本文重點(diǎn)介紹了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)中電路域業(yè)務(wù)，闡述了TD-LTE電路域回落多模單待終端的技術(shù)實(shí)現(xiàn)原理。
2012-02-09 10:50:27
3025 于TD-LTE終端的發(fā)展策略目前已引發(fā)爭(zhēng)議，盡管中國(guó)移動(dòng)希望打造多模多頻的TD-LTE終端，即TD-LTE終端要兼容FDD LTE、GSM、TD-SCDMA以及WCDMA等多個(gè)制式，但一些廠商對(duì)此叫苦不迭，認(rèn)為“TD-LTE終端芯片的多頻多模要求應(yīng)有序推進(jìn)，尊重市場(chǎng)選擇”。
2013-02-05 10:29:23601 GSA最新報(bào)告顯示，截至1月底，全球共發(fā)布了666款LTE用戶設(shè)備，其中包括221款智能手機(jī)和53款平板電腦。TDD/FDD多模建網(wǎng)、終端支持3G/LTE多模多頻是GSA報(bào)告強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn)。
2013-03-07 14:25:44896 Marvell Technology擁有專有的、得到公認(rèn)的多模LTE modem芯片，包括TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和GPRS 2G。該公司也想像其它幾家廠商一樣，成為中國(guó)市場(chǎng)的主要多模LTE modem供應(yīng)商。
2013-03-18 09:51:221226 五模十頻分時(shí)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（TD-LTE）芯片大戰(zhàn)開(kāi)打。為使行動(dòng)用戶于國(guó)際漫游時(shí)暢行無(wú)礙，中國(guó)移動(dòng)對(duì)TD-LTE供應(yīng)鏈廠商開(kāi)出至少須整合五模十頻的產(chǎn)品規(guī)格，因而刺激相關(guān)芯片商爭(zhēng)相競(jìng)逐，并使得多模多頻TD-LTE芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)急速升溫。
2013-03-20 10:08:002866 LTE多頻多模市場(chǎng)興起。電信營(yíng)運(yùn)商為爭(zhēng)搶行動(dòng)數(shù)據(jù)漫游商機(jī)，正全力推動(dòng)LTE多頻多模市場(chǎng)發(fā)展，并已開(kāi)始釋放手機(jī)標(biāo)案訂單，進(jìn)而吸引智能手機(jī)業(yè)者、晶片供應(yīng)商與儀器設(shè)備商競(jìng)逐此一市場(chǎng)商機(jī)。
2013-07-03 10:17:522017 由于市場(chǎng)對(duì)同時(shí)支持2G、3G與4G等多模多頻技術(shù)的移動(dòng)裝置需求與日俱增，因此如何在產(chǎn)品量產(chǎn)前，以最低成本進(jìn)行多頻多模通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，已成為各家設(shè)備制造商提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵課題。而SDR則是其中最重要的一個(gè)解決方案，詳見(jiàn)本文...
2013-08-20 09:39:581291 促使手機(jī)處理器廠商加緊對(duì)LTE芯片的研發(fā)步伐，尤其是多模多頻LTE芯片，同時(shí)積極于卡位市場(chǎng)或收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2013-09-30 09:29:282569 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）最新報(bào)告指出，截至2013年7月為止，全球共發(fā)布九百四十八款長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）終端產(chǎn)品，其中包括三百一十六款智慧型手機(jī)和七十六款平板裝置，且大多已支援LTE多頻多模規(guī)格，因而牽動(dòng)主要電信商積極投入布建TDD/FDD-LTE多模網(wǎng)路，以因應(yīng)終端使用者國(guó)際漫游的需求。
2013-11-03 08:57:32893 手機(jī)射頻前端（RF Front-end）將轉(zhuǎn)向高整合及薄型封裝設(shè)計(jì)。隨著長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）多頻多模設(shè)計(jì)熱潮興起，智慧型手機(jī)射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾，以及設(shè)計(jì)空間吃緊的挑戰(zhàn)，還須支援載波聚合（Carrier Aggregation， CA）增進(jìn)訊號(hào)接收能力。
2013-11-18 14:10:451435 多模小型蜂巢式基地臺(tái)（Small Cell）商機(jī)看俏。隨著長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）網(wǎng)路建置需求攀升，為追求更好的資料卸載量（Offload）、網(wǎng)路覆蓋率（Coverage）及提供消費(fèi)者更好的異質(zhì)網(wǎng)路（HetNet）使用體驗(yàn)，各大電信營(yíng)運(yùn)商競(jìng)相投入多模小型蜂巢式基地臺(tái)的建置。
2013-11-19 09:45:021084 步入2014年，隨著LTE在全球的迅速普及和中國(guó)4G牌照的發(fā)放及蘋(píng)果在iPhone首次使用64位芯片，多模多頻和64位芯片無(wú)疑會(huì)成為今年移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)。
2014-01-07 09:47:15867 從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看，4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力，全球4G手機(jī)大多數(shù)采用高通的芯片，博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
2014-04-10 19:12:151029 4G開(kāi)幕后，隨著中國(guó)移動(dòng)五模芯片戰(zhàn)略的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)芯片廠商都意識(shí)到，要想主宰芯片市場(chǎng)，就要在多核多模多頻上有所作為。##國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)軍多核多模芯片##“核”戰(zhàn)爭(zhēng)將上演
2014-06-17 09:16:581808 目前國(guó)內(nèi)的4G手機(jī)芯片市場(chǎng)基本被高通霸占，國(guó)產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上，顯然不易。而目前，支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向，這給了國(guó)產(chǎn)芯片廠商突圍的方向——多模多頻、 低功耗
2014-07-18 09:54:13689 高通推出了一款單模式NB2（NB-IoT）芯片組，名為Qualcomm 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，首次專為低功耗設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計(jì)，高通稱之為“世界上最節(jié)能”的NB2芯片組。
2020-04-20 10:11:291525 DN174-10Mbps多協(xié)議串行芯片組：Net1和Net 2符合設(shè)計(jì)要求
2019-05-30 16:21:33
“多模”這一理念的芯片廠商，也是業(yè)界首個(gè)推出3G/LTE多模單芯片解決方案的廠商，同時(shí)，高通公司所有LTE芯片組均同時(shí)支持TDD和FDD制式?！坝梦覀?b class="flag-6" style="color: red">芯片的智能終端可以使運(yùn)營(yíng)商無(wú)縫切換到LTE服務(wù)
2012-11-22 15:27:19
，基站設(shè)備廠商提出面向全I(xiàn)P化多模無(wú)線基站，實(shí)現(xiàn)GSM、UMTS、CDMA、WiMAX多模塊多模式基站，從而可以實(shí)現(xiàn)平滑演進(jìn)，從現(xiàn)有TD-SCDMA、WCDMA等3G標(biāo)準(zhǔn)平滑升級(jí)到HSDPA/HSUPA
2019-07-19 08:26:37
1 引言LTE作為3G后續(xù)演進(jìn)技術(shù)以其高數(shù)據(jù)速率、低時(shí)延、靈活的帶寬配置等獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界公認(rèn)為是下一代移動(dòng)通信的演進(jìn)方向。據(jù)全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)(Global Mobile
2019-07-04 07:50:45
準(zhǔn)備為3G/4G應(yīng)用推出基于HELP4技術(shù)的新一代多模多頻段功率放大器模塊(圖1)。據(jù)該公司業(yè)務(wù)拓展和應(yīng)用總監(jiān)Mahendra Singh介紹：“這種衍生自InGaP-Plus的BiFET工藝，能在同一
2019-07-08 07:16:11
智能手機(jī)無(wú)線通信模塊由芯片平臺(tái)、射頻前端和天線3大部分構(gòu)成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段，這將導(dǎo)致射頻前端器件堆積。本文通過(guò)對(duì)無(wú)線通信模塊各部分的一一解讀，分析多模多頻段終端在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)上所面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策。
2019-08-26 07:35:26
時(shí)代天線部署難題，多頻超寬頻天線成為運(yùn)營(yíng)商的最佳選擇。多頻超寬頻天線，滿足TDD/FDD各種場(chǎng)景的混合組網(wǎng)方式，一根天線支持多個(gè)頻段，解決天面空間問(wèn)題，同時(shí)預(yù)留可能增加的頻段，滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，有效保護(hù)
2019-06-12 07:22:28
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
`高通今天宣布發(fā)布其基于4G LTE技術(shù)的通信平臺(tái)方案最新版Gobi 4000，這款產(chǎn)品由MDM9600和DM9200多模3G/4G無(wú)線Modem共同構(gòu)成，它提供了對(duì)CDMA2000
2011-11-16 10:57:58
摘要：在嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)中，由于存在多任務(wù)之間的切換，系統(tǒng)的跟蹤信息會(huì)發(fā)生亂序或丟失的情況。在TD-LTE多模基帶平臺(tái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)期間，進(jìn)行ARM子系統(tǒng)的運(yùn)行流程控制和異常定位分析，滿足LTE系統(tǒng)中高
2012-09-20 17:01:41
LTE終端的多模多頻測(cè)試，包括吞吐量測(cè)試，協(xié)議棧測(cè)試，功耗測(cè)試等方案和方法。更多精彩內(nèi)容：http://www.brongaenegriffin.com/soft/161/2014/20141219361086.html?1418970144
2014-12-19 14:28:01
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-27 16:45 編輯
觀點(diǎn)：隨著4G腳步的不斷提速，終端多模芯片的發(fā)展也取得了巨大進(jìn)步。作為一種先進(jìn)的技術(shù)，TD-LTE芯片市場(chǎng)將會(huì)快速進(jìn)入多
2012-09-27 16:39:57
能松懈的。傳統(tǒng)的測(cè)試終端，除了受限于自身的硬件靈敏度等因素，還受到其他諸多因素制約。包括LTE終端多以測(cè)試數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率為主，其同頻小區(qū)的解析能力有限，而TD/GSM的手機(jī)或者數(shù)據(jù)終端，則又受限于網(wǎng)絡(luò)的鄰
2019-06-10 07:14:04
LTE作為3G后續(xù)演進(jìn)技術(shù)以其高數(shù)據(jù)速率、低時(shí)延、靈活的帶寬配置等獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界公認(rèn)為是下一代移動(dòng)通信的演進(jìn)方向。據(jù)全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)(Global Mobile Suppliers
2019-06-17 07:32:22
286時(shí)代的所謂超大規(guī)模集成電路：門陣列控制芯片演變而來(lái)的。芯片組的分類，按用途可分為服務(wù)器/工作站，臺(tái)式機(jī)、筆記本等類型，按芯片數(shù)量可分為單芯片芯片組，標(biāo)準(zhǔn)的南、北橋芯片組和多芯片芯片組（主要
2008-05-29 14:29:15
基于DDS芯片的多頻阻抗激勵(lì)源的設(shè)計(jì):目的：設(shè)計(jì)一個(gè)采用直接數(shù)字合成技術(shù)的電流模式多頻阻抗激勵(lì)源。方法：作者設(shè)計(jì)了基于DDS芯片AD9850的波形發(fā)生單元和基于AD844的電壓電流轉(zhuǎn)
2009-10-27 17:41:12
32 MAX2557 多頻、多模RF至比特Femto基站無(wú)線接收器
The MAX2557 direct-conversion RF-to-bits radio receiver is designed
2009-03-02 14:44:08760 主板的芯片組 控制芯片組（chipset）與主板的關(guān)系就像ＣＰＵ與整流器體一樣，它提供主板的核心邏輯?？梢哉f(shuō)，芯片組就是主板的大腦，人的大腦分左
2009-05-21 10:59:412198 MB86L01A 富士通微電子推出的多模多頻RF收發(fā)芯片
富士通微電子（上海）有限公司今日宣布推出其進(jìn)入移動(dòng)電話RF收發(fā)器市場(chǎng)以來(lái)
2009-09-21 08:11:411056 高通宣布業(yè)內(nèi)首款面向全球市場(chǎng)的雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組出樣
先進(jìn)無(wú)線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/
2009-11-19 09:03:25893 高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來(lái)了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26725 E7505（原始代號(hào)Placer）芯片組技術(shù)大解構(gòu)
Intel E7505芯片組（原始代號(hào)Placer）以180奈米制程生產(chǎn)，特別為雙處理器而設(shè)。E7505跟875（原始代號(hào)Canterwood）一樣，均采用FC-BGA
2009-12-18 13:16:51801 什么是主板芯片組 芯片組（Chipset）是主板
2009-12-24 13:36:231293 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:141005 Maxim發(fā)布新一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠支
2010-01-25 08:47:151052 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見(jiàn)的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 多芯片組件(MCM),多芯片組件(MCM)是什么意思
多芯片組件是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構(gòu)成電子電路的各種微
2010-03-04 14:49:437106 三維多芯片組件的定義及其應(yīng)用
一、前言
---- 三維多芯片組件（簡(jiǎn)稱3D-MCM）是在二維多芯片組件（即2D-MCM,通常指的MCM均系二維）技術(shù)基礎(chǔ)上
2010-03-04 14:56:071326 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說(shuō)中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 美國(guó)高通公司（Qualcomm）今天宣布將推出第五代Gobi參考平臺(tái)，該移動(dòng)平臺(tái)嘗試使用單一芯片支持世界移動(dòng)領(lǐng)域的三大標(biāo)準(zhǔn)。雖然Gobi平臺(tái)并不能出現(xiàn)在iPad 3上，但卻為將來(lái)的iOS設(shè)備、超薄
2012-02-22 10:07:19830 高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?，是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150 Mbps的LTE Category 4的芯片組。芯片將于2012年第四季度開(kāi)始出
2012-02-29 11:36:012062 本月18日，華為宣布將在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，推出首款針對(duì)超寬頻段設(shè)計(jì)的超級(jí)五頻多模LTE網(wǎng)絡(luò)天線。該設(shè)計(jì)能夠幫助運(yùn)營(yíng)商更快地部署LTE網(wǎng)絡(luò)，為用戶提供優(yōu)質(zhì)移動(dòng)寬帶服務(wù)。
2013-02-19 15:31:201637 2013年11月20日，紐約——美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出其第四代3G/LTE多模解決方案，包括最新的調(diào)制解調(diào)器芯片組Qualcomm Gobi
2013-11-21 11:03:341674 2013年12月9日，圣迭戈——美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出集成4G LTE全球模的高通驍龍? 410芯片組。在新興地區(qū)，更快的連接速度對(duì)于
2013-12-10 11:44:181348 【導(dǎo)讀】展訊和Dialog共同開(kāi)發(fā)LTE芯片組，擺明了是要向高通挑戰(zhàn)。果不其然，展訊董事長(zhǎng)李立游博士說(shuō)，我們最新推出的14nm Intel架構(gòu)LTE解決方案支持蘋(píng)果和華為都沒(méi)有的3D攝像和實(shí)時(shí)測(cè)距功能，9月份將推出可與高通方案比肩的3D掃描建模功能。
2017-04-05 10:19:181886 本文檔內(nèi)容介紹了基于單片機(jī)最小系統(tǒng)電路芯片組解析。
2017-09-21 10:31:492 多芯片組件(MCM)及其應(yīng)用
2017-10-17 11:44:5121 LTE作為3G后續(xù)演進(jìn)技術(shù)以其高數(shù)據(jù)速率、低時(shí)延、靈活的帶寬配置等獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界公認(rèn)為是下一代移動(dòng)通信的演進(jìn)方向。據(jù)全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)(Global Mobile Suppliers
2017-11-24 06:24:412921 
全球已商用14個(gè)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，多模多頻是主基調(diào)
據(jù)中國(guó)移動(dòng)介紹，目前全球已開(kāi)通14個(gè)TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)，28家運(yùn)營(yíng)商簽署44個(gè)商用設(shè)備合同，超過(guò)20家運(yùn)營(yíng)商明確TD-LTE商用計(jì)劃。
2017-12-05 18:26:011233 手機(jī)射頻前端(RF Front-end)將轉(zhuǎn)向高整合及薄型封裝設(shè)計(jì)。隨著長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)多頻多模設(shè)計(jì)熱潮興起，智能手機(jī)射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾，以及設(shè)計(jì)空間吃緊的挑戰(zhàn)，還須支援載波
2017-12-06 09:10:01492 叫苦不迭，認(rèn)為TD-LTE終端芯片的多頻多模要求應(yīng)有序推進(jìn)，尊重市場(chǎng)選擇。 TD-LTE多模多頻的技術(shù)要求引熱議 對(duì)TD-LTE終端要求過(guò)高，會(huì)導(dǎo)致最薄弱的芯片和手機(jī)環(huán)節(jié)遲遲不能穩(wěn)定可用，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)成熟時(shí)間延后，喪失重要機(jī)遇期，近日，一家業(yè)內(nèi)重要廠商認(rèn)為目前中國(guó)移動(dòng)對(duì)TD-LTE終端的技術(shù)要求
2017-12-07 16:14:53764 TD-LTE芯片最近利好消息頻傳：高通前不久發(fā)布了一款支持TD-LTE和TD-SCDMA的芯片，將在今年底給客戶出樣，明年第一季度相關(guān)手機(jī)將上市銷售。高通加入TD-LTE陣營(yíng)，說(shuō)明TD-LTE技術(shù)
2019-03-20 14:49:122028 保證，適用于安全關(guān)鍵的應(yīng)用?！币夥ò雽?dǎo)體推出了世界首個(gè)多頻衛(wèi)星導(dǎo)航接收器芯片組，適合安全關(guān)鍵型汽車應(yīng)用和對(duì)于PPP、RTK應(yīng)用的分米和厘米級(jí)高精度定位應(yīng)用。
2018-03-11 22:23:003729 
本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 高通表示，MDM9225與MDM9625兩款芯片組可以對(duì)應(yīng)LTE載波聚合技術(shù) （LTE carrier aggregation），并符合實(shí)際LTE Category 4標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)傳輸可達(dá)
2018-08-05 10:14:001155 TD-LTE/TD-SCDMA/GSM（GPRS）多模雙待機(jī)手持終端是由支持TD-LTE的終端芯片，和支持GSM（GPRS）/TD-SCDMA的終端芯片共同組成的。其中，支持GSM（GPRS
2018-11-21 08:27:004004 
龍品牌擴(kuò)展至分離式LTE多模調(diào)制解調(diào)器的原因。從智能手機(jī)、筆記本電腦到USB調(diào)制解調(diào)器和個(gè)人熱點(diǎn)，我們的分離式LTE多模調(diào)制解調(diào)器一直將先進(jìn)的LTE連接性能帶到各種終端之中。
2018-09-19 08:11:004449 今日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)模組供應(yīng)商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司宣布，正式推出采用全新Qualcomm 9205 LTE調(diào)制解調(diào)器的新一代多模LPWA模組BG35和BG17。
2019-01-01 15:26:004794 射頻微機(jī)電(RF MEMS)、互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)RF方案將大舉進(jìn)駐行動(dòng)裝置。多頻多模4G手機(jī)現(xiàn)階段最多須支持十五個(gè)以上頻段，引發(fā)內(nèi)部RF天線尺寸與功耗過(guò)大問(wèn)題；為此，一線手機(jī)廠已計(jì)劃
2019-03-12 13:59:492135 
多芯片組件，英文縮寫(xiě)MCM（Multi-ChipModule）——將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術(shù)。
2020-01-15 14:37:094565 。高通公司將為新的SoC使用FinFET架構(gòu)，據(jù)說(shuō)這種SoC將比當(dāng)今的芯片組更快，更高效。新的Snapdragon 429和439 SoC利用X6 LTE調(diào)制解調(diào)器。這兩種處理器均提供“快速下載，流暢的視頻流以及近乎無(wú)縫的Web瀏覽”。高通說(shuō)。
2020-07-09 17:05:212400 眾所周知，很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來(lái)干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么，其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展，最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家，大家一起來(lái)了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162257 DN174-10 Mbps多協(xié)議串行芯片組：NET1和NET2兼容設(shè)計(jì)
2021-04-27 11:08:126 MTK芯片組手機(jī)維修占維修總量70%以上，MTK芯片組手機(jī)便宜、功能多、技術(shù)條件不成熟等，使手機(jī)很容易壞，給我們維修業(yè)帶來(lái)了生機(jī)， MTK芯片組手機(jī)特點(diǎn)是，一是集成化程度高、二是外圍元器件少等特點(diǎn)
2023-03-16 10:32:003100 
“2024年制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)經(jīng)驗(yàn)交流會(huì)” 在廣東省東莞市舉辦，和芯星通的多模多頻高精度芯片及模組產(chǎn)品榮登“國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍”榜單。
2024-05-15 09:32:57826 
SerDes芯片組SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)
2024-08-28 10:02:561430 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 多模多頻 Tx 前端模塊，用于四頻 GSM / GPRS / EDGE WCDMA / HSPA / HSPA / LTE / CDMA相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)
2025-05-29 18:31:47
/ HSPA / LTE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne? 多模多頻前端模塊 – 六頻（頻段 I、II、III、V、VIII、XX）WCDMA
2025-05-29 18:33:07
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne? 多頻多模 FEM – 五頻（頻段 1、3、5、8、20）WCDMA / HSPA / HSPA / LTE
2025-05-29 18:34:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM / GPRS / EDGE – 五頻（頻段 I、II、III、V、VIII）WCDMA / HSPA / HSPA / LTE 的 SkyOne? 多頻多模
2025-05-29 18:34:57
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM / GPRS / EDGE – 五頻（頻段 I、II、IV、V、VIII）WCDMA / HSPA / HSPA / LTE 的 SkyOne? 多頻多模
2025-05-29 18:35:12
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne? 多模多頻 Tx 前端模塊 – WCDMA / HSPA / HSPA / LTE / CDMA相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)
2025-06-09 18:32:19
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM / GPRS / EDGE / WCDMA / HSPA / HSPA / FDD LTE 的 SkyOne? 多模多頻前端模塊（頻段 1、2、3、4、5
2025-06-13 18:33:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM/GPRS/EDGE – WCDMA/HSPA/HSPA /LTE/CDMA 的 SkyOne? 多模多頻 Tx 前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻
2025-06-16 18:35:31
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 汽車多模多頻段前端模塊，用于 4G LTE 和 4G LTE-A（下行鏈路載波聚合 （CA） 應(yīng)用）相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? 汽車多模多頻段
2025-07-01 18:31:30
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyHi? 多頻多模功放模塊，適用于四頻 GSM / EDGE 和五頻（頻段 I、II、IV、V、VIII）WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA / LTE
2025-08-20 18:30:29
/ HSUPA / HSPA / LTE 的 SkyHi? 多模多頻功率放大器模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，用于四頻 GSM/EDGE / 五頻 （I， II， III/IV， V
2025-08-26 18:31:01
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM/EDGE – WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 的多模多頻功率放大器模塊（頻段 1、2、3、4、5、8、12、13、17
2025-08-26 18:31:59
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于五頻（I、II、IV、V、VIII）WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 頻段 1、2、4、5、8、26、27、34、39 的多模多頻段
2025-08-27 18:32:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SKYA21055： 用于四頻 GSM、LTE、LTE-A（下行鏈路載波聚合應(yīng)用）的汽車多模多頻功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SKYA21055： 用于四頻
2025-08-28 18:35:26
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM / EDGE 和三頻（頻段 I、V、VIII）的多頻/多模 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻 GSM / EDGE 和三頻（頻段 I、V、VIII
2025-09-08 18:33:48
/ LTE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻 GSM/EDGE 的多模多頻功率放大器模塊 – 六頻 （I， II， III， IV， V， VIII） WCDMA / HSDPA / HSUPA
2025-09-08 18:34:43
/ LTE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻 GSM/EDGE 的多模多頻功率放大器模塊 – 七波段（I、II、III、IV、V、VIII 和 20）WCDMA / HSDPA / HSUPA
2025-09-08 18:35:24
/ LTE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻 GSM/EDGE 的多模多頻功率放大器模塊 – 六頻 （I， II， III， XX， V， VIII） WCDMA / HSDPA / HSUPA
2025-09-08 18:35:36
/ LTE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻 GSM/EDGE 的多模多頻功率放大器模塊 – 六頻 （I， II， III， IV， V， XII） WCDMA / HSDPA / HSUPA
2025-09-08 18:36:12
/ HSPA / LTE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻 GSM/EDGE 的多模多頻功率放大器模塊 – 七波段 （I， II， III， IV， V， VIII， XX） WCDMA / HSDPA
2025-09-09 18:30:21
/ HSPA / LTE相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于四頻 GSM/EDGE 的多模多頻功率放大器模塊 – 頻段（1、25、3、4、26、8、13、12、20、28、34 和 39）WCDMA
2025-09-09 18:33:51
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyLiTE? 高頻段多模多頻段功率放大器模塊，支持 LTE 高級(jí)應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyLiTE? 高頻段多模多頻段功率放大器模塊，支持 LTE 高級(jí)
2025-09-24 18:35:19
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