美國高通公司第三代LTE多模芯片組已經(jīng)開始商用，在第三代平臺中同時集成了LTE TDD、FDD以及3G多模。目前正在出貨的所有LTE芯片全部支持LTE FDD、TDD和3G多模。值得一提的是高通的第三代產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模性商用，而其他提供商還在推出他們的首款LTE產(chǎn)品。

　　在機型方面三星的GalaxyS4 LTE-A采用的驍龍800處理器就繼承了高通第三代4G LTE調(diào)制解調(diào)器，支持LTE-A/WCDMA/GSM，采用LTE載波聚合技術(shù)，該技術(shù)可將LTE數(shù)據(jù)傳輸速率提升1倍，最高達150Mbps。另外高端機型還包括三星Galaxy Note 3、索尼Xperia Z Ultra XL39h、索尼Xperia Z1、LG Optimus G2、宏碁Liquid S2、小米3等。同樣在針對中低端大眾市場的驍龍400系列MSM8930處理器也集成了MDM9x25調(diào)制解調(diào)器。

　　300Mbps 高通發(fā)布第四代Modem芯片組

　　高通董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士發(fā)表演講時稱，“全球移動數(shù)據(jù)流量將實現(xiàn)大幅增長，我們要為將來增長1000倍做好準備”，為了做好充分的準備，2013年高通發(fā)布了下載速率高達300Mbps的第四代調(diào)制解調(diào)器芯片組。

　　300Mbps 高通發(fā)布第四代Modem芯片組

　　Gobi 9x35調(diào)制解調(diào)器的最新特性包括寬頻40MHz LTE Advanced載波聚合，以及支持峰值數(shù)據(jù)速率最高達300 Mbps的LTE Category 6。LTE Category 6與Category 4相比，有效地將峰值下行速率提升了一倍。Gobi 9x35是移動行業(yè)發(fā)布的首個20納米制程LTE Advanced調(diào)制解調(diào)器。值得一提的是第四代LTE芯片組網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)速率是第二代芯片組解決方案的三倍。

　　另外高通還正式推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式數(shù)據(jù)連接平臺，其Category 6下載速率最高達300Mbps，全新嵌入式連接平臺基于美國高通技術(shù)公司的第四代3G/LTE調(diào)制解調(diào)器芯片Gobi 9x30和射頻收發(fā)芯片QualcommWTR3925。WTR3925還集成提供無縫全球定位的Qualcomm IZa定位平臺。

　　在MWC2014上通過三星GALAXY Note3完成首次LTE Advanced Category 6連接，演示中的三星GALAXY Note3是專門為LTE Cat6演示而設(shè)計和改裝的，采用了高通驍龍805處理器和Gobi 9x35調(diào)制解調(diào)器。

　　而在LTE Advanced的下一階段，載波聚合達到寬頻（40MHz）級別，而20MHz載波聚合也已通過前一代Qualcomm Gobi 9x25芯片完成了商用部署和實現(xiàn)。全球的運營商如今面對的不僅是40MHz載波聚合，還有根據(jù)他們所在地區(qū)LTE頻段的大量LTE載波聚合頻段組合。 Gobi 9x35和WTR3925旨在解決這些日趨復雜的LTE載波聚合。

　　未來高通Gobi Modem發(fā)展之路

　　更多頻譜、無處不在的小型基站以及更多ad-hoc小型基站三個方面給出了解決方案。而未來我們還會看到隨著LTETDD/FDD將推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，LTE-Advanced、LTE廣播及LTEDirect等技術(shù)將隨之而來。

　　即將到來的LTE-B

　　隨著功耗降低和無處不在的時刻連接網(wǎng)絡(luò)，智能穿戴設(shè)備已經(jīng)成為高通Gobi在智能手機以外的另一個發(fā)力點。另外概念正火的智能汽車方面，高通也將延長Gob 9x30平臺的生命周期并將其加入驍龍汽車解決方案，為下一代系統(tǒng)帶來先進的遠程信息處理和信息娛樂功能。

　　高通Gobi下一步智能穿戴和智能汽車

　　Gobi 9x30基于美國高通技術(shù)公司第四代LTE平臺，支持下行數(shù)據(jù)速率最高300 Mbps的LTE Advanced Category 6，能夠?qū)崿F(xiàn)具有更強導航、Wi-Fi熱點、信息娛樂內(nèi)容和遠程信息處理服務(wù)功能的汽車寬帶連接。

　　在汽車LTE調(diào)制解調(diào)器技術(shù)Gobi 9x15的基礎(chǔ)上，Gobi 9x30將在全球范圍支持高速的3G和4G LTE連接和卓越的下一代全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）引擎，同時借助Qualcomm RF36前端解決方案，在單一SKU中支持廣泛的多區(qū)域覆蓋。值得一提的是Gobi 9x30和QCA6574還將預集成在美國高通技術(shù)公司近期宣布推出的汽車級驍龍602A處理器中。

　　回到智能手機，大家對高速的移動網(wǎng)絡(luò)要求越來越高，除了速度之外，高通Gobi的LTE芯片組還在致力于透過狹窄的頻段獲取更多網(wǎng)絡(luò)吸收能力，致力于通過技術(shù)實現(xiàn)家庭基站擴展無線信號，更致力于讓無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋的更廣、功耗更低，從而為用戶帶來隨時隨地無縫的網(wǎng)絡(luò)體驗。無論是目前我們已經(jīng)享受到的第三代 LTE平臺技術(shù)，還是未來速度更快的Advanced Category 6和智能汽車寬帶連接等，高通Gobi已經(jīng)為我們的移動生活帶來了無限可能。

　　Gobi 芯片組強調(diào)高集成度和多模多頻支持，能以單一芯片支持所有3G和4G制式。除支持全蜂窩模式外，Gobi芯片組同時集成語音、數(shù)據(jù)、藍牙、Wi-Fi、定位以及安全功能，從而使得這些芯片組成為應(yīng)用廣泛的全面的解決方案。而在4G LTE支持方面，Gobi LTE芯片組處于全球領(lǐng)先。