汽車所引爆的SiC需求正在急劇增長，根據投資銀行Canaccord Genuity預計，碳化硅晶圓產能將從2021年的12.5萬片6英寸晶圓增加到2030年的超過400萬片6英寸當量晶圓，來滿足電動汽車市場的需求。

800V SiC已經從2021年開始就逐漸在市場滲透。

SiC功率元件作為各家電動汽車性能致勝的一大依賴技術，整車廠們無不在爭相綁定未來幾年的SiC供應。

縱觀整個SiC芯片市場，主要的碳化硅芯片制造商包括英飛凌、安森美、羅姆、意法半導體（STM）和Wolfspeed，無疑，這些SiC芯片供應商正成為車企爭相綁定的“寵兒”。

01

Wolfspeed的SiC汽車朋友圈：

奔馳、路虎、Lucid Motors、通用、大眾

曾幾何時，“Wolfspeed”只是Cree中最小的一部分業(yè)務，Cree的主要業(yè)務為LED和照明，2017財年Cree的在SiC領域的收入僅為 2.2億美元，而照明的收入約為7億美元，LED5.5億。

此后的5年，由于汽車、光伏等對SiC這一技術的需求發(fā)展和對SiC的專注，Wolfspeed已經從曾經的丑小鴨搖身一變?yōu)槊利惖陌滋禊Z。

Wolfspeed是第一家在2011年發(fā)布具有商業(yè)資格的SiC MOSFET的公司。

目前Wolfspeed 在SiC這個利基市場占據主導地位，市場份額為60%。

Wolfspeed還擁有世界上最大的碳化硅制造工廠——位于紐約馬西的莫霍克谷工廠，該工廠于 2022年4月開業(yè)。強大的SiC能力和地位使得Wolfspeed收獲了一眾車廠的青睞。

2023年1月4日，Wolfspeed宣布將為未來的梅賽德斯-奔馳電動汽車 (EV) 平臺提供碳化硅器件，從而提高動力系統(tǒng)的效率。

Wolfspeed 的半導體將被整合到梅賽德斯-奔馳多款車型的下一代動力總成系統(tǒng)中。

2022年10月31日，捷豹路虎和Wolfspeed宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，為下一代電動汽車提供碳化硅半導體用于車輛的逆變器，管理從電池到電動機的電力傳輸。

首批采用這種先進技術的路虎攬勝汽車將于2024年上市，而全新的全電動捷豹品牌將于次年上市。

2022年4月25日，美國豪華電動車初創(chuàng)車廠Lucid Motors與Wolfspeed簽訂了多年協(xié)議，由Wolfspeed生產和供應碳化硅器件。

Lucid Air的逆變器采用Wolfspeed的XM3碳化硅電源模塊。

XM3電源模塊具有低開關損耗、最小電阻和高功率密度，有助于提高 Lucid 163磅、670馬力（74千克 500千瓦）電動機的效率和功率密度。

Wolfspeed的汽車級1200V碳化硅XM3半橋電源模塊

（圖源：Wolfspeed）

2021年10月4日，通用汽車和Wolfspeed宣布了一項戰(zhàn)略供應商協(xié)議，Wolfspeed將為通用汽車未來的電動汽車項目開發(fā)和提供碳化硅功率器件解決方案。

碳化硅將專門用于通用汽車下一代電動汽車Ultium Drive單元中包含的集成電力電子設備。

2019年5月14日，彼時還叫Cree的Wolfspeed就被選為大眾汽車集團“未來汽車供應軌道”計劃 (FAST) 的獨家碳化硅合作伙伴。

大眾汽車集團和Cree將與一級供應商和功率模塊供應商合作，為大眾汽車集團未來的車輛設計基于碳化硅的解決方案。?

02 ST的汽車朋友圈： 特斯拉、雷諾、現(xiàn)代

眾所周知，特斯拉是引爆SiC市場的第一人，彼時特斯拉就是從ST采購的SiC功率芯片。

不過據多個機構的猜測，特斯拉好像有其他潛在客戶。

近幾年，隨著ST的不斷發(fā)展壯大，尤其是收購了SiC襯底供應商Norstel以來，ST正在攬貨更多整車廠的長約。

2022年10月5日，意法半導體宣布將在意大利建立綜合碳化硅基板制造工廠，SiC襯底制造設施與現(xiàn)有的SiC器件制造設施一起建在意法半導體位于意大利卡塔尼亞的工廠，將成為歐洲第一家量產150mm SiC外延襯底的工廠，將生產流程中的所有步驟整合在一起。

ST希望到2024年實現(xiàn)40%的內部襯底采購，而此SiC的垂直整合策略將是很大的一個助推劑。

而且ST正在擴增SiC產能，2022年ST資本支出金額為35.2億美元，今年預估年增13.6%至40億美元，主要用于提升其 300 毫米晶圓制造和碳化硅制造能力。

2022年12月14日，意法半導體發(fā)布了可提高電動汽車性能和續(xù)航里程的大功率模塊。意法半導體的新碳化硅功率模塊已用在現(xiàn)代汽車公司的 E-GMP電動汽車平臺，以及共享該平臺的起亞 EV6 等多款車型。

2021年6月25日，雷諾集團和意法半導體宣布在電力電子領域達成戰(zhàn)略合作，兩家公司將根據對雷諾集團對碳化硅 (SiC) 器件、氮化鎵 (GaN) 晶體管以及相關封裝和模塊的技術需求的了解，合作開發(fā)高效、尺寸合適的模塊化組件。

ST將確保在2026-2030年滿足雷諾的寬禁帶（第三代半導體）器件產量需求。

03 英飛凌： Stellantis、上汽 ? ? 英飛凌目前正在積極擴大其SiC制造能力，到2027年，英飛凌的SiC制造能力即將增長十倍，其目標是在本十年末達到30%的市場份額。 ?

2022年11月14日，英飛凌與全球汽車制造商Stellantis簽署了一份不具約束力的諒解備忘錄，英飛凌將在下半年保留制造能力并向Stellantis的Tier 1供應 CoolSiC裸片芯片。

潛在采購量和產能儲備的價值遠遠超過 10 億歐元。

2018年3月，上汽和英飛凌成立合資企業(yè)上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司。

此后也有外媒報道，上汽正在探索如何確保其碳化硅芯片供應途徑，包括與零組件制造商組建合資企業(yè)。

04 羅姆： 本田、Lucid、馬自達

羅姆在SiC領域的研究很早，2010年羅姆是全球率先量產SiC MOSFET、2012年率先推出全SiC功率模塊、2015年溝槽型 SiC MOSFET（第三代）的供應商。

2020 年，ROHM 完成了其最新（第4代）SiC MOSFET 的開發(fā)。

2022年12月14日，羅姆宣布將聯(lián)手日立Astemo，為本田等車企供應SiC MOSFET。

日立 Astemo的逆變器計劃從2025年開始供應新能源汽車市場，而首批產品大概率是供應本田汽車。

2022年11月12日，ROHM、馬自達和Imasen簽署聯(lián)合協(xié)議，開發(fā)使用 ROHM SiC 功率模塊的 e-Axle 逆變器。

通過此次合作，ROHM 將通過從成品車逆向研究功率半導體所需的性能和最佳驅動方法，開發(fā)出更具競爭力的 SiC MOSFET 和模塊。

2022年3月8日，先進豪華電動汽車公司Lucid選擇了ROHM的SiC MOSFET。

其第一款汽車 Lucid Air 采用了ROHM的SCT3040K和SCT3080K，幫助Lucid 縮小了設計尺寸并降低了功率損耗，從而實現(xiàn)了高充電效率。

05 安森美： 特斯拉、蔚來、現(xiàn)代、奔馳和大眾

安森美擁有19個晶圓制造和封裝制造基地，收購了SiC襯底供應商GTAT之后更是底氣很足，安森美迅速成長為全球少有的具備垂直整合的SiC供應鏈的廠商，包括批量SiC晶錠生長、襯底、外延、器件制造、一流的集成模塊和分立封裝解決方案。

安森美也在全球范圍內提高碳化硅產量的投資。

包括特斯拉、蔚來、現(xiàn)代、奔馳和大眾等都是安森美的客戶。

2023年1月26日，安森美宣布與德國大眾汽車公司(VW)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，提供模塊和半導體。

一年多來，兩家公司的團隊一直在合作優(yōu)化下一代平臺的電源模塊，并正在開發(fā)和評估預生產樣品。

據悉，安森美將首先交付其 EliteSiC 1200 V 牽引逆變器電源模塊。

2023年1月5日，安森美宣布其EliteSiC系列碳化硅功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型，在該電動汽車的主驅逆變器中，EliteSiC功率模塊實現(xiàn)了從電池的直流800V到后軸交流驅動的高效電源轉換。

安森美表示會繼續(xù)與現(xiàn)代起亞汽車集團合作，將EliteSiC技術用于其即將推出的基于電動化全球模塊型平臺（E-GMP）的高性能電動汽車。

2022年11月16日，安森美宣布梅賽德斯-奔馳在其主驅逆變器中采用安森美的SiC技術，這是兩家公司戰(zhàn)略合作的一部分。

安森美的VE-Trac SiC模塊提高了梅賽德斯-奔馳純電動汽車VISION EQXX主驅逆變器的能效并減輕了其重量，使電動汽車的續(xù)航里程增加10%。

2022年5月12日，安森美宣布蔚來為其下一代電動車(EV)選用了安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模塊。

VE-Trac Direct SiC是個集成的單面直接水冷 (SSDC)功率模塊，采用6組配置，導通電阻低至1.7 mΩ。

該平臺采用了安森美的第二代SiC MOSFET技術，使性能、能效和質量都達到新的水平。

06 日本電裝與豐田聯(lián)系密切

2003年日本電裝（DENSO）將一直從事車載半導體研究的部門拆分，成立了全面開發(fā)功率半導體的團隊，持續(xù)針對SiC材料的堅韌性和易用性進行培育。

日本電裝也一直在開發(fā)從晶圓到功率模塊的全方位技術，電裝的SiC技術稱為“REVOSIC”。

整車方面，豐田跟電裝的合作密切。豐田中央研發(fā)實驗室和電裝公司從1980年開始合作開發(fā)SiC半導體材料。

2020年4月，電裝和豐田合資成立“MIRISE Technologies”。

據日本電裝介紹，豐田的4款車型LEXUS RZ、bZ4X、MIRAI及Prius均采用了他們的SiC產品。

07 三安光電收獲神秘廠商長約

除了上述這些SiC芯片大廠之外，國內的SiC企業(yè)也開始漸露頭角。

2022年11月18日，三安光電發(fā)布公告稱，獲得了一家從事新能源汽車車企38億的合同，并承諾自2024年至2027年確保向湖南三安每年采購碳化硅芯片。

在此之前，2022年3月25日，理想汽車（車和家）與三安光電投資成立半導體公司——蘇州斯科半導體，注冊資本3億元。

業(yè)內推測，兩者合資公司未來將主要從事新能源乘用車驅動電機控制器SiC芯片的研發(fā)。

相信隨著國內車企的快速發(fā)展、大力支持和勇敢試錯的情況下，國內SiC芯片供應廠商也將占有一席之地。

08 結語

汽車市場目前是SiC芯片最大的應用領域，SiC憑借優(yōu)良特性成為各大車廠追捧的香餑餑，為了確?？煽抗?，一家整車廠簽訂多家SiC芯片制造商是行業(yè)普遍現(xiàn)象，預計未來會有很多車企將與SiC供應商進行強綁定的合作。

而站在SiC芯片供應商的角度來看，在這個競爭越來越激烈的市場，雖然SiC的產能一直在擴大，但是SiC在質量、產量和成本上還有很大的提升空間，誰能拿出更優(yōu)良的SiC產品，誰就能掌握車企的大單。

SiC芯片制造商對待碳化硅就像對待下一個淘金熱。

編輯：黃飛