1. 半導(dǎo)體硅片：半導(dǎo)體制造的核心材料

1.1 硅片是重要半導(dǎo)體制造材料

半導(dǎo)體材料是指在常溫下導(dǎo)電能力介于絕緣體和導(dǎo)體之間的材料，具有熱敏特性、光電 特性、導(dǎo)電特性、摻雜特性、整流特性等優(yōu)良的物理化學(xué)屬性。其發(fā)展歷程可大致分為 三代，第一代半導(dǎo)體材料以硅基、鍺基半導(dǎo)體為首，工藝技術(shù)成熟，成本穩(wěn)定，應(yīng)用廣 泛。第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表。第三代半導(dǎo)體材料主 要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硒化鋅（ZnSe）等，因其禁帶寬度較大，又被 稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。三代半導(dǎo)體材料之間并非替代關(guān)系而是在部分運(yùn)用領(lǐng)域存在相 似特性，在運(yùn)用領(lǐng)域根據(jù)產(chǎn)品具體的特性要求，選擇的半導(dǎo)體材料也不盡相同，其綜合 性能及性價(jià)比各有所長。

半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓片，是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)廣 泛使用的基底材料。硅元素在地殼中占比約為 27%，儲量豐富并且價(jià)格低廉，故成為全 球應(yīng)用最廣泛、產(chǎn)量最大的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，目前 90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料 制造。通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可將其制作成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。適 用于集成電路行業(yè)的半導(dǎo)體硅片對產(chǎn)品質(zhì)量有極高的要求，純度必須達(dá)到 99.9999999% （9 個 9）以上，最先進(jìn)的工藝則需要達(dá)到 99.999999999%（11 個 9），光伏行業(yè)對單晶 硅片的需求是 99.9999%（6 個 9），制備難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于半導(dǎo)體硅片。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為半導(dǎo)體材料與設(shè)備、半導(dǎo)體制造以及下游應(yīng)用終端三個環(huán)節(jié)，具有 投資規(guī)模大、技術(shù)難度高、產(chǎn)業(yè)鏈長、更新迭代快、終端應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)。半導(dǎo)體硅片 行業(yè)屬于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是半導(dǎo)體制造關(guān)鍵性的材料，是半導(dǎo)體行業(yè)的基石。下游終端 應(yīng)用涵蓋移動通信、人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子、大數(shù)據(jù)等多個行業(yè)。

1.2 硅片常見三種分類方式

根據(jù)硅片尺寸分類，一般以直徑區(qū)分規(guī)格，通常有 6 英寸、8 英寸、12 英寸等。從 1965 年首次生產(chǎn) 2 英寸硅片到 2000 年 12 英寸硅片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向不斷 發(fā)展。半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本和效率與硅片尺寸直接相關(guān)，硅片直徑的提升可降低單位芯片 的平均生產(chǎn)成本，進(jìn)而提供更高的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。但大尺寸硅片由于純度較高，技術(shù)研 發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)難度高，需要對生產(chǎn)工藝改進(jìn)并且對設(shè)備性能進(jìn)行提升，同樣會給生產(chǎn) 商帶來更高的成本投入。上世紀(jì) 80 年代 4 英寸硅片是主流，90 年代主流為 6 英寸硅片，2000 年代主流為 8 寸硅 片。當(dāng)前全球硅片市場最主流的產(chǎn)品是 8 英寸硅片和 12 英寸硅片。2020 年，8 英寸與 12 英寸硅片占硅片總體市場份額分別為 23.94%和 69.15%，占比合計(jì)超過 90%。

根據(jù)硅片應(yīng)用場景分類，硅片主要可分為正片、陪片和刻蝕電極。陪片按功能又分為測 試片、擋片和控片。正片可以在晶圓制造中直接使用；測試片是用來實(shí)驗(yàn)和檢查制造設(shè)備運(yùn)行初期的狀態(tài)， 以改善其穩(wěn)定性；擋片是用于新產(chǎn)線的調(diào)試以及在晶圓生產(chǎn)過程中對正片的保護(hù)；控片 是在正式生產(chǎn)前對新工藝測試和監(jiān)控良率。

擋片和控片是由晶棒兩側(cè)品質(zhì)較差部分切割來的，用于暖機(jī)、填充空缺、測試生產(chǎn)設(shè)備 的工藝狀態(tài)或某一工藝的質(zhì)量狀況。為了提高產(chǎn)品質(zhì)量、監(jiān)控正式生產(chǎn)過程中的工藝精 度及良率，需要在晶圓正片生產(chǎn)過程中插入控片增加監(jiān)控頻率。65nm 制程中每投 10 片 正片需要加 6 片擋控片，28nm 及以下制程中每投 10 片正片需要加 15-20 片擋控片。由于 擋控片作為輔助生產(chǎn)材料耗費(fèi)量巨大，晶圓廠將其經(jīng)過拋光研磨等工序后再利用。擋片 的重復(fù)使用次數(shù)有上限，一旦超過門限值就只能用作光伏級硅片使用?？仄闆r較為特 殊，用在某些特殊制程工藝中的控片直接報(bào)廢，不可重復(fù)利用?？芍貜?fù)回收利用的擋控 片又稱可再生硅片。

根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高 端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長 形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成 SOI 硅片。拋光片是在研磨片的基礎(chǔ)上經(jīng)過雙面拋光、邊緣拋光、表面拋光等工序制造而來，拋光 工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化，并進(jìn)一步減小硅片的 表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對硅片平整度和表面顆粒度的要求；外延是通過化學(xué)氣 相沉積的方式在拋光面上生長一層或多層，摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合 特定器件要求的新硅單晶層；退火片是指將拋光片置于退火爐中，經(jīng)退火熱處理制造出 硅退火片；SOI 硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支 撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI 硅片的優(yōu)勢在于可以通過絕緣埋層實(shí)現(xiàn)全介 質(zhì)隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應(yīng)。

1.3 半導(dǎo)體硅片制備工藝復(fù)雜，流程繁多

半導(dǎo)體硅片制造流程復(fù)雜，主要分為脫氧提純、提煉多晶硅、單晶硅棒制備、滾磨、切 片、研磨、拋光、清洗、測試、包裝等。硅元素以二氧化硅和硅鹽酸的形式大量存在于沙子、巖石、礦物質(zhì)中，將沙子、礦石中 的二氧化硅經(jīng)過高溫純化后可得到純度為 98%以上的冶金級硅。將粉碎的冶金級硅與氣 態(tài)氯化氫進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，生成液態(tài)的硅烷，再通過蒸餾和化學(xué)還原工藝，最終得到純度 達(dá) 99.9999999%（9 個 9）以上的電子級多晶硅。硅晶圓廠商再將電子級多晶硅加工成硅 片，主要包括拉單晶和硅片的切磨拋外延等工藝。

單晶生長是拋光片生產(chǎn)中最核心的一環(huán)工序，決定了硅片的質(zhì)量和純度，其技術(shù)主要分 為直拉法（CZ）和區(qū)熔法（FZ）。直拉法生產(chǎn)的單晶硅多用于生產(chǎn)低功率的集成電路元， 區(qū)熔法制得的單晶硅主要用來生產(chǎn)高功率器件。直拉法加工工藝：將金屬雜質(zhì)濃度數(shù)高純度化至 ppb 以下(1ppb=十億分之一)的多晶硅與 硼酸(b)和磷(p)一起放入石英坩堝中，在約 1420℃下熔融。加入的微量硼酸和磷等雜質(zhì)是 為了調(diào)整最終完成的半導(dǎo)體的電阻，決定其特性。在坩堝內(nèi)熔化的硅的液面上蘸上籽晶 硅棒，一邊旋轉(zhuǎn)一邊拉起，就完成了與籽晶原子排列相同的單晶錠。

區(qū)熔法加工工藝：多晶硅棒首先在真空或稀有性氣體的情況下使用電場對其進(jìn)行加熱， 直至多晶硅在受熱區(qū)內(nèi)融化，從而形成熔融區(qū)。然后將種籽晶與熔融區(qū)接觸，使之融化。在籽晶緩慢轉(zhuǎn)動、向下伸展的情況下，熔融區(qū)繼續(xù)向上移動，最終形成了單晶硅棒。

硅片加工的五個工序：

1）切片：采用先進(jìn)的線切割機(jī)與工藝，將單晶晶棒切割成適當(dāng)?shù)暮穸取?/p>

2）粗研磨：將晶片兩面調(diào)整為平行，同時(shí)用氧化鋁研磨材料將切片拋光到所需的厚度， 研磨的目的是為了去除在切片工序中因切割產(chǎn)生的表面機(jī)械應(yīng)力損傷層和表面的各種金 屬離子等雜質(zhì)污染，從而在硅片上形成一個平整的表面。

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3）蝕刻：硅片經(jīng)過切片和磨片后，由于工藝壓力，會在硅片的表面形成一層破壞層，化 學(xué)蝕刻是利用混酸消除前一工序之前在晶片表面上附著的機(jī)械加工造成的損傷，使整片 硅片維持高質(zhì)量的單晶特性。

4）拋光：將硅片通過拋光及洗凈操作，得到電阻率、幾何參數(shù)及顆粒數(shù)據(jù)等符合客戶規(guī) 范的拋光片成品。

5）清洗檢查：洗凈的目的在于去除硅片經(jīng)過拋光后表面殘留的有機(jī)物、顆粒、金屬等， 以確保硅片表面的潔凈度，使之達(dá)到后道工序的品質(zhì)要求。

1.4 半導(dǎo)體硅片行業(yè)壁壘深厚

（1）技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體硅片在尺寸、純度、電阻率、翹曲度、彎曲度、表面潔凈度等指標(biāo)有很高的要求。芯片制造工藝對硅片缺陷尺寸與缺陷密度容忍度極低，技術(shù)節(jié)點(diǎn)越先進(jìn)，特征尺寸越小， 對上述指標(biāo)的控制越嚴(yán)格，技術(shù)壁壘越高。

（2）設(shè)備壁壘

制造硅片的核心設(shè)備是單晶爐。國際主流廠商的單晶爐都是自己制造研發(fā)，或者購買獨(dú) 立的單晶爐供應(yīng)商產(chǎn)品，簽有嚴(yán)格的保密協(xié)議，其他廠商無法購買。國內(nèi)廠商進(jìn)入全球 主流供應(yīng)商首先需要解決設(shè)備問題。

（3）認(rèn)證壁壘

晶圓生產(chǎn)商對硅片質(zhì)量有著嚴(yán)苛的要求，對供應(yīng)商的選擇非常謹(jǐn)慎，進(jìn)入其供應(yīng)商名單 具有較高的要求，并且具有一定的客戶粘性。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性，芯 片制造企業(yè)會要求硅片廠商提供一些硅片供其試生產(chǎn)，大多用在測試片，待通過生產(chǎn)認(rèn) 證后，會將產(chǎn)品送至下游客戶處，獲得客戶認(rèn)可后才會對硅片廠商進(jìn)行最終認(rèn)證。硅片 加入芯片制造商的供應(yīng)鏈需要經(jīng)歷較長的時(shí)間，對于新供貨商最短的周期也要 9-18 個月， 終端用于航空航天、汽車電子等領(lǐng)域的硅片認(rèn)證周期更久，通常是 3-5 年。

（4）資金壁壘

由于半導(dǎo)體硅片的制造工藝非常復(fù)雜，需要購買昂貴先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，亦需要根據(jù)客戶 需求不斷進(jìn)行修改或調(diào)試，前期固定資產(chǎn)投入量大。

（5）人才壁壘

半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)研發(fā)過程較為復(fù)雜，需要復(fù)合型人才，涉及物理、熱力學(xué)、量子力學(xué)、 化學(xué)等多學(xué)科交叉。（報(bào)告來源：未來智庫）

2. 硅片市場再添暖意，下游需求保持旺盛

2.1 半導(dǎo)體需求高增長，拉動產(chǎn)業(yè)鏈景氣上行

全球半導(dǎo)體規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，5G、汽車、工業(yè)等下游應(yīng)用拉動產(chǎn)業(yè)鏈需求上升。2000 年以 來全球半導(dǎo)體銷售額整體呈向上趨勢，2021 年在全球芯片持續(xù)短缺的情況下,半導(dǎo)體公司 產(chǎn)銷旺盛，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá) 5475.8 億美元，同比增長 21.6%，創(chuàng)歷史新高。中國作 為全球最大的半導(dǎo)體市場，2021 年的半導(dǎo)體銷售額為 1925 億美元，同比增長 27.1%，高 于全球平均增速。

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模創(chuàng)新高，硅片在半導(dǎo)體材料占據(jù)重要地位。半導(dǎo)體材料可分為 半導(dǎo)體晶圓制造材料和封裝材料，硅晶圓制造材料市場隨著半導(dǎo)體規(guī)模的擴(kuò)張也在逐步 增長。全球半導(dǎo)體材料市場 2021 年收入高達(dá) 643 億美元，同比增長 15.9%。所有地區(qū)都 實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)或者高個位的增長，其中中國和歐洲增長率達(dá) 21.9%。從半導(dǎo)體材料分類來 看，硅片在半導(dǎo)體制造材料市場中銷售額占比最高。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2020 年在全球半導(dǎo) 體制造材料市場中占比約為 33%，晶圓制造材料市場中占比最高的材料，是晶圓廠采購 的重要環(huán)節(jié)。電子特氣與光掩模板分別占 14%、13%，其余市場份額由拋光液、光刻膠、 濕電子化學(xué)品、濺射靶材等產(chǎn)品占據(jù)。

2017 年以來，半導(dǎo)體終端市場需求持續(xù)旺盛，傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè) 電子市場持續(xù)增長，新興領(lǐng)域人工智能、區(qū)塊鏈等也在快速發(fā)展階段。2018 年全球硅片 市場開始突破百億，2021 年全球硅片銷售收入達(dá) 126.2 億美元，同比增長 13%，創(chuàng)歷史 新高。據(jù) SUMCO 統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)晶圓需求量占全球市場 6%左右，加上國外在大陸建廠 的晶圓制造廠商，總體需求占全球晶圓需求的 15%，且未來需求仍將持續(xù)提升。中國大陸是全球最大半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)市場，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷第三次轉(zhuǎn)移， 國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢，據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021 年中國半導(dǎo)體硅片市場 需求為 197.8 億元，預(yù)計(jì) 2022 年我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將超 200 億。

全球晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，新增晶圓廠數(shù)量不斷增長。隨著半導(dǎo)體下游需求不斷提升，2021 年半導(dǎo)體供需趨緊，全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺，各大晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)或新建晶圓廠。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021-2022 年全球半導(dǎo)體廠商將建設(shè) 29 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，中國大陸和臺 灣地區(qū)將各有 8 座新晶圓廠，美洲 6 座，歐洲和中東共有 3 座，日本和韓國各 2 座。這 29 座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá) 260萬片等效于8 英寸晶圓，從而全球硅片需求進(jìn)一步提升。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2020 年至 2024 年中國大陸將新建 8 英寸晶圓廠 14 座，12 英寸晶圓廠 15 座。2021 年及 2022 年中國大陸新建晶圓廠分別為 5 座和 3 座。

在全球缺芯潮的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工廠商不斷加大資本支出， 產(chǎn)能利用率基本超過 100%，提升終端市場生產(chǎn)能力，擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈。根據(jù)臺積電、聯(lián)電、 格芯、中芯國際、世界先進(jìn)、力積電已經(jīng)公布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，幾家公司 2022 年資本支出合 計(jì)達(dá) 548-588 億美元。

在全球芯片制造企業(yè)不斷擴(kuò)張的市場背景下，作為芯片制造的關(guān)鍵原材料，半導(dǎo)體硅片 的市場需求量將明顯增加，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)也將迎來發(fā)展的重要時(shí)間窗口。隨著晶 圓廠新增產(chǎn)能逐步進(jìn)入釋放期，國內(nèi)硅片需求占比也將持續(xù)提升，逐漸增大的硅片需求 就為國內(nèi)硅片廠國產(chǎn)替代提供廣闊的增量空間。

2.2 8 英寸 12 英寸硅片占據(jù)主流，擴(kuò)產(chǎn)穩(wěn)步增長

全球硅片需求主要由半導(dǎo)體行業(yè)需求拉動，自 2020 年下半年以來，在 5G 手機(jī)、高性能 計(jì)算、汽車電動化及智能化、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛，直接 帶動了對上游硅片需求的增長。根據(jù) SUMCO 統(tǒng)計(jì)，全球 8 英寸硅片 2021Q4 出貨量約 600 萬片/，12 英寸硅片 2021Q4 出貨量超 750 萬片/月，均創(chuàng)歷史新高。

2020 年，12 英寸硅片與 8 英寸硅片市場份額合計(jì)占比為 93.09%，是半導(dǎo)體硅片市場的主 流產(chǎn)品。由于 8 英寸、12 英寸晶圓制造工藝不同，其終端應(yīng)用領(lǐng)域有所差別。8 英寸晶 圓應(yīng)用成熟，主要用于生產(chǎn)電源管理芯片、功率器件、邏輯 IC、MCU、CMOS 圖像傳感 芯片、指紋識別芯片、顯示驅(qū)動 IC 等中低端半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。其終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為 汽車、PC、平板、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、工業(yè)電子等。12 英寸晶圓主要用于生產(chǎn)高算力 的邏輯芯片（CPU、GPU、FGPA）、DRAM 存儲器、3DNAND 存儲器等高端領(lǐng)域，其終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能手機(jī)、PC、平板電腦、服務(wù)器、TV、游戲汽車、云計(jì)算、人工 智能等。

根據(jù) SUMCO 預(yù)測，2021 年全球 12 英寸晶圓需求達(dá) 720 萬片/月，到 2025 年全球 12 英 寸硅片需求達(dá) 910 萬片/月，12 英寸需求增長主要驅(qū)動力是邏輯芯片以及存儲設(shè)備，需求 占比最大的應(yīng)用終端是智能手機(jī)，其次是數(shù)據(jù)中心、PC/平板電腦，而汽車對 12 英寸硅 片的需求增長最快。

全球 8 英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張穩(wěn)步推進(jìn)。受汽車電動化和智能化、工業(yè)、智能手機(jī)、家電等 應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒枨蟮某掷m(xù)增長，模擬器件、功率分立器件、CMOS 圖像傳感器等半導(dǎo) 體細(xì)分市場規(guī)模有望穩(wěn)步增長，為 8 英寸硅片需求增長提供長期穩(wěn)定的核心驅(qū)動力。根 據(jù) SEMI 預(yù)測，2020-2024 年 200mm 晶圓產(chǎn)能提高 17%，達(dá)到 660 萬片/每月新高。

2.3 5G 手機(jī)、PC/平板電腦，數(shù)據(jù)中心、新能源汽車驅(qū)動 硅片需求成長

5G 手機(jī)對硅片的需求相較 4G 手機(jī)有較大提升。根據(jù) SUMCO 數(shù)據(jù)，相較于 4G 手機(jī)的 1.25sqi/unit，5G 手機(jī)平均硅片使用量提升 1.7 倍，因此智能手機(jī)市場對硅片的需求大幅 增長。主要原因是 5G 手機(jī)相較于 4G 手機(jī)對 DRAM 存儲器、CIS 圖像傳感器、NANDFlash 存儲器等半導(dǎo)體器件的性能提升顯著，將持續(xù)助力 300mm 硅片規(guī)?；瘧?yīng)用。

隨著 5G 手機(jī)滲透率不斷提升，帶動硅片出貨量不斷增長。根據(jù) SUMCO 預(yù)測，2022 年 全球智能手機(jī)市場對 12 英寸硅片的需求量有望超過 250 萬片/月，到 2025 年有望超過 300 萬片/月，2020-2025 年 CAGR 達(dá)到 9.4%。

PC/平板市場需求長期穩(wěn)定，并伴隨一定的周期性波動。疫情短期推動 PC/平板電腦的需 求增長，2020 年疫情的爆發(fā)使得居家遠(yuǎn)程辦公、在線教育等成為新常態(tài)，帶動了 PC/平 板電腦出貨量的大幅提升。2021 年全球 PC 出貨量約為 3.41 億臺，同比增長 15%。

12 英寸硅片需求長期增長另一驅(qū)動力是對數(shù)據(jù)流量需求的增長。隨著云服務(wù)、5G 通信、 AI、IoT 等產(chǎn)業(yè)趨勢的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，從 2020 年的不到 60ZB 增長至 2025 年的約 170ZB，CAGR 約 25%。

在存儲方面，隨 5G 時(shí)代對信息傳輸速度以及傳輸容量的需求提升，DRAM 產(chǎn)品的應(yīng)用 市場結(jié)構(gòu)將會提升。根據(jù) SUMCO 預(yù)測，2021-2025 年 DRAM 位元需求復(fù)合增速達(dá) 20%， 其中 10%是 DRAM 所需晶圓供給的復(fù)合增速，剩下 10%的增速由 DRAM 工藝迭代滿足。伴隨數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)，激發(fā)對服務(wù)器的需求，服務(wù)器需求上升也會激發(fā)對 NAND 的需求， 根據(jù) SUMCO 預(yù)測，2021-2025 年 NAND 位元需求復(fù)合增速達(dá) 31%，2023-2025 年所需晶 圓供給 CAGR 為 8%。

新能源汽車銷量提升帶動硅片需求大幅上升。根據(jù) SUMCO 數(shù)據(jù)，新能源汽車單車對硅 片面積的需求是內(nèi)燃機(jī)汽車的 2 倍。新能源汽車相較傳統(tǒng)燃油汽車對 MCU、功率半導(dǎo)體、 傳感器等半導(dǎo)體器件的需求均有大幅提升。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，每輛傳統(tǒng) 內(nèi)燃機(jī)汽車需要 500-600 顆芯片，而新能源汽車單車芯片用量升至 1000-2000 顆。2020 年，車用芯片市場達(dá)到 439 億顆的市場規(guī)模（市場價(jià)值約 339 億美元），預(yù)計(jì)到 2026 年 將達(dá)到 903 億顆（市場規(guī)模約 655 億美元）。（報(bào)告來源：未來智庫）

3. 硅片長期被海外壟斷，國產(chǎn)替代勢如破竹

3.1 全球半導(dǎo)體硅片市場集中度高，規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益明顯

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資金投入大、客戶認(rèn)證周期長等特點(diǎn)， 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)入壁壘較高。全球半導(dǎo)體硅片市場目前主要由國外廠商主導(dǎo)，行 業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局。

半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵原材料，技術(shù)門檻較高，屬于技術(shù)密集、人才密集行業(yè)。由于半導(dǎo)體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè)，長期以來均被全球前五大硅片廠商壟斷。根據(jù) SEMI，全球前三大半導(dǎo)體硅片廠商合計(jì)市占率（CR3）由 2019 年的 68.2%小幅下降至 2020 年的 63.8%；前五大廠商合計(jì)市占率（CR5）由 92.6%下降至 86.6%。2020 年信越化學(xué)市 占率為 27.53%，SUMCO 市占率為 21.51%，合計(jì)份額近一半，國內(nèi)硅片制造商滬硅產(chǎn)業(yè) 市占率 2.2%，在全球市場占比較低。自 2016 年后，國內(nèi)涌現(xiàn)出多家半導(dǎo)體硅片廠商，國 內(nèi)硅片行業(yè)總體上呈現(xiàn)出技術(shù)水平低、產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、產(chǎn)品布局散的格局，在國內(nèi)半導(dǎo)體 硅片廠商迅速崛起的背景下，國內(nèi)硅片廠市占率有望提升。

全球硅片龍頭企業(yè)通過并購的方式實(shí)現(xiàn)外延式擴(kuò)張是發(fā)展壯大的有效路徑。由于半導(dǎo)體 硅片廠商擴(kuò)產(chǎn)面臨巨大的資本開支，規(guī)模優(yōu)勢尤為重要，廠商只有通過大規(guī)模生產(chǎn)，才 能降低固定成本，提升盈利能力；其次，通過兼并收購，廠商可以提高市場集中度，提 升產(chǎn)業(yè)鏈的議價(jià)能力，以維持相對穩(wěn)定的盈利能力。

目前全球仍存在結(jié)構(gòu)性缺芯問題，在上游供給有限下游需求旺盛的背景下，全球各大硅 片廠商紛紛開始大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，硅片市場高景氣度持續(xù)。2021 年，環(huán)球晶圓考慮進(jìn)行多項(xiàng) 現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，地區(qū)涵蓋亞洲、歐洲和美國，在 2023 年下半年開出產(chǎn)能；信 越化學(xué)對硅利光業(yè)務(wù)設(shè)備投資，資金達(dá) 800 億日元以上；SUMCO 斥資 2287 億日元擴(kuò)產(chǎn) 12 英寸硅片；德國世創(chuàng) 2022 年計(jì)劃投資 11 億歐元，將資金的三分之二將用來新加坡建廠；韓國 SKSiltron 宣布投資 55 億元擴(kuò)建 12 英寸半導(dǎo)體硅片廠；國內(nèi)硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè) 50 億元定增項(xiàng)目正式落地，加碼擴(kuò)產(chǎn) 12 英寸硅片；中環(huán)股份進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn) 210 硅片鞏固龍 頭地位。

3.2 國產(chǎn)廠商并驅(qū)爭先，加速追趕走向國際

目前國內(nèi)已經(jīng)形成龍頭初顯，競爭激烈的格局。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)多家硅片制造商已 經(jīng)布局 8 英寸和 12 英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線項(xiàng)目。很多項(xiàng)目已經(jīng)陸續(xù)投產(chǎn)，新建的 12 英 寸硅片生產(chǎn)線大多處于產(chǎn)能爬坡、客戶認(rèn)證等階段。

半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移。據(jù) ICInsight 對未來產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)測，2022 年中國大陸晶 圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá) 410 萬片/月，占全球產(chǎn)能 17.15%。

芯思想數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020 年中國內(nèi)地 8 英寸拋光片和外延片裝機(jī)產(chǎn)能分別為 206 萬片/月和 197.5 萬片/月；12 英寸拋光片和外延片裝機(jī)產(chǎn)能分別為 41.5 萬片/月和 7.5 萬片/月。預(yù)計(jì) 2021 年中國內(nèi)地 8 英寸拋光片和外延片裝機(jī)產(chǎn)能分別為 261 萬片/月和 215 萬片/月，同比 增長 26.7%和 8.86%；12 英寸拋光片和外延片裝機(jī)產(chǎn)能分別為 153.5 萬片/月和 23.5 萬片/ 月。

國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場正處于多方因素促進(jìn)發(fā)展的良好局面，由于硅片供需矛盾加重，國 外廠商優(yōu)先保障國外晶圓廠制造硅片的供應(yīng)，更給國內(nèi)硅片廠商提供機(jī)會擴(kuò)大市場份額。同時(shí)國內(nèi)硅片生產(chǎn)商產(chǎn)品技術(shù)提高迅速，硅片國產(chǎn)進(jìn)程日益加快，國產(chǎn)化替代需求強(qiáng)烈。但是中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)無論在技術(shù)積累還是市場占有率方面，均與國際成熟半導(dǎo) 體硅片企業(yè)有較大差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片，特別是面向先進(jìn)制程應(yīng)用的 300mm 半導(dǎo)體硅 片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國內(nèi)快速增長的市場需求。國內(nèi)芯片制造企業(yè)逐漸意識到本土硅片生產(chǎn)商對于產(chǎn)品生產(chǎn)成本和生產(chǎn)鏈安全的重要性， 正在加快認(rèn)證國內(nèi)半導(dǎo)體硅片的速度，如滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)股份等均在國內(nèi)芯片 制造企業(yè)認(rèn)證通過，加速追趕全球龍頭廠商。

3.3 全球硅片供需緊張，產(chǎn)能售空助推價(jià)格上漲

全球半導(dǎo)體硅片持續(xù)供不應(yīng)求，價(jià)格有望穩(wěn)步上漲。根據(jù) SUMCO 數(shù)據(jù)，行業(yè)新增產(chǎn)能 有限，2021 年以來，下游客戶 12 英寸硅片的庫存呈現(xiàn)持續(xù)下降的趨勢，周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)走 低。2022 年和 2023 年全球 12 英寸硅片廠商平均產(chǎn)能利用率分別有望達(dá)到 102%、110%。SUMCO 和信越等大廠與客戶簽訂的 2022 年長期協(xié)議漲價(jià)，其中 8 英寸硅片合約價(jià)漲價(jià) 幅度約 10%，12 英寸硅片合約價(jià)漲價(jià)幅度為 15%。環(huán)球晶圓其硅片預(yù)售已至 2024 年， SUMCO2026 年前產(chǎn)能已被售罄。未來幾年全球硅片行業(yè)供需緊張局面仍在繼續(xù)，主要原 有：1）硅片廠擴(kuò)產(chǎn)滯后于晶圓廠的發(fā)展，且新建廠房投產(chǎn)通常需要 2-3 年。SUMCO、 德國世創(chuàng) 2021 年下半年才宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2023 年下半年有望投產(chǎn)，滿產(chǎn)需等到 2025 年第二季度。此外，環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)未果后，于 2022 年 2 月宣布 36 億美元 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，新產(chǎn)線預(yù)計(jì) 2023 年下半年投產(chǎn)。2）硅片廠大力擴(kuò)產(chǎn)，硅片生產(chǎn)設(shè)備需求大 增，交貨戰(zhàn)線不斷拉長，一定程度上延緩了擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。

4.重點(diǎn)公司分析

4.1 滬硅產(chǎn)業(yè)

公司成立于 2015 年，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造商之一，為多家主流半導(dǎo)體 企業(yè)提供產(chǎn)品，產(chǎn)品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片、外延片及 SOI硅片，是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，填補(bǔ)了我國300mm 半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為 0%的空白。公司主營業(yè)務(wù)主要來自三大子公司，上海新昇負(fù)責(zé) 300mm 硅片業(yè)務(wù)，主要應(yīng)用于存儲芯 片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領(lǐng)域；新傲科技和 Okmeitc 負(fù)責(zé) 200mm 及以下（含 SOI）硅片業(yè)務(wù)，主要應(yīng)用于傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、功率器件、 分立器件等領(lǐng)域。2022 年 2 月 25 日，滬硅產(chǎn)業(yè) 50 億元定增項(xiàng)目順利完成，資金將用于 12 英寸高端硅片的研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)。

公司擁有眾多國內(nèi)外知名客戶，包括臺積電、臺聯(lián)電、格羅方德、意法半導(dǎo)體、Towerjazz 等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、長鑫存 儲、華潤微等國內(nèi)所有主要芯片制造企業(yè)，客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家 或地區(qū)。

2021 年度公司各類產(chǎn)品的主營業(yè)務(wù)收入均有較大增長，其中 300mm 半導(dǎo)體硅片的銷售收 入增幅達(dá)到 117.94%，且隨其產(chǎn)能釋放帶來的規(guī)模效應(yīng)，300mm 半導(dǎo)體硅片的毛利率也 較去年同期增加 28.65pct。由于 300mm 半導(dǎo)體硅片的主要客戶為國內(nèi)芯片制造企業(yè)，因 此中國境內(nèi)的銷售收入大幅增加。

受益于晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，公司營收規(guī)模保持快速穩(wěn)定增長。2021 年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收 入為 24.67 億元，同比增長 36.19%；歸母凈利潤 1.46 億元，同比增長 67.81%；毛利率 19.03%，同比增長 2.79pct。營業(yè)收入的增長主要系因半導(dǎo)體市場需求旺盛及公司產(chǎn)能攀 升，產(chǎn)量大幅增加所致；公司盈利增加主要是由于公司 200mm 及 300mm 產(chǎn)品出貨量均 有大幅增加，且產(chǎn)品毛利率均有所提升。2022Q1 實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 7.86 億元，同比增加 47.09%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-1515.22 萬元，同比減少 267.19%。產(chǎn)能方面，目前子公司上海新昇 300mm 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能已完成 30 萬片/月的安裝建設(shè)， 并啟動新增 30 萬片/月的擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)；子公司新傲科技和 Okmetic200mm 及以下拋光片、外 延片合計(jì)產(chǎn)能超過 40 萬片/月；子公司新傲科技和 Okmetic200mm 及以下 SOI 硅片合計(jì) 產(chǎn)能超過 5 萬片/月。

2022 年 2 月 25 日，滬硅產(chǎn)業(yè) 50 億元定增項(xiàng)目順利完成，發(fā)行價(jià) 20.83 元/股，共發(fā)行股 票 2.4 億股，資金將分別用于集成電路制造用 300mm 高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目、 300mm 高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動性資金。本次定增的成功發(fā)行，公司將 大幅提升 300mm 半滬硅產(chǎn)業(yè)本次導(dǎo)體硅片技術(shù)水平和規(guī)?；?yīng)能力，進(jìn)一步擴(kuò)大公司 生產(chǎn)規(guī)模，有望在全球先進(jìn)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)中占有一席之地。

4.2 立昂微

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的硅片及分立器件制造商，公司設(shè)立以來始終專注于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo) 體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造領(lǐng)域。經(jīng)過二十多年的發(fā)展，公司已經(jīng)成長為目前國內(nèi) 屈指可數(shù)的從硅片到芯片的一站式制造平臺，形成了以盈利的小尺寸硅片產(chǎn)品帶動大尺寸硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，以成熟的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)帶動化合物半 導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營模式。公司主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片三大板塊，其 中子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微電子為半導(dǎo)體硅片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)、重?fù)?硅片領(lǐng)域龍頭企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋 6-12 英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片。子公司立昂東芯為 化合物半導(dǎo)體射頻芯片領(lǐng)域先鋒企業(yè)，6 英寸砷化鎵微波射頻芯片的產(chǎn)能規(guī)模和工藝技術(shù) 水平位居國內(nèi)第一梯隊(duì)。

立昂微產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅提升，公司之前較早布局且完成了 6 英寸、8 英寸及 12 英寸硅片 新產(chǎn)線建設(shè)，實(shí)施了功率器件芯片制造產(chǎn)線的產(chǎn)能技改提升，較為充分地滿足了目前不 斷趨熱的市場需求，銷售訂單持續(xù)增長，部分產(chǎn)線、功率器件產(chǎn)線均處于滿產(chǎn)狀態(tài)。

公司 2021 年實(shí)現(xiàn)營收 25.41 億元，同比增長 69.17%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 6.00 億元，同比增 長 197.24%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤 5.84 億元，同比增長 288.83%。2022Q1 實(shí)現(xiàn)營收 7.56 億元， 同比增長 63.86%，環(huán)比下降 3.98%；歸母凈利潤 2.38 億元，同比增長 214.02%，環(huán)比增 長 21.39%。21 年和 22 年 Q1 公司業(yè)績持續(xù)高增長，主要受益于公司生產(chǎn)規(guī)模效益提升， 硅片和功率器件產(chǎn)能釋放，產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅提升；22年Q1毛利率為50.26%，同比+9.29pcts， 環(huán)比+3.51pcts，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。半導(dǎo)體硅片方面，公司 6 英寸硅片產(chǎn)線、8 英寸硅片 產(chǎn)線長期處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，特別是公司具有特色的 6 英寸、8 英寸特殊規(guī)格的重?fù)焦?外延片更是供不應(yīng)求。12 英寸硅片規(guī)模上量明顯，在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量以及生產(chǎn)能力、 客戶供應(yīng)上取得重大突破，在 2021 年底已達(dá)到年產(chǎn) 180 萬片的產(chǎn)能規(guī)模，技術(shù)能力已覆 蓋 14nm 以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯電路，圖像傳感器件和功率器件覆蓋客戶所需技術(shù)節(jié)點(diǎn)且已大 規(guī)模出貨。半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)營收及毛利率提升明顯，在溝槽肖特基、平面肖特基定 制品、光伏類產(chǎn)品、汽車用芯片、電源芯片等產(chǎn)品的銷售規(guī)模及占比逐步提升。

公司 2021 年 9 月 30 日順利完成了發(fā)行總額為 52 億元的定向增發(fā)，第一項(xiàng)由金瑞泓微電 子作為實(shí)施主體，項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)將擁有年產(chǎn)集成電路用 12 英寸硅片 180 萬片產(chǎn)能， 每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入 15.21 億元。第二項(xiàng)由立昂微作為實(shí)施主體，項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)將 擁有年產(chǎn) 6 英寸功率半導(dǎo)體芯片 72 萬片的產(chǎn)能，每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入 4.10 億元。第三項(xiàng) 由衢州金瑞泓作為實(shí)施主體，項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)將新增年產(chǎn) 6 英寸硅外延片 240 萬片 的生產(chǎn)能力，每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入 5.46 億元。

收購國晶半導(dǎo)體，市場地位將進(jìn)一步提升。公司擬收購國晶半導(dǎo)體，其主要產(chǎn)品為集成 電路用 12 英寸硅片，目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成電路用 12 英寸硅片自動 生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn)，處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗(yàn)證階段，并規(guī)劃兩期項(xiàng)目建成年產(chǎn)能 480 萬片。通過此次并購，立昂微將橫跨重?fù)?、輕摻兩大領(lǐng)域，有利于進(jìn)一步擴(kuò)大公司 12 英寸 硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提高公司在集成電路用 12 英寸硅片的市場地位。

4.3 中環(huán)股份

公司致力于半導(dǎo)體節(jié)能產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)，是全球最大的光伏單晶硅片制造商之一。公 司主營業(yè)務(wù)圍繞硅材料展開，專注單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn)，以單晶硅為起點(diǎn)和基礎(chǔ)，定位 戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，朝著縱深化、延展化方向發(fā)展?？v向在半導(dǎo)體材料制造和半導(dǎo)體光伏制 造領(lǐng)域延伸，形成半導(dǎo)體材料板塊及半導(dǎo)體光伏板塊。橫向在強(qiáng)關(guān)聯(lián)的其他領(lǐng)域擴(kuò)展， 圍繞“綠色低碳、可持續(xù)發(fā)展”，形成光伏發(fā)電板塊，包括地面集中式光伏電站、分布 式光伏電站。

光伏＋半導(dǎo)體兩大主營收入高增長。2021 年全年公司實(shí)現(xiàn)營收 411.05 億元，同比增長 116%。分產(chǎn)品類型來看，光伏硅片、光伏組件、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、光伏電站發(fā) 電收入分別為317.97億元、61.19億元、20.34億元、0.92億元、5.33億元，同比增長124.54%、 129.32%、50.61%、-45.21%、0.23%。

2017-2021 年?duì)I業(yè)收入快速提升，從 96.44 億元增長至 411.05 億元，歸母凈利潤從 5.85 億元增長至 40.3 億元。2021 年，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 410.25 億元，同比增長 115.28%；歸母凈利潤 40.30 億元，同比增長 270.03%。業(yè)績大幅增長主要原因?yàn)椋?.公司半導(dǎo)體光 伏 210 產(chǎn)品加速提升，利用差異化成本優(yōu)勢提高競爭力；通過技術(shù)進(jìn)步降低單位產(chǎn)品硅料消耗率，良品率提高改善單位產(chǎn)品毛利；構(gòu)建良好供應(yīng)鏈保證生產(chǎn)運(yùn)營。2.公司半導(dǎo)體 材料業(yè)務(wù)加速新產(chǎn)線調(diào)試釋放產(chǎn)能，產(chǎn)銷規(guī)模同比提升明顯；加快新產(chǎn)品布局，產(chǎn)品結(jié) 構(gòu)優(yōu)化；新增投資項(xiàng)目順利推進(jìn)，品牌建設(shè)及全球化布局加速。3.工業(yè) 4.0 及柔性制造智 能工廠生產(chǎn)方式應(yīng)用廣泛，工廠運(yùn)營成本持續(xù)下降；與上下游客戶協(xié)同建立柔性化合作 模式，降低交易成本；產(chǎn)銷規(guī)模和產(chǎn)品品質(zhì)明顯提升。22Q1 公司實(shí)現(xiàn)營收 133.68 億元， 同比增長 79.13%；歸母凈利 13.11 億元，同比增長 142.08%。

2021 年 8 月，公司發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案，募集資金將全部用于“50GW（G12）太陽 能級單晶硅材料智慧工廠項(xiàng)目”，項(xiàng)目建設(shè)周期約為 15 個月，實(shí)施主體為寧夏中環(huán)。募 集目的在于鞏固和提升公司在 G12 太陽能級單晶硅材料技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢，把握行業(yè)快速 發(fā)展及產(chǎn)業(yè)格局變化趨勢；優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。（報(bào)告來源：未來智庫）

4.4 神工股份

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅材料供應(yīng)商，是大直徑單晶硅材料的全球龍頭。公司 核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料，目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶 硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體級單晶硅材料純度 達(dá)到 11 個 9，量產(chǎn)尺寸最大可達(dá) 19 英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，可滿足 7nm 先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。大直徑單晶硅材料業(yè)務(wù)為公司目 前主要營收來源，在全球大直徑單晶硅材料市場占有率約為 13%-15%。

公司主營業(yè)務(wù)為單晶硅材料，占比持續(xù)超過 95%。15 寸及以下占比從 44.88%降至 31.36%， 15-16 寸單晶硅銷售額占比從 43.31%降至 39.22%，16 寸及以上占比從 11.81%升至 25.21%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，公司大尺寸硅片營收占比逐漸提升。全球集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，景 氣度持續(xù)提升，公司刻蝕設(shè)備用大直徑硅材料訂單需求大幅增加，營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)較大幅 度增長。

2021 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，景氣度持續(xù)提升，受此影響公司刻蝕機(jī)用大直徑單 晶硅材料訂單需求大幅增加，營業(yè)收入較上年同期實(shí)現(xiàn)較大幅度增長。2021 年公司實(shí)現(xiàn) 營業(yè)總收入 4.74 億元，同比增長 146.76%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 2.2 億元，同比增長 119.63%。伴隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，下游客戶對于半導(dǎo)體材料需求持續(xù)提升，市場需求 旺盛。在產(chǎn)品成本、良品率、參數(shù)一致性等關(guān)鍵指標(biāo)上，公司繼續(xù)提升其全球競爭優(yōu)勢。在此基礎(chǔ)上公司及時(shí)地增加了大直徑單晶硅材料的產(chǎn)能規(guī)模，提高了對客戶的穩(wěn)定供貨 能力。實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入和凈利潤較大幅度增長。公司 2022 年 Q1 實(shí)現(xiàn)營收 1.42 億元，同比增長 68.39%；歸母凈利潤 0.50 億元，同比增 長 26.66%；毛利率 60.34%，環(huán)比提升 0.20pct，穩(wěn)中回升。

2020 年 2 月公司在科創(chuàng)板上市，擬籌資 8.67 億元人民幣。IPO 募集資金 8.86 億用于 8 英 寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)完成并順利達(dá)產(chǎn)后，公司將具備年產(chǎn) 180 萬片 8 英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及 36 萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。2.33 億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，主導(dǎo)優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程、開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品，突破關(guān)鍵技術(shù)， 提升研發(fā)工作的效率和效果。將主要圍繞以下方向進(jìn)行研發(fā)工作：超大直徑晶體研發(fā)、 芯片用低缺陷晶體研發(fā)、硅片超平坦加工和清洗技術(shù)研發(fā)、硅片質(zhì)量評價(jià)分析技術(shù)研發(fā)。

4.5 中晶科技

公司是國內(nèi)小尺寸研磨硅片龍頭，目前的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅材料及其制品，產(chǎn)品涵蓋 半導(dǎo)體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導(dǎo)體功率芯片及器件等，公司產(chǎn)品終端應(yīng)用 于消費(fèi)電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源、辦公設(shè)備等領(lǐng)域。公司在 3-6 英寸研磨硅片屬于市場領(lǐng)先地位，公司募投 6-8 英寸拋光硅片的生產(chǎn)項(xiàng)目，布 局大尺寸硅片。2021 年公司半導(dǎo)體單晶硅片、半導(dǎo)體單晶硅棒、半導(dǎo)體功率器件及芯片（2021 年新設(shè)項(xiàng)目）分別為 2.82 億元、0.85 億元、0.62 億元；半導(dǎo)體單晶硅片占營業(yè)收 入比重分別為 64.47%、19.37%、14.24%；毛利率為 49.58%、43.22%、37.79%。

2021年公司營業(yè)收入 4.37億元，同比增長60.13%，歸母凈利潤 1.31 億元，同比增長 51.44%， 全年經(jīng)營指標(biāo)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。2022 年 Q1 公司營業(yè)收入 0.96 億元，同比增長 12.92%；歸 母凈利潤 0.2 億元，同比減少 41.87%；毛利率 43%，環(huán)比增加 10.4cpt，主要受到上游硅 原料漲價(jià)影響，凈利潤有所下降。

募投項(xiàng)目由全資子公司中晶新材料為實(shí)施主體，產(chǎn)品主要為 6-8 英寸半導(dǎo)體拋光硅片，主 要應(yīng)用在高端分立器件和超大規(guī)模集成電路，涵蓋各類功率晶體管，防護(hù)器件，光電器 件，MENS 傳感器以及超大規(guī)模集成電路。項(xiàng)目按照 8 英寸半導(dǎo)體拋光硅片工藝標(biāo)準(zhǔn)設(shè) 計(jì)，兼容 6 英寸拋光硅片生產(chǎn)。當(dāng)前項(xiàng)目正處在設(shè)備工藝調(diào)試階段，部分材料受上海疫 情影響有所延遲，等調(diào)試完成后投入生產(chǎn)并積極安排客戶驗(yàn)證和產(chǎn)品上量。

審核編輯：黃飛

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