PCB板是所有電子設(shè)備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)
2023-11-01 10:25:04
3005 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? 一、單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景
2023-10-17 18:17:052715 
可穿戴醫(yī)療保健設(shè)備可定義為能夠自主監(jiān)控或支持特定醫(yī)療功能的無(wú)創(chuàng)式系統(tǒng)?！?b class="flag-6" style="color: red">可穿戴”一詞說(shuō)明該設(shè)備要么是直接佩戴在人體上的設(shè)備，要么是一件衣服，并且具有適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)，支持其用作可穿戴配件。
2016-11-02 10:51:073704 使用的健康監(jiān)測(cè)工具。 帶著對(duì)未來(lái)的憧憬，《新電子》媒體資訊服務(wù)平臺(tái)特在2017年第四次發(fā)起可穿戴電子技術(shù)論壇,和芯片商、技術(shù)提供商、產(chǎn)品制造商、應(yīng)用服務(wù)商、渠道商等匯聚一堂，共同商討如何打造對(duì)人“有用
2017-07-11 11:25:53
“門當(dāng)戶對(duì)”的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)受益匪淺?！ 《饤壱越∩頌楹诵牡脑V求，倒逼廠商轉(zhuǎn)型 該報(bào)告顯示，2018年可穿戴設(shè)備的使用趨勢(shì)發(fā)生顯著變化——受訪者使用可穿戴設(shè)備更多用于疾病診斷?！ ”M管監(jiān)測(cè)日常健康
2019-03-02 09:30:44
移動(dòng)電話和數(shù)碼相機(jī)等元器件，封裝工藝成本比較如表1所示?！ ”? 各種堆疊封裝工藝成本比較（Stacked Packaging Options）
2018-09-06 16:40:18
影響其空間關(guān)系的因素除了基板和元器件設(shè)計(jì)方面，還有基板制造工藝、元件封裝工藝以及SMT裝配工藝，以下是都需要加以關(guān)注的方面： ·焊盤的設(shè)計(jì)； ·阻焊膜窗口尺寸及位置公差； ·焊球尺寸公差； ·焊球
2018-09-07 15:28:20
手機(jī)中，再通過(guò)手機(jī)APP傳到云平臺(tái) 二、制造技術(shù) 目前，這類穿戴手環(huán)、手表、眼睛都是采用塑膠、五金、柔性線路等材質(zhì)，對(duì)應(yīng)的還是傳統(tǒng)的制造工藝。隨著功能的進(jìn)一步提升，例如增加通話功能、加載超薄定向喇叭
2015-01-07 08:43:57
華強(qiáng)北 13：30至14:00 簽到 14：00至15:30 嘉賓演講 ·可穿戴設(shè)備市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)如何？ ·可穿戴設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀及原因？ ·可穿戴設(shè)備需在進(jìn)一步發(fā)展還需什么條件？ 15:30至16:00 產(chǎn)品體驗(yàn)及互動(dòng)`
2015-01-04 17:39:09
安森美半導(dǎo)體推出可穿戴參考設(shè)計(jì)平臺(tái)WDK1.0，一站式解決可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)需求在如今的智能設(shè)備市場(chǎng)上，可穿戴設(shè)備所占的比重越來(lái)越多，市場(chǎng)潛力巨大。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC在今年6月28日發(fā)布的最新報(bào)告
2019-07-30 08:12:03
隨著物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的持續(xù)發(fā)展，可穿戴電子產(chǎn)品所能提供的價(jià)值也逐步增加。傳統(tǒng)意義上，標(biāo)準(zhǔn)型腕表是可穿戴設(shè)備在發(fā)展初期的代表性產(chǎn)品。如今，這些腕表不僅能夠顯示時(shí)間，還逐漸開(kāi)始與用戶周圍的環(huán)境進(jìn)行
2018-09-07 14:41:01
隨著物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的持續(xù)發(fā)展，可穿戴電子產(chǎn)品所能提供的價(jià)值也逐步增加。傳統(tǒng)意義上，標(biāo)準(zhǔn)型腕表是可穿戴設(shè)備在發(fā)展初期的代表性產(chǎn)品。如今，這些腕表不僅能夠顯示時(shí)間，還逐漸開(kāi)始與用戶周圍的環(huán)境進(jìn)行
2022-11-18 07:42:17
可穿戴產(chǎn)品的技術(shù)障礙之一是消除產(chǎn)品的材料和尺寸限制。鑒于目前的電池技術(shù)，可穿戴產(chǎn)品依然沒(méi)有辦法脫離電池形狀來(lái)進(jìn)行更靈活的外形設(shè)計(jì)。
2019-10-25 07:13:04
%?！ ?022年六大可穿戴技術(shù)趨勢(shì) 隨著越來(lái)越多的人把健康和健身放在首位，可穿戴技術(shù)的發(fā)展也主要圍繞這些應(yīng)用展開(kāi)。綜合來(lái)看，2022年的可穿戴技術(shù)將在以下六大方向取得進(jìn)展?！ ?智能服裝 可穿戴
2022-03-30 14:06:37
可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展 ·利用可穿戴設(shè)備需求抓住創(chuàng)業(yè)機(jī)遇會(huì)議流程 13：30至14:00 簽到 14：00至15:30 嘉賓演講 ·可穿戴設(shè)備市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)如何？ ·可穿戴設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀及原因？ ·可穿戴設(shè)備需在進(jìn)一步發(fā)展還需什么條件？ 15:30至16:00 產(chǎn)品體驗(yàn)及互動(dòng)`
2015-01-04 16:47:10
可穿戴溫度貼片是患者溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的新興發(fā)展趨勢(shì)。設(shè)計(jì)這些貼片用于臨床環(huán)境的最大障礙之一是需要滿足嚴(yán)格的精度要求。美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)（ASTM）規(guī)定了電子患者體溫計(jì)的精度要求，如表1所示。在最嚴(yán)格的范圍內(nèi)，這些標(biāo)準(zhǔn)允許最多±0.1oC的誤差，以確?；颊叩捏w溫的準(zhǔn)確測(cè)量。
2019-08-02 06:48:54
可穿戴溫度貼片是患者溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的新興發(fā)展趨勢(shì)。設(shè)計(jì)這些貼片用于臨床環(huán)境的最大障礙之一是需要滿足嚴(yán)格的精度要求。
2020-08-13 07:16:40
智能手機(jī)在眾多成熟市場(chǎng)的高普及率以及更低成本MEMS傳感器的普遍應(yīng)用使可穿戴設(shè)備獲得了廣泛認(rèn)可。可穿戴設(shè)備具有很高的便攜性，可以穿戴或附著在身體上，并通過(guò)一個(gè)或多個(gè)傳感器測(cè)量/采集信息。圖1給出了可穿戴設(shè)備的一般信息流程圖?！ D1：可穿戴設(shè)備—信息流程
2020-05-04 08:26:01
今天，可穿戴設(shè)備不再只是一些小玩具了，它還包括許多醫(yī)療領(lǐng)域使用的健康監(jiān)測(cè)工具。影響可穿戴設(shè)備市場(chǎng)普及的障礙在于其能源自主性：為了加強(qiáng)“可穿戴”的概念，必須采用小型電池，并且進(jìn)一步改善其能效和電源
2018-10-12 17:10:54
可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備。可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大
2016-01-15 08:11:54
和低功耗的特點(diǎn)。電子元器件供應(yīng)商專門為可穿戴設(shè)備制造器件，使元器件選擇更容易，同時(shí)為智能傳感器提供各種可加快設(shè)計(jì)速度的特性。
2019-01-02 16:00:00
和低功耗的特點(diǎn)。電子元器件供應(yīng)商專門為可穿戴設(shè)備制造器件，使元器件選擇更容易，同時(shí)為智能傳感器提供各種可加快設(shè)計(jì)速度的特性。
2019-01-02 16:00:00
和低功耗的特點(diǎn)。電子元器件供應(yīng)商專門為可穿戴設(shè)備制造器件，使元器件選擇更容易，同時(shí)為智能傳感器提供各種可加快設(shè)計(jì)速度的特性。
2019-01-02 15:44:27
的1.24億（見(jiàn)圖1）。有幾個(gè)因素正在推動(dòng)這一增長(zhǎng)。在大多數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家，智能手機(jī)市場(chǎng)幾乎已經(jīng)飽和，各制造商已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)能夠開(kāi)創(chuàng)全新發(fā)展趨勢(shì)的設(shè)備，如能夠連接作為外圍設(shè)備的可穿戴設(shè)備。物聯(lián)網(wǎng)（IoT
2018-10-10 16:45:08
的方案選型和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中能有參考。ADI亞太區(qū)醫(yī)療行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理王勝發(fā)表可穿戴設(shè)備技術(shù)主題演講一張圖看清ADI在可穿戴系統(tǒng)中的功率器件產(chǎn)品鏈
2018-12-20 09:30:29
近幾年，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)非?；馃?，人們一致看好可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。最近Apple Watch的熱銷，讓人們對(duì)可穿戴設(shè)備的前景更加充滿信心。可穿戴設(shè)備種類有很多，并且在不斷延伸，主要分為：應(yīng)用類，如數(shù)字體溫計(jì)和血氧儀等；健康類，如運(yùn)動(dòng)手環(huán)等；娛樂(lè)類，如智能手表和智能眼鏡等。圖1可穿戴設(shè)備分類
2019-07-10 06:37:37
與任何新興和快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)一樣，消費(fèi)者正在向制造商和設(shè)計(jì)師施加壓力，以不斷提供更好的性能、更小的尺寸和較低成本的產(chǎn)品。在可穿戴市場(chǎng)的成功的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)包括設(shè)備的互通互聯(lián)、功能、大小和更重要的電池充電
2018-10-19 09:09:14
任何一款可穿戴設(shè)備的主要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)在于電源管理。再次充電前，電池能夠運(yùn)行多長(zhǎng)時(shí)間？在無(wú)需每天充電的情況下，怎樣才能改進(jìn)電池電量？設(shè)備閑置時(shí)的耗電量多大？這些問(wèn)題在每一款可穿戴產(chǎn)品的設(shè)計(jì)討論中都很常見(jiàn)
2018-09-07 15:00:01
發(fā)展趨勢(shì)，并用專門的醫(yī)療保健團(tuán)隊(duì)提供系統(tǒng)級(jí)包括軟件在內(nèi)的全方位的方案。除此以外，在迎合可穿戴設(shè)備中電源管理特定的低功耗、小體積及低成本的要求，例如ADP150、ADP160等，在可穿戴市場(chǎng)都有很好的表現(xiàn)
2018-09-17 10:43:16
是我們能夠穿戴的微型電子設(shè)備，通常與現(xiàn)有配飾(如：手表)集成或者取而代之?！ ‰S著可穿戴設(shè)備行業(yè)的當(dāng)前變革，對(duì)于更小、更直觀的設(shè)備的需求正在迅猛增加。這個(gè)新興行業(yè)的當(dāng)前設(shè)備趨勢(shì)包括智能手表、智能眼鏡以及
2016-06-29 11:29:29
隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設(shè)計(jì)，有利于簡(jiǎn)化工藝和提高組裝密度。
2019-09-11 11:52:22
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
制造工藝：深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無(wú)應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝;新型“元器件”傳感器：如用微硅電容“元器件”傳感器、微硅質(zhì)量流量“元器件”傳感器
2013-10-22 17:44:45
`PCB板上的電子元器件多為精密溫敏組件，高壓、高溫注塑封裝都會(huì)對(duì)其產(chǎn)生破壞，并且隨著國(guó)家對(duì)于環(huán)保的要求，低壓注塑工藝逐漸走入人們的視線，并得到越來(lái)越多的應(yīng)用。低溫低壓注塑工藝是一種以很低的注塑壓力
2018-01-03 16:30:44
可穿戴設(shè)備未來(lái)發(fā)展演進(jìn)趨勢(shì)● 系統(tǒng)而全面地交流可穿戴設(shè)備的創(chuàng)新設(shè)計(jì)思維與具體應(yīng)用案例● 富有時(shí)效性與前瞻性的低功耗、高效互聯(lián)技術(shù)干貨分享● 共探物聯(lián)網(wǎng)熱潮下可穿戴設(shè)備市場(chǎng)新機(jī)遇● 匯聚各方資源，助謀市場(chǎng)
2016-11-04 15:07:35
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
本帖最后由 wangjiamin2014 于 2015-1-9 10:10 編輯
項(xiàng)目名稱：可航拍可穿戴微型飛行器團(tuán)隊(duì)名稱：飛翔的夢(mèng)團(tuán)隊(duì)成員：李鐵成作品演示作品介紹本作品是將可穿戴產(chǎn)品與拍照
2014-12-31 11:30:44
可穿戴設(shè)備絕對(duì)是科技界的熱點(diǎn)之一，盡管
可穿戴市場(chǎng)還沒(méi)有真正起飛，但各大廠商都在積極布局，以期在競(jìng)爭(zhēng)激烈的
可穿戴市場(chǎng)中占得一席在新一輪的
可穿戴設(shè)備芯片戰(zhàn)引爆前，我們先來(lái)了解一下目前主流的幾家
可穿戴設(shè)備芯片供應(yīng)商情況如何?！ ?/div>
2021-02-03 06:42:43
、顯示模塊及驅(qū)動(dòng)芯片、無(wú)線充電芯片、微投影模塊等，作為未來(lái)可穿戴競(jìng)爭(zhēng)核心，因此競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，相關(guān)芯片廠商皆積極搶進(jìn)。本次可穿戴設(shè)備市場(chǎng)與設(shè)計(jì)趨勢(shì)研討會(huì)，我們邀請(qǐng)到了國(guó)際重量級(jí)廠商ARM、博通、TI
2014-01-08 14:43:08
通常，我們想起可穿戴技術(shù)就會(huì)想到最前沿的科技和當(dāng)今時(shí)代的發(fā)展。可穿戴技術(shù)真的只是最近才發(fā)展起來(lái)的嗎？
2019-08-16 07:23:19
什么是可穿戴無(wú)線設(shè)備？什么是ANSYS仿真技術(shù)？
2019-08-22 07:09:58
）將于3月14日出席我網(wǎng)舉辦的“可穿戴設(shè)備市場(chǎng)與設(shè)計(jì)趨勢(shì)研討會(huì)”并作主題演講，與聽(tīng)眾現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)交流。 美國(guó)德州儀器公司（TI）是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國(guó)公司，以開(kāi)發(fā)、制造
2014-02-12 10:54:07
可穿戴設(shè)備可分為哪幾類？低功耗藍(lán)牙技術(shù)在可穿戴電子中有什么應(yīng)用？
2021-05-24 07:16:07
如今，可穿戴設(shè)備如此跑火，廠商們紛紛擠破腦袋往這個(gè)領(lǐng)域鉆，將來(lái)消費(fèi)者的選擇頗多呀！可是最終誰(shuí)能真正贏得“芳心”呢？目前我知道的可穿戴設(shè)備只有這些，你呢？哪些是你最期待的呢？相關(guān)文章鏈接
2013-05-31 17:14:27
現(xiàn)在的可穿戴電子產(chǎn)品保護(hù)器件要求更低的電容，更低的鉗位電壓和更小巧尺寸。可穿戴技術(shù)對(duì)電路設(shè)計(jì)人員而言，是一種有趣的挑戰(zhàn)。為什么？想想這些設(shè)備被設(shè)計(jì)成與消費(fèi)者密切相關(guān)的產(chǎn)品。因?yàn)樗麄兪侵苯油ㄟ^(guò)接觸皮膚
2021-04-06 06:40:09
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
全自動(dòng)貼裝是采用全自動(dòng)貼裝設(shè)備完成全部貼裝工序的組裝方式，是目前規(guī)?；a(chǎn)中普遍采用的貼裝方法。在全自動(dòng)貼裝中，印制板裝載、傳送和對(duì)準(zhǔn)，元器件移動(dòng)到設(shè)定的拾取位置上，拾取元器件，元器件檢測(cè)和定位
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動(dòng)性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：未來(lái)，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面
2016-07-13 09:17:36
本帖最后由 bewin 于 2014-3-21 17:29 編輯
由電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的可穿戴技術(shù)研討會(huì)于3月14日完美落幕。本次會(huì)議圍繞技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)行探討，來(lái)自ARM、ADI、佰維
2014-03-21 17:05:21
的一款應(yīng)用于全球移動(dòng)通信的小型平面倒 F 天線。隨著材料及工藝的發(fā)展，越來(lái)越多的新型材料逐漸應(yīng)用于柔性可穿戴天線的研究中。柔性織物因其具備透氣、柔軟、穿戴舒適等獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)成為可穿戴天線柔性介質(zhì)基體的理想
2018-03-01 10:07:33
`請(qǐng)問(wèn)常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
可能是未來(lái) PCB 制造和制造工藝的潮流引領(lǐng)者。使用 PCB 本身作為有源元件的想法可以在 PCB 部門帶來(lái)一個(gè)巨大的突破，以及3 d 印刷電子允許創(chuàng)造3 d 電路。有了當(dāng)前和未來(lái) PCB 制造趨勢(shì)的背景，您可以與經(jīng)驗(yàn)豐富的 PCB 組裝供應(yīng)商合作，以幫助您建立一個(gè)高質(zhì)量的 PCB 產(chǎn)品。
2022-03-20 12:13:28
“可穿戴”設(shè)備是指人體可穿戴 的微型電子產(chǎn)品，通常與現(xiàn)有配飾(如手表)集成或者取而代之。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持下，該細(xì)分市場(chǎng)正迅猛發(fā)展，因此對(duì)于更小型化、更直觀的設(shè)備的需求也在快 速提升。目前，智能
2020-05-04 07:48:05
模塊中包含了一個(gè)SoC和所有必要的無(wú)源器件）的尺寸約為3.5 x 3.5 mm。為滿足未來(lái)對(duì)外形的要求，這些解決方案的尺寸需要進(jìn)一步縮小。為可穿戴設(shè)備制造商提供元件的IC公司能夠通過(guò)增加其IC解決方案
2016-12-05 15:01:41
推進(jìn)，到2014年底總產(chǎn)值已達(dá)4800億元，14年增長(zhǎng)344%，成為全國(guó)裝備制造業(yè)迅猛發(fā)展的領(lǐng)頭羊?！ ‰S著信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，制造業(yè)越來(lái)越向精密制造、精工制造和智能設(shè)備方向聚集，近年來(lái)可穿戴設(shè)備成為
2017-06-09 17:32:37
有人說(shuō)可穿戴設(shè)備已死，你怎么看？ 2014年，智能手表和智能手環(huán)席卷各大科技頭條，大有成為下一個(gè)硬件風(fēng)口的趨勢(shì)，可，出師未捷身先死，現(xiàn)在已經(jīng)鮮少看到智能手表和智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備的新聞了，以下
2016-06-20 15:06:12
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過(guò)分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來(lái)探討有鉛制程下有鉛和無(wú)鉛混裝工藝的相關(guān)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施?！娟P(guān)鍵詞】：有鉛和無(wú)鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無(wú)鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀如何？國(guó)內(nèi)汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀如何？汽車用基礎(chǔ)電子元器件發(fā)展趨勢(shì)是什么？
2021-05-17 06:27:16
` 物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴時(shí)代 MEMS時(shí)鐘要革石英晶振的“命” 幾乎所有的電子產(chǎn)品系統(tǒng)都需要時(shí)鐘，時(shí)鐘器件的重要性，有如電子產(chǎn)品的“心跳”。石英晶體作為時(shí)鐘器件的基礎(chǔ)已有60年之久，但是在電子產(chǎn)品體積
2016-04-19 17:53:02
`描述TI 的 TIDA-00329 設(shè)計(jì)適合低功耗可穿戴設(shè)備，其中整合了無(wú)線電源接收器 (bq51003) 或無(wú)線電源充電器 (bq51050B/51B)。此設(shè)計(jì)采用超小型尺寸 (5.23 mm
2015-03-25 10:25:21
、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)計(jì)、組裝測(cè)試與檢測(cè)技術(shù)、組裝測(cè)試與檢測(cè)設(shè)備等，是一項(xiàng)綜合性工程科學(xué)技術(shù)。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)晶組裝的高密度、高可靠、小型化
2018-09-04 16:31:21
可穿戴溫度貼片的設(shè)計(jì)理念是什么？設(shè)計(jì)可穿戴溫度貼片面臨哪些障礙？設(shè)計(jì)可穿戴溫度貼片時(shí)，請(qǐng)記住哪幾個(gè)關(guān)鍵因素？
2021-06-17 07:06:11
可穿戴設(shè)備的需求有哪些？如何用MCU設(shè)計(jì)可穿戴電子產(chǎn)品？
2021-04-20 06:23:53
表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝，工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求采用相應(yīng)的工藝，而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備?！ 。?）貼裝工藝與設(shè)備，如同計(jì)算機(jī)軟件
2018-09-06 10:44:00
，這似乎是未來(lái)主義。隨著這一趨勢(shì)的出現(xiàn)，可穿戴設(shè)備正在引發(fā)企業(yè)的巨大興趣，因?yàn)樗鼈冇锌赡芡苿?dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的下一波增長(zhǎng)。首先，它是智能手機(jī)，然后是媒體平板電腦，它們是推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的最新消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新
2018-10-12 09:01:25
基于知識(shí)的印刷電路板組裝工藝決策系統(tǒng)
2010-11-12 21:42:31
0 本書介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)的基本知識(shí)，全書共9章，內(nèi)容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術(shù)及其發(fā)展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術(shù)與
2011-08-17 11:30:380 ----為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品制造商們?cè)絹?lái)越多地采用精密組裝微型元器件，如倒裝芯片 等。然而在實(shí)際組裝中，即使實(shí)施最佳裝配工藝也還是會(huì)出現(xiàn)次
2012-01-09 16:54:2741 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:374595 
微型電子產(chǎn)品的廣泛使用，促進(jìn)了SMC和SMD向微型化方向發(fā)展。同時(shí)，一些機(jī)電元器件，如開(kāi)關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻，也都實(shí)現(xiàn)了片式化。PCBA加工廠中表面組裝元器件有以下幾個(gè)顯著的特點(diǎn)
2019-09-29 11:08:508783 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？
2019-11-05 10:56:444581 單面SMT電路板的組裝工藝流程 （1）涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的最前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。 （2）貼裝將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到SMT電路板
2020-06-08 15:16:055090 SMT元器件如何檢測(cè)？主要包括性能和外觀質(zhì)量，這兩個(gè)因素對(duì)表面組裝組件的可靠性有直接影響。對(duì)元器件來(lái)料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對(duì)其進(jìn)行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲(chǔ)要求等。
2020-07-19 09:12:053068 選擇正確的 PCB 組裝工藝非常重要，因?yàn)檫@一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應(yīng)用程序的質(zhì)量和性能。 PCB 組裝通常使用以下兩種方法之一進(jìn)行：表面安裝技術(shù)或通孔制造。表面貼裝技術(shù)是使用最廣
2020-09-27 22:07:312422 。這篇文章介紹了不同類型的 PCB 組裝過(guò)程，并提供了有關(guān)其功能的見(jiàn)解。 傳統(tǒng) PCB 組裝工藝簡(jiǎn)介 基本的 PCB 組件（通常稱為 PCBA ）以以下方式進(jìn)行。 l 錫膏的應(yīng)用： 將與助焊劑混合的錫膏顆粒涂在 PCB 的底板上。使用不同大小和形狀的模板以確保僅在特定位置粘貼
2020-10-20 19:36:172842 從手環(huán)、智能手表到TWS耳機(jī)，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)總有爆款出現(xiàn)，從而市場(chǎng)熱度持續(xù)高漲。目前，可穿戴設(shè)備的年出貨量已超過(guò)個(gè)人電腦，成為元器件廠商必須要重視的應(yīng)用方向之一，其中醫(yī)療健康更已成為可穿戴產(chǎn)品的主打
2022-07-03 17:29:062243 從手環(huán)、智能手表到TWS耳機(jī)，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)總有爆款出現(xiàn)，從而市場(chǎng)熱度持續(xù)高漲。目前，可穿戴設(shè)備的年出貨量已超過(guò)個(gè)人電腦，成為元器件廠商必須要重視的應(yīng)用方向之一，其中醫(yī)療健康更已成為可穿戴產(chǎn)品的主打
2023-05-19 09:33:432729 工藝是組裝制造的過(guò)程，是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證，也是整個(gè)SMT技術(shù)應(yīng)用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化，決定了組裝制造的過(guò)程的效率和設(shè)備能力的發(fā)揮，同時(shí)也保證和決定產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵之一。
2023-09-18 15:20:43886 
表面組裝元器件的外貌，從廣。義上來(lái)講基本_上都是片狀形式的，包括薄片矩形、正方形、圓柱形、扁平異形等。所以業(yè)內(nèi)常把它們稱之為片狀元器件、貼片元器件。表面組裝元器件和傳統(tǒng)的插裝元器件樣，可以從功能上將它們分為表面組裝元件(SMC)、表面組裝器件(SMD)。
2023-09-27 10:35:541566 
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~
2023-10-17 14:33:222249 
，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:081800 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景：僅
2023-10-20 10:30:271553 
。相較于傳統(tǒng)的穿孔工藝，SMT工藝具有尺寸小、重量輕、性能穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高等優(yōu)勢(shì)，成為現(xiàn)代電子制造的主流工藝。 SMT貼裝工藝主要分為手工貼裝和自動(dòng)化貼裝兩種。 手工貼裝是一種傳統(tǒng)的貼裝方式，操作人員根據(jù)元器件的位置和方向，將元器件逐一放置在PCB上，然后進(jìn)行
2024-02-01 10:59:595277 SMT（Surface Mount Technology）貼片是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù)，也是現(xiàn)代電子制造中最常用的一種工藝。以下是對(duì)SMT貼片貼裝工藝流程以及SMT貼片焊接技術(shù)的介紹： 一
2024-11-23 09:52:342489 （IPM）封裝工藝 工藝特點(diǎn)： 塑封、多芯片封裝，包括ICBT、FRD及高低壓IC等元器件。 采用引線框架、DBC（直接敷銅板）、焊料裝片、金鋁線混打等工藝。 目標(biāo)市場(chǎng)為白電應(yīng)用、消費(fèi)電子及部分功率不大的工業(yè)場(chǎng)所。 封裝類型： 純框架銀
2024-12-02 10:38:532342 
封與雙面散熱模塊 1 常見(jiàn)功率模塊分類 一、智能功率模塊（IPM）封裝工藝 工藝特點(diǎn)： 塑封、多芯片封裝，包括ICBT、FRD及高低壓IC等元器件。 采用引線框架、DBC（直接敷銅板）、焊料裝片、金鋁線混打等工藝。 目標(biāo)市場(chǎng)為白電應(yīng)用、消費(fèi)電子及部
2024-12-06 10:12:353118 元器件包裝可在運(yùn)輸和裝卸過(guò)程中保護(hù)易損的電子元器件，簡(jiǎn)化組裝工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步，電子元器件的種類越來(lái)越多，因此需要不同的包裝解決方案來(lái)滿足不同的保護(hù)、制造、自動(dòng)化需求，以及成本效益要求。
2025-03-12 17:38:211742 低功耗應(yīng)用設(shè)計(jì)，可直接由單枚氧化銀紐扣電池供電，是持續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀、可穿戴生物傳感器等微型醫(yī)療設(shè)備的理想核心。面對(duì)全球醫(yī)療可穿戴市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)與設(shè)備微型化趨勢(shì)，nR
2025-12-18 15:00:45388 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論