據業(yè)界消息人士稱，得益于生產蘋果iphone15系列芯片的訂單，到2023年，總銷售額的4%至6%將發(fā)生在n3（3納米）工藝節(jié)點。

消息人士稱，a17 pro soc的制造在tsmc 3nm node的商用化上邁出了很大的一步，預計今年的銷售額將達到34億1千萬美元。

臺積電N3（以前代號為N3B）預計將從2024年開始逐漸讓位于N3E（修訂版3nm版本）。消息人士稱，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、英特爾和許多其他人工智能（AI）芯片客戶預計將采用臺積電的N3E技術。

與此相比，三星電子和英特爾因更先進的node，遷移緩慢，而且委托生產服務的顧客也很少。消息人士指出，領先的制造技術開發(fā)和對新成套設備建設的巨額投資帶來的收益落后于tsmc。

消息人士指出，臺積電預計2024年將3nm產能從每月5.5萬-6萬片晶圓增加至9萬-10萬片晶圓，利用率接近90%，擴大對競爭對手的領先優(yōu)勢。

根據臺積電發(fā)展藍圖，下一個3nm節(jié)點的n3e升級將重點放在芯片性能、電力消耗和生產力的提高上。據消息人士透露，該工廠已經開始批量生產n3e，計劃從2024年開始將n3更換為升級版。

消息人士稱，盡管半導體業(yè)界出現(xiàn)了調整庫存的動向，但臺積電已經從很多顧客公司那里得到了n3e訂單的承諾。除三星電子以外的所有主要半導體供應企業(yè)都將使用臺積電的n3e工程。

臺積電表示：“3納米項目的量產將達到5納米系列的2倍以上，3納米系列將成為能夠滿足其他長期需求的主要節(jié)點。”

臺積電還計劃在2024年下半年批量生產n3p。n3p為n3e提供了速度提高5%至10%、密度增加1.04倍的功能。

臺積電表示，n3x優(yōu)先考慮hpc應用程序的性能和最大頻率，在1.2v驅動電壓下比n3p快5%，芯片密度與n3p相同，將于2025年投入量產。

臺積電還于2023年初推出了n3ae，即auto early。n3ae提供基于n3e的汽車技術設計產品群（pdk），允許客戶在3nm節(jié)點上開始汽車應用程序的設計，到2025年，n3a工程完全符合汽車標準。

臺積電表示：“利用納米元件晶體管的2nm技術開發(fā)在收率及元件性能方面正在穩(wěn)步發(fā)展，并以2025年批量生產為目標?！惫痉矫姹硎?，在相同的輸出條件下，2nm技術將比n3e最多提高15%的速度，最多減少30%的電力消耗，密度提高1.15倍以上。

據消息人士透露，三星和英特爾沒能像臺積電一樣順利過渡到先進的制造節(jié)點。

三星在2022年6月成功宣布了3nm gaa architecture的遷移，但技術node在oem領域尚未獲得有意義的存在，而且?guī)缀鯖]有客戶接受三星3nm gaa技術。

英特爾將于今年12月14日推出基于英特爾4的cpu平臺meterlake，首先在筆記本電腦上使用，然后在omnim和迷你電腦上使用臺式電腦。英特爾有望在4年內實現(xiàn)“5個節(jié)點”的目標。但是消息人士表示：“這種技術轉換大幅縮短了臺式電腦、筆記本電腦、服務器的產品周期，正在引發(fā)顧客的憂慮。”

英特爾強調說，“Intel 3”的開發(fā)正在順利進行，采用“Intel 3”的Sierra Forest芯片將于2024年上半年上市。但消息人士稱，批量生產“英特爾4”和“英特爾3”并不意味著批量生產這兩個工程就一定能實現(xiàn)。