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快捷半導體發(fā)表線上模擬工具PSW

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2025-04-14 10:04:58

安世半導體在全球化發(fā)展中的實踐經驗與前瞻思考

此前,4月4日至6日,第28屆哈佛大學中國論壇成功舉辦。聞泰科技半導體業(yè)務(安世半導體)董事長兼CEO張學政受邀出席,并在“智能時代的變革與未來”分論壇上發(fā)表精彩觀點,與行業(yè)領袖共同探討全球化、技術迭代與社會責任等議題,分享百年半導體公司在全球化發(fā)展中的實踐經驗與前瞻思考。
2025-04-12 14:52:111544

半導體溫控裝置chiller在沉積工藝工的應用案例

半導體
冠亞恒溫發(fā)布于 2025-04-02 15:50:49

晟碟半導體亮相SEMICON/FPD China 2025

此前,3月26日至28日,全球半導體行業(yè)盛會SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上,長電科技董事、首席執(zhí)行長,SEMI全球董事鄭力發(fā)表主題演講《開放協(xié)同,共建半導體產業(yè)新生態(tài)》。
2025-04-02 10:16:421181

半導體臺階高度測量儀器

中圖儀器NS系列半導體臺階高度測量儀器是一款專為高精度微觀形貌測量設計的超精密接觸式儀器,廣泛應用于半導體、光伏、MEMS、光學加工等領域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作,結合亞埃級
2025-03-31 15:08:10

1-半導體基礎知識(童詩白、華成英主編)

介紹了半導體基礎知識,二極管,三極管。
2025-03-28 16:12:07

半導體臺階儀

NS系列半導體臺階儀應用場景適應性強,其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求,可測量沉積薄膜的臺階高度、抗蝕劑(軟膜材料)的臺階高度等。 NS系列臺階儀采用了線性可變
2025-03-27 16:24:51

先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

北京市最值得去的十家半導體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導體產業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設計、制造、設備及新興技術領域具有
2025-03-05 19:37:43

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

華大半導體與湖南大學成功舉辦SiC功率半導體技術研討會

近日,華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術研討會,共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業(yè)鏈高峰論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體技術市場總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進封裝設計》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361408

半導體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導體制造業(yè)這一高科技領域中,生產效率、質量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關鍵所在。隨著信息技術的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導體企業(yè)提升生產管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161210

芯和半導體將參加SEMICON異構集成國際會議

封裝EDA的代表,芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將于下午發(fā)表題為《多物理場協(xié)同仿真加速AI硬件集成系統(tǒng)設計》的主題演講。
2025-02-21 17:33:531197

半導體常用器件

半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

納微半導體獲全球學界認可

近日,香港大學先進半導體和集成電路中心張宇昊教授和汪涵教授、美國弗吉尼亞理工大學電力電子研究中心(CPES)東棟教授、酈強教授、Richard Zhang教授、以及英國劍橋大學Florin
2025-02-07 11:54:032190

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導體測試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導體生產的起點站 半導體產品的旅程始于芯片的精心設計。在這一初始階段,工程師們依據產品的預期功能,精心繪制芯片的藍圖。設計定稿后,這些藍圖將被轉化為實際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

意法半導體推出創(chuàng)新網絡工具ST AIoT Craft

意法半導體新推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意法半導體智能MEMS傳感器的機器學習內核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體需要做哪些測試

設計芯片:半導體制造的起點半導體產品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據產品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后,下一步是將這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111167

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