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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

印制板模版制作工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

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2010-05-05 17:11:10875

印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:504864

表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝
2010-06-28 17:03:271564

剛性印制板標(biāo)準(zhǔn)

范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層,帶有或不帶埋/盲孔的多層,包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:01105

多層印制線路沉金工藝控制詳解

多層印制線路沉金工藝控制淺析 隨著表面貼裝技術(shù)飛速發(fā)展,對(duì)印制板表面平整性要求也越來越高,這直接導(dǎo)致了沉金工藝在近幾年的飛速發(fā)展?,F(xiàn)就本人經(jīng)驗(yàn),淺析沉金工藝控制
2011-11-08 17:03:020

雙面柔性印制板制造工藝

柔性印制板的形態(tài)多種多樣,即使都是單面結(jié)構(gòu),其覆蓋膜、增強(qiáng)的材料與形狀不同,工序也會(huì)發(fā)生很大變化。看上去簡(jiǎn)單的單面柔性印制板,也許會(huì)有20個(gè)以上基本工序.
2011-12-15 14:09:161116

實(shí)用印制板短路檢測(cè)器電路

制作印制板的過程中,印制腐蝕工藝完成后,會(huì)遇到一些問題,如、銅泊條之間不該連結(jié)的地方被連接了(搭橋),即出現(xiàn)了短路故障。這里介紹一種印制板短路檢測(cè)器電路,用它可以檢
2012-07-05 14:29:434427

剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范

本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。 ? 帶或不帶鍍覆孔(PTH)的單、雙面印制板。 ? 帶鍍覆孔(PTH)且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬?b class="flag-6" style="color: red">印制板。 ? 含有符合
2016-02-17 10:56:070

電子工藝實(shí)習(xí)--電路制作工藝

電子工藝實(shí)習(xí)--電路制作工藝
2016-12-11 22:06:020

開關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)和PCB布局

談多年開關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得,開關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)、印制板布線
2017-05-18 17:02:403271

電源中印制板設(shè)計(jì)的抗干擾技術(shù)

電源中印制板設(shè)計(jì)的抗干擾技術(shù)
2017-09-14 09:06:026

SMT與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)的差異及印制板焊裝設(shè)計(jì)的介紹

保證制造精度及便于自動(dòng)化生產(chǎn)(即讓CAD的資源充分地用于CAM)。 2.所選擇的印制板基板不僅應(yīng)滿足產(chǎn)品電路電性能的要求,還應(yīng)符合SMT焊裝工藝對(duì)其特性的要求(如耐熱性、可焊性、絕緣性、抗剝離性、平整性/翹曲度、制作精度等等)。 另外,
2017-09-27 14:51:460

高頻微波印制板和鋁基板

這二三年,在我們這個(gè)行業(yè)里,最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中,還有另外一個(gè)分支,就是高頻
2017-12-02 10:29:340

微波印制板多層化制造工藝流程

眾所周知,我們將波長短于300mm或頻率高于1000MHz(1GHz)之電磁波,稱為微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來的微波基板。 在印制板導(dǎo)線的高速
2019-03-14 10:04:473050

PCB是如何制造出來的四層印制板制作工藝過程

刷電路制作非常復(fù)雜, 這里以四層印制板為例感受PCB是如何制造出來的。
2018-11-03 10:19:0414964

PCB多層印制板層壓工藝技術(shù)解析

多層印製的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同,可分爲(wèi)前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層
2019-07-24 14:54:268853

pcb多層制作工藝

PCB多層工藝流程:已制作好圖形的印制板→酸性去油→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級(jí)逆流水洗→下。
2019-04-18 15:33:2410992

碳膜印制板制造技術(shù)你了解了多少

碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:187210

微波印制板制造的特點(diǎn)及工藝介紹

微波印制板的圖形制造精度將會(huì)逐步提高,但受印制板制造工藝方法本 身的限制,這種精度提高不可能是無限制的,到一定程度后會(huì)進(jìn)入穩(wěn)定階段。而微波的設(shè)計(jì)內(nèi)容將會(huì)有很大地豐富。從種類上看,將不僅會(huì)有單面
2019-09-24 14:19:152534

SMT印制板的設(shè)計(jì)步驟是怎樣的

PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。
2019-10-30 11:06:583833

如何提高印制板的可靠性

本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:182011

印制板廠家干膜種類介紹

說起印制板廠家,工序說來復(fù)雜也不復(fù)雜,只要我們掌握了其工藝工藝流程,每一道工序都是環(huán)環(huán)相扣的,前面小編給大家介紹了印制板廠家很多工藝流程,比如前面講到的絲網(wǎng)印刷技術(shù)及成型、層壓技術(shù)等。
2020-10-14 11:50:163385

印制板到反激電源,談?wù)勯_關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得

從開關(guān)電源的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝開始描述吧,先說說印制板的設(shè)計(jì)。開關(guān)電源工作在高頻率,高脈沖狀態(tài),屬于模擬電路中的一個(gè)比較特殊種類。布時(shí)須遵循高頻電路布線原則。 布局:脈沖電壓連線盡可能短,其中輸入開關(guān)管到變壓器連線,
2020-10-20 15:57:061535

PCB技術(shù)大會(huì) 撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板與可靠性專場(chǎng)介紹

秋季大會(huì)暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇。 以下為11月6日三樓會(huì)議室3-5撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板和可靠性專場(chǎng)的演講主題介紹。 11月6日上午 撓性和剛撓印制板技術(shù)專場(chǎng) 時(shí)間/場(chǎng)次 撓性和剛撓印制板技術(shù) (3樓會(huì)議室3-5) 0955 一種新型單面雙層結(jié)構(gòu)無
2020-11-02 17:02:083500

PCB埋磁芯印制板工藝加工流程

埋磁芯印制板:指將磁芯材料埋入PCB內(nèi)部的印制電路板。它的特點(diǎn)是電感元件(含磁芯)埋入PCB的內(nèi)部,能夠大幅降低印制板的表面積,節(jié)省的面積可更為合理的布局其它元器件,為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案,主要應(yīng)用于電源模塊等電子設(shè)備。
2020-11-12 17:19:498979

EzLINX?印制板制造文件

EzLINX?印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711

金相切片技術(shù)印制板過程控制中的作用

印制線路的生產(chǎn)質(zhì)量與檢測(cè)技術(shù)密不可分。沒有必要的檢測(cè)手段,就無法有效的評(píng)估當(dāng)前的生產(chǎn)質(zhì)量水平及深化工藝制程改善。質(zhì)量就很難得到保障。印制線路的檢測(cè)技術(shù),是隨著印制板的制造技術(shù)的不斷發(fā)展而不斷提高的。但最普及、最經(jīng)濟(jì)、最準(zhǔn)確的、最可靠的就是金相切片檢測(cè)技術(shù)。
2021-10-18 17:15:493552

微波印制板通用規(guī)范

GJB 9491-2018微波印制板通用規(guī)范
2021-11-23 10:16:3551

印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)

印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-03-07 16:20:260

剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)

剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-05-05 15:24:0924

剛性印制板的通用規(guī)范

剛性印制板的通用規(guī)范免費(fèi)下載。
2022-07-10 09:55:050

印制板背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)

壓接模具包含.上模和下模,下模是應(yīng)用壓接工藝必須使用的,無論是單面布局還是雙面布局,下模的主要作用是壓接時(shí)支撐印制板和通孔,避免印制板變形。上模的主要目的是為了便于垂直方向的壓力均衡施加到每一一個(gè)
2022-11-08 10:58:392390

SMT-PCB可焊性不良工藝技術(shù)研究

影響印制板可焊性的因素比較多,各種工藝流程比較復(fù)雜,批量印制板整體質(zhì)量控制有一定的難度。通過對(duì)生產(chǎn)過程中的流程梳理和分析,并結(jié)合檢驗(yàn)及試驗(yàn)驗(yàn)證,對(duì)引起印制板可焊性不良的原因進(jìn)行了排查、分析和定位。該分析方法對(duì)于類似質(zhì)量問題的排查具有一定的借鑒和指導(dǎo)意義。
2023-06-26 16:48:081820

淺析印制板的可靠性

研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標(biāo)不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:011779

剛性印制板通用規(guī)范

要成為PCB設(shè)計(jì)高手,必須掌握PCB工藝印制板通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),然后在PCB設(shè)計(jì)軟件中做好約束條件,最后做好可測(cè)試及可制造檢查即可!
2023-08-04 16:06:2421

多層印制板層壓工藝技術(shù)品質(zhì)控制(一).zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)品質(zhì)控制(一)
2022-12-30 09:21:225

多層印制板層壓工藝技術(shù)品質(zhì)控制(三).zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)品質(zhì)控制(三)
2022-12-30 09:21:225

多層印制板層壓工藝技術(shù)品質(zhì)控制(二).zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)品質(zhì)控制(二)
2022-12-30 09:21:236

FPC制作工藝.zip

FPC制作工藝
2023-03-01 15:37:383

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