇藍牙模塊需根據(jù)具體應用需求。
2025-02-13 15:06:201377

半導體推出創(chuàng)新NFC技術應用開發(fā)套件

半導體推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071442

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低功耗
2025-03-13 11:09:051358

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521829

藍牙低功耗模塊的原理和應用介紹

或更高版本標準的設備,它們采用低功耗藍牙BLE)技術。以下是其工作原理的簡要概述: 1. 廣播和連接模式:藍牙低功耗模塊可以在廣播模式和連接模式之間切換。在廣播模式下,模塊會定期廣播包含特定信息的數(shù)據(jù),而在連接模式下,
2025-05-21 15:56:421023

半導體與高通打造的ST67W611M1無線模塊量產(chǎn)

半導體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產(chǎn)階段,與此同時,重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功,大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。
2025-06-09 09:42:341047

TI CC2642R BLE 5.2低功耗藍牙模塊:以核心芯片驅(qū)動智能連接革新

在物聯(lián)網(wǎng)與智能設備高速發(fā)展的時代,低功耗藍牙BLE)技術憑借其低功耗、高可靠性和廣泛兼容性,成為連接設備與云端的核心紐帶。作為TI(德州儀器)與飛易通科技聯(lián)合推出的明星產(chǎn)品, FSC-BT618
2025-12-18 15:41:09246

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