HK32F005是航順芯片推出的1mm2超小封裝32位MCU，憑借微型化、低功耗、高存儲(chǔ)密度與高性價(jià)比，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能交通、智能安防、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。以下是具體
2026-01-05 10:46:53
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E是一款采用砷化鎵（GaAs）、贗配高電子遷移率晶體管（pHEMT）技術(shù)的單片微波集成電路（MMIC）低噪聲放大器。它采用3mm×3mm、16引腳
2026-01-04 16:55:02202 微波集成電路（MMIC）放大器，支持從直流到 6GHz 的頻率范圍。它采用 16 引腳、3mm × 3mm 的 LFCSP 封裝，這種小巧的
2025-12-31 14:00:0982 松下SF系列超薄安全繼電器：設(shè)計(jì)與應(yīng)用的全面解析 在工業(yè)自動(dòng)化和電氣控制系統(tǒng)中，安全繼電器是保障設(shè)備和人員安全的關(guān)鍵組件。松下的SF系列超薄安全繼電器以其緊湊的設(shè)計(jì)、卓越的性能和廣泛的安全認(rèn)證，成為
2025-12-21 17:30:151035 在 0.53 mm 到 0.60 mm 之間，屬于超薄、超小型的表面貼裝器件（SMD），并且符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。它具備 IP67 防護(hù)等級(jí)，能有效防塵防水
2025-12-21 17:10:09990 探索松下2.6mm×1.6mm SMD觸覺(jué)開(kāi)關(guān)的卓越性能 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域，觸覺(jué)開(kāi)關(guān)雖小，卻發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。今天，我們就來(lái)深入了解松下推出的2.6mm×1.6mm SMD觸覺(jué)開(kāi)關(guān)，看看它有
2025-12-21 17:05:02869 NEC-TOKIN 廠商介紹：NEC-TOKIN/KEMET現(xiàn)更名為KEMET ElectronicsKEMET Corporation是世界領(lǐng)先的固體鉭電容器生產(chǎn)商、第四大多層陶瓷電容器
2025-12-21 12:18:00
在智能制造的浪潮中，每一毫米的突破都可能重塑行業(yè)格局。當(dāng)傳統(tǒng)編碼器因體積限制難以適配微型化設(shè)備時(shí)，一款厚度僅6mm的超薄增量編碼器正以顛覆性設(shè)計(jì)重新定義工業(yè)測(cè)量的可能性——它不僅突破了物理空間的桎梏
2025-12-18 09:03:24308 
將超薄光驅(qū)位轉(zhuǎn)換為高速NVMe硬盤位將標(biāo)準(zhǔn)的9.5mm超薄光驅(qū)位升級(jí)為可抽取的U.2/U.3NVMeSSD硬盤位，在有限空間內(nèi)提供企業(yè)級(jí)的速度與可靠性。MB411V4PO-2B非常適用于Dell
2025-12-05 11:45:241275 
2024年2月28日星期三NYFEA徠飛公司推出小尺寸6.8mm*1.4mm的法拉電容,打破日韓公司的長(zhǎng)期小尺寸后備電池，在此市場(chǎng)領(lǐng)域的壟斷，替代日本，sii型號(hào),MS614SE-FL28E
2025-12-03 11:39:45
/TO-263QFN-16（3mm×3mm）
保護(hù)功能打嗝模式短路保護(hù)、熱關(guān)斷過(guò)流/過(guò)熱保護(hù)、TTL斷電過(guò)壓/過(guò)流/過(guò)熱保護(hù)、UVLO
效率（典型值）83%（3.3V 輸入，1V 輸出）80%（5V
2025-12-02 08:54:56
村田超薄貼片電容的容量范圍廣泛， 小至0.5pF，大至47μF甚至更高 ，具體取決于封裝尺寸、材質(zhì)及電壓等級(jí)。以下是一些典型示例： 1、小容量超薄貼片電容 ： 封裝尺寸如0201(0.6mm
2025-11-20 14:48:00157 服務(wù)器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備電源等應(yīng)用。 RS7P200BM采用小型DFN5060-8S（5060尺寸）封裝，與ROHM在2025年5月發(fā)售的DFN8080-8S（8.0mm
2025-11-17 13:56:19199 
Molex成品 (OTS) Micro-Fit+ 3mm間距線纜組件可處理高達(dá)8.5A的電流，支持高要求的應(yīng)用，占位面積小。Molex Micro-Fit+ 3mm間距線纜組件提供各種電路選項(xiàng)，長(zhǎng)度
2025-11-17 11:43:26444 。TSM3電阻器與自動(dòng)PCB組件（拾取貼裝）兼容，并可耐受標(biāo)準(zhǔn)回流焊接工藝。此系列微調(diào)電位器的工作溫度范圍為-65°C至150°C。TSM3電阻器符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，采用3mm x 4mm x 4mm的小尺寸封裝，微調(diào)可提供容積效率。
2025-11-12 11:00:49380 
。
SiLM6609一款高效同步降壓DC-DC變換器，采用緊湊的DFN10封裝（3mm×3mm），支持-40℃至+150℃的結(jié)溫范圍，能夠提供3A的連續(xù)輸出電流。3.5V至40V的寬輸入電壓范圍，使其能夠適應(yīng)
2025-11-06 08:36:50
“充電電池是否都要做3C認(rèn)證”，要根據(jù)電池類型、用途以及是否列入國(guó)家強(qiáng)制性認(rèn)證目錄來(lái)判斷。并不是所有的充電電池都需要做3C認(rèn)證，但多數(shù)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、可充電設(shè)備的鋰離子電池是需要的。一、需要
2025-10-21 17:28:101445 
美的一款超薄電磁爐圖紙
2025-10-21 16:07:57
8 STMicroelectronics STEVAL-0606YADJ評(píng)估板是一款基于DCP0606Y穩(wěn)壓器的降壓型開(kāi)關(guān)電源，采用2mm × 3mm的QFN11 封裝。預(yù)設(shè)開(kāi)關(guān)頻率為2.25MHz，并帶有抖動(dòng)功能；該頻率可通過(guò)在MODE/SIN引腳輸入外部時(shí)鐘信號(hào)或更改頻率設(shè)定電阻進(jìn)行調(diào)整。
2025-10-15 14:47:42468 
我將從超薄玻璃晶圓 TTV 厚度測(cè)量面臨的問(wèn)題出發(fā)，結(jié)合其自身特性與測(cè)量要求，分析材料、設(shè)備和環(huán)境等方面的技術(shù)瓶頸，并針對(duì)性提出突破方向和措施。
超薄玻璃晶圓（
2025-09-28 14:33:22337 
據(jù)《晚點(diǎn)Auto》爆料稱，現(xiàn)在理想汽車自研智駕芯片M100已完成樣片回片并進(jìn)入路測(cè)階段，做道路測(cè)試就已經(jīng)意味著邁過(guò)了量產(chǎn)前的關(guān)鍵階段。爆料稱預(yù)計(jì)在2026年量產(chǎn)上車；該芯片在運(yùn)行大語(yǔ)言模型時(shí)單顆算力
2025-08-29 14:39:37671 Texas Instruments TPS389006/TPS389006-Q1電壓監(jiān)控器是符合SIL-3標(biāo)準(zhǔn)的六通道窗口監(jiān)控器IC，具有兩個(gè)遠(yuǎn)程檢測(cè)引腳，采用16引腳3mm x 3mm QFN封裝。該高精度多通道電壓監(jiān)控器設(shè)計(jì)用于在低壓電源軌上工作、電源容差幅度窄的系統(tǒng)。
2025-08-19 11:23:02761 
廣瀨電機(jī)推出FH76系列超薄型連接器，厚度僅0.5mm、間距0.175mm、一插即鎖結(jié)構(gòu)，專為智能手表及折疊手機(jī)等小型化設(shè)備開(kāi)發(fā)。
2025-08-07 15:58:072179 
基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
的主機(jī)通信外設(shè)。TI BQ76922可監(jiān)控和保護(hù)3節(jié)至5節(jié)鋰離子、鋰聚合物和LiFePO~4~ 電池組。BQ76922集成了高精度監(jiān)控系統(tǒng)、高度可配置的保護(hù)子系統(tǒng)，并支持自主或主機(jī)控制的電池平衡。BQ76922采用32引腳4mm x 4mm QFN封裝。
2025-07-31 15:47:15825 
我將圍繞超薄晶圓切割液性能優(yōu)化與 TTV 均勻性保障技術(shù)展開(kāi)，從切割液對(duì) TTV 影響、現(xiàn)有問(wèn)題及優(yōu)化技術(shù)等方面撰寫論文。
超薄晶圓（
2025-07-30 10:29:56326 和TPSM82866CA3PRCFR的評(píng)估變得很方便。這些器件是6A引腳對(duì)引腳兼容的降壓電源模塊，采用2.3mm × 3mm x 1.95mm MagPack封裝。
2025-07-28 09:44:59500 
超薄晶圓厚度極薄，切割時(shí) TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手，分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優(yōu)勢(shì)，再深入探討具體控制技術(shù)，完成文章創(chuàng)作。
超薄晶圓（
2025-07-16 09:31:02469 我將從超薄晶圓淺切多道切割技術(shù)的原理、TTV 均勻性控制的重要性出發(fā)，結(jié)合相關(guān)研究案例，闡述該技術(shù)的關(guān)鍵要點(diǎn)與應(yīng)用前景。
超薄晶圓（
2025-07-15 09:36:03486 元件數(shù)量，通過(guò)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，并通過(guò) 3mm x 3mm 的小型熱增強(qiáng)型 QFN 封裝最大限度地減少器件占用空間。
2025-07-14 13:46:02556 
實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，并通過(guò)小型 3mm × 3mm 熱增強(qiáng)型 QFN 封裝最大限度地減少器件占用空間，從而實(shí)現(xiàn)小型設(shè)計(jì)。
2025-07-13 17:19:04588 
元件數(shù)量，通過(guò)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2 MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，并通過(guò)小型 3mm × 3mm 熱增強(qiáng)型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間。
2025-07-11 15:35:43601 
實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，并通過(guò)小型 3mm × 3mm 熱增強(qiáng)型 WQFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間，從而實(shí)現(xiàn)小型設(shè)計(jì)。
2025-07-11 09:42:17518 
Texas Instruments TPS38800-Q1/TPS388R0-Q1汽車電壓監(jiān)控器 是一款用于2至8通道窗口監(jiān)控器IC的ASIL-B器件，采用16引腳3mm x 3mm QFN封裝。該款高精度多通道電壓監(jiān)控器設(shè)計(jì)用于在低壓電源軌上工作并具有窄幅度電源容差的系統(tǒng)。
2025-07-10 10:51:19632 
超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時(shí)對(duì)振動(dòng)更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動(dòng)對(duì)超薄晶圓切割的影響出發(fā)，探討針對(duì)性的振動(dòng)控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03580 元件數(shù)量，通過(guò)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，并通過(guò)小型 3mm × 3mm 熱增強(qiáng)型 WQFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間。
2025-07-07 11:20:32613 
外部元件數(shù)量，通過(guò)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2 MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，并通過(guò)小型 3mm × 3mm 熱增強(qiáng)型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 尺寸。
2025-07-03 16:37:50746 
超薄碳化硅襯底（
2025-07-02 09:49:10481 在智能設(shè)備“瘦身”的浪潮中，內(nèi)部空間的“寸土寸金”是各種設(shè)備制造商的一大困擾。當(dāng)傳統(tǒng)連接器在緊湊空間里“施展不開(kāi)”，當(dāng)復(fù)雜的線纜端接拖慢生產(chǎn)效率——TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）的全新0.8mm超薄型IDC連接器系統(tǒng)，正是您期待已久的解決方案！
2025-07-01 16:27:28918 
在厚度有一定限制的電源機(jī)殼空間里面，如何進(jìn)行合理的電路設(shè)計(jì)及滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范那就會(huì)遇到不少的困難。超薄型適配器中如何減小體積、合理的散熱設(shè)計(jì)或如何提高工作效率減少熱量產(chǎn)生等等就將會(huì)是眾多設(shè)計(jì)者需要
2025-07-01 14:08:57
實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，并通過(guò)小型 3mm × 3mm 熱增強(qiáng)型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間，從而實(shí)現(xiàn)小型設(shè)計(jì)。
2025-07-01 10:30:46559 
2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，以及通過(guò)小型 3mm × 3mm 熱增強(qiáng)型 WQFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間，從而實(shí)現(xiàn)小型設(shè)計(jì)。
2025-06-30 17:04:17648 
靈動(dòng)微電子超值型MM32G0001自推出以來(lái)，累計(jì)出貨超億顆，此次超值型系列突破性升級(jí)，隆重推出MM32G0005系列。
2025-06-28 09:54:471566 
設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn) 電流模式控制可減少外部元件數(shù)量，通過(guò)使能高達(dá) 2MHz 開(kāi)關(guān)頻率，并通過(guò) 3mm × 3mm 的小型尺寸最大限度地減小 IC 尺寸 熱增強(qiáng)型 WQFN 封裝。
TPS57114-EP 可為各種負(fù)載提供精確調(diào)節(jié)，精度為 ±1% 溫度范圍內(nèi)的電壓基準(zhǔn) （VREF）。
2025-06-25 09:20:18589 
模式控制以減少外部元件數(shù)量，通過(guò)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，并通過(guò)小型 3mm × 3mm 熱增強(qiáng)型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 占用空間。
2025-06-19 14:26:27589 
模式控制以減少外部元件數(shù)量，通過(guò)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，并通過(guò)小型 3mm × 3mm 熱增強(qiáng)型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 尺寸。
2025-06-19 14:19:56669 
外部元件數(shù)量、通過(guò)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，并通過(guò)小型 3mm × 3mm 熱增強(qiáng)型 QFN 封裝最大限度地減少 IC 尺寸，從而實(shí)現(xiàn)小型設(shè)計(jì)。
2025-06-18 10:44:11763 
元件數(shù)量、通過(guò)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率來(lái)減小電感器尺寸，并通過(guò)小型 3mm × 3mm 熱增強(qiáng)型 WQFN 封裝最大限度地減少 IC 尺寸，從而實(shí)現(xiàn)小型設(shè)計(jì)。
2025-06-12 09:42:09688 
集成增益開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò)，具有兩個(gè)用戶定義的增益狀態(tài)，可通過(guò)外部電阻器設(shè)置，采用3mm × 3mm × 0.78mm、16引線框架芯片級(jí)封裝（LFCSP）。
2025-06-11 14:05:56809 Analog Devices Inc. ADPL13602同步降壓直流-直流轉(zhuǎn)換器是集成有MOSFET的高效元件，可在3.5V至36V輸入電壓范圍內(nèi)工作。采用16引腳 (3mm x 3mm
2025-06-09 14:16:11815 
單片機(jī)實(shí)例項(xiàng)目：NEC紅外線協(xié)議編碼與解碼，推薦下載！
2025-06-03 22:03:26
給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊消息： 雷軍:小米汽車芯片預(yù)計(jì)很快推出 據(jù)雷軍在小米投資者大會(huì)上的披露，小米汽車芯片正在研發(fā)中，預(yù)計(jì)很快就會(huì)推出。而且雷軍還透露，五年前小米就開(kāi)始積極布局研發(fā)機(jī)器人，目前汽車
2025-06-03 18:16:46745 為滿足工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的緊湊機(jī)箱對(duì)電源輕薄化、高可靠性的需求，金升陽(yáng)推出了超薄塑殼導(dǎo)軌電源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。該系列集全球通用輸入、高隔離耐壓、超薄設(shè)計(jì)于一身，助力客戶
2025-05-30 15:25:511713 
距離明年7月1日正式實(shí)施還有1年多的時(shí)間，但記者注意到，這段時(shí)間，圍繞著新國(guó)標(biāo)的新產(chǎn)品試驗(yàn)及測(cè)試項(xiàng)目明顯多了起來(lái)。 在中國(guó)汽車技術(shù)研究中心新能源檢驗(yàn)中心，記者看到，工程師正在對(duì)汽車動(dòng)力電池開(kāi)展多項(xiàng)高難度的測(cè)試。相
2025-05-28 10:37:172122 制成。這一過(guò)程不僅可精確控制雜質(zhì)含量，還能形成定制化結(jié)構(gòu)，例如其明星產(chǎn)品“合成石墨紙”厚度可低至0.025mm，平面導(dǎo)熱系數(shù)突破1800W/m.K，成為超薄電子設(shè)備的散熱首選。 性能對(duì)決：科技賦能下
2025-05-23 11:22:02
為滿足工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的緊湊機(jī)箱對(duì)電源輕薄化、高可靠性的需求，金升陽(yáng)推出了超薄塑殼導(dǎo)軌電源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。該系列集全球通用輸入、高隔離耐壓、超薄設(shè)計(jì)于一身，助力客戶簡(jiǎn)化系統(tǒng)布局，提升整體可靠性。
2025-05-16 17:59:41844 近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機(jī)身震撼登場(chǎng)。作為三星史上最薄的智能手機(jī)，Galaxy S25 Edge將旗艦級(jí)性能與輕薄便攜性巧妙融合，創(chuàng)造超薄旗艦機(jī)全新標(biāo)準(zhǔn)!
2025-05-14 17:57:051155 ，常規(guī)檢測(cè)方法無(wú)法滿足精度需求，導(dǎo)致雙張漏檢情況時(shí)有發(fā)生，嚴(yán)重影響鋰電池的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。二、面臨的挑戰(zhàn)1.檢測(cè)精度難題：0.01mm的銅鋁料厚度超薄，雙張疊放
2025-05-14 11:36:24754 
（EMI）。5. 緊湊封裝與環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)采用 3.5mm×4mm×1.25mm 超薄 LGA 封裝，節(jié)省 PCB 空間，適合高密度集成。無(wú)鉛設(shè)計(jì)，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，滿足環(huán)保與工業(yè)規(guī)范要求。應(yīng)用場(chǎng)景l(fā) 通信
2025-05-13 09:45:09
^?^ Cortex ^?^ -M4處理器組合使用，采用小尺寸封裝：1.6mm x 1.6mm、16引腳WLP或4mm x 4mm、20引腳TQFN-EP或3mm x 3mm、24引腳TQFN-EP封裝。
2025-05-08 16:46:00815 
隨著通信基站和工業(yè)設(shè)備電源系統(tǒng)向48V升級(jí)，高效、節(jié)能的元器件需求日益迫切。KUU憑借先進(jìn)工藝與封裝技術(shù)，全新推出2款100V耐壓雙MOSFET，以超低導(dǎo)通電阻和緊湊尺寸，為風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)提供高性能
2025-04-30 18:33:29877 
最佳組合，以便在最大限度地減少恢復(fù)時(shí)間的同時(shí)，保護(hù)信號(hào)鏈的剩余部分。兩個(gè)可選的互阻抗增益配置可實(shí)現(xiàn)當(dāng)代互阻抗放大器應(yīng)用所需要的高動(dòng)態(tài)范圍和 靈活性。OPA857 采用 3mm × 3mm 超薄型四方扁平無(wú)引線 (VQFN) 封裝。
2025-04-29 14:03:11929 
，精度為±1%。其他功能包括電源良好、輸出過(guò)壓保護(hù)、短路保護(hù)、熱關(guān)機(jī)以及 100%占空比工作。該器件為19引腳3mm × 3mm × 1.8mm LGA 封裝，帶有裸露的焊盤，具備低熱阻特性。產(chǎn)品特性
2025-04-19 14:35:37
CSD87313DMS 是一款 30V 共漏極、雙 N 通道器件，專為 USB Type-C/PD 和電池保護(hù)而設(shè)計(jì)。這款 SON 3.3mm × 3.3mm 器件具有低源極到源導(dǎo)通電阻，可最大限度地減少損耗，并為空間受限的應(yīng)用提供低元件數(shù)量。
2025-04-16 09:55:06835 
這款 –8V、4.7mΩ、1.5mm × 1.5mm 器件旨在以盡可能小的外形提供最低的導(dǎo)通電阻和柵極電荷，并在超薄外形中具有出色的熱特性。低導(dǎo)通電阻、小尺寸和扁平外形使該器件成為電池供電空間受限應(yīng)用的理想選擇。
2025-04-16 09:32:28634 
CSD87503Q3E 是一款 30V、13.5mΩ、共源、雙 N 通道器件，專為 USB Type-C/PD 和電池保護(hù)而設(shè)計(jì)。這款 SON 3.3 × 3.3 mm 器件具有低漏極到漏極導(dǎo)通電阻，可最大限度地減少損耗，并為空間受限的應(yīng)用提供較少的元件數(shù)量。
2025-04-15 17:02:16828 
CSD86336Q3D NexFET? 電源塊是針對(duì)同步降壓應(yīng)用的優(yōu)化設(shè)計(jì)，可在 3.3mm × 3.3mm 的小型外形中提供高電流、高效率和高頻功能。該產(chǎn)品針對(duì) 5V 柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，提供了一種靈活的解決方案，當(dāng)與來(lái)自外部控制器/驅(qū)動(dòng)器的任何 5V 柵極驅(qū)動(dòng)器配對(duì)時(shí)，能夠提供高密度電源。
2025-04-15 15:42:00749 
近日，ESIE2025第十三屆儲(chǔ)能國(guó)際峰會(huì)暨儲(chǔ)能展在北京盛大開(kāi)幕。作為全球光儲(chǔ)一體化領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，晶科能源攜旗下光伏與儲(chǔ)能智慧能源解決方案亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，并重磅推出全新一代藍(lán)鯨SunTera G3
2025-04-11 15:21:191064 HMC547ALC3非反射式SPDT開(kāi)關(guān)ADIHMC547ALC3通用寬帶高隔離度非反射型GaAs pHEMT單刀雙擲（SPDT）開(kāi)關(guān)，采用符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的3mm×3mm無(wú)引腳陶瓷表面貼裝封裝技術(shù)
2025-04-11 10:09:59
東芝公司近日宣布推出其新款SCiB?電池模塊，這是一種針對(duì)電動(dòng)巴士、船舶及固定系統(tǒng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的先進(jìn)鋰離子電池解決方案。該模塊采用鋁制底板，相較于現(xiàn)有產(chǎn)品，其熱散能力幾乎達(dá)到兩倍的水平，預(yù)計(jì)將在
2025-04-10 11:57:04716 
TPS38800-Q1/TPS388R0-Q1 器件是一款 ASIL-B 器件，用于 2 至 8 通道窗口監(jiān)控器 IC，采用 16 引腳 3mm x 3mm QFN 封裝。這款高精度多通道電壓監(jiān)控器專為在低電壓電源軌上工作且具有窄裕量電源容差的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。
2025-04-09 11:09:57744 
TPS38800/TPS388R0 器件是一款 ASIL-B 器件，用于 2 至 8 通道窗口監(jiān)控器 IC，采用 16 引腳 3mm x 3mm QFN 封裝。這款高精度多通道電壓監(jiān)控器專為在低電壓電源軌上工作且具有窄裕量電源容差的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。
2025-04-09 10:38:21612 
的不斷變化，超薄TV電視憑借至簡(jiǎn)的外觀設(shè)計(jì)和卓越的空間利用率，成為了眾多家庭的新寵。據(jù)調(diào)查顯示，市場(chǎng)主流的超薄電視厚度僅為20mm。在這種情況下，市場(chǎng)對(duì)TV電源也提出更輕薄、更高效的要求。為滿足消費(fèi)者對(duì)超薄電視在畫質(zhì)、音效以及智能化操作上的高期待，大聯(lián)大品佳基于
2025-04-08 13:22:04655 靈動(dòng)微電子推出全新超值型MM32F0050系列MCU。2018年，靈動(dòng)首次上市了其主打性價(jià)比的超值型MM32F00系列，目前已陸續(xù)推出了F003、F0010、F0020、F0040等系列產(chǎn)品，并在2023年推出了首款超值型MM32G00系列產(chǎn)品G0001。
2025-04-01 09:36:201504 
為了適應(yīng)先進(jìn)封裝技術(shù)中的元器件分布愈加緊湊的場(chǎng)景，宇陽(yáng)科技推出了適用于芯片內(nèi)埋場(chǎng)景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04:051134 
補(bǔ)償型肖特基二極管峰值檢波器、增益可選的運(yùn)算放大器和快速比較器被整合在一個(gè)小外形的 16 引腳 3mm x 3mm QFN 封裝之中。
2025-03-24 16:55:55860 
緊湊型 1.9x1.9mm WLCSP 和通用型 4x4mm QFN 封裝，現(xiàn)已可提供樣品，預(yù)計(jì)將于 2025 年上半年全面量產(chǎn)。
總之，nPM2100 電源管理 IC 為原電池供電藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品帶來(lái)
2025-03-20 16:52:22
World） —— 2025年3月14日 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區(qū)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)
2025-03-14 13:43:181221 
°的絕對(duì)角度精度，滿足40000RPM的轉(zhuǎn)速需求。
TMR3110、TMR3111有SPI，ABZ和PWM輸出方式，滿足客戶多種通訊接口需要。
其中，TMR3111D采用DFN10L（3mm × 3mm × 0.75mm）小尺寸封裝，能夠節(jié)約用戶的PCBA布板空間。
2025-03-14 11:09:292780 
流水線ADC的理想方案。輸出共模電壓通過(guò)VOCM輸入引腳設(shè)置，無(wú)需耦合變壓器或交流耦合電容。IC具有關(guān)斷模式，以節(jié)省功耗。器件采用12引腳、3mm x 3mm TQFN封裝，工作在-40°C至+125°C溫度范圍。
2025-03-14 11:07:29955 
碲化鎘（CdTe）薄膜太陽(yáng)能電池因其高效率、良好的弱光性能和高溫穩(wěn)定性，非常適合用于建筑一體化光伏（BIPV）。為了進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本、緩解碲（Te）資源的稀缺性，并擴(kuò)大其在BIPV中的應(yīng)用，超薄
2025-03-14 09:02:361572 
芯片簡(jiǎn)介
SS6208 將半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器（高邊+ 低邊）集成到 3mm*3mm 8-pins DFN 的封裝中。
與分立元件解決方案相比，SS6208 集成解決 方案大大減少了分立
2025-03-07 09:27:56
“攤平”傳導(dǎo)。 行業(yè)突破：多層復(fù)合石墨烯導(dǎo)熱效率提升200%，已實(shí)現(xiàn)0.025mm超薄量產(chǎn)（比A4紙薄3倍?。?，覆蓋率達(dá)85%的機(jī)型游戲溫降直降6℃。 對(duì)比實(shí)測(cè)：某旗艦機(jī)未使用復(fù)合石墨片時(shí)，《王者榮耀
2025-03-04 09:16:06
的mini選手EFL系列，它以其超薄的體積和卓越的性能，成為解決這一難點(diǎn)的理想選擇。應(yīng)用場(chǎng)景某知名3C手機(jī)制造商在其生產(chǎn)線上需要檢測(cè)料盤的移動(dòng)到位情況；料盤上裝載
2025-03-04 07:34:33561 
據(jù)央視新聞報(bào)道，在中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人25日透露了全固態(tài)電池的進(jìn)展，在新能源汽車領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2027年全固態(tài)電池開(kāi)始裝車，預(yù)計(jì)到2030年可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化應(yīng)用。 中信證券則在研報(bào)中分析到，固態(tài)
2025-02-26 15:16:561392 HTSSOP封裝(3 mm × 3 mm)和DFN6封裝(2 mm × 2 mm)。對(duì)于較低負(fù)載電流應(yīng)用，NEX90x15-Q100器件提供150 mA輸出電流，性價(jià)比更高，并提供SOT23-5
2025-02-26 11:01:33
1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，為AI智能穿戴設(shè)備的物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲(chǔ)解決方案。繼這款創(chuàng)新封裝存儲(chǔ)產(chǎn)品問(wèn)世后，江波龍?jiān)俅?b class="flag-6" style="color: red">推出穿戴存儲(chǔ)力作——0.6mm（max
2025-02-21 11:09:32402 
密集型布線對(duì)線纜要求更高，L-com諾通為了更好完善客戶高密度布線應(yīng)用，推出了新型6類屏蔽型超薄以太網(wǎng)線纜。
2025-02-21 09:36:36719 龍?jiān)俅?b class="flag-6" style="color: red">推出穿戴存儲(chǔ)力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局。 ? ? 超薄封裝、高集成度設(shè)計(jì) 穿戴設(shè)備更極致的空間利用 與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)方案相比，ePOP4x采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)和高度集成設(shè)計(jì)。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產(chǎn)品減少了近25%，是
2025-02-21 09:29:05673 1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設(shè)備的物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲(chǔ)解決方案。繼這款創(chuàng)新封裝存儲(chǔ)產(chǎn)品問(wèn)世后，江波龍?jiān)俅?b class="flag-6" style="color: red">推出穿戴存儲(chǔ)力作——0.6mm（max
2025-02-20 17:31:571229 
設(shè)計(jì)變革某旗艦手機(jī)項(xiàng)目實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，采用0.025mm合成石墨片后：u 主板熱點(diǎn)溫度從98℃降至72℃u 電池循環(huán)壽命提升至1200次（國(guó)標(biāo)500次）u 整機(jī)厚度減少0.4mm，實(shí)現(xiàn)7.6mm超薄
2025-02-15 15:28:24
近日，XP Power正式推出了緊湊型、超薄款(25.4mm)AC-DC電源CCR系列。該系列產(chǎn)品以其高效的性能設(shè)計(jì)和靈活的冷卻選項(xiàng)，為終端設(shè)備內(nèi)的空間利用提供了更加優(yōu)化的解決方案。 CCR系列電源
2025-02-12 11:30:421035 LTC3261EMSE#TRPBF 產(chǎn)品概述 LTC3261EMSE#TRPBF 是由模擬器件公司（Analog Devices）推出的一款高效的電池管理 IC，專為便攜式設(shè)備和可充電電池
2025-02-11 21:54:05
日前，全球領(lǐng)先的電子元器件制造商威世科技Vishay Intertechnology, Inc.正式推出了一款創(chuàng)新的多匝表面貼裝金屬陶瓷微調(diào)電位器——TSM3系列。這款電位器專為滿足惡劣環(huán)境下空間
2025-02-08 14:12:30950 日前，全球領(lǐng)先的電子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品——TSM3系列多匝表面貼裝金屬陶瓷微調(diào)電位器。 TSM3系列電位器專為在惡劣
2025-02-08 10:35:251087 會(huì)定位為中端或劃歸子系，但在電池容量方面將遠(yuǎn)超蘋果和三星。 國(guó)產(chǎn)廠商在電池技術(shù)和快充方面各有優(yōu)勢(shì)，vivo曾推出過(guò)厚度僅為4.75mm的X5 Max。如今，vivo、OPPO、小米在超薄機(jī)型上發(fā)力，有望憑借在電池技術(shù)上的積累，在保持輕薄機(jī)身的同時(shí)，提供更出色的續(xù)航體驗(yàn)。 比如，小米可
2025-01-24 14:03:501206 在智能穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)中，每一毫米都至關(guān)重要。隨著AI技術(shù)的深度融入，智能穿戴設(shè)備不僅需要更強(qiáng)大的性能，還需要在極其有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能。近日，江波龍推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC
2025-01-24 13:32:121281 MM32F3、靈動(dòng)·天樞 MM32F5、靈動(dòng)·玉衡 MM32G5、靈動(dòng)·天璣 MM32H5 等子系列，MM32F5270、MM32F5260、MM32F5330 等系列產(chǎn)品如天上的北斗星一般，熠熠生輝。
2025-01-10 10:02:102320 
的應(yīng)用案例。 激光焊接技術(shù)在超薄材料焊接的應(yīng)用案例： 一、手機(jī)天線彈片的激光焊接，手機(jī)天線彈片通常采用0.2mm厚的鍍金鋁材料，需要與鎂鋁合金手機(jī)殼進(jìn)行焊接。這種焊接對(duì)焊點(diǎn)的大小和熔深有著嚴(yán)格要求，同時(shí)要求焊點(diǎn)平整、美觀，且
2025-01-07 15:53:551192 
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