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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>專為電機(jī)驅(qū)動打造!納微全新GaNSense?氮化鎵功率芯片為家電及工業(yè)應(yīng)用帶來行業(yè)領(lǐng)先的性能、效率與可靠性

專為電機(jī)驅(qū)動打造!納微全新GaNSense?氮化鎵功率芯片為家電及工業(yè)應(yīng)用帶來行業(yè)領(lǐng)先的性能、效率與可靠性

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2021-12-30 15:06:091618

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2022年1月18日,半導(dǎo)體正式宣布,其新一代增加GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化功率芯片已用于vivo公司旗下iQOO子品牌iQOO 9 Pro手機(jī)所標(biāo)配的120W超快閃充迷你充電器中。
2022-01-19 09:29:023108

半導(dǎo)體助力Redmi K50冠軍版電競手機(jī)發(fā)布,搭配120W氮化神仙秒充,梅賽德斯F1手機(jī)震撼上市

半導(dǎo)體今天正式宣布,旗下新一代增加GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化功率芯片,已用于Redmi攜手梅賽德斯 AMG 馬石油 F1 車隊共同發(fā)布的K50冠軍版電競手機(jī)所標(biāo)配120W氮化充電器中。
2022-03-14 13:40:021642

半導(dǎo)體宣布成功發(fā)貨超過四千萬顆,氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者加速發(fā)展

氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼: NVTS)正式宣布其發(fā)貨數(shù)量已超過四千萬顆,終端市場故障率零。
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芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化功率芯片,帶來前所未有的高集成度和性能表現(xiàn)。 氮化是相比傳統(tǒng)高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導(dǎo)體有著重大升級的下一代半導(dǎo)體技術(shù),同時還減少了提供相同
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助力長城電源打造超高功率密度模塊電源,掀起AI數(shù)據(jù)中心“芯”革命

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2025-03-12 11:02:36323

GaNSense的應(yīng)用手冊

GaNSense的新功能,原理圖和PCB布局設(shè)計指導(dǎo),電路設(shè)計樣板和測試波形,以及熱管理指導(dǎo)。這些設(shè)計指導(dǎo)能夠?qū)崿F(xiàn)效率功率密度最大化并使系統(tǒng)可靠性和魯棒達(dá)到最高級別。
2023-06-19 07:40:08

氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率?

氮化單開關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢

容易使用。通過簡單的“數(shù)字輸入、電源輸出”操作,布局和控制都很簡單。dV/dt 回轉(zhuǎn)率控制和欠壓鎖定等功能,確保了氮化功率芯片能最大限度地提高“一次成功”的設(shè)計的機(jī)會,從而極為有效地縮短了產(chǎn)品上市
2023-06-15 15:32:41

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

、開關(guān)速度和可靠性都在不斷提高。這些器件已成功解決低電壓(低于100伏)或高電壓容差(IGBT和超結(jié)器件)中的效率和開關(guān)頻率問題。然而,由于硅的限制,因此無法在單個硅功率FET中提供所有這些功能。寬帶隙
2018-11-20 10:56:25

氮化發(fā)展評估

干燥、血液和組織的加熱和消融等在內(nèi)的工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM)領(lǐng)域的應(yīng)用。支持這些系統(tǒng)的射頻器件必須達(dá)到性能、電源效率、精小外形和可靠性的最佳平衡,且價位適合進(jìn)行主流商業(yè)推廣,硅基氮化正是理想之選
2017-08-15 17:47:34

氮化技術(shù)推動電源管理不斷革新

封裝技術(shù)的效率。三維散熱是GaN封裝的一個很有前景的選擇。 生活更環(huán)保 為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點(diǎn)。氮化功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會
2019-03-14 06:45:11

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

數(shù)據(jù)已證實(shí),硅基氮化符合嚴(yán)格的可靠性要求,其射頻性能可靠性可媲美甚至超越昂貴的碳化硅基氮化(GaN-on-SiC)替代技術(shù)。 硅基氮化成為射頻半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)之時正值商用無線基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展
2018-08-17 09:49:42

集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

集成氮化電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

,只應(yīng)用在高端充電器上。一些小功率的,高性價比的充電器無法享受到氮化性能提升所帶來的紅利。目前,國內(nèi)已經(jīng)有多家廠商推出了用于33-100W大功率充電器的合封芯片,通過將氮化開關(guān)管,控制器以及驅(qū)動
2021-11-28 11:16:55

GaN HEMT可靠性測試:為什么業(yè)界無法就一種測試標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成共識

受到關(guān)注。因此,這些設(shè)備可能存在于航空航天和軍事應(yīng)用的更苛刻條件下。但是這些行業(yè)對任何功率器件(硅或GaN)都要求嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn),而這正是GaN HEMT所面臨的問題。氮化HEMT與硅
2020-09-23 10:46:20

GaN功率集成電路在關(guān)鍵應(yīng)用中的系統(tǒng)級影響

維半導(dǎo)體?氮化功率集成電路的性能影響?氮化電源集成電路的可靠性影響?應(yīng)用示例:高密度手機(jī)充電器?應(yīng)用實(shí)例:高性能電機(jī)驅(qū)動器?應(yīng)用示例;高功率開關(guān)電源?結(jié)論
2023-06-16 10:09:51

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

車、工業(yè)電機(jī)等領(lǐng)域具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α1痉謺闹黝}涵蓋大尺寸襯底上橫向或縱向氮化器件外延結(jié)構(gòu)與生長、氮化電力電子器件的新結(jié)構(gòu)與新工藝開發(fā)、高效高速氮化功率模塊設(shè)計與制造,氮化功率應(yīng)用與可靠性等。本屆
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

兼首席執(zhí)行官John Croteau表示:“本協(xié)議是我們引領(lǐng)射頻工業(yè)向硅上氮化技術(shù)轉(zhuǎn)化的漫長征程中的一個里程碑。截至今天,MACOM通過化合物半導(dǎo)體小廠改善并驗(yàn)證了硅上氮化技術(shù)的優(yōu)勢,射頻性能可靠性
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應(yīng)用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅(qū)動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化(GaN)

`射頻器件市場前景5G 提出要覆蓋毫米波頻段,將可用通信頻率提升至 6GHz-300GHz 區(qū)間。這些技術(shù)場景對射頻器件的性能,比如功率、線性度、 工作頻率、效率、可靠性等提出了極高的要求。有數(shù)
2017-07-18 16:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

,在半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中結(jié)合了頻率、密度和效率優(yōu)勢。如有源鉗位反激式、圖騰柱PFC和LLC。隨著從硬開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)到軟開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的改變,初級FET的一般損耗方程可以最小化,從而提升至10倍的高頻率。 氮化功率芯片前所未有的性能表現(xiàn),將成為第二次電力電子學(xué)革命的催化劑。
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

盡可能提高(和降低)。氮化在任何功率級別都很關(guān)鍵。工程師正努力提高切換速度、效率可靠性,同時減小尺寸、重量和元件數(shù)量。從歷來經(jīng)驗(yàn)來看,您必須至少對其中的部分因素進(jìn)行權(quán)衡,但德州儀器正通過所有這些優(yōu)勢
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)半說』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化(GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

GEM-T的發(fā)射器,提高攔截器的可靠性效率。此外,在新生產(chǎn)導(dǎo)彈中過渡到GaN意味著發(fā)射器不需要在攔截器的使用壽命期間更換。[color=rgb(51, 51, 51) !important]雷神公司
2019-07-08 04:20:32

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計從入門到精通?

和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評估和分析。第一步:元器件選型對于工程師來說,GaN元器件相較于傳統(tǒng)的MOSFET而言有很多不同和優(yōu)勢,但在設(shè)計上也帶來一定挑戰(zhàn)。課程從硅、砷化、碳化硅、氮化
2020-11-18 06:30:50

如何實(shí)現(xiàn)氮化可靠運(yùn)行

我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒人能獨(dú)善其身。每年,我們都看到市場預(yù)測的前景不太令人滿意。但通過共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何用集成驅(qū)動器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設(shè)計。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

實(shí)現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機(jī)驅(qū)動器的氮化器件

使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷電容器,可增加功率密度。 氮化器件使得電機(jī)驅(qū)動器在減小尺寸和重量的同時,可以實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)的運(yùn)行。這些優(yōu)勢對于倉儲和物流機(jī)器人、伺服驅(qū)動器、電動自行車和電動滑板車、協(xié)作
2023-06-25 13:58:54

微波射頻能量:工業(yè)加熱和干燥用氮化

節(jié)能的角度來看,射頻能量能夠通過兩種方法行業(yè)帶來優(yōu)勢,即降低成本和優(yōu)化控制。除節(jié)能外,氮化和射頻能量的另一個能源優(yōu)勢是非常適合石油工業(yè)中的工業(yè)干燥和加熱應(yīng)用。Suncor等公司已開始通過射頻能量
2018-01-18 10:56:28

支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

盡可能提高(和降低)。氮化在任何功率級別都很關(guān)鍵。工程師正努力提高切換速度、效率可靠性,同時減小尺寸、重量和元件數(shù)量。從歷來經(jīng)驗(yàn)來看,您必須至少對其中的部分因素進(jìn)行權(quán)衡,但德州儀器正通過所有這些優(yōu)勢
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

功率密度計算解決方案實(shí)現(xiàn)高功率密度和高效率。 誤解2:氮化技術(shù)不可靠 氮化器件自2010年初開始量產(chǎn),而且在實(shí)驗(yàn)室測試和大批量客戶應(yīng)用中,氮化器件展現(xiàn)出具備極高的穩(wěn)健。EPC器件已經(jīng)通過數(shù)千億個
2023-06-25 14:17:47

誰發(fā)明了氮化功率芯片

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推高功率密度,茂睿芯發(fā)布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

解決方案,累計近100家客戶選用了茂睿芯的氮化解決方案。致力于客戶提供最優(yōu)解,進(jìn)一步提高PD快充的功率密度,提高GaN系統(tǒng)可靠性,茂睿芯重磅推出33W集成氮化PD方案MK2787/MK2788,集成
2021-11-12 11:53:21

采用ARM和DSP的高性能驅(qū)動方案

高的場合,如工業(yè)縫紉機(jī)、數(shù)控機(jī)床、白色家電、工業(yè)風(fēng)機(jī)等。 該方案采用32位ARM/DSP作為主控芯片;為了減少電路的復(fù)雜度,提高可靠性,采用智能功率模塊作為電機(jī)功率驅(qū)動部分;該方案整合目前常用的電流
2019-07-09 08:24:02

高壓氮化的未來分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個用開創(chuàng)氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

全球領(lǐng)先!半導(dǎo)體氮化芯片出貨量超1300萬顆

半導(dǎo)體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀(jì)錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:141998

亞成全國產(chǎn)65W氮化快充參考設(shè)計詳細(xì)評測

一直活躍在氮化快充產(chǎn)業(yè)鏈,致力客戶提供高可靠性的高功率密度USB PD快充解決方案。 近期,亞成推出了一款基于自研主控芯片RM6601SN + 同步整流芯片RM3410T的 65W高功率密度氮化快充方案,方案采用專有驅(qū)動技術(shù),直驅(qū)E-MODE
2021-03-05 18:02:365029

氮化功率芯片的開創(chuàng)者打造充電新方式

? 半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)是全球氮化功率芯片的開創(chuàng)者,成立于2014年,總部位于愛爾蘭,在深圳、杭州、上海都擁有銷售和研發(fā)中心。半導(dǎo)體擁有一支強(qiáng)大且不斷壯大
2021-03-10 14:33:013645

半導(dǎo)體閃亮登場慕尼黑上海電子展,氮化最新工業(yè)級應(yīng)用產(chǎn)品首次公開亮相

DUBLIN, IRELAND —(PRWeb) 半導(dǎo)體宣布,在為期三天的2021年慕尼黑上海電子展上,成功完成一系列GaNFast? 大功率氮化工業(yè)應(yīng)用首秀。
2021-04-27 14:11:531153

福布斯專訪半導(dǎo)體:談氮化在電動汽車領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用

半導(dǎo)體向福布斯詳細(xì)介紹了 GaNFast 氮化功率芯片的相關(guān)信息,并且介紹了氮化功率芯片在電動汽車以及電動交通工具等方面的應(yīng)用。
2021-08-24 09:39:211673

??怂闺娨暸_專訪半導(dǎo)體CEO:氮化技術(shù)走向世界

截至 2021 年 5 月,超過 2000 萬片 GaNFast?? 氮化功率芯片已經(jīng)成功出貨。
2021-08-24 09:42:301391

小米三度攜手,小米 65W 1A1C氮化充電器發(fā)布!

小米 65W 1A1C 氮化充電器,采用了半導(dǎo)體 NV6115 GaNFast 氮化功率芯片。該芯片采用 5×6mm 的 QFN 封裝,并且采用高頻軟開關(guān)拓?fù)?,集?b class="flag-6" style="color: red">氮化開關(guān)管、獨(dú)立驅(qū)動器以及邏輯控制電路。
2021-08-24 09:48:102271

半導(dǎo)體正式登陸納斯達(dá)克,以股票代碼NVTS上市交易

氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(“”)的股票,正式開始在納斯達(dá)克全球市場交易,股票代碼“NVTS”。
2021-10-21 14:30:312343

半導(dǎo)體出席小米技術(shù)demoday,共同展望氮化應(yīng)用未來

全球氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體,在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業(yè) Demo Day 上,展示了下一代功率電源和手機(jī)快充產(chǎn)品。
2021-11-02 09:51:311014

半導(dǎo)體宣布全球首個氮化功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化作為下一代半導(dǎo)體技術(shù),其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化功率集成芯片技術(shù),集成了氮化功率場效應(yīng)管(GaN Power[FET])、驅(qū)動、控制和保護(hù)模塊在單個SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:131920

半導(dǎo)體GaNFast氮化功率芯片加速進(jìn)入快充市場

氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術(shù)的智能GaNFast功率芯片已升級以提高效率功率密度,將加速進(jìn)入更多類型的快充市場。
2022-05-05 10:32:561964

NV613x和NV615x系列額定電壓已升級到700V,實(shí)現(xiàn)更高效率可靠性

圖片 ? 采用 GaNSense? 技術(shù)的700V額定電壓GaNFast?智能氮化功率芯片可實(shí)現(xiàn)更高的效率可靠性 ? 圖片 ? 氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼
2022-05-05 11:13:572710

半導(dǎo)體發(fā)布第三代氮化平臺NV6169功率芯片

美國加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 5 月10日:氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)正式發(fā)布 NV6169,這是一款采用 GaNSense?技術(shù)的650/800 V 大功率GaNFast?芯片,可滿足高功率應(yīng)用。
2022-05-11 11:24:312308

半導(dǎo)體助力小米旗下Redmi系列首款筆記本電腦標(biāo)配100W氮化充電器發(fā)布

下一代氮化功率芯片 助力RedmiBook Pro實(shí)現(xiàn)輕巧快充 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多2022年6月29日訊 — 氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布
2022-07-01 14:39:401970

半導(dǎo)體CEO強(qiáng)勢助陣Anker GaNPrime?全球發(fā)布會,GaNSense?技術(shù)助力Anker重新定義氮化

Anker,重新定義氮化! ? “半導(dǎo)體是氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,自 2017 年以來一直與安克緊密合作。作為半導(dǎo)體的首批投資者,安克見證了從成立初期到 2021 年在納斯達(dá)克的成功上市。 安克GaNPrime? 全氮化快充家族的產(chǎn)品中,采用了新一代增加GaNSense??技術(shù)的
2022-07-29 16:17:44734

半導(dǎo)體發(fā)布采用GaNSense技術(shù)的 NV624x GaNFast半橋功率芯片

半導(dǎo)體于2022年9月正式發(fā)布新一采用GaNSense技術(shù)的 NV624x GaNFast半橋功率芯片,作為全新一代產(chǎn)品,其集成了兩個GaN FETs 和驅(qū)動器,以及控制、電平轉(zhuǎn)換、傳感和保護(hù)功能 ,其適用于手機(jī)移動、消費(fèi)和工業(yè)市場中100-300W應(yīng)用。
2022-09-09 14:44:532023

半導(dǎo)體GaNSense半橋芯片達(dá)到更高層級的效率和節(jié)能水平

GaNSense半橋氮化功率芯片集成了兩個GaN FETs 和驅(qū)動器,以及控制、電平轉(zhuǎn)換、傳感和保護(hù)功能,電子元件創(chuàng)建了一個易于使用的系統(tǒng)構(gòu)建塊。相較分立式方案,革命的單片集成方案能有效減少60%的元件數(shù)量及布局結(jié)構(gòu),進(jìn)而減少系統(tǒng)成本、尺寸、重量與復(fù)雜。
2022-09-09 14:51:141623

好馬配好鞍——未來氮化隔離驅(qū)動器比翼雙飛,助力氮化先進(jìn)應(yīng)用

未來已來,氮化的社會經(jīng)濟(jì)價值加速到來。 ? 本文介紹了未來和氮化方面的技術(shù)合作方案。 未來提供的緊湊級聯(lián)型氮化器件與隔離驅(qū)動器配合,隔離驅(qū)動器保證了異常工作情況下對氮化器件
2022-11-30 14:52:251026

Transphorm發(fā)布新的氮化場效應(yīng)管可靠性指標(biāo)

Transphorm發(fā)布新的氮化場效應(yīng)管可靠性指標(biāo) 日前,高可靠性、高性能氮化(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先驅(qū)和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)發(fā)布了氮化
2023-02-03 18:19:052384

關(guān)于半橋氮化功率芯片的專利整體概況

目前在半橋氮化功率芯片方向上的專利已授權(quán)76件,除去世界知識產(chǎn)權(quán)局WO的8件PCT專利之外,其授權(quán)率高達(dá)約80%,目前僅有3件專利處于失效狀態(tài)。
2023-02-06 14:36:21785

氮化功率器件的優(yōu)缺點(diǎn) 氮化功率器件的可靠性分析

氮化功率器件是一種用于控制電子設(shè)備功率的器件,它可以提供高效率、低噪聲和高穩(wěn)定性的功率控制。它們可以用于控制電源、電池充電器、電源管理系統(tǒng)、電源調(diào)節(jié)器、電源濾波器等應(yīng)用。
2023-02-19 17:20:489613

雙碳時代的芯片可以在氮化上造

一步,推出采用GaNSense?技術(shù)的新一代智能GaNFast?氮化功率芯片,氮化技術(shù)的探索翻開了新的一頁。? 氮化VS傳統(tǒng)的硅,節(jié)能又減排 眾所周知,硅作為晶體管的首選材料,一直是半導(dǎo)體科技的基
2023-02-21 14:57:110

半導(dǎo)體推出智能GaNFast氮化功率芯片

增加GaNSense?技術(shù),全新GaNFast?氮化功率芯片通過實(shí)時智能傳感和保護(hù),40億美元的手機(jī)充電器和消費(fèi)市場帶來最 高效率可靠性 11月8日,北京–氮化(GaN)功率芯片行業(yè)
2023-02-22 13:48:053

半導(dǎo)體成立全球首家氮化功率芯片設(shè)計中心

下一代氮化功率芯片將加速充電更快,駕駛距離更遠(yuǎn)的電動汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放 2022年1月14日,北京—— 氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 Navitas
2023-02-22 13:49:511

氮化功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)先廠商晶通半導(dǎo)體授權(quán)世強(qiáng)硬創(chuàng)代理

近日,世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)與國內(nèi)氮化功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)先廠商——晶通半導(dǎo)體(深圳)有限公司(下稱“晶通半導(dǎo)體”)簽署授權(quán)代理協(xié)議,代理其旗下工業(yè)氮化功率驅(qū)動芯片、智能氮化功率開關(guān)等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、數(shù)據(jù)中心電源、光伏儲能、快充電源等行業(yè)。
2023-03-08 09:56:001609

新一代GaNSense? Control合封芯片詳解:更高效穩(wěn)定、成本更優(yōu)的氮化功率芯片

在電源領(lǐng)域掀起了翻天覆地的變革。 簡化電路設(shè)計,加強(qiáng)器件可靠性,降低系統(tǒng)成本,半導(dǎo)體基于成功的GaNFast?氮化功率芯片及先進(jìn)的GaNSense?技術(shù),推出新一代GaNSense? Control合封氮化功率芯片,進(jìn)一步加速氮化市場普及
2023-03-28 13:58:021588

發(fā)貨量超75,000,000顆!半導(dǎo)體創(chuàng)氮化功率器件出貨“芯”高峰

全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布 已出貨超7500萬顆高壓氮化功率器件。 氮化是是較高壓傳統(tǒng)硅功率半導(dǎo)體有著重大升級的下一代半導(dǎo)體技術(shù),它減少了提供高壓
2023-03-28 14:19:53833

合封氮化芯片是什么

合封氮化芯片是一種新型的半導(dǎo)體器件,它具有高效率、高功率密度和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件相比,合封氮化芯片采用了全新的封裝技術(shù),將多個半導(dǎo)體器件集成在一個芯片上,使得器件的體積更小、功率
2023-04-11 17:46:231992

新一代GaNSense? Control合封芯片的應(yīng)用電路

GaNSense Control合封氮化功率芯片具有單片集成的 GaN 功率 FET 和 GaN 驅(qū)動器的所有優(yōu)點(diǎn),加上單個表面貼裝封裝中的控制和保護(hù)電路,適用于高功率密度充電器、適配器和輔助電源應(yīng)用。
2023-04-25 11:38:45489

中科院微電子所在硅基氮化橫向功率器件的動態(tài)可靠性研究方面獲進(jìn)展

提升硅基氮化橫向功率器件可靠性的難點(diǎn)在于如何準(zhǔn)確測試出器件在長期高壓大電流應(yīng)力工作下的安全工作區(qū),如何保證器件在固定失效率下的壽命。硅基氮化橫向功率器件在高壓大電流場景下的“可恢復(fù)退化”與“不可恢復(fù)退化”一直以來很難區(qū)分,這給器件安全工作區(qū)的識別和壽命評估帶來了極大挑戰(zhàn)。
2023-06-08 15:37:121020

半導(dǎo)體:氮化和碳化硅齊頭并進(jìn),抓住繼充電器之后的下一波熱點(diǎn)應(yīng)用

電子展上,半導(dǎo)體帶來不少新品,包括最新發(fā)布的GaNSense Control合封技術(shù)、第五代MPS碳化硅肖特基二極管和大功率SiCPAK模塊,進(jìn)一步開發(fā)工業(yè)、家電、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、電動汽車等市場。 ? 半導(dǎo)體高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師羅月亮對電子發(fā)
2023-08-01 16:36:192302

GaNFast氮化功率芯片有何優(yōu)勢?

半導(dǎo)體利用橫向650V eMode硅基氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設(shè)計套件(PDK),以實(shí)現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低
2023-09-01 14:46:041215

第四代氮化器件樹立大功率行業(yè)應(yīng)用內(nèi)新標(biāo)桿

半導(dǎo)體第四代高度集成氮化平臺在效率、密度及可靠性要求嚴(yán)苛的大功率行業(yè)應(yīng)用內(nèi)樹立新標(biāo)桿
2023-09-07 14:30:151529

氮化功率器件測試方案

在當(dāng)今的高科技社會中,氮化(GaN)功率器件已成為電力電子技術(shù)領(lǐng)域的明星產(chǎn)品,其具有的高效、高頻、高可靠性以及高溫工作能力等優(yōu)勢在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,為了確保氮化功率器件的性能可靠性,制定一套科學(xué)、規(guī)范的測試方案至關(guān)重要。
2023-10-08 15:13:231372

一種高能效、高可靠性氮化芯片進(jìn)入電子領(lǐng)域

,再次推出高集成度氮化功率芯片KT65C1R120D,將控制器、氮化驅(qū)動器、GaN功率管集成到DFN8*8個小體積封裝。通過將它們?nèi)考傻揭粋€封裝中,降低了寄生參數(shù)對高頻開關(guān)的影響,在提高可靠性的同時提高了效率,并簡化了氮化充電器的設(shè)計。
2023-10-11 15:33:30752

氮化功率芯片:革命的半導(dǎo)體技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展,無線通信、射頻設(shè)備和微波應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)Ω?b class="flag-6" style="color: red">性能功率放大器的需求不斷增加。滿足這些需求,半導(dǎo)體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進(jìn)步。其中,氮化功率芯片已經(jīng)成為一項(xiàng)引領(lǐng)潮流的技術(shù),高頻、高功率應(yīng)用提供了全新的解決方案。
2023-10-18 09:13:141627

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化芯片是一種用氮化物質(zhì)制造的芯片,它被廣泛應(yīng)用于高功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域,如通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信、微波射頻等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:308392

氮化mos管驅(qū)動芯片有哪些

、射頻和光電子等領(lǐng)域,能夠提供高效、高性能功率轉(zhuǎn)換和信號放大功能。 GaN MOS管驅(qū)動芯片具有以下特點(diǎn): 高功率密度:與傳統(tǒng)硅基材料相比,氮化材料具有更高的擊穿電場強(qiáng)度和電導(dǎo)率。這使得GaN MOS管驅(qū)動芯片能夠承受更高的功率密度,并提供更
2023-12-27 14:43:232645

半導(dǎo)體下一代GaNFast?氮化技術(shù)三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04968

氮化技術(shù)助力Virtual Forest打造太陽能灌溉泵

氮化技術(shù)助力Virtual Forest打造太陽能灌溉泵,不僅有效確保糧食安全,同時讓印度農(nóng)民無需再使用遠(yuǎn)距離電纜或昂貴且有污染的柴油發(fā)電機(jī)。
2024-04-22 14:07:26667

氮化快充電源ic U8722DE優(yōu)化系統(tǒng)輕載效率

氮化快充電源ic U8722DE集成高壓E-Mode GaN FET,為了保障GaN FET工作的可靠性和高系統(tǒng)效率,芯片內(nèi)置了高精度、高可靠性驅(qū)動電路
2024-05-08 14:22:501241

半導(dǎo)體下一代GaNFast氮化功率芯片助力聯(lián)想打造全新氮化快充

加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:441903

聯(lián)想新品充電器搭載半導(dǎo)體GaNFast氮化功率芯片,革新快充體驗(yàn)

在科技日新月異的今天,充電技術(shù)正不斷取得新的突破。近日,半導(dǎo)體宣布其先進(jìn)的GaNFast氮化功率芯片被聯(lián)想兩款全新充電器所采用,消費(fèi)者帶來了前所未有的快充體驗(yàn)。這兩款充電器分別是小新105W
2024-06-22 14:13:491198

半導(dǎo)體發(fā)布全新CRPS185 4.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源方案

加利福尼亞州托倫斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日發(fā)布全新CRPS185
2024-07-26 14:15:291844

半導(dǎo)體發(fā)布GaNSli氮化功率芯片

近日,半導(dǎo)體推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機(jī)和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:31643

十年,氮化GaNSlim上新,持續(xù)引領(lǐng)集成之勢

輝煌的十年。 ? 如今,氮化產(chǎn)品線上不斷拓展,最近重磅發(fā)布全新一代高度集成的氮化功率芯片產(chǎn)品——GaNSlim,其憑借最高級別的集成度和散熱性能,可為手機(jī)和筆記本電腦充電器、電視電源、固態(tài)照明電源等領(lǐng)域,進(jìn)一步
2024-10-23 09:43:591477

半導(dǎo)體氮化和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈,戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:08463

半導(dǎo)體將于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù),將觸發(fā)多個行業(yè)領(lǐng)域的顛覆變革。該創(chuàng)新涵蓋半導(dǎo)體與系統(tǒng)級解決方案,預(yù)計將顯著提升能效與功率密度,加速氮化和碳化硅技術(shù)對傳統(tǒng)硅基器件的替代進(jìn)程。
2025-02-21 16:41:10453

NV6169 # 45mΩ低導(dǎo)阻、800V耐壓、GaNSense智能保護(hù)技術(shù)

逆變器、1.2 kW 數(shù)據(jù)中心 SMPS 和4 kW電機(jī)驅(qū)動。 NV6169是最先進(jìn)的第三代氮化平臺中額定功率最高的功率芯片。采用 GaNSense 技術(shù)的 GaNFast 功率芯片具有行業(yè)首創(chuàng)
2025-03-12 16:51:191021

半導(dǎo)體發(fā)布雙向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼: NVTS)今日重磅發(fā)布全球首款量產(chǎn)級650V雙向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:39981

半導(dǎo)體GaNSafe?氮化功率芯片正式通過車規(guī)認(rèn)證

? 功率GaNSafe氮化功率芯片已達(dá)到電動汽車所需的量產(chǎn)表現(xiàn),可為車載充電機(jī)(OBC)和高壓轉(zhuǎn)低壓的DC-DC變換器解鎖前所未有的功率密度和效率表現(xiàn) 加利福尼亞州托倫斯 2025年4月15
2025-04-17 15:09:261024

半導(dǎo)體推出全新SiCPAK功率模塊

半導(dǎo)體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊,該模塊采用環(huán)氧樹脂灌封技術(shù)及獨(dú)家的“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET技術(shù),經(jīng)過嚴(yán)格設(shè)計和驗(yàn)證,適用于最嚴(yán)苛的高功率環(huán)境,重點(diǎn)確保可靠性與耐高溫
2025-04-22 17:06:39258

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