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Marvell公司推出SOC芯片新成員Armada 310

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2023-03-23 01:31:002586

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)Marvell交換芯片

Marvell Technology Group Ltd. 是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,專注于提供高性能、高集成度的存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和多媒體解決方案。在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,Marvell 交換芯片以其高性能、低功耗和先進(jìn)的技術(shù)特性而聞名,廣泛應(yīng)用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)以及家庭網(wǎng)絡(luò)中。
2024-03-21 16:44:39117

Marvell交換芯片是什么

Marvell交換芯片是一種高性能的網(wǎng)絡(luò)通信芯片,廣泛應(yīng)用于各種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中,以實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和交換。作為業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)解決方案提供商,Marvell憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,為全球范圍內(nèi)的客戶提供優(yōu)質(zhì)的交換芯片產(chǎn)品和服務(wù)。
2024-03-16 17:16:431477

泰凌微電子推出超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925x

近日,泰凌微電子正式宣布推出國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片——TLSR925x。這款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制,為新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品提供了核心動(dòng)力,同時(shí)也標(biāo)志著泰凌微電子在物聯(lián)網(wǎng)無線芯片領(lǐng)域的又一重大突破。
2024-03-14 11:19:32262

泰凌微宣布推出國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的無線SoC芯片TLSR925x

泰凌微電子(688591.SH) 宣布推出國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925x。
2024-03-12 09:23:12304

Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP

正式量產(chǎn)。 現(xiàn)在Marvell 已正式宣布,將與臺(tái)積電合作開發(fā)業(yè)界首款針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺(tái)。 Marvell將與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到2nm制造領(lǐng)域。 成立于1995年的Marvell(美滿科技集團(tuán)有限公司)總部在硅谷,是全球頂尖的無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一。Marvell已經(jīng)
2024-03-11 16:32:59258

Marvell聯(lián)手臺(tái)積電,推出首款2納米生產(chǎn)平臺(tái)

據(jù)報(bào)道,Marvell研發(fā)負(fù)責(zé)人桑狄普·巴拉蒂(Sandeep Bharathi)表示,隨著 AI 負(fù)載量的不斷增加,對(duì)性能、功耗、面積以及晶體密度的要求也會(huì)相應(yīng)提升。
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2024-03-07 10:15:40147

深圳捷揚(yáng)微電子發(fā)布業(yè)界最小、功耗最低的UWB SoC芯片

深圳捷揚(yáng)微電子有限公司近日推出了一款革新性的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級(jí)芯片SoC),型號(hào)GT1500。這款芯片以其極致的尺寸和功耗表現(xiàn),成為目前全球最小、功耗最低的UWB SoC芯片。
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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+
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鼎盛合|芯海SOC芯片開發(fā)中的技術(shù)問題

SOC芯片近幾年的發(fā)展勢(shì)頭迅猛,許多行業(yè)中俱可見其身影。SOC芯片并不是傳統(tǒng)意義上的芯片,它是一個(gè)由多種功能集成的一個(gè)芯片。SOC芯片自身在出廠時(shí)便帶有部分程序,是為了方便設(shè)計(jì)開發(fā)而針對(duì)某些行業(yè)
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英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片,也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級(jí)芯片。
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高通推出全新Snapdragon XR2+Gen 2芯片

高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級(jí)版,專為虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、混合現(xiàn)實(shí)頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。
2024-01-05 15:31:22324

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中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”)近日宣布推出其最新研發(fā)的BAT32A6300車規(guī)級(jí)SoC芯片。這款芯片專為車身域和輔助駕駛域節(jié)點(diǎn)執(zhí)行器設(shè)計(jì),具有高集成度、高可靠性和低功耗等特點(diǎn),以滿足汽車行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求。
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AIoT SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)自上而下分感知層、傳輸層、平臺(tái)層和應(yīng)用層的四個(gè)層次,處理器芯片在其中搜集和處理外部的信息,提供數(shù)據(jù)的整合。在感知層,AIoT芯片包括SoC、MCU、通信芯片、傳感器。
2023-12-27 14:23:26335

智能座艙SoC芯片應(yīng)用需求趨勢(shì)分析

隨著科技的快速發(fā)展,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用正在改變著汽車行業(yè)。作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分,智能座艙已經(jīng)成為了汽車行業(yè)創(chuàng)新的重要方向。智能座艙的核心是SoC芯片,它集成了多種功能,為汽車提供了強(qiáng)大的計(jì)算和處理能力。本文將對(duì)智能座艙SoC芯片的應(yīng)用需求趨勢(shì)進(jìn)行深入分析。
2023-12-23 14:59:48403

SOC芯片是什么?SOC芯片的優(yōu)缺點(diǎn)和設(shè)計(jì)流程

SOC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來,SOC系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
2023-12-22 16:40:481334

一文了解SOC的DFT策略及全芯片測(cè)試的內(nèi)容

SOC ( System on Chip)是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。 由于SOC芯片的規(guī)模比較大、內(nèi)部模塊的類型以及來源多樣,因此SOC芯片的DFT面臨著諸多問題。
2023-12-22 11:23:51503

一文讀懂SOC芯片

一、SOC芯片是什么?SOC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來,SOC系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系
2023-12-16 08:28:02757

Marvell推出兩款新型OCTEON 10 DPU為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備帶來服務(wù)器級(jí)別的性能

Marvell面向網(wǎng)絡(luò)設(shè)備OEM和企業(yè)正式發(fā)布的兩款新型OCTEN 10 DPU在將功耗降低50%的同時(shí),其性能是現(xiàn)有Marvell解決方案的三倍。 兩款新型Marvell OCTEON 10處理器為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備帶來服務(wù)器級(jí)別的性能。
2023-12-12 09:10:42281

Marvell硅光子光引擎,會(huì)加速AI的發(fā)展嗎?

Marvell的硅光子平臺(tái)主要來源于對(duì)Inphi公司的收購(gòu),Inphi曾推出COLORZ 100,這是一款連接Microsoft數(shù)據(jù)中心園區(qū)的100G ZR光纖,已經(jīng)成功運(yùn)行了7B小時(shí)。
2023-12-10 15:13:01627

測(cè)量精度領(lǐng)域SOC集成芯片的應(yīng)用

SoC芯片是什么呢?這個(gè)詞在半導(dǎo)體行業(yè)中的定義各有不同,簡(jiǎn)單來說,SoC我們稱之為系統(tǒng)級(jí)芯片,也稱片上系統(tǒng)。SOC芯片是一個(gè)集成產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路并且其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件
2023-12-06 15:13:40238

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?

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2023-11-29 15:39:38439

Marvell裁撤中國(guó)臺(tái)灣NAND Flash控制IC團(tuán)隊(duì)

目前,Marvell以自主開發(fā)或外包的方式,為掌握nand閃存ic市場(chǎng)而展開競(jìng)爭(zhēng)。因此,Marvell在企業(yè)市場(chǎng)上的運(yùn)營(yíng)受到了影響,Marvell正在縮小相關(guān)團(tuán)隊(duì)。
2023-11-17 10:28:48362

合封芯片越來越多人使用,合封芯片SOC的區(qū)別

合封芯片SOC都是集成技術(shù),但它們的工作原理、優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景有所不同。合封芯片是將多個(gè)芯片或電子模塊封裝在一起的芯片,可定制組成方式包括CoC和SiP等。SOC是一種將整個(gè)系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片中的技術(shù),集成了處理器、存儲(chǔ)器、接口等所有...
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2023-10-21 14:23:11

SoC芯片上的寄存器設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

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國(guó)產(chǎn)DSP芯片廠商蘇州洪芯完成千萬級(jí)Pre-A輪融資

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SoC芯片設(shè)計(jì)中的可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,系統(tǒng)級(jí)芯片SoC)設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計(jì)中,可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高芯片測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性,確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101508

華為發(fā)布首款5nm 5G SoC,集成153億晶體管

的NMN910 5G SoC 芯片,也被稱為麒麟9000。 這款芯片集成了49億個(gè)晶體管,尺寸為 5 納米,成為了全球首個(gè)量產(chǎn)的5nm 5G SoC芯片。這是一個(gè)重要的里程碑,它意味著華為已經(jīng)成為了第一個(gè)推出5nm工藝技術(shù)的芯片制造商,并且在性能方面達(dá)到了全球領(lǐng)先的水平。 首先我們
2023-09-01 16:47:357012

升騰310和910應(yīng)用領(lǐng)域有何不同?

上各有千秋。本文將從以下幾個(gè)方面詳細(xì)探討二者的應(yīng)用領(lǐng)域有何不同。 第一、昇騰310和910的基本概述 昇騰310芯片是華為推出的一款針對(duì)中低端人工智能和邊緣計(jì)算場(chǎng)景推出芯片,具有高性價(jià)比、低功耗、高效率等特點(diǎn)。是華為昇騰人工智能算力處理器系列
2023-08-31 17:13:533339

升騰310和910有什么區(qū)別?

升騰310和910有什么區(qū)別? 華為推出的升騰系列芯片是基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)的AI芯片,每代升騰芯片會(huì)有不同的款式相應(yīng)地針對(duì)不同的領(lǐng)域需求進(jìn)行優(yōu)化,而升騰310和910是兩款比較重要的芯片,區(qū)別主要
2023-08-31 17:13:513224

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麒麟9000soc芯片性能詳解

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2023-08-30 17:49:465518

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麒麟9000soc芯片與麒麟9000芯片區(qū)別? 麒麟9000 SoC芯片與麒麟9000芯片是華為公司推出的兩款芯片。這兩款芯片都是為手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等移動(dòng)終端設(shè)備開發(fā)的芯片,但它們?cè)谛阅?/div>
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芯片設(shè)計(jì)中IP設(shè)計(jì)和SOC設(shè)計(jì)的區(qū)別

引言 在芯片設(shè)計(jì)中,IP設(shè)計(jì)(Intellectual Property design)和SOC設(shè)計(jì)(System on a Chip design)都是常用的設(shè)計(jì)方法。這兩種設(shè)計(jì)方法都旨在將多個(gè)
2023-08-24 10:10:441882

ARM Corstone?-310Foundation IP技術(shù)概述

本節(jié)摘自SSE-310示例子系統(tǒng)技術(shù)參考手冊(cè)。 它概述了該產(chǎn)品及其功能。 有關(guān)詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱SSE-310示例子系統(tǒng)文檔集: ·ARM?CORSTONE?SSE-310示例子系統(tǒng)技術(shù)參考手冊(cè)·ARM?CORSTONE?SSE-310示例子系統(tǒng)配置和集成手冊(cè)
2023-08-24 06:27:49

車系統(tǒng)級(jí)芯片SoC:汽車系統(tǒng)級(jí)芯片概覽及AEC-Q100車規(guī)

SUBSCRIBEtoUSSoC,系統(tǒng)級(jí)芯片,汽車系統(tǒng)級(jí)SoC主要面向兩個(gè)領(lǐng)域,一是駕駛艙,二是智能駕駛,兩者的界限現(xiàn)在越來越模糊。隨著汽車電子架構(gòu)的演進(jìn),新出現(xiàn)了網(wǎng)關(guān)SoC,典型的代表是NXP
2023-08-18 08:28:212467

SoC與單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展

本文討論SOC和單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展;介紹SOC的基本技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用概念;分析作為IP家庭重要成員的單片機(jī)在SOC應(yīng)用設(shè)計(jì)中的特點(diǎn)。通過討論指出以嵌入技術(shù)為基礎(chǔ),單片機(jī)再次成為現(xiàn)代電子應(yīng)用技術(shù)的核心之一,為SOC應(yīng)用技術(shù)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2023-08-17 14:50:58447

Arm CoreSight SoC-600技術(shù)參考手冊(cè)

酷睿?SoC-600是ARM嵌入式調(diào)試和跟蹤組件家族的成員。 CoreSight?SoC-600提供的部分功能包括: ·可用于調(diào)試和跟蹤ARM SoC的組件。 這些SoC可以是簡(jiǎn)單的單處理器設(shè)計(jì),也
2023-08-17 07:45:56

SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片的“家族成員”,你了解多少?

ZLG致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝積累,推出SM系列集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一”的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。本文帶你去拜訪SM系列的4個(gè)“家族成員”。ZLG
2023-08-16 12:12:221042

【產(chǎn)品應(yīng)用】SM系列全隔離CAN收發(fā)芯片的“家族成員”,你了解多少?

ZLG致遠(yuǎn)電子基于近二十年的總線隔離技術(shù)及工藝積累,推出SM系列集成電源隔離、CAN收發(fā)電路和信號(hào)隔離電路“三合一”的高集成度全隔離CAN收發(fā)芯片。本文帶你去拜訪SM系列的4個(gè)“家族成員”。 ZLG
2023-08-16 11:45:03464

橙群微電子推出125C全溫度范圍NanoBeacon BLE SoC IN100

很高興地宣布通過 DigiKey 推出尖端的 125C 全溫度范圍NanoBeacon BLE SoC IN100! 這款多功能 SoC 為各種高溫應(yīng)用提供了無限可能。
2023-08-09 10:54:49524

Marvell中國(guó)團(tuán)隊(duì)并入芯潮流

 8月8日,芯潮流南京開幕及理事大典正式舉行。芯潮流創(chuàng)始人的首席執(zhí)行官廖志俊表示:“對(duì)maywan marvell中國(guó)組表示熱烈歡迎,祝賀大家順利融入芯潮流的wisewave?!边@也正式宣告了現(xiàn)有的Marvell中國(guó)隊(duì)加入核心。
2023-08-09 09:33:421686

ai芯片soc芯片的區(qū)別

ai芯片soc芯片的區(qū)別 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI芯片SoC芯片成為了當(dāng)今最熱門的話題之一。很多人對(duì)這兩種芯片可能會(huì)存在一些混淆,甚至認(rèn)為它們是同一種芯片。然而,實(shí)際上,這兩種芯片
2023-08-08 19:00:132381

AI芯片SoC芯片的區(qū)別

AI芯片SoC芯片都是常見的芯片類型,但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片SoC芯片的區(qū)別。
2023-08-07 17:38:192096

高通聯(lián)手四大巨頭,成立RISC–V芯片公司

Arm 本身不生產(chǎn)任何芯片,而是作為設(shè)計(jì)和許可業(yè)務(wù)而存在。它既授權(quán)了 Arm 架構(gòu),允許公司自己設(shè)計(jì)與 Arm 兼容的芯片(這就是蘋果所做的),也授權(quán)完成的 CPU 設(shè)計(jì),允許高通、三星和聯(lián)發(fā)科等合作伙伴年復(fù)一年地生產(chǎn)新的 SoC。
2023-08-07 17:16:212271

SoC與單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展

本文討論SOC和單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展;介紹SOC的基本技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用概念;分析作為IP家庭重要成員的單片機(jī)在SOC應(yīng)用設(shè)計(jì)中的特點(diǎn)。通過討論指出以嵌入技術(shù)為基礎(chǔ),單片機(jī)再次成為現(xiàn)代電子應(yīng)用技術(shù)的核心之一,為SOC應(yīng)用技術(shù)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2023-08-07 16:53:35280

加特蘭Alps系列毫米波雷達(dá)SoC芯片獲 “最具影響力汽車芯片獎(jiǎng)”

7月26日—27日,中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會(huì)暨2023年中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新生態(tài)峰會(huì)在江蘇常州召開,加特蘭Alps系列毫米波雷達(dá)SoC芯片榮膺 “最具影響力汽車芯片獎(jiǎng)”。 此獎(jiǎng)項(xiàng)由中
2023-07-27 17:12:21964

紫光展銳 XY310 4G 核心板

XY310 4G 核心板是基于紫光展銳T310(虎賁T310)平臺(tái),工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行Android 11.0 操作系統(tǒng)的4G智能模塊 , 虎賁T310是紫光展銳推出的新一代4G LTE移動(dòng)處理器
2023-07-24 17:03:57500

Marvell在中國(guó)落幕,出來了多少芯片大佬(上)?

美滿電子科技(Marvell)公司,由戴偉立和其老公周秀文創(chuàng)立的,是全球頂尖的無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一,也是全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體公司之一。公司在全球的員工數(shù)量近6000名,國(guó)際研發(fā)中心遍布美國(guó)、歐洲、以色列、新加坡和中國(guó),并在存儲(chǔ)、通信、智能手機(jī)和消費(fèi)電子半導(dǎo)體解決方案等領(lǐng)域占有領(lǐng)先地位。
2023-07-20 16:40:521186

HS310x 數(shù)據(jù)表

HS310x 數(shù)據(jù)表
2023-07-03 20:36:570

HS310x-ML1 數(shù)據(jù)表

HS310x-ML1 數(shù)據(jù)表
2023-07-03 20:01:180

RC310xxA 數(shù)據(jù)表

RC310xxA 數(shù)據(jù)表
2023-06-30 18:54:320

炬芯科技推出一款高端藍(lán)牙音頻SoC芯片——Motion X600

Motion X600搭載了炬芯ATS2835P SoC,這是炬芯科技推出的一款高端藍(lán)牙音頻SoC芯片,具備低延遲高音質(zhì)技術(shù)特點(diǎn),支持Hi-Res級(jí)別高清音頻處理,并且實(shí)現(xiàn)端到端的延遲達(dá)到20ms以內(nèi)。
2023-06-29 15:37:341233

詳細(xì)地剖析HPU和SOC的各種差異

什么是SOC?SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也稱為片上系統(tǒng)。
2023-06-28 15:44:07941

加特蘭采用臺(tái)積公司的CMOS工藝實(shí)現(xiàn)高集成度毫米波數(shù)?;旌?b class="flag-6" style="color: red">SoC芯片

6月,臺(tái)積公司2023年中國(guó)技術(shù)論壇在上海國(guó)際會(huì)議中心盛大舉行,加特蘭攜毫米波雷達(dá)SoC芯片室內(nèi)系統(tǒng)解決方案亮相技術(shù)論壇的Innovation Zone客戶創(chuàng)新展區(qū)。 臺(tái)積公司客戶創(chuàng)新專區(qū)
2023-06-26 17:16:201001

安凱微:中國(guó)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)核心SoC芯片設(shè)計(jì)廠商

安凱微深耕芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)多年,是中國(guó)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 SoC 芯片設(shè)計(jì)廠商。主要從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終測(cè)和銷售,產(chǎn)品綜合性能達(dá)到行業(yè)主流水平,部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)位居國(guó)內(nèi)
2023-06-26 13:57:191023

中微愛芯車規(guī)級(jí)邏輯芯片成員再擴(kuò)充

近日,中微愛芯AiP74LVC1G08-Q1順利通過國(guó)際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q100 Grade 1)可靠性測(cè)試,中微愛芯車規(guī)級(jí)邏輯芯片成員再擴(kuò)充!
2023-06-25 11:01:15545

RISC-V核、平臺(tái)和芯片該如何選擇?

(1)、芯片設(shè)計(jì)者可選擇RISC-V 核 和SoC 平臺(tái) 構(gòu)建自己的芯片。比如,使用 PULPino 平臺(tái)開發(fā) SoC 芯片,內(nèi)核使用 RI5CY和Zero-risky,國(guó)內(nèi)企業(yè)和高校研究項(xiàng)目都有在
2023-06-21 20:34:16

思科推出新的AI網(wǎng)絡(luò)芯片,正面硬剛博通、Marvell

6 月 20 日,思科宣布推出專為人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的新型網(wǎng)絡(luò)芯片,在推出 Cisco Silicon One? 三年半之后,思科宣布推出第四代設(shè)備,即 Cisco Silicon One
2023-06-21 15:55:577064

加特蘭車規(guī)級(jí)SoC芯片已定點(diǎn)超過150款乘用車車型

系統(tǒng)的需求,進(jìn)一步幫助推進(jìn)智能駕駛感知發(fā)展。 伴隨著智能駕駛的不斷發(fā)展,整車感知系統(tǒng)對(duì)毫米波雷達(dá)的準(zhǔn)確性、分辨率、檢測(cè)精度等性能都提出了更高的要求。加特蘭全新毫米波雷達(dá)SoC芯片Alps-Pro可覆蓋L2/L2+級(jí)ADAS應(yīng)用。近期,加特蘭推出了基于Alps-Pro的高性能角雷達(dá)參
2023-06-20 11:19:421543

物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片商安凱微6月13日網(wǎng)上申購(gòu)

代碼為787620。 安凱微電子主要從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終測(cè)和銷售,主要產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧安防、智慧辦公、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。 SoC芯片具有集成度高、功能復(fù)雜等特點(diǎn),是當(dāng)前集
2023-06-12 18:39:351378

創(chuàng)芯派 | 專訪聆思科技:SoC芯片+AI算法深度耦合,驅(qū)動(dòng)萬物智聯(lián)

在如今智能化的時(shí)代,芯片技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,并且成為了整個(gè)智能產(chǎn)業(yè)鏈的核心。然而,傳統(tǒng)基于CPU的處理器已經(jīng)不能滿足各項(xiàng)智能任務(wù)的要求,SoC芯片的橫空出世,已經(jīng)成為眾多智能終端設(shè)備的首選
2023-06-07 17:47:19907

請(qǐng)問ESP8285芯片(Soc) 是否帶有內(nèi)置閃存?

ESP8285 芯片Soc)是否帶有內(nèi)置閃存?如果是,我們可以使用帶有內(nèi)置閃存的 ESP8285 芯片Soc)通過 ESP8285 芯片Soc)的 UART 配置使其作為 WiFi 連接
2023-06-05 08:31:11

RISC-V軟件生態(tài)計(jì)劃“RISE”啟動(dòng),平頭哥成中國(guó)大陸唯一董事會(huì)成員

董事會(huì)中唯一的中國(guó)大陸芯片公司。RISE創(chuàng)始董事會(huì)13名成員此前,平頭哥已基本完成RISC-V與國(guó)際主流操作系統(tǒng)的全適配:率先在玄鐵RISC-V處理器上成功運(yùn)行安卓12,成果貢獻(xiàn)于AOSP開源體系;推動(dòng)
2023-06-02 15:29:02

以太網(wǎng)端口在帶有Marvell 88E2180 PHY 的 LS1043A Linux中不工作是什么原因造成的?

問題。我找不到為 88E2180 設(shè)置設(shè)備樹結(jié)構(gòu)的示例,因?yàn)?NXP 沒有在其任何設(shè)計(jì)中使用該芯片。 是否有人將 Marvell 88E2180 PHY 與 LS1043A 一起使用? NXP
2023-06-01 08:04:20

簡(jiǎn)談CPU、MCU、FPGA、SoC芯片異同之處

據(jù)主導(dǎo)地位,人們每天使用的手機(jī)里面,就有一顆顆性能強(qiáng)勁,永遠(yuǎn)在線的SoC在為我們服務(wù)。就連傳統(tǒng)的軟件大廠微軟也推出了基于高通公司的驍龍835平臺(tái)的Windows操作系統(tǒng);而且SoC的應(yīng)用正在擴(kuò)展到更廣
2023-05-26 17:07:52

Marvell10g驅(qū)動(dòng)程序缺少M(fèi)ODULE_INIT和MODULE_EXIT怎么解決?

和 MODULE_EXIT 宏。 如果缺少這些宏,該驅(qū)動(dòng)程序?qū)⑷绾螆?zhí)行?我將其重新編譯為內(nèi)核可加載模塊 (.ko)。當(dāng)我執(zhí)行insmod marvell10g.ko時(shí),控制臺(tái)沒有輸出。 這是位于 drivers/net
2023-05-24 07:53:10

Marvell 升級(jí)越南子公司,在胡志明市成立第四大研發(fā)中心

5 月 22 日消息,美國(guó)芯片設(shè)計(jì)大廠 Marvell 美滿科技宣布通過升級(jí)其位于越南胡志明市的子公司 Marvell Vietnam Technology Company Limited
2023-05-23 08:40:13220

Marvell的計(jì)算和定制戰(zhàn)略

除了打開超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)之外,Marvell計(jì)劃將其芯片IP應(yīng)用于更多元化的市場(chǎng),包括云計(jì)算、AI、網(wǎng)絡(luò)、5G和汽車。Marvell將IP集成到自己的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品中的同時(shí),還計(jì)劃與客戶合作開發(fā)定制解決方案。
2023-05-19 16:59:471106

CMD310C3 次諧波泵浦混頻器芯片

CMD310C3 產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的 CMD310C3 是一款次諧波泵浦混頻器芯片,帶有集成 LO 放大器,采用無引線 3x3 mm 表面貼裝 QFN 封裝。CMD310C3 可用
2023-05-18 13:41:57

soc芯片和mcu芯片區(qū)別

SOC芯片和MCU芯片都是常見的嵌入式系統(tǒng)芯片,但它們?cè)谠O(shè)計(jì)和應(yīng)用方面有很大的區(qū)別。
2023-05-16 14:29:523692

兩款芯片通過AEC-Q100認(rèn)證 ! 峰岹科技車規(guī)系列添新成員

峰岹快訊NEWS2023年5月近日峰岹科技FU6865Q1、FU6815Q1兩款車規(guī)芯片,順利通過檢測(cè)獲AEC-Q100認(rèn)證,繼FU6832N1通過車規(guī)認(rèn)證之后,峰岹科技又添兩款車規(guī)級(jí)芯片,為公司
2023-05-12 10:00:43639

SoC到NoC:芯片架構(gòu)的演進(jìn)與變革

芯片設(shè)計(jì)中,SoC(System on Chip)和NoC(Network on Chip)是兩個(gè)不同的架構(gòu),它們?cè)趦?nèi)部通信方式、設(shè)計(jì)理念方面存在著很大的差異。 SoC以緊湊的結(jié)構(gòu)和低功耗著稱
2023-05-11 10:39:176886

MCU和SOC有什么區(qū)別嗎?

(Radio Arbiter),再跑上TI公司的藍(lán)牙協(xié)議棧,就實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙功能。 所以,SOC芯片都有一個(gè)共同特點(diǎn):都是為了更方便,成本更低、穩(wěn)定性更好地解決特定行業(yè)的需求。 三、MCU和SOC的區(qū)別 看到
2023-05-04 15:09:35

soc芯片如何測(cè)試 soc是處理器嗎 soc是數(shù)字芯片還是模擬芯片

測(cè)試SoC芯片需要專業(yè)的測(cè)試設(shè)備、軟硬件工具和測(cè)試流程,同時(shí)需要一定的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)和技能。并且在測(cè)試過程中需要注意安全問題,避免對(duì)芯片造成損壞。
2023-05-03 08:26:003588

什么是SOC?一文了解系統(tǒng)級(jí)芯片的優(yōu)點(diǎn)與挑戰(zhàn)

”,整合在同一個(gè)光罩上,制作成一個(gè)芯片,如下圖所示,目前Intel公司就是朝向這個(gè)方向努力,以縮小筆記本電腦的體積。SoC芯片的優(yōu)點(diǎn)?減小體積:以印刷電路板組合數(shù)
2023-04-26 15:17:242284

soc包含的接口有哪些 soc包括哪些芯片 soc集成了哪些東西

UART是一種異步串行通信接口,在SoC中通常用作調(diào)試和數(shù)據(jù)通信的接口。UART在SoC系統(tǒng)中可以用于數(shù)據(jù)傳輸、調(diào)試指令傳輸和調(diào)試信息的輸出。
2023-04-26 09:09:005485

Tsi310 原理圖 Review Checklist

Tsi310 原理圖 Review Checklist
2023-04-19 19:58:223

Tsi310 評(píng)估板 User 手冊(cè)

Tsi310 評(píng)估板 User 手冊(cè)
2023-04-19 19:56:000

Tsi310 User 手冊(cè)

Tsi310 User 手冊(cè)
2023-04-19 19:55:430

淺談充氣泵方案主控SOC芯片

SOC芯片的發(fā)展可以追溯到30多年前,隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的演變和發(fā)展,在20世紀(jì)90年代中期就出現(xiàn)了能夠?qū)⒃絹碓綇?fù)雜的功能集成到單硅片上,這是SOC的初步形成。 SOC的發(fā)展史雖然不像社會(huì)演變史一般
2023-04-19 15:17:10394

ICS853S310I 數(shù)據(jù)表

ICS853S310I 數(shù)據(jù)表
2023-04-17 20:13:130

SOC芯片的DFT策略的可測(cè)試性設(shè)計(jì)

SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片,與SOC芯片相比較為簡(jiǎn)單。
2023-04-03 16:04:164038

SOC-BB

BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22

嵌入式芯片領(lǐng)域中,SoC和MCU有哪些區(qū)別?

我在單片機(jī)開發(fā)行業(yè)呆了十幾年,對(duì)單片機(jī)非常熟悉。同時(shí),我也看過很多SOC的文章,用過幾款SOC。雖然我對(duì)MCU沒有那么清楚的了解,但我自己也有一些了解。如果在嵌入式芯片領(lǐng)域中,將SOC與MCU進(jìn)行
2023-03-29 17:38:376427

DK-SOC-10AS066S-A

DK-SOC-10AS066S-A
2023-03-28 13:19:47

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