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電子發(fā)燒友網(wǎng)>物聯(lián)網(wǎng)>極海半導(dǎo)體推出首款低功耗雙模藍牙5.2芯片GW3323

極海半導(dǎo)體推出首款低功耗雙模藍牙5.2芯片GW3323

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Wi-Fi和藍牙雙模組單芯片ESP32-D0WD-V3和ESP32-D0WDQ6-V3樂鑫超低功耗芯片:描述ESP-32系列芯片:是一低功耗集成2.4GHz Wi-Fi和藍牙雙模組單芯片,采用臺
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優(yōu)恩半導(dǎo)體推出RS485通訊芯片

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光寶科技與意法半導(dǎo)體合作推出針對物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認證模塊

的STM32 * 微控制器或 BlueNRG-1 BLE 系統(tǒng)芯片。 其中,WSG304S集成了Sigfox和低功耗藍牙低技術(shù),提供一個雙射頻超低功耗可編程的完整解決方案。WSG304S 模塊發(fā)揮了可編程
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2013-08-29 10:50:01

國產(chǎn)低功耗藍牙芯片OM6650AM 支持藍牙5.1協(xié)議棧與2.4GHz私有協(xié)議的雙模軍規(guī)級SoC芯片

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如何使具備藍牙低功耗技術(shù)功能的設(shè)備真正的具備低功耗?

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2012-07-05 09:42:191409

Nordic Semiconductor 推出全球首ANT+與藍牙低功耗 (BLE) 整合芯片

2013 年 10 月 8 日 – 超低功耗 (ULP) RF 專家 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 今天宣布推出 nRF51922 系統(tǒng)級芯片 (SoC),這是全球首多協(xié)議 SoC 解決方案,可在單芯片中同時實現(xiàn) ANT+ 和藍牙低功耗無線通訊。
2013-10-08 10:08:092831

賽普拉斯新推支持400米傳輸距離的藍牙低功耗模組和藍牙4.2模組

賽普拉斯半導(dǎo)體公司(NASDAQ:CY)今日推出全新的藍牙?低功耗(Bluetooth? Low Energy)模組解決方案,將藍牙的傳輸距離提升至400米,是現(xiàn)有藍牙解決方案的八倍。
2016-03-16 14:17:214800

大聯(lián)大友尚集團推出意法半導(dǎo)體低功耗藍牙芯片解決方案

2017年4月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出ST首藍牙低功耗SoC---BlueNRG-1。該產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能,可滿足快速增長的市場需求。
2017-04-14 16:49:001411

安森美半導(dǎo)體推出藍牙低功耗無線連應(yīng)用接和無電池感測技術(shù)

基于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展,安森美半導(dǎo)體最近新增了兩屏蔽板(子板),藍牙低功耗(BLE)應(yīng)用和無電池感測技術(shù),這是許多IoT實施的“必備”條件。
2017-12-11 11:42:071418

意法半導(dǎo)體聯(lián)合佐臻推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與臺灣模塊設(shè)計供應(yīng)商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日聯(lián)合推出Sigfox和低功耗藍牙(BLE)雙功能無線模塊。
2018-05-23 16:45:004194

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗GW1NZ系列FPGA芯片

國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設(shè)備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0116306

什么是藍牙低功耗技術(shù)

  雙模式結(jié)合以往的藍牙與新一代低功耗藍牙在一個芯片上,和以往的藍牙芯片價格相差很小。此外收發(fā)電路也與以往的藍牙電路相同。雙模藍牙能夠使快速代替以前舊藍牙應(yīng)用?! ?b class="flag-6" style="color: red">藍牙新一代的技術(shù)支持star
2019-01-04 12:38:326415

Dialog半導(dǎo)體公司最新藍牙低功耗無線多核MCU系列

供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布,推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond DA1469x藍牙低功耗SoC系列。
2019-04-07 15:03:004402

Imagination推出全新iEB110低功耗藍牙(BLE)v5.2知識產(chǎn)權(quán)(IP)

提供完整的BLE v5.2解決方案,iEB110可極大加快新一代音頻應(yīng)用的開發(fā) Imagination Technologies宣布推出其最新的低功耗藍牙(BLE)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品,它可
2020-02-21 11:14:591297

成本將是低功耗藍牙芯片廠商進入市場的關(guān)鍵因素

低功耗藍牙芯片市場中,存在單模和雙模兩種不同的芯片設(shè)計。單模藍牙芯片是指僅支持低功耗傳輸功能的芯片,而雙模藍牙除了支持低功耗傳輸以外還支持經(jīng)典藍牙傳輸,這就使得藍牙芯片可以兼容4.0以下的版本
2020-06-12 15:56:451748

意法半導(dǎo)體推出BlueNRG-2開發(fā)工具 提高藍牙5.0性能和效率

意法半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于意法半導(dǎo)體第二代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開發(fā)速度。
2020-06-23 10:42:023487

意法半導(dǎo)體推出Bluetooth?5.2認證系統(tǒng)芯片

中國,2020年10月14日意法半導(dǎo)體發(fā)布了其最新的Bluetooth LE系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-LP,該芯片充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省
2020-10-15 10:33:393484

意法半導(dǎo)體Bluetooth?5.2認證系統(tǒng)芯片介紹

來源:意法半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體發(fā)布的Bluetooth? LE系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-LP,充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省電能的新特性。優(yōu)化的超低功耗
2020-10-20 15:58:161234

首個藍牙技術(shù)聯(lián)盟認證IP — CEVA低功耗藍牙 5.2平臺

CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商(NASDAQ:CEVA)宣布其RivieraWaves 低功耗藍牙(BluetoothLow Energy(LE)) 5.2平臺已獲得藍牙
2020-12-01 16:41:082896

索尼半導(dǎo)體推出全新低功耗NB2芯片

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商以色列索尼半導(dǎo)體(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493549

低功耗藍牙芯片的應(yīng)用可顯著降低功耗和成本

低功耗藍牙藍牙技術(shù)聯(lián)盟設(shè)計和銷售的一種個人局域網(wǎng)技術(shù),相較經(jīng)典藍牙,低功耗藍牙旨在保持同等通信范圍的同時顯著降低功耗和成本。 在設(shè)計初始階段,優(yōu)化低功耗藍牙芯片能耗的訣竅會影響存儲器大小、時鐘速度
2021-03-05 15:31:041684

高度集成的雙模藍牙5.2和Wi-Fi 802.11n組合解決方案

BL2028N 是一高度集成的雙模藍牙 5.2 和 Wi-Fi 802.11n 組合解決方案,芯片集成了完整的Wi-Fi 和藍牙應(yīng)用所需的硬件和軟件資源。它支持藍牙經(jīng)典功能,即基本速率(BR
2022-06-10 14:25:073

BK3433是一 BLE5.2 低功耗SOC藍牙芯片

BK3433----是上海博通主推的BLE5.2 低功耗SOC藍牙芯片,小封裝QFN20?3*3mm,支持BLE+SPP3.0雙模。 主頻:26M?????RAM:128KB????Flash
2022-07-04 09:35:473431

上海博通BLE5.2雙模藍牙IC BK3433概述

BK3433---上海博通BLE5.2+SPP 3.0雙模藍牙IC,提供專業(yè)技術(shù)支持:BK3433----是上海博通主推的BLE5.2 低功耗SOC藍牙芯片,小封裝QFN20 3*3mm,支持BLE+3.0雙模
2022-07-12 15:44:216359

APM32系列工業(yè)級MCU GW88系列低功耗藍牙芯片選型

APM32系列工業(yè)級MCU GW88系列低功耗藍牙芯片選型表免費下載。需要樣品可以留言下載,15994789587
2022-12-13 11:51:5312

半導(dǎo)體GW3323智能藍牙手環(huán)方案介紹

智能藍牙手環(huán)具有血壓、血糖、心率等方面的健康檢測功能,迎合當(dāng)前的健康管理需求,幫助用戶記錄日常生活中的鍛煉、睡眠、飲食等實時數(shù)據(jù),并通過數(shù)據(jù)分析合理指導(dǎo)健康生活。制造商在設(shè)計和開發(fā)智能藍牙手環(huán)時會綜合考慮便攜性、易用性、測量精度、穩(wěn)定性、成本、續(xù)航等因素。
2022-11-01 09:54:431684

雙模加持丨半導(dǎo)體GW3323智能藍牙手環(huán)應(yīng)用方案

在健康觀念深入人心及消費升級的雙重影響下,智能可穿戴設(shè)備的市場需求持續(xù)增長,智能藍牙手環(huán)便是其中熱門方向之一。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示,2022年Q2全球可穿戴腕帶的出貨量達到4170萬臺,其中
2022-11-02 11:16:29681

32位帶藍牙的微控制器GW3323HGU6中文手冊

32位帶藍牙的微控制器GW3323HGU6中文手冊免費下載。 芯片特性 ? 處理器和 IO 特性 - 集成 32 位高性能 RISC-V 處理器,內(nèi)置 DSP 指令; - 程序內(nèi)存內(nèi)置 8M
2022-12-01 17:50:421

BK7238單芯片Wi-Fi802.11n及低功耗藍牙5.2解決方案

BK7238是一高度集成的單芯片Wi-Fi802.11n和低功耗藍牙(BLE)5.2組合解決方案,專為低功耗和小空間應(yīng)用設(shè)計的。BK7238集成了功能強大的32位MCU和全套外設(shè)和接口,是高級物
2023-03-13 09:11:452

Geehy半導(dǎo)體RISC-V內(nèi)核GW3323無線藍牙對講機應(yīng)用方案

年出貨量將達到70億臺,2022-2026年期間年復(fù)合增長率將達9%,雙模藍牙設(shè)備將持續(xù)保持高位,低功耗藍牙(BLE)技術(shù)也將成為新的市場標準,支持BLE的藍牙設(shè)備出貨量將實現(xiàn)3倍增長。 無線藍牙對講機作為藍牙芯片應(yīng)用領(lǐng)域中的音頻流設(shè)備,憑借功能、音質(zhì)、安全等
2023-03-21 19:12:393033

BK3515NS單芯片藍牙5.2控制器手冊

。BK3515NS采用先進的設(shè)計技術(shù)和超低功耗工藝技術(shù),提供雙模藍牙5.2用于智能手機、MP3、MP4播放器、PMP和其他便攜式應(yīng)用程序的物理層和鏈路層服務(wù)設(shè)備。
2023-04-26 15:40:143

博文 | ST意法半導(dǎo)體最新一代低功耗藍牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST意法半導(dǎo)體推出最新一代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是一低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

推出首電機控制專用芯片APM32F035系列MCU

宣布正式推出首高性能、高可靠性、高性價比的電機控制專用芯片—APM32F035系列MCU,覆蓋多種電機應(yīng)用。
2023-07-28 17:13:432568

HOLTEK新推出HT32F67742 Arm? Cortex?-M0+藍牙5.2低功耗MCU

Holtek新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 Arm Cortex-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE) MCU,HT32F67742。
2024-01-08 15:23:461548

藍牙雙模的優(yōu)勢有哪些?

藍牙雙模是針對藍牙在數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用領(lǐng)域,集合了經(jīng)典藍牙和BLE低功耗藍牙,支持藍牙BR/EDR(SPP透傳協(xié)議)和BLE低功耗協(xié)議。在雙模設(shè)備中,這兩個技術(shù)使用同一個射頻前端和天線。典型的雙模設(shè)備
2024-01-16 16:22:562458

瑞薩電子推出新款低功耗藍牙SoC DA14592

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸,成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:151932

瑞薩推出其首集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+
2024-01-19 16:37:301761

SmartBond? DA14592低功耗藍牙? 5.2 子板數(shù)據(jù)手冊

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SmartBond? DA14592低功耗藍牙? 5.2 子板數(shù)據(jù)手冊.rar》資料免費下載
2024-05-22 16:34:440

SmartBond? DA14592低功耗藍牙? 5.2 SoC 開發(fā)套件 Pro數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-22 16:48:552

SmartBond? DA14592 低功耗藍牙? 5.2 子板數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-22 17:06:460

PHY6222 是低功耗多協(xié)議藍牙 支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信協(xié)議的系統(tǒng)級芯片

PHY6222 低功耗多協(xié)議藍牙 支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信協(xié)議的系統(tǒng)級芯片(SoC)
2024-05-24 09:43:383289

SmartBond? DA14695 低功耗?藍牙 5.2 開發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-27 16:27:300

SmartBond? DA14695 低功耗藍牙 5.2 開發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-27 16:43:270

SmartBond? DA14695 低功耗?藍牙 5.2 USB開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊

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2024-05-27 18:08:450

國產(chǎn)藍牙模組 | 低功耗藍牙應(yīng)用

藍牙技術(shù)聯(lián)盟于2010年推出藍牙4.0規(guī)范,其中低功耗藍牙的出現(xiàn)滿足了小型電池供電設(shè)備進行低功耗無線連接的需求,因此得到廣泛應(yīng)用。本文章將帶你深入了解低功耗藍牙的應(yīng)用。低功耗藍牙簡介2010年
2024-06-14 08:25:121503

半導(dǎo)體推出APM32M3514系列電機控制專用SoC

近日,半導(dǎo)體正式推出了其首高集成、高性價比、高能效的電機控制專用SoC——APM32M3514系列。
2024-10-12 15:52:271509

集創(chuàng)北方推出首移動終端AI畫質(zhì)增強獨顯芯片

集創(chuàng)北方隆重推出首12納米AI-PQ畫質(zhì)增強獨顯芯片。該芯片聚焦移動終端用戶對高畫質(zhì)、高幀率、低功耗的核心訴求,融合了集創(chuàng)北方在多媒體AI處理、畫質(zhì)提升、低功耗芯片設(shè)計領(lǐng)域的核心技術(shù)。
2025-10-23 11:32:07508

探索RSL15:超低功耗藍牙5.2無線MCU的卓越性能

在當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的時代,對于連接智能設(shè)備的需求日益增長,尤其是在工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域。而RSL15作為一基于超低功耗安全Arm? Cortex? - M33處理器的藍牙低功耗5.2無線MCU,無疑為這些應(yīng)用提供了強大的支持。今天,我們就來深入了解一下這款令人矚目的芯片。
2025-12-09 10:33:22343

TI CC2642R BLE 5.2低功耗藍牙模塊:以核心芯片驅(qū)動智能連接革新

在物聯(lián)網(wǎng)與智能設(shè)備高速發(fā)展的時代,低功耗藍牙(BLE)技術(shù)憑借其低功耗、高可靠性和廣泛兼容性,成為連接設(shè)備與云端的核心紐帶。作為TI(德州儀器)與飛易通科技聯(lián)合推出的明星產(chǎn)品, FSC-BT618
2025-12-18 15:41:09258

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