在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺積電的懷抱了。

　　外媒報道稱，臺積電的7nm技術(shù)已經(jīng)成功奪得驍龍840/845處理器的訂單，該工藝原計劃在今年年底前開始量產(chǎn)。

　　高通之所以選擇臺積電也是被逼無奈的事情，報道稱三星的7nm工藝進程不順，目前已經(jīng)啟動了8nm工藝的研發(fā)的，它不過是目前10nm工藝的小幅升級版，并不一定能滿足需求。

　　報道稱，自2016年下半年以來，高通就在使用臺積電分發(fā)的工具設(shè)計和研發(fā)7nm驍龍?zhí)幚砥髌脚_。值得一提的是，蘋果A11處理器的代工廠也從三星改為了臺積電，這對于三星半導體來說很是不幸。

　　高通近兩年的合作伙伴一直是三星，包括驍龍820和821處理器都是使用三星的14nm技術(shù)打造，今年的驍龍835處理器使用的是其10nm工藝。但高通之前的合作伙伴是臺積電，例如驍龍808和810處理器就是由臺積電代工的。

　　臺積電需要到明年底才能量產(chǎn)7nm，因此明年早些時候的驍龍845處理器很可能依然是采用10nm工藝，但工藝會進階到更成熟、漏電更少的LPP，處理器頻率將更高，估計首款搭載7nm移動處理器的手機最早會在2019年初發(fā)布。