1.滿足電路的特性和印制板使用環(huán)境的要求

　　選用基材首先要考慮電路的特性和印制板使用環(huán)境的要求。

　　印制板上電路的工作特性與基材的性能密切相關(guān)，尤其是高速、高頻電路，基材的介申常數(shù)和介質(zhì)損耗對電路性能有明顯的影響，選擇基材時就必須考慮基材性能與電路的匹配問題。不然即使印制板加工的質(zhì)量再好，也難以保證電路有良好的工作性能。

　　印制板的使用環(huán)境是選用基材必須考慮的因素，譬如在高溫條件工作使用的印制板，就需選擇耐熱性能好的基材（如FR-5）;在工作電壓較高條件下使用的印制板，就應(yīng)選用耐電壓和絕緣電阻性能好的基材;在較高濕度條件下使用的印制板，就應(yīng)選用吸濕性小，絕緣性能好的基材;在震動條件下工作的印制板（如汽車電子用印制板），就應(yīng)選用機械強度較好的基材?？傊x用基材應(yīng)能滿足印制板使用環(huán)境的要求，在使用環(huán)境條件下印制板的性能降低不能影響電子整機產(chǎn)品的質(zhì)量。

　　2.滿足產(chǎn)品的可靠性要求

　　產(chǎn)品的可靠性是在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)，產(chǎn)品、設(shè)備或者系統(tǒng)完成規(guī)定的功能的能力。印制板是電子整機產(chǎn)品的基礎(chǔ)零部件，對其可靠性的要求應(yīng)高于整機產(chǎn)品，對印制板的可靠性的要求越高，則所要求的基材性能就越需要穩(wěn)定可靠。一般消費電子產(chǎn)品，如電子玩具、收音機用印制板可以采用酚醛紙基的覆銅箔基材（FR-2、FR-3），而可靠性要求較高的電子產(chǎn)品，如電子計算機、工業(yè)電子儀器和軍用高可靠的電子產(chǎn)品就應(yīng)采用性能較好附環(huán)氧玻璃布覆銅箔基材（FR-4）或其他高性能基材。

　　3.考慮產(chǎn)品的可制造性要求

　　考慮產(chǎn)品的可制造性應(yīng)包括印制板的制造和安裝的工藝性。譬如：對于批量較大需要采用模具沖切加工外形的印制板，應(yīng)選用沖切加工性能好的酚醛紙基的覆銅箔基材（FR-I.FR-2）或復(fù)合性基材（CEM-1，CEM-2，CEM-3）;對于要求有鍍覆孔（金屬化孔）的印制板，應(yīng)選用吸濕性和耐電鍍性能較好的基材（如FR-4系列基材）;對于多層印制板，應(yīng)根據(jù)層間絕緣層厚度要求和層壓工藝需求，選擇性能相互兼容的薄型覆銅箔層壓板和半固化片;對于采用無鉛焊接技術(shù)的印制板，應(yīng)選用Tg較高的耐熱性能較好的基材。基材的性能應(yīng)能滿足印制板的制造和安裝工藝要求。

　　4.考慮成本要求

　　任何產(chǎn)品的設(shè)計都必須考慮成本最低的原則，選用印制板的基材也是同樣，在滿足性能和使用要求的前提下，盡量考慮到成本低。基材的種類繁多、成本相差很大，在選用時需要對基材的性價比進行優(yōu)化，選用最佳性價比的基材。選同一種類的基材應(yīng)盡量考慮在基材供應(yīng)商的產(chǎn)品系列目錄之內(nèi)的材料，盡量不選用非標準的或產(chǎn)品系列目錄之外的材料，有利于降低成本。

　　5.環(huán)保性要求

　　考慮環(huán)境保護是當今世界技術(shù)發(fā)展的必然趨勢，在產(chǎn)品設(shè)計過程中就應(yīng)考慮產(chǎn)品在整個生命周期內(nèi)對環(huán)境產(chǎn)生的影響最低，所以在選用基材時應(yīng)最大限度地采用可再生、回收或環(huán)保型材料。因為一般印制板的基材中通常用含鹵素的化合物作為阻燃劑，在印制板完成使命后處理時，燃燒基材會產(chǎn)生二惡英氣體，對人類和環(huán)境會造成危害。所以，對于要符合ROSH指令要求的產(chǎn)品，必須采用無鹵素的基材，其他產(chǎn)品也應(yīng)盡量采用無鹵素的基材。