新型StrataConnect?系列產(chǎn)品實現(xiàn)突破性集成度和先進功能，滿足不斷增長的網(wǎng)絡(luò)需求

　　新聞要點：

　　· 業(yè)界集成度最高，為中小企業(yè)提供大企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)管理功能;

　　· 新品功能先進，助力中小企業(yè)部署大規(guī)模云服務(wù);

　　· 領(lǐng)先的電源管理能力使節(jié)能超過高能效以太網(wǎng)(EEE)標準，降低企業(yè)總體成本2。

　　北京，2013年2月27日 - 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出面向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的StrataConnect?系列單芯片系統(tǒng)(SoC)交換解決方案。博通新型SoC在單一芯片上高度集成了第二層和第三層(L2/L3)交換、16個千兆以太網(wǎng)(GbE)物理層收發(fā)器(PHY)、10GbE以及高性能中央處理單元(CPU)，為中小企業(yè)提供了大企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)管理功能。如需閱讀更多新聞，請訪問：博通公司新聞中心。

　　許多中小企業(yè)正在使用云服務(wù)，并部署先進的IP應(yīng)用。預(yù)計到2015年，中小企業(yè)在公用云服務(wù)上的支出將增長至320億美元3。盡管這將有助于企業(yè)降低資本開支和設(shè)備維護費用，但是它需要更復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)管理功能和更嚴格的安全控制。另外，大帶寬應(yīng)用和新一代高速服務(wù)器促進10G向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的滲透。StrataConnect?系列產(chǎn)品助力客戶打造“云就緒”網(wǎng)絡(luò)，并實現(xiàn)高效領(lǐng)先的大帶寬應(yīng)用。

　　新型StrataConnect?系列產(chǎn)品保證更高的網(wǎng)絡(luò)安全性，根據(jù)不同的應(yīng)用程序排定優(yōu)先順序。集成CPU可按需擴展處理能力，提供更強的智能性，以實現(xiàn)基于云的網(wǎng)絡(luò)管理。此外，新品先進的電源管理功能節(jié)能水平超出了高能效以太網(wǎng)(EEE)的要求。

　　NETGEAR公司中小企業(yè)交換與無線部工程副總裁Derek Lam表示：“云服務(wù)已成為中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)管理的重要方式，無需通過大型的IT系統(tǒng)就能提供領(lǐng)先技術(shù)。因此，功能領(lǐng)先、可擴展的交換解決方案現(xiàn)今尤為重要。而半導(dǎo)體供應(yīng)商需要為中小企業(yè)提供網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化產(chǎn)品，以應(yīng)對這種發(fā)展趨勢。”

　　博通公司副總裁、計算與互連事業(yè)部總經(jīng)理Ed Redmond表示：“博通在以太網(wǎng)市場擁有領(lǐng)先地位，我們設(shè)計出的集成度最高和可擴展性最高、功能最豐富的交換產(chǎn)品，可滿足中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)對效率的要求。我們以自身成熟的架構(gòu)為基礎(chǔ)，開發(fā)出新一代中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)解決方案，以滿足企業(yè)在云服務(wù)、無線用戶、VoIP電話以及安全性方面不斷增長的需求?！?/p>

　　市場驅(qū)動力：

　　· 云服務(wù)的出現(xiàn)促進了對云應(yīng)用遠程交付中對綜合安全性和服務(wù)質(zhì)量的需求;

　　· 大帶寬應(yīng)用促使10GbE以太向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)滲透;

　　· 較小型的企業(yè)受到預(yù)算限制，要降低資本開支，因此需要功耗更低、更優(yōu)化的解決方案。

　　產(chǎn)品亮點：

　　· 可擴展表尺寸和領(lǐng)先的安全功能，可支持越來越多的VoIP和無線網(wǎng)絡(luò)部署以及基于云的網(wǎng)絡(luò)管理;

　　· 芯片上基于ARM的高性能CPU可隨云應(yīng)用的部署而擴展;

　　· 集成了10GbE端口以連接至高速服務(wù)器，方便大帶寬應(yīng)用在中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中的部署;

　　· 采用了先進的節(jié)能方法，例如突發(fā)和批量控制政策以及LED亮度控制，降低了功耗，且超過了EEE設(shè)定的目標。

　　供貨：

　　StrataConnect系列SoC交換產(chǎn)品包括BCM53333、BCM53334、BCM53344和BCM53346，所有器件都已開始提供樣品，批量生產(chǎn)將于2013年上半年開始。

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　　資料來源：

　　1 與同類解決方案相比，可少用50%的芯片

　　(兩款芯片解決方案可滿足24GbE及4 x 10GbE應(yīng)用的需求，而同類解決方案則需要4顆芯片)

　　2 系統(tǒng)成本降低10%，功耗降低高達15%

　　3 Gartner、IDC、美銀美林和麥肯錫的估計數(shù)據(jù)

　　關(guān)于博通公司：

　　博通(Broadcom)公司，財富500強，是全球有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)的杰出技術(shù)創(chuàng)新者及領(lǐng)導(dǎo)者。其產(chǎn)品協(xié)助語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的傳送遍及家庭、企業(yè)及移動環(huán)境。針對信息及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂及寬帶接入產(chǎn)品和移動設(shè)備的制造業(yè)者，博通公司提供業(yè)界最完整的先進系統(tǒng)單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：Connecting Everything?(連接一切)。了解更多信息請登陸：www.broadcom.com