QFN封裝的PCB焊盤和印刷網板的設計

近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF（Micro Lead Frame，微引線框架）封裝。QFN封裝和CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封裝）有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏經過回流焊形成的焊點來實現的。 QFN封裝對工藝提出了新的要求，本文將對PCB焊盤和印刷網板設計進行探討。

圖1：外露散熱焊盤的QFN封裝

QFN封裝的特點

QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝四周有實現電氣連接的導電焊盤。由于 QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上， PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。圖1顯示了這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的封裝。

由于體積小、重量輕，以及極佳的電性能和熱性能，QFN封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用。與傳統(tǒng)的28引腳PLCC封裝相比，32引腳QFN封裝的面積（5mm×5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應也降低了50%，所以非常適合應用在手機、數碼相機、PDA及其他便攜電子設備的高密度PCB上。

PCB焊盤設計

QFN的焊盤設計主要包含以下三個方面：周邊引腳的焊盤設計、中間熱焊盤及過孔的設計和對PCB阻焊層結構的考慮。

1、周邊引腳的焊盤設計

對于QFN封裝，PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設計，周邊引腳的焊盤設計尺寸如圖2所示。在圖中，尺寸Zmax為焊盤引腳外側最大尺寸，Gmin是焊盤引腳內側最小尺寸，D2t為散熱焊盤尺寸，X、Y是焊盤的寬度和長度。

圖2：PCB焊盤的設計尺寸

MLF封裝的焊盤的公差分析包括元件公差、印制板制造公差和貼裝設備的精度。這類問題的分析IPC已建立了一個標準程序，根據這個程序可計算得出各種MLF元件推薦的焊盤尺寸，表1列出了一些常見的引腳間距為0.5mm的QFN封裝的PCB焊盤設計尺寸。

2、 散熱焊盤和散熱過孔設計

QFN封裝具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為封裝底部有大面積散熱焊盤，為了能有效地將熱量從芯片傳導到PCB上，PCB底部必須設計與之相對應的散熱焊盤和散熱過孔。散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑。

通常散熱焊盤的尺寸至少和元件暴露焊盤相匹配，然而還需考慮各種其他因素，如避免和周邊焊盤的橋接等，所以熱焊盤尺寸需要修訂，具體尺寸如表1所示。

????????????????????? 表1：PCB焊盤設計尺寸（單位：mm）

散熱過孔的數量及尺寸取決于封裝的應用情況、芯片功率大小，以及電性能的要求。建議散熱過孔的間距在1.0～1.2mm，過孔尺寸在 0.3～0.33mm。散熱過孔有4種設計形式：使用干膜阻焊膜從過孔頂部或底部阻焊；使用液態(tài)感光（LPI）阻焊膜從底部填充；或者采用“貫通孔”，如圖3所示。上述方法各有利弊：從頂部阻焊對控制氣孔的產生比較好，但PCB頂面的阻焊層會阻礙焊膏印刷；底邊的阻焊和底部填充由于氣體的外逸會產生大的氣孔，覆蓋2個熱過孔，對熱性能方面有不利的影響；貫通孔允許焊料流進過孔，減小了氣孔的尺寸，但元件底部焊盤上的焊料會減少。散熱過孔設計要根據具體情況而定，建議使用頂部或底部阻焊。

圖3：散熱過孔的4種設計形式

回流焊曲線和峰值溫度對氣孔的形成也有很大的影響，經過多次實驗發(fā)現，在底部填充的熱焊盤區(qū)域，當峰值回流溫度從210℃增加到215～220℃時，氣孔減少；對于貫通孔，PCB底部的焊料流出隨回流溫度的降低而減少。

3、阻焊層的結構

建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開口應比焊盤開口大120～150μm，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60～75μm，這樣允許阻焊層有一個制造公差，通常這個公差在50～65μm之間。當引腳間距小于0.5mm時，引腳之間的阻焊可以省略。

網板設計

能否得到完美、可靠的焊點，印刷網板設計是關鍵的第一步。四周焊盤網板開口尺寸和網板的厚度的選取有直接的關系，一般較厚的網板可以采用開口尺寸略小于焊盤尺寸的設計，而較薄的網板開口尺寸可設計到1:1。推薦使用激光制作開口并經過電拋光處理的網板。

1、周邊焊盤的網板設計

網板的厚度決定了印刷在PCB上的焊膏量，太多的焊膏將會導致回流焊接時橋連。所以建議0.5mm間距的QFN封裝使用0.12mm厚度的網板， 0.65mm間距的QFN封裝使用0.15mm厚度的網板。網板開口尺寸可適當比焊盤小一些，以減少焊接橋連的發(fā)生，如圖4所示。

???????????????? 圖4：網板開口設計

2、散熱焊盤的網板設計

當芯片底部的暴露焊盤和PCB上的熱焊盤進行焊接時，熱過孔和大尺寸焊盤中的氣體將會向外溢出，產生一定的氣孔，因此如果焊膏面積太大，會產生各種缺陷（如濺射和焊球等）。但是，消除這些氣孔幾乎是不可能的，只有將氣孔減至最小。在熱焊盤區(qū)域網板設計時，要經過仔細考慮，建議在該區(qū)域開多個小的開口，而不是一個大開口，典型值為50%～80%的焊膏覆蓋量。實踐證明，50μm的焊點厚度對改善板級可靠性很有幫助，為了達到這一厚度，建議對于底部填充熱過孔設計的焊膏厚度至少50%以上；對于貫通孔，覆蓋率至少75%以上。