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4.1 ?什么叫做PCB封裝，它的分類(lèi)一般有哪些呢？
答：PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
1、PCB封裝按照安裝方式來(lái)區(qū)分的話，可以分為貼裝器件、插裝器件、混裝器件（貼裝和插裝同時(shí)存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。
2、PCB封裝按照功能以及器件外形來(lái)區(qū)分的話，可以分為以下種類(lèi)：
SMD: ? Surface Mount Devices/表面貼裝元件。
MELF：Metal electrode face components/金屬電極無(wú)引線端面元件。
SOT：Small outline transistor/小外形晶體管。
SOD：Small outline diode/小外形二極管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成電路。
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/縮小外形23集成電路。
SOP: ? Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封裝集成電路。
SSOP: ?Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/縮小外形封裝集成電路。
TSOP: ?Thin Small Outline Package/薄小外形封裝。
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄縮小外形封裝。
SOJ: ? Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引腳小外形集成 電路。
CFP: ? Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封裝。
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/縮小方形扁平封裝。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封裝。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封裝有引線芯片載體。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/無(wú)引線陶瓷芯片載體。
QFN: ? Quad Flat Non-leaded package/四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。
DIP：Dual-In-Line components/雙列引腳元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列器件。
AX：? Non-polarized Axial-Leaded Discretes/無(wú)極性軸向引腳分立元件。
CPAX：Polarized capacitor, axial/帶極性軸向引腳電容。
CPC：Polarized capacitor, cylindricals/帶極性圓柱形電容。
CYL：Non-polarized cylindricals/無(wú)極性圓柱形元件。
DIODE：二極管。
LED：?發(fā)光二極管。
DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/無(wú)極性偏置引腳的分立元件。
RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/無(wú)極性徑向引腳分立元件。
TO：? Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶體管外形，JEDEC元件類(lèi)型。
VRES ：Variable resistors/可調(diào)電位器。
PGA：Plastic Grid Array /塑封陣列器件。
RELAY：Relay/繼電器。
SIP：Single-In-Line components/單排引腳元件。
TRAN：Transformer/變壓器。
PWR：Power module/電源模塊。
CO：? Crystal oscillator/晶體振蕩器。
OPT：Optical module /光器件。?
SW：? Switch/開(kāi)關(guān)類(lèi)器件（特指非標(biāo)準(zhǔn)封裝）。
IND：Inductance/電感類(lèi)（特指非標(biāo)準(zhǔn)封裝）。
4.2??一個(gè)PCB封裝，它的組成元素包含哪些部分
答：一般來(lái)說(shuō)，完整的封裝是由許多不同元素組合而成的，不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含：沉板開(kāi)孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角尺寸、焊盤(pán)、阻焊、孔徑、花焊盤(pán)、反焊盤(pán)、Pin_number、Pin間距、Pin跨距、絲印線、裝配線、禁止布線區(qū)、禁止布孔區(qū)、位號(hào)字符，裝配字符、1腳標(biāo)識(shí)、安裝標(biāo)識(shí)、占地面積、器件高度等。其中，必須注意的是，下面幾項(xiàng)是必須包含的：
PCB封裝的組成一般有以下元素，如圖4-1所示。
（1）PCB焊盤(pán)：用來(lái)焊接元件管腳的載體。
（2）管腳序號(hào)：用來(lái)和元件進(jìn)行電氣連接關(guān)系匹配的序號(hào)。
（3）元件絲?。河脕?lái)描述元件腔體大小的識(shí)別框。
（4）阻焊：放置綠油覆蓋，可以有效地保護(hù)焊盤(pán)焊接區(qū)域。
（5）1腳標(biāo)識(shí)／極性標(biāo)識(shí)：主要是用來(lái)定位元件方向的標(biāo)識(shí)符號(hào)。
圖4-1 ?PCB封裝的組成
4.3 ?PCB封裝創(chuàng)建的一般流程是什么？
答：通過(guò)Altium軟件繪制的PCB封裝的步驟，分2類(lèi)不同封裝，即貼片類(lèi)型封裝和插件類(lèi)型封裝，具體的操作步驟如下所示：
1、貼片類(lèi)型封裝制作過(guò)程可按以下步驟:
1）需要制作貼片焊盤(pán)，執(zhí)行菜單命令“放置（P）→焊盤(pán)（P）”，也可使用快捷鍵“PP”，在放置狀態(tài)下按“TAB”鍵修改焊盤(pán)屬性，如圖4-2所示。
2）“Designator”是管腳號(hào)，“Layer”是焊盤(pán)層屬性，選擇“Top Layer”或者“Bottom Layer”即為貼片焊盤(pán)，選擇“Muti-Layer”即為插針焊盤(pán)。
圖4-2?貼片焊盤(pán)的放置
3）修改焊盤(pán)尺寸，選中放置好的焊盤(pán)，按F11調(diào)出屬性框，已有屬性框的直接忽略這一步。如圖4-3所示，在焊盤(pán)屬性框里修改需要的坐標(biāo)位置、旋轉(zhuǎn)角度、焊盤(pán)類(lèi)型、焊盤(pán)尺寸，中心偏移量和其他的默認(rèn)即可，有特殊要求時(shí)才做修改，設(shè)置好之后，我們的焊盤(pán)即放置完畢；
圖4-3??焊盤(pán)參數(shù)設(shè)置
4）按照所需的位置放置好焊盤(pán)之后，接下來(lái)畫(huà)絲印，芯片的封裝還需加上“1”腳標(biāo)注，執(zhí)行菜單命令“放置→線條”，繪制好大概的形狀之后，在Properties面板中選擇繪制的層、線寬和位置，絲印線寬4mil以上（一般用0.15mm或者0.2mm），如圖4-4所示；
圖4-4??繪制封裝的絲印
2、插件類(lèi)型封裝制作過(guò)程可按以下步驟:
1）制作過(guò)程步驟一致，需選擇“Muti-Layer”即為插針焊盤(pán)，另外還有孔跟盤(pán)的大小尺寸設(shè)置一下即可，如圖4-5所示。
圖4-5??插針焊盤(pán)設(shè)置示意圖
4.4 ?怎么新建一個(gè)PCB封裝？
答：執(zhí)行“文件→新的→庫(kù)→PCB元件庫(kù)”即可新建PCB封裝庫(kù)。
1）執(zhí)行菜單命令“文件-新的-庫(kù)-PCB庫(kù)”，新建一個(gè)PCB庫(kù)，出現(xiàn)默認(rèn)命名為“PcbLib1.PcbLib”的PCB庫(kù)文件和一個(gè)名為“PCBCOMPONENT_1”的元件，如圖4-1所示。
2）執(zhí)行“保存”命令，將PCB庫(kù)文件更名為“Demo.PcbLib”進(jìn)行存儲(chǔ)。
3）雙擊“PCBCOMPONENT_1”，可以更改這個(gè)元件的名稱(chēng)；也可以在此Footprints 欄中單擊鼠標(biāo)右鍵，執(zhí)行“New Blank Footprints”命令，或者執(zhí)行菜單命令“工具-新的空元件”，可以創(chuàng)建新的PCB封裝添加到PCB封裝列表中，如圖4-6所示。
圖4-6??新建PCB庫(kù)
4.5 ?創(chuàng)建PCB庫(kù)時(shí)，單位是如何快速進(jìn)行切換的？
答：公制亦稱(chēng)“米制”、“米突制”。1858年《中法通商章程》簽定后傳入中國(guó)的一種國(guó)際度量衡制度。創(chuàng)始于法國(guó)。在PCB中單位為MM（毫米）
英制：英國(guó)、美國(guó)等英語(yǔ)國(guó)家使用的一種度量制。長(zhǎng)度主單位為英尺，重量主單位為磅，容積主單位為加侖，溫度單位為華氏度。因?yàn)楦鞣N各樣的歷史原因，英制的進(jìn)制相當(dāng)繁雜。在pcb中為mil。
它們之前的換算關(guān)系為“1mm=39.37mil”
PCB庫(kù)中怎么切換單位呢？只需在PCB封裝庫(kù)界面執(zhí)行菜單命令“視圖→切換單位”，或者執(zhí)行快捷鍵“Q”即可切換單位，如圖4-7所示。
圖4-7 ?新建pcb庫(kù)
審核編輯：湯梓紅
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