雙核DSP強(qiáng)效降噪,全場(chǎng)景噪音壓制
內(nèi)置雙核DSP芯片與定制算法,36dB高降噪指標(biāo),精準(zhǔn)壓制穩(wěn)態(tài)與非穩(wěn)態(tài)噪音。配合16KHZ高采樣率,清晰萃取人聲,大幅提升信噪比,拾音通話更純凈。
2025-12-25 15:29:39
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士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對(duì)標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù),最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率;搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝,全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
2025-12-22 14:04:52
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全球微電子工程公司Melexis宣布,推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514,專為機(jī)器人、工業(yè)及移動(dòng)出行應(yīng)用設(shè)計(jì),通過其SSI輸出協(xié)議提供具備高抗噪能力的絕對(duì)位置信息。 在機(jī)器人關(guān)節(jié)控制
2025-12-12 13:03:00
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在移動(dòng)電源應(yīng)用中,電容的高容值和低ESR,哪個(gè)對(duì)抑制紋波更重要?
2025-12-06 13:30:50
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動(dòng)芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),在八個(gè) Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場(chǎng)景;搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持,進(jìn)一步提升能效表現(xiàn),高性能持續(xù)輸出,也能保持穩(wěn)穩(wěn)低功耗。
2025-12-02 14:41:50
711 在消費(fèi)電子持續(xù)追求輕薄化與長續(xù)航的當(dāng)下,背光系統(tǒng)能效成為關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)方案在輕載場(chǎng)景效率低下,散熱性能不足,嚴(yán)重制約設(shè)備續(xù)航并帶來可靠性風(fēng)險(xiǎn)。數(shù)模龍頭艾為電子推出新一代升壓型WLED驅(qū)動(dòng)芯片
2025-12-01 19:04:22
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近日,國民技術(shù)正式推出新款安全芯片N32S035,該產(chǎn)品是一款即用型的物聯(lián)網(wǎng)安全元件解決方案,主打硬件級(jí)高安全能力與緊湊型設(shè)計(jì),在芯片級(jí)提供可信根,能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)系統(tǒng)開箱即用地提供先進(jìn)的端到云安全能力。面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、身份認(rèn)證、數(shù)據(jù)加密等應(yīng)用場(chǎng)景,提供從芯片到系統(tǒng)的全方位安全保護(hù)。
2025-12-01 15:17:29
291 TGS2351-SM是Qorvo(原TriQuint)推出的一款采用氮化鎵(GaN)技術(shù)制造的單刀雙擲(SPDT)射頻開關(guān)芯片,具備高頻、高功率處理能力及快速切換特性,廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、通信系統(tǒng)等射頻
2025-11-28 09:59:47
內(nèi)置鋰電池(典型 3.7V)穩(wěn)定升壓至 5V/9V/12V 等標(biāo)準(zhǔn)輸出電壓,為手機(jī)、平板等終端設(shè)備提供可靠充電支持。
芯片具備智能模式切換功能,可根據(jù)移動(dòng)電源的負(fù)載大小自動(dòng)切換PWM、PFM
2025-11-27 15:27:47
區(qū)域控制是汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)、向軟件定義汽車邁進(jìn)的重要一環(huán)。為了滿足區(qū)域電子控制器開發(fā)中對(duì)大容量存儲(chǔ)、多IO資源、多通信接口以及更強(qiáng)處理能力的需求,恩智浦基于S32K3,推出了C3雙芯片區(qū)域控制器解決方案。
2025-11-26 16:26:57
1321 TDK株式會(huì)社重磅推出新型TMR傳感器作為TDK廣泛一系列面向玩家及游戲設(shè)備廠商的定制傳感解決方案,賦予游戲鍵盤、手柄、鼠標(biāo)、攝像頭、AR/VR設(shè)備、方向盤及踏板極致性能和非凡游戲體驗(yàn)。這套傳感
2025-11-14 11:04:04
886 上海貝嶺股份有限公司全資子公司深圳市銳能微科技有限公司近日推出了電表行業(yè)首顆RISC-V雙核MCU芯片。該芯片主要面向出口電表市場(chǎng),同時(shí)也為國網(wǎng)及南網(wǎng)下一步的國產(chǎn)化內(nèi)核MCU做好了準(zhǔn)備。
2025-11-07 16:48:41
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? 高通發(fā)布云端AI芯片 近日,美國高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250,面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經(jīng)處理單元技術(shù),該技術(shù)最初應(yīng)用于智能手機(jī)芯片
2025-10-28 10:43:33
901 納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級(jí),包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57
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集創(chuàng)北方隆重推出首款12納米AI-PQ畫質(zhì)增強(qiáng)獨(dú)顯芯片。該芯片聚焦移動(dòng)終端用戶對(duì)高畫質(zhì)、高幀率、低功耗的核心訴求,融合了集創(chuàng)北方在多媒體AI處理、畫質(zhì)提升、低功耗芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心技術(shù)。
2025-10-23 11:32:07
507 三款核心設(shè)備。這一場(chǎng)蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新,也成為蘋果邁進(jìn)AI時(shí)代以端側(cè)大模型和空間計(jì)算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命,AI算力暴增4倍 蘋果官網(wǎng)介紹,M5芯片采用第三代3納米工藝,其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器(GPU),包含
2025-10-19 01:13:00
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Melexis推出MLX90514雙輸入電感傳感器芯片。這款新型器件可同時(shí)處理兩組線圈的信號(hào),并在片上計(jì)算差分角度或游標(biāo)角度。它專為下一代汽車應(yīng)用設(shè)計(jì),尤其適用于轉(zhuǎn)向扭矩反饋、轉(zhuǎn)向角度感測(cè)或轉(zhuǎn)向齒條電機(jī)控制(包括線控轉(zhuǎn)向?qū)崿F(xiàn))等系統(tǒng)。
2025-10-15 16:30:47
819 條碼識(shí)別廣泛應(yīng)用于超市、收銀、倉儲(chǔ)、快遞等應(yīng)用場(chǎng)景,掃碼設(shè)備對(duì)于提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化生產(chǎn)流程具有至關(guān)重要的意義。富瀚新推出的高性價(jià)比FH8626V300L芯片,可實(shí)現(xiàn)快速精準(zhǔn)掃碼方案。芯片規(guī)格
2025-10-11 11:53:02
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Melexis推出新型嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片MLX81339。該芯片配備PWM/串行接口,專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì),支持高達(dá)40W的三相無刷直流電機(jī)(BLDC)和步進(jìn)電機(jī)控制,適用于風(fēng)扇、泵及定位系統(tǒng)等緊湊型設(shè)備。其內(nèi)置可編程閃存支持應(yīng)用的全功能定制。
2025-10-10 10:45:50
679 需要時(shí)將其釋放到移動(dòng)設(shè)備中,從而延長設(shè)備的使用時(shí)間。而為了實(shí)現(xiàn)這一功能,移動(dòng)電源需要將電能從其內(nèi)部鋰電池中升壓或降壓,以匹配目標(biāo)設(shè)備的電壓需求。升降壓移動(dòng)電源SOC是一種多功能集成電路芯片,旨在簡化電源
2025-09-22 15:08:09
如題,我希望在rt-thread studio上開發(fā)STM32H747IIT6這款雙核單片機(jī),在keil里兩個(gè)核的代碼是完全隔離的,分別在兩個(gè)工程中編寫。
但是在rt-thread studio上生成的標(biāo)準(zhǔn)版工程只有一個(gè)工程,想知道rt-thread對(duì)于這類雙核單片機(jī)的開發(fā)流程是怎樣的
2025-09-19 08:08:46
14.0mm×10.0mm×3.0mm!1核心性能優(yōu)勢(shì)搭載樂鑫科技ESP32-D0WD-V3芯片,采用Xtensa32位LX6雙核處理器主頻高達(dá)240M
2025-09-17 18:05:47
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海凌科新款miniWiFi6路由器WR10重磅推出,千兆網(wǎng)速,top級(jí)安全防護(hù),大文件下載、高清視頻、室內(nèi)辦公等多種場(chǎng)景,暢享網(wǎng)絡(luò)不卡頓。產(chǎn)品介紹新款WiFi6路由器海凌科WR10路由器其搭載
2025-09-15 12:08:06
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系列,以度亙高功率半導(dǎo)體激光芯片為核心,為2μm激光器泵浦技術(shù)發(fā)展注入新動(dòng)能,助力高功率2μm摻銩光纖激光器產(chǎn)品升級(jí)換代。度亙核芯此次推出的高功率793nm泵浦模
2025-09-09 20:08:55
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度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺(tái),成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊,是國際上為數(shù)不多
2025-08-26 13:08:36
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科科技和Ezurio近期共同推出了新款的Veda SL917 模塊,這是一款突破性的Wi-Fi 6與低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)5.4雙模模塊,專為下一代無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品同時(shí)結(jié)合
2025-08-18 16:53:23
941 度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片,其額定輸出功率達(dá)到7.5W,創(chuàng)業(yè)界新高!基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì),形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:54
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高功率半導(dǎo)體激光芯片的單顆出光功率不斷提升,目前主流應(yīng)用已升至45W,但向更高功率50W、60W甚至更高功率邁進(jìn)時(shí),作為芯片"散熱后盾"的陶瓷熱沉的熱導(dǎo)率成為制約因素,雖然AlN
2025-08-01 17:05:17
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摘要 核環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備對(duì)保障核設(shè)施安全、保護(hù)環(huán)境與人員健康意義重大,需在復(fù)雜惡劣的核環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。電子設(shè)備易受核輻射影響產(chǎn)生單粒子效應(yīng)等故障,選用具備抗輻照能力的DCDC與MCU芯片至關(guān)重要。本文
2025-08-01 09:47:17
797 7月27日,在上海舉辦的2025世界人工智能大會(huì)上,宇樹科技再次帶來震撼的對(duì)決場(chǎng)面。再現(xiàn)1 VS 1機(jī)器人格斗單挑,小綠和小黑的對(duì)打拳拳到鐵,競(jìng)爭十分激烈。除了格斗外,7月28日,宇樹科技在官方微信宣布,推出新款入門級(jí)人形機(jī)器人R1。
2025-07-28 18:39:26
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OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動(dòng)芯片,該芯片采用創(chuàng)新的全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì),集成八個(gè) Cortex-A725 大核,無論是游戲開黑還是多任務(wù)并行處理都能輕松應(yīng)對(duì);內(nèi)置 7
2025-07-26 14:15:58
2038 對(duì)引腳進(jìn)行精細(xì)的調(diào)整。例如,上海桐爾科技推出的芯片引腳整形機(jī),采用先進(jìn)的機(jī)械設(shè)計(jì)和精密的控制技術(shù),能夠?qū)Χ喾N封裝形式的芯片引腳進(jìn)行精確整形。設(shè)備配備了高精度的模具和定位系統(tǒng),確保引腳在整形過程中能夠
2025-07-19 11:07:49
在移動(dòng)設(shè)備多元化的當(dāng)下,用戶對(duì)充電體驗(yàn)的需求日益提升:充電設(shè)備既要小巧便捷,又要功率強(qiáng)勁,充電速度快,更要能同時(shí)高效地為多個(gè)設(shè)備充電。晶豐明源與易沖半導(dǎo)體聯(lián)合推出的BP83223電源芯片搭配
2025-07-11 13:48:45
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單核CPU網(wǎng)關(guān)與雙核CPU網(wǎng)關(guān)的核心區(qū)別在于處理能力、多任務(wù)效率、性能表現(xiàn)及適用場(chǎng)景,雙核CPU網(wǎng)關(guān)在多任務(wù)處理、復(fù)雜計(jì)算和響應(yīng)速度上具有顯著優(yōu)勢(shì),而單核CPU網(wǎng)關(guān)則更適合輕量級(jí)、低負(fù)載的簡單應(yīng)用場(chǎng)景。以下是具體分析:
2025-07-05 14:37:45
828 作為基于PC測(cè)試和測(cè)量儀器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的 Pico Technology, 非常自豪地宣布推出其 PicoScope 9400A 系列高帶寬采樣示波器的擴(kuò)展產(chǎn)品。該產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是為了滿足人們對(duì)高速電子、通信、半導(dǎo)體研究以及各種高能物理應(yīng)用的日益迫切的需求。
2025-07-02 16:49:22
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OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動(dòng)芯片,該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),在八個(gè) Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,以卓越性能,輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場(chǎng)景
2025-06-30 16:55:28
2532 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展,無線通信模塊在各種應(yīng)用場(chǎng)景中扮演著越來越重要的角色。近日,藍(lán)科迅通科技宣布推出一款基于Nordic Semiconductor的Wi-Fi 6芯片nRF7002和高性能雙核
2025-06-28 21:42:03
2025 年 6 月 23 日,中國 ——意法半導(dǎo)體推出新一代集成化柵極驅(qū)動(dòng)器STDRIVE102H和STDRIVE102BH,用于控制三相無刷電機(jī),提高消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備的性能、能效和經(jīng)濟(jì)性
2025-06-24 15:04:35
1931 隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展,智能手機(jī)、游戲設(shè)備、便攜式設(shè)備等各類終端產(chǎn)品對(duì)電池的性能要求日益嚴(yán)苛。雙串電池方案能夠顯著擴(kuò)大電池容量、提供更高電壓和功率,有效契合終端設(shè)備在高負(fù)載場(chǎng)景下的運(yùn)行需求。其
2025-06-23 10:10:16
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TDK重磅推出InvenSense PositionSense?。這是一款雙芯片9軸傳感器解決方案,可為導(dǎo)航設(shè)備、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備及AR/VR設(shè)備提供新一代定位精度。
2025-06-20 14:56:31
744 雙核的芯片如何調(diào)試?比如有很多M4+M0的芯片,是分開調(diào)試合適可以一起調(diào)試?
2025-06-19 07:32:36
在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:33
1039 近日,杭州鴻雁電器攜手智芯科,基于其領(lǐng)先的雙核離線語音識(shí)別芯片技術(shù),聯(lián)合開發(fā)出離線雙核語音控制單火線開關(guān),為智能家居行業(yè)帶來了全新變革。該產(chǎn)品通過語音交互實(shí)現(xiàn)家電控制,無需手動(dòng)觸碰,用戶只需發(fā)出語音指令,即可高效、便捷地掌控家居設(shè)備,將科技與生活完美融合,點(diǎn)燃智能家居新風(fēng)潮!
2025-06-11 10:23:30
783 Analog Devices ADSP-SC592 SHARC+^?^ 雙核DSP基于SHARC+雙核和Arm^?^ Cortex ^?^ -A5內(nèi)核。這些數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)采用ADI
2025-06-07 11:37:00
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MCU+DSP的雙核異構(gòu)設(shè)計(jì)架構(gòu),通過精簡外圍電路實(shí)現(xiàn)高集成化設(shè)計(jì),具有高集成度、高幀率、低功耗等特點(diǎn),該芯片憑借多功能整合與高效能表現(xiàn),廣泛應(yīng)用于智能手表、手環(huán)等可穿戴終端產(chǎn)品。
2025-06-06 15:33:24
1294 驅(qū)動(dòng)方案
該方案是2025年推出的微孔霧化方案,采用全新集成芯片+外圍電路升壓的技術(shù)路線,與雙頭加濕器的應(yīng)用有較高的匹配度。
除了其高效率霧化和低成本的優(yōu)勢(shì),該芯片一體集成式的特點(diǎn)很大程度上解決了器件離散性影響,可以很好地實(shí)現(xiàn)雙頭霧化的一致性。
(方案雙頭霧化加濕器的原理圖如下,供參考)
2025-05-27 16:10:41
1. 英偉達(dá)將為中國市場(chǎng)推出新AI 芯片 售價(jià)大幅低于H20 ? 近日,外媒報(bào)道稱,美國芯片巨頭英偉達(dá)據(jù)報(bào)將為中國市場(chǎng)推出一款基于Blackwell架構(gòu)的人工智能(AI)芯片,售價(jià)將大幅低于先前
2025-05-26 11:06:17
1599 Renesas Electronics DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC *附件:REN_DA1459x_Datasheet.pdf *附件:REN_da1459x-
2025-05-22 10:28:06
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以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析: 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計(jì) ?:采用4個(gè)主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個(gè)主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:46
4519 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來
2025-05-14 18:25:01
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在無線音頻賽道陷入“參數(shù)內(nèi)卷”的今天,用戶渴望的不再是冰冷的數(shù)字堆砌,而是能穿透場(chǎng)景的真實(shí)體驗(yàn)。杰理科技針對(duì)這一趨勢(shì)推出JL7083F芯片,通過雙核架構(gòu)、空間音頻算法與高集成度設(shè)計(jì),為耳機(jī)提供綜合性
2025-05-13 10:13:11
1659 近日,核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能時(shí)鐘抖動(dòng)消除器——CLF7044。作為一款專為高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與精密時(shí)鐘管理設(shè)計(jì)的核心器件,CLF7044在硬件架構(gòu)、封裝規(guī)格及關(guān)鍵性能指標(biāo)上全面兼容行業(yè)標(biāo)桿
2025-05-08 17:23:24
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前言海川半導(dǎo)體-SM5307產(chǎn)品是泉州海川半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)的一款充放電管理的高品質(zhì)移動(dòng)電源主控芯片,投入市場(chǎng)多年,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品,如移動(dòng)電源、充電寶、暖手寶等產(chǎn)品。隨著移動(dòng)設(shè)備的普及
2025-04-30 15:56:26
近日,在第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880,以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:14
1542 系統(tǒng)使用的是Canmv-K230-micropython-V1.2.2版本.
K230是雙核芯片,在使用canmv-k230上沒找到關(guān)于另一個(gè)核心的調(diào)用方法。
請(qǐng)問如何調(diào)用另一個(gè)核心工作?
你好
2025-04-23 06:35:57
和定制模塊化電纜卷筒(手動(dòng)和電動(dòng))。該公司近期宣布為其手動(dòng)電纜卷筒產(chǎn)品線推出新的在線配置器
。這種用戶友好型工具使設(shè)計(jì)工程師能夠創(chuàng)建手動(dòng)電纜卷筒的定制配置,大大簡化了設(shè)計(jì)流程,節(jié)省了寶貴的工程時(shí)間
2025-04-18 15:41:46
在工業(yè)顯示設(shè)備中,對(duì)DVI等音視頻線纜的傳輸要求更高,需要具備更多適配屬性。為了更好提升客戶在工業(yè)顯示設(shè)備中的音視頻連接,L-com諾通推出了一系列新型特優(yōu)DVI-D雙鏈路帶磁環(huán)線纜組件。
2025-04-10 16:46:04
851 的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝,將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅(qū)動(dòng)器與先進(jìn)的保護(hù)功能相結(jié)合。 中國上海(2025 年4 月 9 日)— 德州儀器 (TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)于今日推出新款電源管理芯片,以滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心快速增長的電源需求。隨著高性能計(jì)算和人工
2025-04-09 14:38:46
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具備高柔和拖鏈級(jí)屬性的USB線纜,一直是工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境中的必備產(chǎn)品。為了更好提升客戶的使用體驗(yàn),L-com諾通推出了一系列新型USB 2.0高柔拖鏈級(jí)線纜組件。
2025-04-08 10:11:58
832 RZT2H是多核處理器,啟動(dòng)時(shí),需要一個(gè)“主核”先啟動(dòng),然后主核根據(jù)規(guī)則,加載和啟動(dòng)其他內(nèi)核。本文以T2H內(nèi)部的CR52雙核為例,說明T2H多核啟動(dòng)流程。
2025-04-03 17:14:47
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在AI大模型參數(shù)量突破萬億級(jí)、實(shí)時(shí)推理需求激增的當(dāng)下,傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)的并發(fā)處理能力已逼近物理極限。RAKsmart通過“硬件重構(gòu)+軟件定義”的雙引擎創(chuàng)新,推出新一代AI服務(wù)器解決方案。下面,AI部落小編為您解析RAKsmart服務(wù)器如何重塑AI高并發(fā)算力格局。
2025-04-03 10:37:38
761 DA9063L-A 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng)電源管理集成電路(PMIC),適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器,例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構(gòu)的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46
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Holtek新推出HT32F67595雙核(Arm Cortex-M33/M0+)低功耗藍(lán)牙單片機(jī),通過藍(lán)牙SIG BT5.3認(rèn)證。
2025-03-26 17:11:42
1268 炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片產(chǎn)品主要為CPU+DSP雙核異構(gòu)高算力單芯片解決方案,現(xiàn)在主推的端側(cè) AI 處理器產(chǎn)品芯片有:ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。 具備高性能、高
2025-03-24 14:27:52
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意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設(shè)計(jì)靈活性,可以簡化應(yīng)用設(shè)計(jì),降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路,僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個(gè)外部元件。
2025-03-24 11:40:23
1233 摘要 本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應(yīng)用。文章首先分析了國產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯(cuò)誤難點(diǎn)及攻克方向,然后詳細(xì)介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯(cuò)誤的重要性
2025-03-21 22:58:28
940 Melexis宣布推出MLX80142雙RGB LED驅(qū)動(dòng)芯片(六通道),作為邁來芯智能狀態(tài)機(jī)LED驅(qū)動(dòng)芯片系列的最新成員,這是第一款支持MeLiBu? 2.0協(xié)議的產(chǎn)品。該芯片不僅搭載邁來芯成熟
2025-03-18 11:20:46
1302 STM32雙核H7核間通信的方法,主要是CM7和CM4之間如何進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞
2025-03-12 07:34:49
,聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)憑借在行業(yè)內(nèi)的深厚積累與創(chuàng)新實(shí)力,推出具有超低靜態(tài)電流的新款降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,為可穿戴領(lǐng)域帶來了重大突破。
2025-03-11 11:44:58
999 EVASH推出高性能Ultra EEPROM芯片,助力智能設(shè)備創(chuàng)新
2025-03-09 15:30:46
976 與安全性的MCU產(chǎn)品。然而,在汽車電子、工業(yè)控制等高可靠性場(chǎng)景中,國產(chǎn)芯片仍需突破功能安全認(rèn)證、復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性等技術(shù)壁壘。 AS32X601是國科安芯研制的一款32位RISC-V指令集MCU,采用雙核鎖步架構(gòu),主頻高達(dá)180MHz,支持ASIL-B功能安全等級(jí)(符合ISO262
2025-03-08 18:40:13
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在STM32CubeMX 中配置的時(shí)候,F(xiàn)REERTOS分為_M4和_M7,應(yīng)該是分布對(duì)應(yīng)Cortex_M4和Cortex_M7的核。
那實(shí)機(jī)運(yùn)行RTOS的時(shí)候,運(yùn)行的是單核還是雙核?
這個(gè)是根據(jù)
2025-03-07 13:36:17
CPU 和片上存儲(chǔ)器內(nèi)置 ESP32-DOWD-V3 或 ESP32-DOWDR2-V3 芯片,Xtensa 雙核 32 位 LX6 微處理器,最高 240MHz 時(shí)鐘頻率448KB ROM
2025-03-06 19:42:35
Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日推出新款HiperLCS?-2芯片組,可實(shí)現(xiàn)輸出功率翻倍。新器件采用更高級(jí)的半橋開關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝,可提供高達(dá)1650W的連續(xù)輸出功率,效率超過98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動(dòng)踏板車和戶外電動(dòng)工具的充電器,其高效率和
2025-03-06 15:32:11
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由率能推出的SS6810R是一款功能豐富的PWM電流驅(qū)動(dòng)的雙極低功耗電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成芯片,其工作電壓范圍為10V至40V,具有兩路H橋驅(qū)動(dòng),能夠輸出40V/1A的電流,具有較大的輸出能力和多種保護(hù)功能
2025-03-05 15:57:13
英集芯IP5356M適用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備的22.5W雙A口輸出快充移動(dòng)電源方案芯片。輸出功率達(dá)到22.5W,電池端充電電流最高可達(dá)5A。
2025-03-05 11:39:39
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5G SoC—— T8300特性 要點(diǎn) 1、八核CPU架構(gòu),雙核GPU架構(gòu),支持最新版本Android 15,安兔兔V10 跑分超過51萬; 2、搭載展銳第7代 Vivimagic影像引擎,全新第7
2025-03-03 18:29:53
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1.1 特性 CPU和片上存儲(chǔ)器 ? 內(nèi)置ESP32-S3芯片,Xtensa? 雙核32位LX7微 處理器(支持單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元),支持高達(dá)240 MHz 的時(shí)鐘頻率 
2025-02-28 14:27:51
,成為全球移動(dòng)領(lǐng)域的領(lǐng)先解決方案商。 2025年2月25日晚間,美國芯片大廠高通宣布推出新的產(chǎn)品品牌——高通躍龍(Qualcomm Dragonwing)。在消費(fèi)領(lǐng)域之外,高通重點(diǎn)發(fā)力工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、能源、零售、制造和電信基礎(chǔ)設(shè)施等B端市場(chǎng),夯實(shí)增長的第二
2025-02-27 00:57:00
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2025年2月25日晚間,美國芯片大廠高通宣布推出新的產(chǎn)品品牌——高通躍龍(Qualcomm Dragonwing)。在消費(fèi)領(lǐng)域之外,高通重點(diǎn)發(fā)力工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、能源、零售、制造和電信基礎(chǔ)設(shè)施等B端市場(chǎng),夯實(shí)增長的第二曲線。
2025-02-26 11:58:07
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的游戲和 AI 相機(jī)技術(shù),天璣 6400 可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的 5G 功能。繼天璣 9400 和天璣 8400,新推出的三款芯片為高端及主流移動(dòng)設(shè)備提供杰出體驗(yàn)。
2025-02-25 17:34:28
3326 邁巨微電子隆重推出新產(chǎn)品: AMG8816 ,該產(chǎn)品是一款專為 3-16 串鋰電池包設(shè)計(jì)的高集成度智能電池管理(BMS)主控芯片,以高集成度、多層級(jí)的全面保護(hù)機(jī)制、高精度數(shù)據(jù)采集、靈活電源管理
2025-02-24 17:00:21
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想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板?那千萬不能錯(cuò)過榮耀平板 V9 ,其搭載天璣 8350 移動(dòng)芯片,該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu),搭載包括 4 個(gè) Cortex-A715 大核的八核 CPU,為日常應(yīng)用、游戲娛樂等場(chǎng)景提供了強(qiáng)大性能支持,多任務(wù)處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:28
2290 明遠(yuǎn)智睿作為首家基于SigmaStar SD2351芯片推出核心板的方案商,憑借其技術(shù)領(lǐng)先性與成熟的供應(yīng)鏈體系,推出了一款面向工業(yè)AIoT的高性能解決方案。該核心板搭載SD2351芯片,采用四核
2025-02-20 14:11:52
芯片架構(gòu):采用四核處理器架構(gòu),包括雙核 32 位處理器應(yīng)用子系統(tǒng),最高頻率 80MHz;雙核 240MHz 可配置 DSP 音頻子系統(tǒng),從 ROM 運(yùn)行,支持高通 AI 引擎。藍(lán)牙功能藍(lán)牙版本:支持
2025-02-19 18:12:16
產(chǎn)品概述BCM47623A1KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))接收器芯片,專為移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點(diǎn),使其能夠在
2025-02-18 23:53:14
數(shù)量為110070個(gè)。產(chǎn)品概述BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片,集成了Wi-Fi和藍(lán)牙功能,專為智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片
2025-02-18 23:44:33
英集芯IP5365是一款面向便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)的22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動(dòng)電源方案SOC芯片,廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)及平板電腦等領(lǐng)域。集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能,支持UFCS等多種主流快充協(xié)議。
2025-02-18 09:32:17
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產(chǎn)品概述BCM47722A1KFEB1G是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))接收器芯片,專為移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片集成了多種導(dǎo)航功能,旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44
PRISEMI芯導(dǎo)科技推出新品–全面應(yīng)對(duì)手機(jī)EOS問題
2025-02-05 15:53:53
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HT4928S 是一款集成度非常高的移動(dòng)電源管理芯片,內(nèi)置充電管理模塊、LED 指示模塊、升壓放電管理模塊,并使用小型的 SOP8 封裝,外圍只需極少的元件,就可以組成功能強(qiáng)大的移動(dòng)電源方案,由華芯邦研發(fā)推出。
2025-01-25 15:29:33
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近日,高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(專為Galaxy系列定制)。該平臺(tái)是高通與三星深度合作的結(jié)晶,旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:22
3863 今日,高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy),該平臺(tái)與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:46
1740 景銳51核芯片ISP燒錄工具
2025-01-22 17:24:35
0 應(yīng)用中取得重大的市場(chǎng)拓展。紫光展銳平臺(tái)認(rèn)證信息此次認(rèn)證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動(dòng)芯片平臺(tái),基于先進(jìn)的12nm制程工藝,搭載了雙核ArmCorte
2025-01-21 16:35:11
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HT4928S是一款集成度非常高的移動(dòng)電源管理芯片,內(nèi)置充電管理模塊、LED 指示模塊、升壓放電管理模塊,并使用小型的 SOP8 封裝,外圍只需極少的元件,就可以組成功能強(qiáng)大的移動(dòng)電源方案,由深圳市
2025-01-15 15:19:51
895 的電壓、電流、溫度等參數(shù),確保電池的安全和高效運(yùn)行。通過智能算法,BMS可以優(yōu)化電池的充放電過程,延長電池壽命,提高設(shè)備的續(xù)航能力。 低功耗設(shè)計(jì) :在移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)中,采用低功耗芯片和優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)可以顯著降低設(shè)備的功耗。例
2025-01-13 14:38:47
1248 近日,瑞薩電子公司宣布推出新型100V高功率N溝道MOSFET。這款產(chǎn)品專為電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電應(yīng)用而設(shè)計(jì),以其卓越的高電流開關(guān)性能和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)表現(xiàn)成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。新型
2025-01-13 11:41:38
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近日,在備受矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上,高通公司再次發(fā)力,為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出,旨在進(jìn)一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32
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評(píng)論