村田制作所2012年2月15日發(fā)布了面向智能手機(jī)和平板終端等小型電子終端用途的微小尺寸DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊。輸出電流為0.6A的產(chǎn)品的外形尺寸為2.5mm×2.3mm，在相同類型的DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊中為全球最小。

　　此次的新產(chǎn)品通過綜合運(yùn)用村田制作所的陶瓷多層基板技術(shù)和鐵氧體材料加工技術(shù)在模塊基板內(nèi)形成電感器（電源用線圈），實(shí)現(xiàn)了小型化。新產(chǎn)品已被部分終端廠商采用，目前已開始量產(chǎn)供貨。計(jì)劃供應(yīng)給日本國內(nèi)外的智能手機(jī)、平板終端及數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品的制造商。

　　此次開發(fā)的是開關(guān)穩(wěn)壓器型DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊，村田制作所稱其為“微DC-DC轉(zhuǎn)換器”。在采用鐵氧體材料的多層基板內(nèi)形成電感器，并在基板上安裝了DC-DC轉(zhuǎn)換器IC和輸入輸出電容器。該公司此前也發(fā)布過采用相同鐵氧體基板技術(shù)在模塊表面安裝DC-DC轉(zhuǎn)換器IC的產(chǎn)品（LXDC2HL系列），不過當(dāng)時(shí)需要外置輸入輸出電容。此次發(fā)布的模塊將輸入輸出電容也安裝到了模塊表面，無需外置元件，縮小了封裝面積。村田制作所技術(shù)事業(yè)開發(fā)本部應(yīng)用技術(shù)商品部商品技術(shù)課永田敦介紹說：“與由離散元件構(gòu)成的DC-DC轉(zhuǎn)換器電路相比，新產(chǎn)品的封裝面積縮小至1/4左右，與村田的原產(chǎn)品2HL系列相比，封裝面積也縮小至約1/2?！?/p>

　　在用于智能手機(jī)等的小型DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊方面，TDK已經(jīng)開始銷售采用IC內(nèi)置基板技術(shù)“SESUB”的產(chǎn)品。該產(chǎn)品在樹脂基板中內(nèi)置了DC-DC轉(zhuǎn)換器IC，并在模塊表面安裝了電感器和電容器，外形尺寸約為2.3mm×2.9mm。據(jù)村田制作所介紹，由于此次發(fā)布的產(chǎn)品將容易產(chǎn)生電磁噪聲的部分封裝在鐵氧體基板內(nèi)，因此可以把抑制噪聲這一點(diǎn)作為優(yōu)勢(shì)。另外，如果是采用IC內(nèi)置基板技術(shù)的模塊，DC-DC轉(zhuǎn)換器IC的端子部分等需要進(jìn)行加工，而村田的產(chǎn)品無需這部分的成本，這一點(diǎn)也可形成差異化。

　　村田制作所準(zhǔn)備了電流輸出最大值不同的多款產(chǎn)品。比如，用于智能手機(jī)等的輸出電流為0.6A的降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊“LXDC2UR”，支持1.2V～3.3V的輸出電壓，開關(guān)頻率為6MHz。轉(zhuǎn)換效率未公布。安裝的電容器容量為22μF。鐵氧體材料多層基板的厚度為0.6mm～1mm，整個(gè)模塊的厚度為最大1.2mm。

　　另外，還備有輸出電流為1A的“LXDC3EP”（3.5mm×3.2mm）、可輸出3A大電流的“LXDC55B”（5.7mm×5.0mm）以及升壓型“LXDC44A”（4.0mm×4.0mm）等。此外，電源模塊中使用的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC同時(shí)采用了村田自主設(shè)計(jì)的產(chǎn)品和其他公司的產(chǎn)品。村田制作所今后計(jì)劃通過改進(jìn)多層基板技術(shù)等，進(jìn)一步推進(jìn)薄型化。