板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
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表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝，工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求采用相應(yīng)的工藝，而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備?！ 。?）貼裝工藝與設(shè)備，如同計(jì)算機(jī)軟件
2018-09-06 10:44:00
和準(zhǔn)確無(wú)誤地把它從包裝中拾取上來(lái)。而要保證這一點(diǎn)，必須評(píng)估或測(cè)量器件的哪些參數(shù)后才能肯定它在貼裝工藝上是不會(huì)出問(wèn)題。對(duì)于一個(gè)企業(yè)來(lái)說(shuō)，應(yīng)該通過(guò)技術(shù)分析和試驗(yàn)得到和積累這方面的實(shí)用數(shù)據(jù)資料，即針對(duì)該
2018-09-07 15:18:04
?。?）講效益必須由管理開始 在SNIT設(shè)備中，貼片機(jī)是公認(rèn)的復(fù)雜程度最高的設(shè)備，隨著組裝技術(shù)的快速發(fā)展，其復(fù)雜程度還會(huì)不斷提高，同時(shí)，由于貼片機(jī)的成本在整個(gè)SMT加工中占了相當(dāng)大的比例，貼裝工
2018-09-07 15:56:56
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的？
2017-06-17 16:07:11
）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 h）測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好?！ ）包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)?！ 《?、封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)
2020-12-11 15:21:42
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
現(xiàn)在做一個(gè)對(duì)永磁電機(jī)永磁體的溫度測(cè)量裝置，打算在永磁體開一個(gè)小槽（長(zhǎng)為轉(zhuǎn)子鐵芯長(zhǎng)度（140毫米），厚度約為3毫米），再制作一個(gè)小的FPC軟板放置PT100鉑電阻，垂直放置并將其放入開的槽中。那么鉑電阻與永磁體是怎么個(gè)貼裝工藝呢？直接接觸永磁體還是通過(guò)特殊的膠粘連著還是其他？
2017-07-12 15:42:46
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過(guò)回流爐只
2016-05-24 15:59:16
;br/><br/>此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。<br/><br/>B
2008-06-13 11:48:58
裝生產(chǎn)線的基本工藝流程，下面的流程圖4列出了貼片機(jī)貼裝的基本工藝流程?！ 。?）總流程 圖2是貼片機(jī)貼裝總流程圖。 ?。?）各貼裝流程細(xì)分 ?、倬庉嫯a(chǎn)品程序基本流程 ?、谏a(chǎn)物料和貼片設(shè)備工作流
2018-08-31 14:55:23
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護(hù) 一、靜電防護(hù)原理 電子產(chǎn)品制造中，不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的核心是“靜心消除
2018-09-07 16:33:52
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢(shì)： 環(huán)保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級(jí)別
2018-01-03 16:30:44
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
設(shè)備等。由于半導(dǎo)體元件的尺寸小，引腳的間距小，所以不能采用一般表面貼裝元件相同的工藝。專用的半導(dǎo)體元件貼裝設(shè)備與高精度表面貼裝設(shè)備相似，除了精度更高以外，還需要一些半導(dǎo)體貼裝的專用單元模塊。常見(jiàn)
2018-11-27 10:45:28
： ·助焊劑工藝： ·元件調(diào)整方向及貼裝到基板上?！ ∷晕斓倪x擇和壓力的控制是關(guān)鍵。對(duì)于一些柔性電路板（FlexibleCircuite），硬而平整的支撐貼裝是關(guān) 鍵，如果沒(méi)有平整的支撐，貼裝時(shí)就會(huì)
2018-11-22 11:02:17
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
。因而，電子封裝及組裝工藝必須跟上這一快速發(fā)展的步伐。隨著材料性能、設(shè)備及工藝水平的不斷提高，使得越來(lái)越多的電子制造服務(wù)公司(EMS)不再滿足于常規(guī)的表面貼裝工藝(SMT)，而不斷嘗試使用新型的組裝工藝
2018-11-26 16:13:59
和日趨完善?！ ∪詣?dòng)貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對(duì)設(shè)備依賴性最強(qiáng)的一個(gè)工序，整個(gè)SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動(dòng)貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無(wú)鉛表面處理（最好是有無(wú)鉛表面
2016-07-13 09:17:36
,特殊情況也可用點(diǎn)焊. 二.高精度貼裝 特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對(duì)設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大. 關(guān)鍵
2018-09-10 15:46:12
,批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對(duì)設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 關(guān)鍵過(guò)程:1.FPC固定:從印刷貼片到
2013-10-22 11:48:57
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容，有沒(méi)有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎（QPA）？ 請(qǐng)幫忙提供一份，謝謝
2018-04-21 14:45:35
`請(qǐng)問(wèn)常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
手工貼裝是采用鑷子夾持或用真空吸筆將元器件從包裝中拾取，貼放到印制電路板的規(guī)定位置，分別如圖1（a）和（b）所示。早期曾經(jīng)使用的手動(dòng)貼片機(jī)貼裝，由于沒(méi)有機(jī)器定位和貼裝控制機(jī)構(gòu)，雖然使用了所謂
2018-09-05 16:37:41
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé)：1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗(yàn)平臺(tái)關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)備件、耗材管理維護(hù)，定期提交采購(gòu)計(jì)劃；3. 掌握機(jī)臺(tái)的參數(shù)和意義，獨(dú)立進(jìn)行機(jī)臺(tái)的日常點(diǎn)檢；4.
2022-02-22 11:15:35
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優(yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)。 實(shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過(guò)分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來(lái)探討有鉛制程下有鉛和無(wú)鉛混裝工藝的相關(guān)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施?！娟P(guān)鍵詞】：有鉛和無(wú)鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無(wú)鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
：液晶監(jiān)視器、空調(diào)、空氣濾清器、通風(fēng)扇），是環(huán)境ISO達(dá)標(biāo)的王牌!! 通過(guò)運(yùn)用村田制作所獨(dú)家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對(duì)無(wú)鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實(shí)現(xiàn)了比以前
2018-11-19 16:48:31
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理?yè)p傷性，環(huán)保性等都需要達(dá)到很高的標(biāo)準(zhǔn)，但現(xiàn)在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
的牽引動(dòng)力源應(yīng)用到軌道交通領(lǐng)域。PMSM按照永磁體在轉(zhuǎn)子上的位置不同一般可分為，表貼式永磁電機(jī)和內(nèi)置式永磁電機(jī) 。目前中國(guó)國(guó)內(nèi)制造的PMSM多為內(nèi)置式磁路結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工藝實(shí)施較為成熟。隨著永磁同步
2023-03-01 09:50:32
號(hào)外，號(hào)外：四川某合資半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司高薪招一前段工藝設(shè)備經(jīng)理。想回川的同胞們抓緊機(jī)會(huì)了哦?，F(xiàn)在的半導(dǎo)體行業(yè)都在往川渝發(fā)展，歡迎全球各地有志之士到川渝來(lái)尋找合適機(jī)會(huì)！（話不多說(shuō)，這個(gè)圈子就這么
2013-08-01 14:06:23
，還有幾個(gè)傳統(tǒng)的工藝如壓裝，注油，焊接等?！ ∑渲袎?b class="flag-6" style="color: red">裝工藝在電機(jī)裝配中應(yīng)用最多，也最為廣泛。如壓軸承到轉(zhuǎn)子，壓卡簧，壓硅鋼片到轉(zhuǎn)子，壓換向器，壓軸承到殼體等等。只是一個(gè)簡(jiǎn)單的壓裝其中涉及的知識(shí)點(diǎn)之深
2023-03-08 16:21:51
幾個(gè)傳統(tǒng)的工藝如壓裝，注油，焊接等。其中壓裝工藝在電機(jī)裝配中應(yīng)用最多，也最為廣泛。如壓軸承到轉(zhuǎn)子，壓卡簧，壓硅鋼片到轉(zhuǎn)子，壓換向器，壓軸承到殼體等等。只是一個(gè)簡(jiǎn)單的壓裝其中涉及的知識(shí)點(diǎn)之深，也是讓人感嘆
2018-10-11 11:10:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡(jiǎn)述進(jìn)局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
本文簡(jiǎn)單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
表面安裝工藝對(duì)印制板設(shè)計(jì)的要求
2012-08-20 19:54:17
有人把設(shè)備應(yīng)用的技術(shù)范圍看得很小，并且和設(shè)備操作混淆，認(rèn)為會(huì)操作貼片機(jī)和編程就是貼裝設(shè)備應(yīng)用。其實(shí)會(huì)操作貼片機(jī)和編程是屬于現(xiàn)場(chǎng)操作的范疇，與貼片機(jī)應(yīng)用不可同日而語(yǔ)。例如，貼片機(jī)的使用，一般把產(chǎn)品
2018-09-06 10:44:01
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 某炸藥生產(chǎn)車間防爆電氣安裝工藝圖片
2009-02-13 14:12:4468 結(jié)構(gòu)安裝工程 考試了解單層工業(yè)廠房的安裝程序、起重機(jī)械、索具設(shè)備的性能及結(jié)構(gòu)安裝工藝。了解：結(jié)構(gòu)安裝工程常用施工機(jī)械設(shè)備的性能特點(diǎn)。熟悉：鋼結(jié)
2009-03-16 10:40:2420 簡(jiǎn)要介紹國(guó)內(nèi)客車蒙皮成型及安裝工藝現(xiàn)狀, 結(jié)合目前國(guó)內(nèi)外新材料、新技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向,淺析客車企業(yè)怎樣選擇應(yīng)用這些工藝。關(guān)鍵詞: 客車 蒙皮 成型與安裝 工藝Abstract:
2009-07-27 08:33:212 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 本章系統(tǒng)地講述了電子產(chǎn)品的總裝與檢驗(yàn)的基本內(nèi)容和方法。由于在電子產(chǎn)品的總裝與檢驗(yàn)中涉及電子產(chǎn)品總裝工藝，整機(jī)調(diào)試工藝，質(zhì)量管理和整機(jī)檢驗(yàn)等。因此，對(duì)電子產(chǎn)品的
2010-11-08 16:42:240 基于知識(shí)的印刷電路板組裝工藝決策系統(tǒng)
2010-11-12 21:42:310 “封裝工藝員”課程詳細(xì)介紹
2010-11-16 00:36:4053 常見(jiàn)SMT貼裝工藝研究
電子技術(shù)的飛速發(fā)展促進(jìn)了表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細(xì)；針腳間距越來(lái)越小；對(duì)元器件貼裝強(qiáng)度和可靠性的要求越
2009-04-07 17:15:071161 機(jī)床零部件的涂裝工藝要求
（1）涂裝前要對(duì)工件進(jìn)行檢查，對(duì)表面凹凸不平處要用工具進(jìn)行修整，表面的污物要予以去除。
（2）底漆刷或噴、浸要均勻，底漆
2009-05-08 11:55:31845 先進(jìn)控制技術(shù)在涂裝工藝設(shè)備上的應(yīng)用
在轎車涂裝生產(chǎn)線上，工藝設(shè)備主要分如下幾大類：前處理設(shè)備、電泳設(shè)備、烘房設(shè)備（電
2009-06-12 15:29:14787 
先進(jìn)控制技術(shù)在涂裝工藝設(shè)備上的應(yīng)用
在轎車涂裝生產(chǎn)線上，工藝設(shè)備主要分如下幾大類：前處理設(shè)備、電泳設(shè)備、烘房設(shè)備（電泳/PVC/
2009-06-20 14:34:151072 
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護(hù)知識(shí)
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護(hù)
一、靜電防護(hù)原理
電子產(chǎn)品制造中，不
2009-11-18 09:14:353537 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:523545 產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝 總裝是產(chǎn)品整機(jī)中一個(gè)重要的工藝過(guò)程，具有如下特點(diǎn)： (一)總裝是把半成品裝配成合格產(chǎn)品的過(guò)程。 (二)總裝前組成整機(jī)的有關(guān)零件、部件或組件必須經(jīng)過(guò)調(diào)試、檢
2011-06-03 15:31:553913 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 SL-AVRISPL安裝工藝
2017-09-21 12:44:516 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 針對(duì)關(guān)節(jié)軸承壓裝工藝過(guò)程中的智能化方案設(shè)計(jì)問(wèn)題，對(duì)軸承壓裝工藝過(guò)程中壓裝力計(jì)算模型和過(guò)盈量計(jì)算模型兩個(gè)重要技術(shù)環(huán)節(jié)進(jìn)行了理論分析，對(duì)基于Weh構(gòu)建軸承壓裝工藝工程數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)進(jìn)行了研究，提出了一種
2018-03-16 16:24:110 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費(fèi)下載。
2018-12-06 16:06:56132 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:373497 
具備總體成本優(yōu)勢(shì)、自動(dòng)化的轉(zhuǎn)移印，升級(jí)傳統(tǒng)的萊爾德導(dǎo)熱墊片模切和手工貼裝工藝
2019-06-14 15:48:182527 芯片封裝工藝知識(shí)大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
安裝工藝是以安全高效地生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品為目的的
2020-01-09 10:48:203152 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？
2019-11-05 10:56:443728 選擇正確的 PCB 組裝工藝非常重要，因?yàn)檫@一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應(yīng)用程序的質(zhì)量和性能。 PCB 組裝通常使用以下兩種方法之一進(jìn)行：表面安裝技術(shù)或通孔制造。表面貼裝技術(shù)是使用最廣
2020-09-27 22:07:311745 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612131 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464830 了解封裝設(shè)備的原理，有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡(jiǎn)單介紹下透明屏的封裝工藝； SMD表貼工藝技術(shù) SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為
2021-12-15 17:41:451806 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 本文以 SOP008L 為例，通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn)，工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-19 09:36:02700 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼
2023-04-21 11:42:342376 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解，可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備：
BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時(shí)也是為保護(hù)物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計(jì)。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364612 
電機(jī)的制造過(guò)程中，電機(jī)殼體封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件，還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此，電機(jī)殼體封裝工藝的研究對(duì)于電機(jī)制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國(guó)內(nèi)外關(guān)于電機(jī)殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。
2023-07-21 17:15:32439 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對(duì)確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構(gòu)成。
2023-10-20 09:42:212737 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《F5G全光網(wǎng)安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-05-23 10:44:339 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21828 LGA和BGA是兩種常見(jiàn)的封裝工藝，它們?cè)诩呻娐贩庋b中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 。相較于傳統(tǒng)的穿孔工藝，SMT工藝具有尺寸小、重量輕、性能穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高等優(yōu)勢(shì)，成為現(xiàn)代電子制造的主流工藝。 SMT貼裝工藝主要分為手工貼裝和自動(dòng)化貼裝兩種。 手工貼裝是一種傳統(tǒng)的貼裝方式，操作人員根據(jù)元器件的位置和方向，將元器件逐一放置在PCB上，然后進(jìn)行
2024-02-01 10:59:59377 共讀好書 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
共讀好書 王強(qiáng)翔 李文濤 苗國(guó)策 吳思宇 （南京國(guó)博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點(diǎn)研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時(shí)間、壓力等主要工藝參數(shù)對(duì)黏結(jié)效果的影響。通過(guò)溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3566 
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