2025 年的半導(dǎo)體器件行業(yè)，尤其是 MCU芯片市場(chǎng)，正上演著一場(chǎng)沒(méi)有硝煙的“價(jià)格絞殺戰(zhàn)”。 ?國(guó)內(nèi)外MCU芯片廠商將這個(gè)曾被視為技術(shù)門檻的半導(dǎo)體器件硬生生拖入了“白菜價(jià)”的消費(fèi)電子賽道。 從傳統(tǒng)
2025-12-30 11:06:43
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芯片等方面的創(chuàng)新，為行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力，展現(xiàn)出強(qiáng)大創(chuàng)新活力和廣闊市場(chǎng)潛力。 詳細(xì)內(nèi)容 半導(dǎo)體芯片硬件與軟件優(yōu)化技術(shù) AI芯片發(fā)展 ：臺(tái)積電計(jì)劃增建三座2納米廠，預(yù)計(jì)資本支出達(dá)500億美元，約70%用于先進(jìn)制程研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)，以滿足AI芯片
2025-12-17 11:18:42881 在知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)成為企業(yè)生命線的今天，浙江安芯半導(dǎo)體有限公司推出的RJGT204加密芯片，正成為眾多智能設(shè)備抵御抄襲風(fēng)險(xiǎn)的有力屏障。
2025-12-09 09:34:34424 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價(jià)值在于通過(guò)封裝前的裸片級(jí)嚴(yán)格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導(dǎo)致整體封裝報(bào)廢，從而顯著提升良
2025-12-03 16:51:561875 
的“體檢”，成為了半導(dǎo)體研發(fā)、制造與質(zhì)量控制中不可或缺的一環(huán)。今天，我們就來(lái)聊聊半導(dǎo)體測(cè)試背后的技術(shù)與設(shè)備——以STD2000X半導(dǎo)體電性測(cè)試系統(tǒng)為例，揭開(kāi)芯片測(cè)試的神秘面紗。 一、什么是半導(dǎo)體電性測(cè)試？ 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，電性測(cè)試就是通過(guò)施
2025-11-20 13:31:10236 
（一）數(shù)據(jù)傳輸安全防護(hù)方案?
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端、其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，芯源半導(dǎo)體安全芯片通過(guò)以下方式保障數(shù)據(jù)傳輸安全：?
數(shù)據(jù)加密傳輸：利用安全芯片內(nèi)置的硬件加密引擎，對(duì)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行加密處理
2025-11-18 08:06:15
物理攻擊，如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號(hào)燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
隨著全球能源需求因 AI 數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車以及其他高能耗應(yīng)用而激增，安森美（onsemi）推出垂直氮化鎵（vGaN）功率半導(dǎo)體，為相關(guān)應(yīng)用的功率密度、能效和耐用性樹(shù)立新標(biāo)桿。這些突破性的新一代
2025-10-31 13:56:161980 一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
靜電在自然界中無(wú)處不在。從芯片制造、封裝測(cè)試、運(yùn)輸存儲(chǔ)到組裝使用，靜電可能在任一環(huán)節(jié)對(duì)芯片造成不可逆損。半導(dǎo)體ESD失效的四大特征1.隱蔽性（1）人體通常需2~3KV靜電才能感知，而現(xiàn)代半導(dǎo)體器件
2025-10-22 14:33:21598 
中，高精度的 CP 測(cè)試設(shè)備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測(cè)試（FT 測(cè)試）**
芯片封裝完成后，需要對(duì)成品芯片進(jìn)行全面的功能和性能測(cè)試。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備可以模擬芯片在實(shí)際
2025-10-10 10:35:17
摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！
2025-09-24 09:52:052102 
%。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時(shí)期，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試領(lǐng)域，其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01752 
我們知道，帶電離子穿透半導(dǎo)體材料的過(guò)程中，會(huì)與靶材原子發(fā)生交互作用，沿離子運(yùn)動(dòng)軌跡生成電子 - 空穴對(duì)，這一物理過(guò)程正是單粒子效應(yīng)的誘發(fā)根源。從作用機(jī)理來(lái)看，半導(dǎo)體器件及集成電路中單粒子效應(yīng)的產(chǎn)生需經(jīng)歷三個(gè)核心階段，各階段的物理行為存在顯著差異：
2025-09-08 09:48:181143 
的生產(chǎn)過(guò)程中芯片Smile效應(yīng)進(jìn)行實(shí)時(shí)的在線監(jiān)測(cè)，從而保障封裝工藝的穩(wěn)定性，提高封裝良品率。1Smile效應(yīng)抑制flexfilm半導(dǎo)體激光陣列器件工作時(shí)，各個(gè)發(fā)光單
2025-08-20 18:02:281524 
在近期舉辦的“芯品星期三”線上演講活動(dòng)中，美新半導(dǎo)體攜其重磅產(chǎn)品 —— 光學(xué)防抖驅(qū)動(dòng)芯片 MSD4100WA 精彩亮相。
2025-08-05 15:14:561152 基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
全志芯片：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起力量 ? 全志科技（Allwinner Technology）是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，專注于智能應(yīng)用處理器（AP）、人工智能（AI）芯片及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案
2025-07-29 15:45:38810 科技憑借深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新，推出了一系列高性能示波器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造，到封裝測(cè)試，有效保障了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量與性能。 是德示波器產(chǎn)品特性剖析 卓越的帶寬與采樣率
2025-07-25 17:34:52652 
深愛(ài)半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
意法半導(dǎo)體（ST）推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）STPay-Topaz-2，為客戶帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性，支持更多樣化的支付品牌，并簡(jiǎn)化客戶的庫(kù)存管理。全新的自動(dòng)調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23821 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中，溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中，半導(dǎo)體冷盤chiller作為溫控設(shè)備之一，通過(guò)準(zhǔn)確的流體溫度調(diào)節(jié)，為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各類工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境支撐，成為
2025-07-16 13:49:19580 
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。
書中內(nèi)容由淺入深，從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
在移動(dòng)設(shè)備多元化的當(dāng)下，用戶對(duì)充電體驗(yàn)的需求日益提升：充電設(shè)備既要小巧便捷，又要功率強(qiáng)勁，充電速度快，更要能同時(shí)高效地為多個(gè)設(shè)備充電。晶豐明源與易沖半導(dǎo)體聯(lián)合推出的BP83223電源芯片搭配
2025-07-11 13:48:451204 
Hey，科技迷們！今天咱們來(lái)聊聊兩個(gè)聽(tīng)起來(lái)很“硬核”，但實(shí)際上和我們生活息息相關(guān)的話題——半導(dǎo)體和芯片。這可不是什么高不可攀的黑科技，而是現(xiàn)代生活中無(wú)處不在的“魔法石”和“電子心臟”。半導(dǎo)體
2025-07-03 15:19:59882 
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80012，單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401136 
期間也有競(jìng)品推出，但因功能性、穩(wěn)定性等原因，并未能得到終端用戶的認(rèn)可。 Microchip的LAN925X系列芯片在業(yè)內(nèi)一直獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，但是這種情況隨著方芯半導(dǎo)體公司2024推出的全兼容芯片產(chǎn)品而得到
2025-07-01 11:32:521002 
在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下，溫度控制的精度與穩(wěn)定性成為眾多領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。聚焦溫度控制領(lǐng)域的企業(yè)研發(fā)出高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品，已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業(yè)的溫控場(chǎng)景中得到應(yīng)用。那么
2025-06-25 14:44:54
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
隨著汽車的智能程度越來(lái)越高，車載顯示屏也在朝著多屏化、大屏化、異型化發(fā)展，為了驅(qū)動(dòng)中大尺寸車載顯示屏，結(jié)合市場(chǎng)的需求，微源半導(dǎo)體推出高集成度的五通道輸出的偏壓芯片LPQ6512。
2025-06-20 15:49:032884 
本文主要介紹半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試項(xiàng)目
2025-06-20 09:28:501101 
半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。高效的電能轉(zhuǎn)換、強(qiáng)大的動(dòng)力輸出、出色的續(xù)航表現(xiàn)以及全面的保護(hù)功能。
聚能芯半導(dǎo)體：一級(jí)代理助力高效落地
作為禾潤(rùn)芯片官方授權(quán)一級(jí)代理，深圳市聚能芯半導(dǎo)體提供：
? 免費(fèi)樣品申請(qǐng)：快速驗(yàn)證方案可行性，縮短研發(fā)周期。
? 全流程技術(shù)支持：從電路設(shè)計(jì)、PCB優(yōu)化到量產(chǎn)指導(dǎo)。
2025-06-11 16:08:05
控化學(xué)試劑使用，護(hù)芯片周全。
工藝控制上，先進(jìn)的自動(dòng)化系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時(shí)間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié)，讓清洗過(guò)程穩(wěn)定如一，保障清洗效果的一致性和可靠性，極大降低芯片損傷風(fēng)險(xiǎn)，為半導(dǎo)體企業(yè)良品率
2025-06-05 15:31:42
今天為您解碼單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品——華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU。 小華半導(dǎo)體工控MCU是面向空調(diào)變頻應(yīng)用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調(diào)的“智慧大腦”和“節(jié)能心臟”，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了
2025-06-03 19:23:192163 微源半導(dǎo)體在顯示面板的電源芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)耕耘，已經(jīng)量產(chǎn)多款用于汽車顯示面板的電源管理芯片，產(chǎn)品包括LED背光，LCD偏壓等核心模塊，面對(duì)車載LCD背光驅(qū)動(dòng)芯片長(zhǎng)期依賴歐美品牌的行業(yè)痛點(diǎn)，微源半導(dǎo)體
2025-05-23 15:55:432074 
致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD8004，單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176 
咨詢請(qǐng)看首頁(yè)產(chǎn)品概述：華太半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)供應(yīng)HT8233LF，HT8333-F，HT8323F，HT8233LG，HT8233LQ，HT8233LG，HT8233LK，HT8333-Q，HT8323K
2025-05-20 15:50:31
咨詢請(qǐng)看首頁(yè)華太半導(dǎo)體（Hottek-semi）推出代替技領(lǐng)半導(dǎo)體降壓電源芯片ACT4533、ACT4533A、 ACT4533B 、ACT4533C、ACT4533A/B、ACT4303
2025-05-20 15:19:32
咨詢請(qǐng)看首頁(yè)華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)專注研發(fā)電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調(diào)光，醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開(kāi)發(fā)。 產(chǎn)品概述：HT8118C是華太半導(dǎo)體
2025-05-20 11:50:16
咨詢請(qǐng)看首頁(yè)華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)專注TI、MPS進(jìn)口電源管理芯片國(guó)產(chǎn)代替方案,研發(fā)人員均來(lái)自美國(guó)著名半導(dǎo)體公司,有多年集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 產(chǎn)品概述：HT8902是華太
2025-05-20 11:21:48
華太半導(dǎo)體（Hottek-semi）最新推出輸入電壓范圍:4.5V-60V，頻率：150KHz/1.2MHz，SOT23-6封裝，高耐壓DC-DC降壓芯片，HT2459(異步)，HT2481
2025-05-19 17:49:43
咨詢請(qǐng)看首頁(yè)華太半導(dǎo)體（Hottek-semi）推出1-12按鍵系列高性能ASIC觸摸芯片：高可靠、超強(qiáng)抗干擾。動(dòng)態(tài)CS：10V，EFT：4KV，ESD：8KV，全系列可做隔空觸摸（去彈簧應(yīng)用、節(jié)省
2025-05-19 17:17:55
芯派科技代理華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)全系列電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調(diào)光，醫(yī)療美容產(chǎn)品觸摸方案開(kāi)發(fā)。咨詢請(qǐng)看首頁(yè) 產(chǎn)品概述：HT8752
2025-05-14 17:36:19
半導(dǎo)體HOTTEK-semi推出的新一代電容式單通道觸摸按鍵。擁有極強(qiáng)的抗電源和手機(jī)干擾的特性，完美解決普通電容式觸摸芯片在某些產(chǎn)品中出現(xiàn)觸摸不靈敏,或者誤觸發(fā)的問(wèn)題
2025-05-14 16:56:10
介紹的兩輪車儀表方案是無(wú)錫梓軒電子基于武漢芯源半導(dǎo)體 CW32L010F8P6開(kāi)發(fā)，適用于小規(guī)格電動(dòng)車儀表方案，實(shí)現(xiàn)車輛速度、累計(jì)里程、單次里程、模式狀態(tài)、故障狀態(tài)顯示等功能。
電動(dòng)車儀表盤能夠及時(shí)
2025-05-13 14:06:45
在半導(dǎo)體芯片中，數(shù)十億晶體管需要通過(guò)金屬互連線（Interconnect）連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級(jí)，互連線的層次化設(shè)計(jì)成為平衡性能、功耗與集成度的關(guān)鍵。芯片中的互連線按長(zhǎng)度、功能及材料分為多個(gè)層級(jí)，從全局電源網(wǎng)絡(luò)到晶體管間的納米級(jí)連接，每一層都有獨(dú)特的設(shè)計(jì)考量。
2025-05-12 09:29:522008 
電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線，就可以免去調(diào)焦過(guò)程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
。
聚能芯半導(dǎo)體：一級(jí)代理助力高效落地
作為禾潤(rùn)芯片官方授權(quán)一級(jí)代理，深圳市聚能芯半導(dǎo)體提供：
? 免費(fèi)樣品申請(qǐng)：快速驗(yàn)證方案可行性，縮短研發(fā)周期。
? 全流程技術(shù)支持：從電路設(shè)計(jì)、PCB優(yōu)化到量產(chǎn)指導(dǎo)
2025-05-08 18:21:00
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料，芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來(lái)代表二進(jìn)制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導(dǎo)體通過(guò)一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291640 
??????最近，意法半導(dǎo)體（ST）重磅升級(jí)STM32WBA產(chǎn)品系列，推出STM32WBA6系列新品，能夠在單芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗（Bluetooth LE）和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521827 
雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵（GaN）功率芯片和碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼: NVTS）今日重磅發(fā)布全球首款量產(chǎn)級(jí)650V雙向GaNFast氮化鎵
2025-03-13 15:49:392996 
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器芯片，目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295 2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復(fù)雜，這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備，探討其發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587 
自適應(yīng)防串通保護(hù)
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東莞市瀚海芯智能科技有限公司馬先生：17318031970 微信同步
2025-03-07 09:27:56
座艙與車控芯片，出貨量超700萬(wàn)片，覆蓋國(guó)內(nèi)90%車企及國(guó)際品牌，2024年估值超140億元，計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場(chǎng)，是國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。
2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43
光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見(jiàn)的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118 
意法半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件。這款開(kāi)發(fā)套件包含意法半導(dǎo)體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡(jiǎn)單容易。意法半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440 意法半導(dǎo)體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片，新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器，用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序，優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元（ZCU）、車輛控制平臺(tái)（VCP）、車身控制（BCM）和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353192 優(yōu)恩半導(dǎo)體(UNSEMI)推出的多功能電源保護(hù)模塊，專為工業(yè)電源在應(yīng)用中可能會(huì)遇到的各種復(fù)雜問(wèn)題而設(shè)計(jì)。
2025-02-19 14:42:01995 
意法半導(dǎo)體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)開(kāi)發(fā)套件，旨在加速非接觸產(chǎn)品的設(shè)計(jì)進(jìn)程。該開(kāi)發(fā)套件的核心是意法半導(dǎo)體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片，它為NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002 2月6日，國(guó)家工信部公布了最新的電子制造業(yè)數(shù)據(jù)，其中2024年我國(guó)集成電路(IC芯片)產(chǎn)量達(dá)到4514億塊，同比增長(zhǎng)22.2%。據(jù)半導(dǎo)體咨詢公司TechInsights數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)芯片自給率
2025-02-17 09:20:121894 
微源半導(dǎo)體超低功耗耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理芯片-LP7801D 一、芯片介紹LP7801D電源管理芯片是一款專為小容量鋰電池充電/放電應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片解決方案IC，集成了線性充電管理
2025-02-10 09:27:29
微源半導(dǎo)體六合一耳機(jī)充電倉(cāng)專用芯片-LP7802T一、芯片介紹LP7802T是一款專為小容量鋰電池充電/放電應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片解決方案IC，集成了線性充電管理模塊、同步升壓、控制模塊、狀態(tài)指示、負(fù)載
2025-02-10 09:17:54
。特別是濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響，已成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響機(jī)理，以期為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制
2025-02-07 11:32:251527 
為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵（GaN）電源（PSU）的設(shè)計(jì)，意法半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151133 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能，精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后，這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓，上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181 
量子芯片在未來(lái)某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì)，但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋：
2025-01-27 13:51:002593 近日，檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項(xiàng)目在江蘇省南通市北高新區(qū)成功簽約并落戶。這一項(xiàng)目的落地，標(biāo)志著檸檬光子在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域邁出了重要的一步。 檸檬光子專注于半導(dǎo)體激光技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，擁有VCSEL
2025-01-22 11:18:161035 芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號(hào)。在此次更新中，聚辰半導(dǎo)體（Giantec）推出的汽車級(jí)串行EEPROM GT24C32E-2G已被昂科的燒寫工具脫機(jī)編程器AP8000所支持。
2025-01-17 14:23:091088 
意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導(dǎo)體智能MEMS傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核（MLC）上開(kāi)發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075 來(lái)源： 全球半導(dǎo)體觀察 近日，中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體這三家半導(dǎo)體頭部設(shè)備廠商接連發(fā)布了2024年最新財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)和企業(yè)最新設(shè)備進(jìn)展，從三家廠商營(yíng)收、利潤(rùn)的變化，到研發(fā)投入、新設(shè)備推出以及產(chǎn)能布局
2025-01-16 11:32:321149 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，智能汽車平臺(tái)AI系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導(dǎo)體公司(Oritek Semiconductor)已成功獲得Ceva
2025-01-15 14:31:571002 隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫瑥闹悄苁謾C(jī)、計(jì)算機(jī)到各類智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程中，固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵
2025-01-14 10:59:133004 
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè)，確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快，功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409 設(shè)計(jì)芯片：半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過(guò)程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來(lái)設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后，下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166 
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