電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）在SOI發(fā)展路徑里，RFSOI是一個特殊的工藝分支，專門面向射頻應用。隨著通信技術(shù)迭代且系統(tǒng)復雜度顯著提升，RFSOI已經(jīng)成為一些射頻器件實現(xiàn)的主要方式，尤其是在射頻開關和LNA方面，近乎九成的器件會選擇基于RFSOI來實現(xiàn)。
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RFSOI具有出色的特性，比如低成本、高集成度、高性能、低損耗、低噪聲等，尤其是能夠和CMOS工藝兼容，這讓RFSOI在更高世代通信技術(shù)里會有更高的價值，這也是2024 RFSOI國際論壇探討的重點話題之一。
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2024年10月24日，由新傲科技、新傲芯翼、滬硅產(chǎn)業(yè)及芯原股份主辦，SEMI中國與SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦的2024 RFSOI 國際論壇在上海浦東香格里拉大酒店圓滿舉辦。全球三百多位行業(yè)精英薈萃一堂，在為期一天的論壇中，與會嘉賓圍繞射頻SOI技術(shù)的最新研究成果、市場應用趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等多個維度，共同探討最新趨勢，展望行業(yè)未來藍圖。
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論壇由滬硅產(chǎn)業(yè)總裁邱慈云博士做開幕致辭，他對蒞臨現(xiàn)場的國內(nèi)外來賓表示誠摯的歡迎。邱慈云表示，硅產(chǎn)業(yè)集團SOI襯底材料已量產(chǎn)多年，致力于與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴緊密合作，共同維護SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)的可持續(xù)發(fā)展。
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RF-SOI的新技術(shù)和新機遇

2024 RFSOI國際論壇由主題演講及三個專題構(gòu)成，專題分別為“射頻SOI市場和技術(shù)發(fā)展趨勢”、“中國射頻SOI生態(tài)系統(tǒng)”及“射頻SOI產(chǎn)業(yè)價值鏈”。
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主題演講環(huán)節(jié)，來自中國移動研究院、滬硅產(chǎn)業(yè)及魯汶天主教大學的嘉賓進行報告分享。其中，中國移動研究院主任研究員宋丹博士分享的主題是《5G-Advanced:New Experiences & New Opportunities》，主要涉及5G-A的概念，5G-A將有高速、高帶寬、低延遲和高可靠性等優(yōu)點。中國移動從2018年開始設計研究，2022開始實現(xiàn)應用覆蓋，目前已在300多個城市使用，提升物聯(lián)網(wǎng)信號覆蓋范圍至235米，為實現(xiàn)全面萬物互聯(lián)提供強大的產(chǎn)業(yè)支持。 ?
滬硅產(chǎn)業(yè)代表發(fā)表了主題演講。介紹了滬硅產(chǎn)業(yè)架構(gòu)及RFSOI發(fā)展歷程，滬硅產(chǎn)業(yè)已實現(xiàn)SOI多尺寸多產(chǎn)品及應用全覆蓋，由Okmetic、新傲科技及新傲芯翼進行SOI產(chǎn)品供應。未來將有更多的SOI相關的應用，滬硅產(chǎn)業(yè)將時刻關注新時代需求，為客戶提供有價值的SOI襯底材料。
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魯汶天主教大學終身教授Jean-Pierre Raskin博士演講的主題是《Engineered SOI Substrates for RF Applications - Current Success and Future Perspective》。他提到5G手機應用中SOI的面積超過80mm²，詳細對比了高阻及普通阻值的襯底性能，通過使用標準襯底轉(zhuǎn)換到高電阻襯底，并引入Trap-Rich多晶硅層的缺陷，顯著減少二次諧波及三次諧波。Jean-Pierre Raskin博士展示了高電阻襯底在當前應用中的成功以及對未來的展望。
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在專題演講環(huán)節(jié)，來自GlobalFoundries、Tower Semiconductor、Soitec、昂瑞微等公司的代表進行了分享。通過這些專家和嘉賓的演講能夠清晰地感受到，當前通信技術(shù)迭代已經(jīng)明顯加速，5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7以及最新的5G-A，登場的時間相較于過往世代的通信技術(shù)都有所提前，這給作為底層技術(shù)的RFSOI帶來了很大的機遇和挑戰(zhàn)，這一細分的SOI發(fā)展方向仍大有可為。
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論壇閉幕式上，滬硅產(chǎn)業(yè)董事長俞躍輝博士發(fā)表致辭。他概括了嘉賓們的演講精髓，并強調(diào)指出，全球SOI產(chǎn)業(yè)在手機、汽車及人工智能等領域的強勁驅(qū)動下，正迎來硅片需求的顯著增長。然而，當前的SOI生態(tài)系統(tǒng)尚待完善。為此，滬硅緊跟全球技術(shù)發(fā)展趨勢，集團匯聚行業(yè)內(nèi)的技術(shù)與應用專家，致力于構(gòu)建健全的SOI生態(tài)鏈，旨在滿足終端客戶對創(chuàng)新技術(shù)的迫切需求。使用高可靠性的SOI硅片無疑是未來發(fā)展的必然趨勢?！拔覀儜汛粝?，心懷目標，相信在不遠的將來，這些夢想都將逐一實現(xiàn)！”
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滬硅產(chǎn)業(yè)的SOI布局

在2024 RFSOI國際論壇上，除了精彩紛呈的主題演講和專題分享，滬硅產(chǎn)業(yè)常務副總裁李煒博士和新傲芯翼副總經(jīng)理王克睿先生還接受了媒體的采訪，他們的分享同樣干貨滿滿。
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上海硅產(chǎn)業(yè)集團簡稱滬硅股份，位居產(chǎn)業(yè)鏈上游，在國內(nèi)外有多家子公司，主營業(yè)務為半導體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其中，子公司上海新昇300mm大硅片技術(shù)水平國內(nèi)領先，實現(xiàn)了“三個全覆蓋”，即邏輯工藝與存儲工藝產(chǎn)品的全覆蓋和規(guī)模化銷售、國內(nèi)主要客戶的全覆蓋、下游應用邏輯/存儲/圖像傳感器（CIS）芯片的全覆蓋；子公司Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用拋光片技術(shù)水平和細分市場份額全球領先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技術(shù)水平國內(nèi)領先；子公司新傲科技和Okmetic是國際200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供應商之一，技術(shù)處于全球先進水平。
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李煒表示，在SOI方向上，滬硅旗下新傲科技作為國內(nèi)外主流的SOI材料供應商，其200mm SOI產(chǎn)品已為國內(nèi)外晶圓廠長期量產(chǎn)穩(wěn)定供貨，涵蓋功率、射頻、傳感器、及硅光等應用。在手機、汽車及AI等領域，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游，共同探索SOI技術(shù)的未來發(fā)展路徑，并推動產(chǎn)業(yè)鏈的進一步整合與優(yōu)化。
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除了上海新昇、新傲科技和Okmetic方面布局，目前滬硅集團子公司新傲芯翼已完成 300mm 高端硅基材料試驗線的建設，正持續(xù)進行產(chǎn)品研發(fā)和客戶送樣；子公司新硅聚合的單晶壓電薄膜襯底材料已成功實現(xiàn)部分產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)，并在積極聯(lián)合上下游進行新產(chǎn)品、新應用的開發(fā)和送樣。
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談到芯翼300mm SOI的首批產(chǎn)品，王克睿介紹稱，新傲芯翼作為國內(nèi)首家具備300mm SOI制備工藝的高科技企業(yè)，自成立以來，團隊始終致力于300mm SOI制備工藝機理的探索與關鍵工藝的開發(fā)，通過不斷的技術(shù)迭代與創(chuàng)新，已研發(fā)出多品類的SOI，目前正在配合客戶進行產(chǎn)品導入工藝驗證。
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問答中記者注意到，李煒和王克睿對于SOI后續(xù)的發(fā)展，和論壇分享嘉賓的觀點基本一致，都認為前沿技術(shù)迭代將給SOI發(fā)展帶來可觀的發(fā)展機遇。李煒對此談到，SOI 技術(shù)在汽車及手機中都有廣泛應用，如手機中的射頻模塊都有使用SOI，且汽車中通信芯片也都有使用SOI。RFSOI得益于手機市場，全球每年12億部手機，將會繼續(xù)發(fā)展并向300mm擴張；Power SOI因其高可靠性在汽車及工業(yè)領域具有不可替代性；FDSOI因其低功耗在物聯(lián)網(wǎng)等領域也有相關應用并持續(xù)發(fā)力；硅光SOI在新興市場人工智能領域，增速尤為明顯?？偟膩碚f，SOI技術(shù)在其特定領域會持續(xù)發(fā)光發(fā)熱。