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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>氮化鎵功率器就是電容嗎 氮化鎵功率器件的優(yōu)缺點(diǎn)

氮化鎵功率器就是電容嗎 氮化鎵功率器件的優(yōu)缺點(diǎn)

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氮化器件介紹與仿真

本推文簡(jiǎn)述氮化器件,主要包括GaN HEMT和二極管,幫助讀者了解Sentaurus TCAD仿真氮化器件的相關(guān)內(nèi)容。
2023-11-27 17:12:015665

氮化(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

氮化(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
2023-06-19 12:05:19

氮化: 歷史與未來

,以及基于硅的 “偏轉(zhuǎn)晶體管 “屏幕產(chǎn)品的消亡。 因此,氮化是我們?cè)陔娨?、手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和顯示中,使用的高分辨率彩色屏幕背后的核心技術(shù)。在光子學(xué)方面,氮化還被用于藍(lán)光激光技術(shù)(最明顯
2023-06-15 15:50:54

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率?

氮化為單開關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢(shì)。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

;這也說明市場(chǎng)對(duì)于充電器功率的市場(chǎng)需求及用戶使用的范圍;隨著小米65W的充電器的發(fā)布,快速的走進(jìn)氮化快充充電器時(shí)代。目前市面上已經(jīng)量產(chǎn)商用的氮化方案主要來自PI和納微半導(dǎo)體兩家供應(yīng)商。其中PI
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

的選擇?! ∩罡h(huán)保  為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點(diǎn)。氮化功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會(huì),使其在高電壓應(yīng)用中的貢獻(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越硅材料。用于
2018-11-20 10:56:25

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動(dòng)氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨(dú)特的性能,被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料。氮化在光電器件功率器件、射頻微波器件、激光和探測(cè)器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化充電器和普通充電器有啥區(qū)別?

的代替材料就更加迫切。 氮化(GaN)被稱為第三代半導(dǎo)體材料。相比硅,它的性能成倍提升,而且比硅更適合做大功率器件、體積更小、功率密度更大。氮化芯片頻率遠(yuǎn)高于硅,有效降低內(nèi)部變壓等原件體積,同時(shí)優(yōu)秀
2025-01-15 16:41:14

氮化發(fā)展評(píng)估

滿足軍方對(duì)小型高功率射頻器件的需求,WBST 計(jì)劃在一定程度上依托早期氮化在藍(lán)光 LED 照明應(yīng)用中的成功經(jīng)驗(yàn)。為了快速跟蹤氮化在軍事系統(tǒng)中的應(yīng)用,WBST 計(jì)劃特準(zhǔn)計(jì)劃參與方深耕 MMIC 制造
2017-08-15 17:47:34

氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管并配合LM5113半橋驅(qū)動(dòng)可容易地實(shí)現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

氮化芯片未來會(huì)取代硅芯片嗎?

。 與硅芯片相比: 1、氮化芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之一 2、尺寸為硅芯片的四分之一 3、重量是硅基芯片的四分之一 4、并且比硅基解決方案更便宜 然而,雖然 GaN 似乎是一個(gè)更好的選擇,但它
2023-08-21 17:06:18

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理分析

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理
2023-06-19 10:05:37

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

集成在一顆芯片中。合封的設(shè)計(jì)消除了寄生參數(shù)導(dǎo)致的干擾,并充分簡(jiǎn)化了氮化器件的應(yīng)用門檻,像傳統(tǒng)集成MOS的控制一樣應(yīng)用,得到了很高的市場(chǎng)占有率。鈺泰半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)小功率氮化合封應(yīng)用的市場(chǎng)空白,推出
2021-11-28 11:16:55

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢(shì),并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動(dòng)機(jī)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導(dǎo)體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術(shù),瞄準(zhǔn)主流消費(fèi)
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

`作為一家具有60多年歷史的公司,MACOM在射頻微波領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富,該公司的首款產(chǎn)品就是用于微波雷達(dá)的磁控管,后來從真空管、晶體管發(fā)展到特殊工藝的射頻及功率器件(例如砷化GaAs)。進(jìn)入2000年
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化(GaN)

的優(yōu)勢(shì),近年來在功率器件市場(chǎng)大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化技術(shù)的應(yīng)用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化技術(shù)的深入研究,我們逐漸發(fā)現(xiàn)了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導(dǎo)體技術(shù)。這就是
2017-07-18 16:38:20

SGN2729-250H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
2021-03-30 11:14:59

SGN2729-600H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
2021-03-30 11:24:16

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計(jì)和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計(jì),如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級(jí)為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

超低的電阻和電容,開關(guān)速度可提高一百倍。 為了充分利用氮化功率芯片的能力,電路的其他部分也必須在更高的頻率下有效運(yùn)行。近年加入控制芯片之后,氮化充電器的開關(guān)頻率,已經(jīng)從 65-100kHz,提高到
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片?

電源和信號(hào),一直是業(yè)界無法實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)楣?b class="flag-6" style="color: red">器件的開關(guān)速度太慢,而且存在驅(qū)動(dòng)和 FET 之間的寄生阻抗、高電容硅 FET 以及性能不佳的電頻轉(zhuǎn)換/隔離,導(dǎo)致了硅器件無法做到更高的頻率。氮化半橋電源芯片
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢(shì),氮化充電器的充電器件運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統(tǒng)的硅,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場(chǎng),同時(shí)提供更快的開關(guān)速度。此外,氮化比硅基半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化(GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)半說』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化(GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

=rgb(51, 51, 51) !important]與砷化和磷化銦等高頻工藝相比,氮化器件輸出的功率更大;與LDCMOS和碳化硅(SiC)等功率工藝相比,氮化的頻率特性更好。氮化器件的瞬時(shí)
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

組件連手改變電力電子產(chǎn)業(yè)原本由硅組件主導(dǎo)的格局。氮化材料具有低Qg、Qoss與零Qrr的特性,能為高頻電源設(shè)計(jì)帶來效率提升、體積縮小與提升功率密度的優(yōu)勢(shì),因此在服務(wù)、通訊電源及便攜設(shè)備充電器等領(lǐng)域
2021-09-23 15:02:11

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

明佳達(dá)電子優(yōu)勢(shì)供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì),實(shí)單歡迎洽談。產(chǎn)品信息型號(hào)1:NV6127絲?。篘V6127屬性:氮化功率芯片封裝:QFN芯片
2021-01-13 17:46:43

如何用集成驅(qū)動(dòng)優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

實(shí)現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)氮化器件

使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷電容器,可增加功率密度。 氮化器件使得電機(jī)驅(qū)動(dòng)在減小尺寸和重量的同時(shí),可以實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)的運(yùn)行。這些優(yōu)勢(shì)對(duì)于倉儲(chǔ)和物流機(jī)器人、伺服驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)自行車和電動(dòng)滑板車、協(xié)作
2023-06-25 13:58:54

將低壓氮化應(yīng)用在了手機(jī)內(nèi)部電路

通過低內(nèi)阻和高開關(guān)速度,減小了損耗,降低了散熱要求。變壓的縮小,以及無需散熱措施,氮化的應(yīng)用大幅減小了充電器的體積。鋰電池作為現(xiàn)代便攜設(shè)備的主要能量來源,出貨量非常巨大。隨著現(xiàn)在手機(jī)和平板大功率快充
2023-02-21 16:13:41

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗(yàn)證 氮化器件是一種非常堅(jiān)硬、具高機(jī)械穩(wěn)定性的寬帶隙半導(dǎo)體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢(shì)專場(chǎng)中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會(huì)者做了題為“硅襯底氮化功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報(bào)告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

請(qǐng)問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請(qǐng)問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進(jìn)行氮化器件的建模,有可能實(shí)現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺(tái)的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅(jiān)固耐用的晶體管—氮化器件

了當(dāng)時(shí)功率半導(dǎo)體界的一項(xiàng)大膽技術(shù):氮化(GaN)。對(duì)于強(qiáng)大耐用的射頻放大器在當(dāng)時(shí)新興的寬帶無線網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達(dá)了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅(jiān)固耐用
2023-02-27 15:46:36

高壓氮化的未來分析

的應(yīng)用。“氮化就像一個(gè)超級(jí)增壓引擎,”我們的高壓新技術(shù)開發(fā)組總監(jiān)Steve Tom說,“它使得系統(tǒng)運(yùn)行更快,動(dòng)力更加強(qiáng)勁,并且能夠處理更高的功率。它周圍的驅(qū)動(dòng)、封裝和其它組件能夠真正地提高任何系統(tǒng)的性能
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

的應(yīng)用。“氮化就像一個(gè)超級(jí)增壓引擎,”我們的高壓新技術(shù)開發(fā)組總監(jiān)Steve Tom說,“它使得系統(tǒng)運(yùn)行更快,動(dòng)力更加強(qiáng)勁,并且能夠處理更高的功率。它周圍的驅(qū)動(dòng)、封裝和其它組件能夠真正地提高任何系統(tǒng)的性能
2018-08-30 15:05:50

首批商用氮化集成功率級(jí)器件

首批商用氮化集成功率級(jí)器件    國際整流公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR)  推出行業(yè)首個(gè)商用集成功率級(jí)產(chǎn)品系列,采用了IR革命性的氮化 (GaN) 功率
2010-03-06 09:44:011094

IR推出高效率氮化功率器件

IR推出高效率氮化功率器件 目前,硅功率器件主要通過封裝和改善結(jié)構(gòu)來優(yōu)化性能提升效率,不過隨著工藝技術(shù)的發(fā)展這個(gè)改善的空間已經(jīng)不大了
2010-05-10 17:50:571347

RFMD推出氮化功率倍增模塊RFCM2680

RFMD公司推出氮化有線電視表面貼裝功率倍增模塊。RFCM2680 是業(yè)界首款專門針對(duì)有線電視網(wǎng)絡(luò)的表面貼裝氮化功率倍增模塊。該器件同時(shí)采用了氮化 HEMT 和砷化 pHEMT 技術(shù),可在
2011-11-16 10:06:461607

氮化測(cè)試

氮化
jf_00834201發(fā)布于 2023-07-13 22:03:24

氮化應(yīng)用風(fēng)口,全球氮化知名企業(yè)

與硅或者其他三五價(jià)器件相比,氮化速度更快。GaN可以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。對(duì)于既定功率水平,GaN具有體積小的優(yōu)勢(shì)。有了更小的器件,就可以減小器件電容,從而使得較高帶寬系統(tǒng)的設(shè)計(jì)變得更加輕松。射頻電路中的一個(gè)關(guān)鍵組成是PA(Power Amplifier,功率放大器)。
2018-11-30 11:25:4119643

采用氮化材料的電子器件介紹

氮化功率器件及其應(yīng)用(一)氮化器件的介紹
2019-04-03 06:10:007864

采用氮化材料的電子器件在無橋PFC電路中的應(yīng)用(2)

氮化功率器件及其應(yīng)用(四)TI氮化器件在無橋PFC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(下)
2019-04-03 06:20:003496

采用氮化材料的電子器件在無橋PFC電路中的應(yīng)用(1)

氮化功率器件及其應(yīng)用(三)TI氮化器件在無橋PFC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(上)
2019-04-03 06:14:005722

采用氮化應(yīng)用模塊實(shí)現(xiàn)DCDC的設(shè)計(jì)

氮化功率器件及其應(yīng)用(二)TI用氮化器件實(shí)現(xiàn)的DCDC設(shè)計(jì)方案
2019-04-03 06:13:006339

氮化射頻及功率器件項(xiàng)目解析

近日,氮化射頻及功率器件項(xiàng)目樁基開工。這個(gè)項(xiàng)目總投資25億元,占地111.35畝,分兩期實(shí)施,全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售30億元以上,可進(jìn)一步推動(dòng)嘉興集成電路新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
2020-07-06 08:46:052191

氮化充電器優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)介

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-11-07 13:36:0043

氮化功率器件在陣列雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用

本文重點(diǎn)討論氮化功率器件在陣列雷達(dá)收發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用。下面結(jié)合半導(dǎo)體的物理特性,對(duì)氮化高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)的特點(diǎn)加以說明。
2022-04-24 16:54:336940

氮化重新考慮功率密度

氮化重新考慮功率密度
2022-11-01 08:27:301

氮化前景怎么樣

和GaN為代表物質(zhì)制作的器件具有更大的輸出功率和更好的頻率特性。 2、分類狀況 氮化根據(jù)襯底不同可分為硅基氮化和碳化硅基氮化:碳化硅基氮化射頻器件具有高導(dǎo)熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢(shì),適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達(dá)等領(lǐng)域;硅
2023-02-03 14:31:181408

氮化工藝缺點(diǎn)有哪些

樣的背景下,一種新型的功率半導(dǎo)體——氮化(GaN)的出現(xiàn),那么氮化工藝優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些呢? 氮化是氮和的化合物,是一種直接能隙的半導(dǎo)體,該化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化的能隙很寬,為3.4電子伏特,
2023-02-05 11:31:314543

氮化芯片和硅芯片區(qū)別 氮化芯片國內(nèi)三巨頭

氮化是目前全球最快功率開關(guān)器件之一,氮化本身是第三代的半導(dǎo)體材料,許多特性都比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體更強(qiáng)。
2023-02-05 12:48:1527982

氮化是什么晶體,氮化(GaN)的重要性分析

氮化是一種二元III/V族直接帶隙半導(dǎo)體晶體,也是一般照明LED和藍(lán)光播放最常使用的材料。另外,氮化還被用于射頻放大器和功率電子器件氮化是非常堅(jiān)硬的材料;其原子的化學(xué)鍵是高度離子化的氮化化學(xué)鍵,該化學(xué)鍵產(chǎn)生的能隙達(dá)到3.4 電子伏特。
2023-02-05 15:38:1810907

氮化技術(shù)是什么原理

氮化(GaN:Gallium Nitride)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器可適配小型變壓和高功率器件,充電效率高。
2023-02-06 09:46:093643

什么是硅基氮化 氮化和碳化硅的區(qū)別

 硅基氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中,由于氮化薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 15:47:337273

硅基氮化技術(shù)成熟嗎 硅基氮化用途及優(yōu)缺點(diǎn)

硅基氮化是一個(gè)正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù),硅基氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中,由于氮化薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 16:44:264975

氮化的用途是什么

氮化是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體, 氮化主要還是用于LED(發(fā)光二極管),微電子(微波功率和電力電子器件),場(chǎng)效電晶體(MOSFET)。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。
2023-02-06 17:38:136684

氮化行業(yè)發(fā)展前景如何?

氮化根據(jù)襯底不同可分為硅基氮化和碳化硅基氮化:碳化硅基氮化射頻器件具有高導(dǎo)熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢(shì),適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達(dá)等領(lǐng)域;硅基氮化功率器件主要應(yīng)用于電力電子器件領(lǐng)域。雖然
2023-02-10 10:52:524734

硅基氮化技術(shù)原理 硅基氮化優(yōu)缺點(diǎn)

  硅基氮化技術(shù)原理是指利用硅和氮化的特性,將其結(jié)合在一起,形成一種新的復(fù)合材料,以滿足電子元件、電子器件和電子零件的制造要求。硅基氮化具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件,而氮化則可以提供良好的電子性能和絕緣性能。
2023-02-14 14:46:582277

硅基氮化充電器的原理 有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

  硅基氮化充電器是一種利用硅基氮化材料作為電池正極材料的充電器,具有高功率密度、高安全性和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。
2023-02-14 15:41:074636

氮化是什么半導(dǎo)體材料 氮化充電器的優(yōu)缺點(diǎn)

氮化屬于第三代半導(dǎo)體材料,相對(duì)硅而言,氮化間隙更寬,導(dǎo)電性更好,將普通充電器替換為氮化充電器,充電的效率更高。
2023-02-14 17:35:509676

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體之預(yù)測(cè)

氮化(GaN)是一種非常堅(jiān)硬且在機(jī)械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強(qiáng)度、更快的開關(guān)速度,更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電 阻,氮化功率器件明顯比硅基器件更優(yōu)越。 氮化晶體
2023-02-15 16:19:060

氮化功率器件分類 氮化充電器為什么充電快

 氮化功率器件可以分為三類:MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、IGBT(晶閘管)和JFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)。
2023-02-19 14:32:393120

氮化功率器件優(yōu)缺點(diǎn) 氮化功率器件的可靠性分析

氮化功率器件是一種用于控制電子設(shè)備功率器件,它可以提供高效率、低噪聲和高穩(wěn)定性的功率控制。它們可以用于控制電源、電池充電器、電源管理系統(tǒng)、電源調(diào)節(jié)、電源濾波等應(yīng)用。
2023-02-19 17:20:4811077

氮化和砷化的區(qū)別 氮化和砷化優(yōu)缺點(diǎn)分析

 氮化可以取代砷化。氮化具有更高的熱穩(wěn)定性和電絕緣性,可以更好地抵抗高溫和電磁干擾,因此可以替代砷化。
2023-02-20 16:10:1429358

合封氮化芯片是什么

合封氮化芯片是一種新型的半導(dǎo)體器件,它具有高效率、高功率密度和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件相比,合封氮化芯片采用了全新的封裝技術(shù),將多個(gè)半導(dǎo)體器件集成在一個(gè)芯片上,使得器件的體積更小、功率
2023-04-11 17:46:232506

氮化用途有哪些?氮化用途和性質(zhì)是什么解讀

、顯示等領(lǐng)域。 2. 激光氮化可制成激光器件,用于通信、材料加工等領(lǐng)域。 3. 太陽能電池:氮化可用于制造高效率的太陽能電池。 4. 無線通訊:氮化的高頻特性使其成為高速無線通訊的理想材料。 5. 集成電路:氮化可制成高性能的微波射頻
2023-06-02 15:34:4613933

氮化電源發(fā)熱嚴(yán)重嗎 氮化電源優(yōu)缺點(diǎn)

 相對(duì)于傳統(tǒng)的硅材料,氮化電源在高功率工作時(shí)產(chǎn)生的熱量較少,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">氮化具有較低的電阻和較高的熱導(dǎo)率。這意味著在相同功率輸出下,氮化電源相對(duì)于傳統(tǒng)的硅電源會(huì)產(chǎn)生較少的熱量。
2023-07-31 15:16:2310672

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理 功率器件氮化焊接方法有哪些

氮化功率器件具有較低的導(dǎo)通阻抗和較高的開關(guān)速度,使其適用于高功率和高頻率應(yīng)用,如電源轉(zhuǎn)換、無線通信、雷達(dá)和太陽能逆變器等領(lǐng)域。由于其優(yōu)異的性能,氮化功率器件在提高功率密度、提高系統(tǒng)效率和減小尺寸方面具有很大的潛力。
2023-08-24 16:09:154484

氮化功率器件的工藝技術(shù)說明

氮化功率器件與硅基功率器件的特性不同本質(zhì)是外延結(jié)構(gòu)的不同,本文通過深入對(duì)比氮化HEMT與硅基MOS管的外延結(jié)構(gòu)
2023-09-19 14:50:3410640

氮化功率器件測(cè)試方案

在當(dāng)今的高科技社會(huì)中,氮化(GaN)功率器件已成為電力電子技術(shù)領(lǐng)域的明星產(chǎn)品,其具有的高效、高頻、高可靠性以及高溫工作能力等優(yōu)勢(shì)在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,為了確保氮化功率器件的性能和可靠性,制定一套科學(xué)、規(guī)范的測(cè)試方案至關(guān)重要。
2023-10-08 15:13:231900

氮化功率芯片功率曲線分析 氮化功率器件優(yōu)缺點(diǎn)

不,氮化功率(GaN Power Device)與電容是不同的組件。氮化功率是一種用于電力轉(zhuǎn)換和功率放大的半導(dǎo)體器件,它利用氮化材料的特性來實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度的電力應(yīng)用。
2023-10-16 14:52:442506

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù).zip

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù)
2023-01-13 09:07:473

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化芯片是一種用氮化物質(zhì)制造的芯片,它被廣泛應(yīng)用于高功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域,如通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信、微波射頻等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:3011008

什么是氮化 氮化電源優(yōu)缺點(diǎn)

的能隙很寬,為3.4電子伏特,可以用在高功率、高速的光電元件中,例如氮化可以用在紫光的激光二極管,可以在不使用非線性半導(dǎo)體泵浦固體激光(Diode-pumped solid-state laser)的條件下,產(chǎn)生紫光(405nm)激光。 GaN是極穩(wěn)定的化合物,又是堅(jiān)硬的高熔點(diǎn)材料,熔點(diǎn)約為17
2023-11-24 11:05:117181

氮化是什么材料提取的 氮化是什么晶體類型

氮化是什么材料提取的 氮化是一種新型的半導(dǎo)體材料,需要選用高純度的金屬和氨氣作為原料提取,具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于電子、通訊、能源等領(lǐng)域。下面我們將詳細(xì)介紹氮化的提取過程和所
2023-11-24 11:15:206429

氮化激光芯片用途

氮化激光芯片是一種基于氮化材料制成的激光器件,具有高效率、高功率、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域。下面我們將詳細(xì)介紹氮化激光芯片的用途。 一、通信領(lǐng)域 氮化激光芯片
2023-11-24 11:23:155437

什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的應(yīng)用范圍和優(yōu)點(diǎn)

氮化功率氮化合封芯片在快充市場(chǎng)和移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用。氮化具有高電子遷移率和穩(wěn)定性,適用于高溫、高壓和高功率條件。氮化合封芯片是一種高度集成的電力電子器件,將主控MUC、反激控制氮化驅(qū)動(dòng)氮化開關(guān)管整合到一個(gè)...
2023-11-24 16:49:221796

氮化功率器件電壓650V限制原因

氮化功率器件的電壓限制主要是由以下幾個(gè)原因造成的。 首先,氮化是一種寬能帶隙半導(dǎo)體材料,具有較高的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度和較高的耐壓能力。盡管氮化材料具有較高的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度,但在制備器件時(shí),仍然存在一定
2023-12-27 14:04:292188

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文將詳細(xì)介紹氮化功率器件的結(jié)構(gòu)和原理。 一、氮化功率器件結(jié)構(gòu) 氮化功率器件的主要結(jié)構(gòu)是GaN HEMT(氮化高電子遷移率
2024-01-09 18:06:416137

氮化技術(shù)的用處是什么

氮化技術(shù)(GaN技術(shù))是一種基于氮化材料的半導(dǎo)體技術(shù),被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、光電子器件、能源、通信和國防等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹氮化技術(shù)的用途和應(yīng)用,并從不同領(lǐng)域深入探討其重要性和優(yōu)勢(shì)。 一
2024-01-09 18:06:363961

氮化芯片優(yōu)缺點(diǎn)有哪些

氮化(GaN)芯片是一種新型的功率半導(dǎo)體器件,具有很多優(yōu)點(diǎn)和一些缺點(diǎn)。以下是關(guān)于氮化芯片的詳細(xì)介紹。 優(yōu)點(diǎn): 1.高頻率特性:GaN芯片具有優(yōu)秀的高頻特性,可以實(shí)現(xiàn)高頻率工作,適合用于射頻和微波
2024-01-10 10:16:526202

氮化(GaN)的最新技術(shù)進(jìn)展

本文要點(diǎn)氮化是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。氮化器件的開關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強(qiáng)度更高。氮化技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:181988

氮化和砷化哪個(gè)先進(jìn)

景和技術(shù)需求。 氮化(GaN)的優(yōu)勢(shì) 高頻與高效率 :氮化具有高電子遷移率和低電阻率,使得它在高頻和高功率應(yīng)用中表現(xiàn)出色。例如,在5G通信、雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信等需要高頻工作的領(lǐng)域,氮化器件能夠提供更高的工作頻率和更大的
2024-09-02 11:37:167233

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體氮化功率器件的耐高壓測(cè)試

氮化(GaN),作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料,近年來在電子領(lǐng)域大放異彩,其制成的氮化功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢(shì)盡顯,在5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等熱門領(lǐng)域,發(fā)揮重要的作用。
2024-10-29 16:23:151570

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