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電子發(fā)燒友網>模擬技術>電機驅動中氮化鎵技術的應用前景

電機驅動中氮化鎵技術的應用前景

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電機驅動氮化技術的應用前景

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氮化: 歷史與未來

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2023-06-15 15:50:54

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2019-08-01 07:38:40

氮化技術推動電源管理不斷革新

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2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術促進電源管理的發(fā)展

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2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術助力電源管理革新

的選擇?! ∩罡h(huán)?! 榱舜蚱瞥杀竞痛笠?guī)模采用周期,一種新型功率半導體技術需要解決最引人注目應用現(xiàn)有設備的一些缺點。氮化為功率調節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機會,使其在高電壓應用的貢獻遠遠超越硅材料。用于
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氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設計方案

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技術迭代。2018 年,氮化技術走出實驗室,正式運用到充電器領域,讓大功率充電器迅速小型化,體積僅有傳統(tǒng)硅(Si)功率器件充電器一半大小,氮化快充帶來了充電器行業(yè)變革。但作為新技術,當時氮化
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導體特性,早期應用于發(fā)光二極管,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化充電器和普通充電器有啥區(qū)別?

相信最近關心手機行業(yè)的朋友們都有注意到“氮化(GaN)”,這個名詞在近期出現(xiàn)比較頻繁。特別是隨著小米發(fā)布旗下首款65W氮化快充充電器之后,“氮化”這一名詞就開始廣泛出現(xiàn)在了大眾的視野。那么
2025-01-15 16:41:14

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氮化功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
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2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設計使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評估

。氮化的性能優(yōu)勢曾經一度因高成本而被抵消。最近,氮化憑借在硅基氮化技術、供應鏈優(yōu)化、器件封裝技術以及制造效率方面的突出進步成功脫穎而出,成為大多數(shù)射頻應用可替代砷化和 LDMOS 的最具成本
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氮化激光器的技術難點和發(fā)展過程

波段,隨著襯底、外延、芯片和封裝技術的不斷進步,藍光激光器的性能在不斷提升?!   D3、(a)氮化/藍寶石模板和(b)GaN自支撐襯底的位錯缺陷對比(圖中暗斑為位錯缺陷)  在襯底方面,早期的氮化
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應用實現(xiàn)規(guī)?;?、供應安全和快速應對能力

射頻半導體技術的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。 數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業(yè)應用的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉變,硅基氮化(GaN-on-Si
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實現(xiàn)高能效、高頻電源的設計?

GaN如何實現(xiàn)快速開關?氮化能否實現(xiàn)高能效、高頻電源的設計?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

2000 年代初就已開始,但 GaN 晶體管仍處于起步階段。 毫無疑問,它們將在未來十年內取代功率應用的硅晶體管,但距離用于數(shù)據(jù)處理應用還很遠。 Keep Tops氮化有什么好處? 氮化的出現(xiàn)
2023-08-21 17:06:18

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關頻率、更低的導通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術成熟度極高的硅基半導體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉換與管理系統(tǒng)、電動機
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

兼首席執(zhí)行官John Croteau表示:“本協(xié)議是我們引領射頻工業(yè)向硅上氮化技術轉化的漫長征程的一個里程碑。截至今天,MACOM通過化合物半導體小廠改善并驗證了硅上氮化技術的優(yōu)勢,射頻性能和可靠性
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

,尤其是2010年以后,MACOM開始通過頻繁收購來擴充產品線與進入新市場,如今的MACOM擁有包括氮化(GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化技術,共有40多條生產線
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

的各個電端子之間的距離縮短十倍。這樣可以實現(xiàn)更低的電阻損耗,以及電子具備更短的轉換時間。總的來說,氮化器件具備更快速的開關、更低的功率損耗及更低的成本優(yōu)勢。由于氮化技術在低功耗、小尺寸等方面具有獨特
2017-07-18 16:38:20

SGN2729-250H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
2021-03-30 11:14:59

技術干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

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2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統(tǒng)的硅技術相比,不僅性能優(yōu)異,應用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應用,傳統(tǒng)硅器件在能量轉換方面,已經達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

1MHz 以上。新的控制器正在開發(fā)。微控制器和數(shù)字信號處理器(DSP),也可以用來實現(xiàn)目前軟開關電路拓撲結構,而目前廣泛采用的、為1-2 MHz范圍優(yōu)化的磁性材料,已經可被使用了。 氮化功率芯片
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

晶圓的制作成為可能。Na Flux (Na Flux)工藝是將 Na/GaN溶液置于壓力30-40的氮氣,在該溶液溶解氮并使其飽和,由此導致氮化晶體沉淀。此項技術由山根久典教授于日本東北大學
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化功率芯片?

eMode硅基氮化技術,創(chuàng)造了專有的AllGaN?工藝設計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅動器,邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標準的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化(GaN)?

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2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

=rgb(51, 51, 51) !important]射頻氮化技術是5G的絕配,基站功放使用氮化。氮化(GaN)、砷化(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應用中常用的半導體材料。[color
2019-07-08 04:20:32

如何在開關模式電源運用氮化技術

的關鍵角色。憑借在效率與功率密度方面的顯著優(yōu)勢,GaN開關在電壓轉換、電機驅動、D類音頻放大器等多種應用場景展現(xiàn)出強大吸引力。隨著LT8418等優(yōu)化驅動模塊相繼問世,控制這項新的電路技術已變得既簡單又可靠。因此,GaN開關為電力電子技術的發(fā)展帶來了巨大潛力。
2025-06-11 10:07:24

如何實現(xiàn)氮化的可靠運行

我經常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒人能獨善其身。每年,我們都看到市場預測的前景不太令人滿意。但通過共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何用集成驅動器優(yōu)化氮化性能

導讀:將GaN FET與它們的驅動器集成在一起可以改進開關性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設計。氮化 (GaN) 晶體管的開關速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現(xiàn)更低的開關損耗。然而,當
2022-11-16 06:23:29

如何設計GaN氮化 PD充電器產品?

如何設計GaN氮化 PD充電器產品?
2021-06-15 06:30:55

實現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機驅動器的氮化器件

獲得無與倫比的正弦電壓和電流波形,讓電機實現(xiàn)更平穩(wěn)、更安靜的運行和更高的系統(tǒng)效率。由基于氮化器件的逆變器以更高的PWM頻率和最短促的死區(qū)時間驅動時,電機變得更有效率。把輸入濾波器的電解電容器改為
2023-06-25 13:58:54

將低壓氮化應用在了手機內部電路

大幅降低電流在保護板上的損耗,隨著手機充電功率達到200W,電池端的電流達到20A。傳統(tǒng)硅MOS溫升明顯,甚至需要輔助導熱措施來為其散熱。使用氮化代替硅MOS之后,可以無需導熱材料,降低快充過程
2023-02-21 16:13:41

支持瓦特到千瓦級應用的氮化技術介紹

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2022-11-10 06:36:09

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

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2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

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2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術及設備材料最新趨勢專場,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化大功率LED的研發(fā)及產業(yè)化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
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請問氮化GaN是什么?

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請問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

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2019-11-29 16:04:02

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現(xiàn)在氮化材料技術比較成熟,芯源的MOS管也是用的氮化材料技術嘛?
2025-11-14 07:25:48

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關鍵人物。 首席技術官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業(yè)生涯,長期擔任副總裁及更高級別的管理職位,并領導研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化(GaN)功率芯片方面
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迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

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高壓氮化的未來分析

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高壓氮化的未來是怎么樣的

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氮化前景發(fā)展及應用

氮化(GaN)一直是當代的熱點話題,只是因為現(xiàn)在充斥在生活的方方面面,我們日常的生活已經無法離開半導體的技術,正如我們無法離開各種移動通訊網絡和移動智能設備終端,這些都需要用到半導體來實現(xiàn),從此也
2021-06-01 11:37:088881

電機驅動氮化技術的應用前景

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好馬配好鞍——未來氮化和納芯微隔離驅動器比翼雙飛,助力氮化先進應用

未來已來,氮化的社會經濟價值加速到來。 ? 本文介紹了未來和納芯微在氮化方面的技術合作方案。 未來提供的緊湊級聯(lián)型氮化器件與納芯微隔離驅動器配合,隔離驅動器保證了異常工作情況下對氮化器件
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2023-02-02 17:52:312470

什么是氮化技術

什么是氮化技術 氮化(GaN:Gallium Nitride)是氮和化合物,具體半導體特性,早期應用于發(fā)光二極管,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子
2023-02-03 14:14:454119

氮化前景怎么樣

氮化前景怎么樣 氮化產業(yè)概述 1、產業(yè)地位 隨著半導體化合物持續(xù)發(fā)展,相較第一代硅基半導體和第二代砷化等半導體,第三代半導體具有高擊穿電場、高熱導率、高電子遷移率、高工作溫度等優(yōu)點。以SiC
2023-02-03 14:31:181408

氮化工藝技術是什么意思

氮化工藝技術是什么意思? 氮化是一種無機物,化學式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管。此化合物結構類似纖鋅礦,硬度
2023-02-05 10:24:522352

氮化芯片應用前景如何

和更好的頻率特性。 氮化的能隙很寬,為3.4電子伏特,可以用在高功率、高速的光電元件,例如氮化可以用在紫光的激光二極管,可以在不使用非線性半導體泵浦固體激光器(Diode-pumped solid-state laser)的條件下,產生紫光(405nm)激光。
2023-02-05 14:41:412921

氮化技術是什么原理

氮化(GaN:Gallium Nitride)是氮和化合物,具體半導體特性,早期應用于發(fā)光二極管,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。
2023-02-06 09:46:093643

什么是硅基氮化 氮化和碳化硅的區(qū)別

 硅基氮化技術是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程,由于氮化薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎設施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產品的生產。
2023-02-06 15:47:337273

硅基氮化技術成熟嗎 硅基氮化用途及優(yōu)缺點

硅基氮化是一個正在走向成熟的顛覆性半導體技術,硅基氮化技術是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程,由于氮化薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎設施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產品的生產。
2023-02-06 16:44:264975

氮化半導體技術制造

氮化(GaN)主要是指一種由人工合成的半導體材料,是第三代半導體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化技術及產業(yè)鏈已經初步形成,相關器件快速發(fā)展。第三代半導體氮化產業(yè)范圍涵蓋氮化單晶襯底、半導體器件芯片設計、制造、封測以及芯片等主要應用場景。
2023-02-07 09:36:562410

硅基氮化介紹

硅基氮化技術是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程,由于氮化薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎設施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產品的生產。
2023-02-10 10:43:342743

氮化行業(yè)發(fā)展前景如何?

氮化根據(jù)襯底不同可分為硅基氮化和碳化硅基氮化:碳化硅基氮化射頻器件具有高導熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢,適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達等領域;硅基氮化功率器件主要應用于電力電子器件領域。雖然
2023-02-10 10:52:524734

氮化技術是什么意思

氮化是一種無機物,化學式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管。此化合物結構類似纖鋅礦,硬度很高。氮化的能隙很寬,為
2023-02-12 17:32:164697

硅基氮化技術原理 硅基氮化的優(yōu)缺點

  硅基氮化技術原理是指利用硅和氮化的特性,將其結合在一起,形成一種新的復合材料,以滿足電子元件、電子器件和電子零件的制造要求。硅基氮化具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件,而氮化則可以提供良好的電子性能和絕緣性能。
2023-02-14 14:46:582277

氮化技術是誰突破的技術

氮化技術是誰突破的技術 作為支撐“新基建”建設的關鍵核心器件,氮化應用范圍非常廣泛,氮化在數(shù)據(jù)中心,新能源汽車等領域都有運用。那么這么牛的氮化技術是誰突破的技術? 氮化技術是誰突破的技術
2023-02-16 17:48:445868

半導體“黑科技”:氮化

來源:《半導體芯科技》雜志12/1月刊 近年來,芯片材料、設備以及制程工藝等技術不斷突破,在高壓、高溫、高頻應用場景第三代半導體材質優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。其中,氮化憑借著在消費產品快充電源領域的如
2023-02-17 18:13:204101

氮化和砷化的區(qū)別 氮化和砷化優(yōu)缺點分析

 氮化可以取代砷化氮化具有更高的熱穩(wěn)定性和電絕緣性,可以更好地抵抗高溫和電磁干擾,因此可以替代砷化
2023-02-20 16:10:1429358

氮化為何這么強 從氮化適配器原理剖析

?這兩款適配器,看似體積以及外形都差別不大,但是從原理出發(fā)確是天壤之別。今天,我們從原理出發(fā)剖析市面上氮化的功能以及參數(shù)。 右側為氮化脫掉外衣的樣子,那么!氮化氮化!到底是哪個電子元器件添加
2023-02-21 15:04:246

氮化納米線和氮化材料的關系

氮化納米線是一種基于氮化材料制備的納米結構材料,具有許多優(yōu)異的電子、光學和機械性質,因此受到了廣泛關注。氮化材料是一種寬禁帶半導體材料,具有優(yōu)異的電子和光學性質,也是氮化納米線的主要材料來源。
2023-02-25 17:25:151497

集成氮化電機驅動器分析

氮化(GaN)是一種具有寬帶隙的半導體,其開關速度比硅元件快20倍,并且可以處理高達三倍的功率密度。如果在電機驅動器的PFC和轉換器級中使用GaN開關,則可以顯著降低功率損耗和系統(tǒng)尺寸 - 最終,轉換器甚至可以集成到電機。
2023-04-04 10:19:152784

氮化材料在電力電子器件的應用

隨著科學技術的不斷進步,電力電子設備的應用越來越廣泛,而氮化(GaN)材料在提高能源效率方面發(fā)揮著重要作用。本文將討論氮化材料的特性,氮化在電力電子設備的應用,以及氮化解決方案如何實現(xiàn)更高的能效。
2023-10-13 16:02:051619

氮化充電頭的原理

隨著科學技術的不斷進步,充電技術也在發(fā)生著前所未有的變革,而隨著其中,氮化充電頭已成為人們關注的新熱點。那么,氮化充電頭的原理是什么呢?KeepTops將為您詳細闡述氮化充電頭的制作、工作原理及應用。
2023-10-20 16:04:064631

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化芯片是一種用氮化物質制造的芯片,它被廣泛應用于高功率和高頻率應用領域,如通信、雷達、衛(wèi)星通信、微波射頻等領域。與傳統(tǒng)的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:3011008

什么是氮化 氮化電源優(yōu)缺點

什么是氮化 氮化是一種無機物,化學式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管。此化合物結構類似纖鋅礦,硬度很高。氮化
2023-11-24 11:05:117181

氮化是什么材料提取的 氮化是什么晶體類型

氮化是什么材料提取的 氮化是一種新型的半導體材料,需要選用高純度的金屬和氨氣作為原料提取,具有優(yōu)異的物理和化學性能,廣泛應用于電子、通訊、能源等領域。下面我們將詳細介紹氮化的提取過程和所
2023-11-24 11:15:206429

什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的應用范圍和優(yōu)點

氮化功率器和氮化合封芯片在快充市場和移動設備市場得到廣泛應用。氮化具有高電子遷移率和穩(wěn)定性,適用于高溫、高壓和高功率條件。氮化合封芯片是一種高度集成的電力電子器件,將主控MUC、反激控制器、氮化驅動器和氮化開關管整合到一個...
2023-11-24 16:49:221796

氮化mos管驅動芯片有哪些

氮化(GaN)MOS(金屬氧化物半導體)管驅動芯片是一種新型的電子器件,它采用氮化材料作為通道和底層襯底,具有能夠承受高功率、高頻率和高溫度的特性。GaN MOS管驅動芯片廣泛應用于功率電子
2023-12-27 14:43:233430

氮化功率器件結構和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應用前景。本文將詳細介紹氮化功率器件的結構和原理。 一、氮化功率器件結構 氮化功率器件的主要結構是GaN HEMT(氮化高電子遷移率
2024-01-09 18:06:416137

氮化技術的用處是什么

、電子設備領域: 1.1 功率放大器:氮化技術在功率放大器的應用具有重要的意義。相比傳統(tǒng)的硅基功率放大器,氮化功率放大器具有更高的功率密度、更高的效率和更寬的頻率范圍。因此,它們廣泛用于射頻通信、雷達、無線電和太赫
2024-01-09 18:06:363961

氮化mos管驅動方法

MOS管的驅動原理、驅動電路設計和驅動方式選擇等方面的內容。 驅動原理 氮化MOS管的驅動原理主要包括充電過程、放電過程和電流平衡過程三個階段。 在充電過程,通過控制輸入信號使得氮化MOS管的柵極電壓逐漸上升,從而開啟MOS管。
2024-01-10 09:29:025949

氮化是什么晶體類型

氮化是一種重要的半導體材料,屬于六方晶系晶體。在過去的幾十年里,氮化作為一種有著廣泛應用前景的材料,受到了廣泛關注和研究。本文將會詳盡地介紹氮化的晶體結構、性質以及應用領域。 首先,我們來介紹
2024-01-10 10:03:216728

氮化是什么技術組成的

氮化是一種半導體材料,由氮氣和金屬反應得到。它具有優(yōu)異的光電特性和熱穩(wěn)定性,因此在電子器件、光電器件、化學傳感器等領域有著廣泛的應用。本文將從氮化的制備方法、特性、應用等方面進行詳細介紹
2024-01-10 10:06:302384

氮化是什么結構的材料

的結構通常采用六方晶系,屬于閃鋅礦型結構。在氮化晶體,原子和氮原子交替排列,形成緊密堆積的晶格結構。氮化晶體中含有三維的GaN基底,其晶格常數(shù)約為a=0.3162 nm和c=0.5185 nm。 制備方法: 氮化的制備方法有多種,其中最常用的
2024-01-10 10:18:336032

氮化是什么充電器類型

氮化充電器的優(yōu)勢以及其在未來的應用前景等方面進行詳細介紹。 首先,我們先來了解一下氮化的基本特性。氮化是一種寬能隙半導體材料,具有高電子遷移率、高電學飽和速度和高電熱導率的特點。這些特性使得氮化在高頻
2024-01-10 10:20:292311

淺談光耦與氮化快充技術的創(chuàng)新融合

氮化快充技術主要通過將氮化功率器件應用于充電器、電源適配器等充電設備,以提高充電效率和充電速度。光耦技術作為一種能夠將電信號轉換成光信號并實現(xiàn)電氣與光學之間隔離的器件,為氮化快充技術的安全性和穩(wěn)定性提供了全方位的保障。
2024-06-26 11:15:051144

氮化(GaN)的最新技術進展

寬禁帶半導體,徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術。氮化技術使移動設備的快速充電成為可能。氮化器件經常用于一些轉換器和驅動器應用氮化是一種晶體半導體,能夠承受更高的電
2024-07-06 08:13:181988

GaN驅動技術手冊免費下載 氮化半導體功率器件門極驅動電路設計方案

GaN驅動技術手冊免費下載 氮化半導體功率器件門極驅動電路設計方案
2025-03-13 18:06:0046990

專為電機驅動打造!納微全新GaNSense?氮化功率芯片為家電及工業(yè)應用帶來行業(yè)領先的性能、效率與可靠性

全集成保護型氮化功率芯片搭配雙向無損耗電流檢測,效率提升4%、系統(tǒng)成本降低15%、PCB占位面積縮小40% 加利福尼亞州托倫斯2025年5月1日訊——納微半導體今日正式宣布推出 全新專為電機驅動
2025-05-09 13:58:181260

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