隨著前幾年的推進(jìn)普及，智能音箱已經(jīng)成為目前人機(jī)交互最重要的產(chǎn)品之一，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、小米、百度等科技巨頭均在搶占AI產(chǎn)品市場發(fā)力。而高通近日終于姍姍來遲地發(fā)布了旗下QCS400系列芯片，2019年底將面向智能音箱量產(chǎn)使用。

高通為何要亡羊補(bǔ)牢？

高通作為一家半導(dǎo)體科技企業(yè)，而剛剛進(jìn)入AI產(chǎn)品領(lǐng)域市場，這背后原因顯得很無奈。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年全年手機(jī)市場整體銷量下滑超10％，面對手機(jī)芯片需求下滑，高通首當(dāng)其沖。在高通最新的2019年第一財(cái)季（統(tǒng)計(jì)周期為2018年第四季度）業(yè)績中可以了解到其中的原因。高通該季度營收48．42億美元，同比下降20％；調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量下降21．5％至1．86億片。

除了行業(yè)趨勢的因素外，高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域也有自己的“煩惱”，首先高通與NXP并購案于去年正式宣告失敗，巨額違約金和上百億美元的股票回購不僅讓高通元?dú)獯髠瑫r(shí)各家芯片廠商發(fā)力打破高通的壟斷行為，無疑地高通未來在手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展會有更多的限制。

其次，高通近兩年與蘋果之間的專利糾紛越演越烈，雖然目前高通在一些訴訟中占有優(yōu)勢，但高通將失去了蘋果這個(gè)超級大客戶已成定局。

去年的“中興事件”促使眾多手機(jī)廠商和科技企業(yè)在供應(yīng)商的選擇上更為開放，透過謀求與更多的供應(yīng)商合作，避免造成受制單一供應(yīng)商和形成被動的局面。在手機(jī)領(lǐng)域，除了華為在芯片實(shí)現(xiàn)自給自足外，包括OPPO、vivo、小米等大品牌都會與更多的芯片廠商合作，高通在行業(yè)里的地位更岌岌可危。

最后，高通押寶5G網(wǎng)絡(luò)的紅利，然而前景并不樂觀。包括華為、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)參與到5G標(biāo)準(zhǔn)的制定之中，高通在5G網(wǎng)絡(luò)上的專利遠(yuǎn)不如過去在3G、4G時(shí)代的強(qiáng)勢，而高通用來搶占5G首發(fā)先機(jī)的驍龍X50基帶，由于只支持單一的5G網(wǎng)絡(luò)，在技術(shù)上并不具備優(yōu)勢，注定它只是一個(gè)過渡“攢”出來的5G應(yīng)急方案。

高通發(fā)力智能音箱芯片，真的為時(shí)未晚？

目前在手機(jī)行業(yè)的困境以及AI技術(shù)的發(fā)展促使高通不得不開拓更多的領(lǐng)域，據(jù)美國研究公司StrategyAnalytics發(fā)布的《2018年第四季度全球智能音箱市場報(bào)告》顯示去年第四季度全球智能音箱出貨量達(dá)3850萬臺，環(huán)比增長了70％，并超過了2017年全年的數(shù)量?？吹紸I人機(jī)交互產(chǎn)品巨大的增長勢頭，高通就想借智能音箱來彌補(bǔ)手機(jī)領(lǐng)域的下滑，然而事實(shí)上并沒有那么容易。

目前同樣是《2018年第四季度全球智能音箱市場報(bào)告》顯示亞馬遜、谷歌、阿里巴巴在全球市場排名前三，另外我國的阿里、百度、小米總銷量占據(jù)14．4％，他們在國內(nèi)占有很大的市場份額。而這些智能音箱品牌的處理器芯片供應(yīng)商分別有聯(lián)發(fā)科、TI（德州儀器）、Marvell、晶晨、全志、瑞芯微等等，其中聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片市場排名第一。

聯(lián)發(fā)科是第一批為智能音箱產(chǎn)品提供定制方案的芯片廠商，陪伴著智能音箱的成長進(jìn)步，目前使用聯(lián)發(fā)科智能音箱芯片的品牌有亞馬遜、阿里巴巴、華為、京東、小米、騰訊、榮耀、出門問問等等。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在智能音箱領(lǐng)域積累了大量邊緣AI技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)并取得了很好的成績。

就像在亞馬遜Echo和阿里天貓精靈系列上廣泛使用的聯(lián)發(fā)科MT8516芯片將四核心64位處理器、麥克風(fēng)接口、無線WiFi、藍(lán)牙等常用功能整合在一塊芯片上，并提供了PowerAQ音質(zhì)調(diào)整工具，既能減少芯片的體積，降低成本，還能加快終端智能音箱產(chǎn)品的研發(fā)速度。而在最新的MT8518芯片上還加入對邊緣AI（EdgeAI）的支持，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的本地AI運(yùn)算。

以往的高通Uplinq開發(fā)者大會，近年變成了驍龍技術(shù)峰會，這也反映出高通的重心將主要集中在驍龍平臺上。雖然在2017年的驍龍峰會上已經(jīng)展示了基于驍龍845平臺的智能音箱開發(fā)樣機(jī)，并在近期推出四款面向智能音箱產(chǎn)品的QCS400系列芯片，但按照以往產(chǎn)品研發(fā)的周期來預(yù)估，采用高通QCS400系列芯片的智能音箱產(chǎn)品最早在2019年底才會量產(chǎn)，這正好錯(cuò)過了觸屏式智能音箱起步的階段，高通將難以發(fā)揮在技術(shù)上的特長。

雖然高通終于要開始發(fā)力智能音箱，但老實(shí)來說為時(shí)已晚，如果再加上其在AI技術(shù)上的缺失，恐怕高通并不會有太大優(yōu)勢，畢竟AI專核仍是高通當(dāng)下最大的短板。反觀目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)通過“AI齊步走”的戰(zhàn)略開始串聯(lián)智能手機(jī)、智能電視、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，再加上多代產(chǎn)品的迭代以及NeuroPilot平臺的互聯(lián)，已然打造出一個(gè)完整的AI生態(tài)。所以從行業(yè)上看，即便高通迅速跟進(jìn)智能音箱，但為了追求市場效益而進(jìn)行的試水之作只怕會讓廠商和消費(fèi)者更添疑慮。