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首款面向物聯(lián)網(wǎng)領域的AI系列芯片UniOne發(fā)布_AI芯片領域的中國勢力凸起

電子工程師 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:工程師d ? 2018-05-26 01:47 ? 次閱讀
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近日,創(chuàng)業(yè)六年的AI公司云知聲在北京召開發(fā)布會,正式發(fā)布了首款面向物聯(lián)網(wǎng)領域的AI系列芯片UniOne。

“雨燕”芯片發(fā)布:面向智能家居,云知聲稱用1/10的價格挑戰(zhàn)50倍的性能

根據(jù)云知聲的表示,UniOne是云知聲的芯片品牌,是一系列芯片的總稱。發(fā)布的第一代芯片是“雨燕”產(chǎn)品,是第一款面向IoT人機交互場景的AI芯片,面向智能家居和智能音箱,主要是由語音AI切入DNN/LSTM/CNN。而第二代芯片“雪豹‘預計將于明年發(fā)布,面向智能車載領域,主打多模態(tài)、車規(guī)級,對算力的數(shù)量級提升;第三代芯片”旗魚“預計將于2020年推出,面向智慧城市領域,將提供通用的AI邊緣算力。

本次發(fā)布的“雨燕”芯片采用CPU+uDSP+DeepNet架構,支持8/16 bit向量、短距運算,基于深度學習網(wǎng)絡架構。云知聲稱,雨燕可將面向語音AI的并行運算性能發(fā)揮到極致,在更低成本和功耗下提供更高的算力。

根據(jù)云知聲聯(lián)合創(chuàng)始人、芯片負責人李霄寒的表述,“雨燕”芯片架構可以分為五個部分。第一部分是Audio,內(nèi)置了云知聲的全頻譜的自主語音AI技術。第二部分架構是云知聲擁有自主知識產(chǎn)權的數(shù)字信號處理器uDSP,支持多種類型麥克降噪和聲源定位。第三部分架構是云知聲完全自主研發(fā)的深度神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)DeepNet。前三部分是一個封閉的代碼。

但是,物聯(lián)網(wǎng)領域的終端形態(tài)多樣,需求非常復雜,所以云知聲不僅提供雨燕芯片和終端引擎,還將應用部分向客戶開源,同時提供相應定制化工具以及云端AI能力服務。而支持這種定制化能力的是雨燕芯片架構中的CPU+Memory、以及多種接口這兩部分,可以提供給合作伙伴進行自由開發(fā)。

在架構靈活性方面,通過Scratch-Pad將主控CPU與AI加速器內(nèi)部RAM相連,提供高效的CPU與AI加速器之間的數(shù)據(jù)通道,以便CPU對AI加速器運算結果進行二次處理。

也就說,UniOne提供產(chǎn)品共性的東西,比如遠場語音識別,標準化組件。但是在場景、產(chǎn)品使用等相關的個性化部分將源代碼開放。這樣就能在保證高性能、高能效比的同時,兼顧靈活性和通用性。

從軟件層面來看,雨燕提供了面向深度神經(jīng)網(wǎng)絡的AI擴展指令集。李霄寒表示,將耗時的AI計算進行算子抽象,并在全新并行架構中進行硬件實現(xiàn)。

電源模式設計上,雨燕提供多級電源模式,從動靜檢測(占芯片能耗的2%),到活體檢測(占芯片能耗的10%),到目標檢測(占芯片能耗的20%),再到正常模式。大大降低功耗。

功能上,“雨燕”芯片提供聲源定位、回聲消除、遠講降噪、超低功耗的語音喚醒、離線識別、本地TTS、聲紋識別、用戶畫像、流式對話,應用定制化等等。

另外,云知聲不僅提供芯片,還將提供一體化的云端芯產(chǎn)品級解決方案,對接AI云服務、AI軟件方案商、芯片原廠等。在本次發(fā)布會上,云知聲還公布了與兩家公司的戰(zhàn)略合作。會上,云知聲宣布與京東Alpha平臺合力打造定制化智能標桿產(chǎn)品,并聯(lián)手億咖通科技共同研發(fā)汽車前裝車規(guī)級AI芯片,構造以語音為核心的座艙交互平臺。


AI芯片研發(fā)之路:打磨四年,先驗證市場合理性

云知聲為何要研發(fā)AI芯片?據(jù)云知聲CEO黃偉稱,從PC互聯(lián)網(wǎng)到移動互聯(lián)網(wǎng),再到現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)時代,AIoT的設備數(shù)量級將增長到348億,遠超PC設備和手機設備。但是,隨著物聯(lián)網(wǎng)的深度推進,終端設備被賦予更多的AI能力,且需求碎片化嚴重,對于AI算力需求也不盡相同,原有的通用架構芯片很難滿足物聯(lián)網(wǎng)設備的需求?!盁o論是CPU、GPU還是FPGA,現(xiàn)有的芯片架構并非為AI專門設計,并不能滿足物聯(lián)網(wǎng)AI算力的需求?!秉S偉稱。

另一方面,AI算法的接入,對設備端芯片的并行計算能力和存儲帶寬也提出了更高的要求,而且盡管基于GPU的傳統(tǒng)芯片能夠在終端實現(xiàn)推理算法,但并非針對深度學習設計,能效遠低于AI專用芯片。所以,AI芯片在設計上更加專門化,相比通用芯片在計算密度及功耗上有絕對優(yōu)勢。

黃偉稱,做好一個AI芯片必須有三個前提,全棧式的AI技術能力、已經(jīng)驗證的應用場景、芯片設計能力,云知聲在AI芯片上已經(jīng)布局了四年。在這四年中,云知聲在家居、智能音箱、兒童機器人等市場方面已經(jīng)基于IVM(通用芯片方案)的產(chǎn)品形態(tài),驗證了市場、產(chǎn)品、用戶場景的合理性。

黃偉表示,云知聲早在2015年就組建了芯片團隊,2016年公司開始就市場、產(chǎn)品、技術路線以及芯片下游合作方的評估。2017年啟動芯片產(chǎn)品定義、IP選型、算法優(yōu)化、工具準備,以及詳細產(chǎn)品定義和技術模塊評估工作。

黃偉稱,得益于四年時間的積累,“雨燕”量產(chǎn)后將能快速切入市場客戶并滿足更多產(chǎn)品種類和形態(tài)上對成本、穩(wěn)定性、集成度等方面的需求。黃偉還表示,在落地過程中,AI芯片不是孤立的,還需要軟件應用、解決方案以及服務商的支持。

AI芯片領域的中國勢力凸起

在AI芯片領域,根據(jù)市場研究公司Compass Intelligence發(fā)布了最新研究報告,業(yè)界對于AI芯片的需求也在加大,目前有超過1700家創(chuàng)業(yè)公司對AI芯片感興趣。過去三年,排名前24家AI芯片公司總共在人工智能領域投入高達600億美元。

報告顯示,在全球前24名的AI芯片企業(yè)排名表中,英偉達(Nvidia)、英特爾(Intel)以及IBM(NPU)分別位列前三名,中國公司占據(jù)七個席位,并且最高名次是排行第12的華為,其他六家公司分別是華為海思(HiSilicon)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、Imagination、瑞芯微Rockchip)、芯原(Verisilcon)、寒武紀(Cambricon)、地平線(Horizon)。

云知聲殺入AI芯片領域,相比其他廠商,更專注于應用場景和解決方案。加上近日云知聲完成了1億美金C輪融資,可謂市場前景較好且糧草充足。未來,云知聲能否在AI芯片領域占有一席之地,還有待市場檢驗。

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