問：各位專家遇到過選擇焊接后焊盤邊緣有明顯顆粒的情況嗎？焊接溫度只有2到3秒。

云之端：看著潤濕不太好? 確認(rèn)不是針孔嗎 ？溫度是多少 ？

謝工：個(gè)人也覺得潤濕不好，280溫度

云之端：可以排除板子受潮了嗎？烘烤沒 。無鉛

謝工：有鉛的，不是整塊板都這樣，只有插座是這樣。這是照后的圖片又沒有發(fā)現(xiàn)明顯空洞。

云之端：插座手工焊接試試? 有xRAY面膜嗎？看看有氣孔嗎？? 器件氧化了嗎 ？

謝工：手工焊接會(huì)有所改善，但是不能保證100%都漂亮。用高倍放大鏡下觀察，焊盤邊緣有的成現(xiàn)氣孔狀。

你相feng：助焊劑沒噴到？

謝工：助焊劑手工上過，效果也是一樣，重新焊接這種邊緣的顆粒現(xiàn)象會(huì)改善，但是焊盤不光澤。

云之端：搪錫試試

謝工：焊接之前就去過金。

huxiaol：你看看這個(gè)地方焊盤還在不在，可能變薄了或者已經(jīng)沒有了，引腳尖端有沒有比其他地方細(xì)。焊錫會(huì)覆蓋上形成和其他點(diǎn)大小一樣的潤濕角？

謝工：潤濕角度都基本一樣，但是部分焊盤邊緣出出現(xiàn)感覺潤濕不良的情況。感覺就像焊盤有2層，潤濕不好。

道可道非常道：單獨(dú)對(duì)器件和裸板做個(gè)實(shí)驗(yàn)試試。

謝工：器件沒有問題，別的產(chǎn)品也用過。

云之端：換個(gè)批次pcb試試?

謝工：裸板這個(gè)批次沒有了，這個(gè)批次貼片焊接后存放的時(shí)間有點(diǎn)久。感覺是焊盤邊緣是不是被氧化，導(dǎo)致潤濕不好。

云之端：那就是pcb了? 方法我覺得也沒問題?

huxiaol：是選擇性波峰焊嗎？有沒有規(guī)律，集中在某一排或某個(gè)區(qū)域

謝工：是選擇焊。規(guī)律非常明顯，就在插座出現(xiàn)。別的獨(dú)立元件都非常好

huxiaol：這個(gè)要像是焊盤都沒了，只剩薄薄一層的感覺，排除一下是不是焊盤溶蝕，看看路徑了，出問題的地方是不是有重合，會(huì)重復(fù)焊接。不是的話那就考慮其他原因。

忘憂草：焊盤什么鍍層工藝？

謝工：沉金工藝

大智：?明顯是溫度不夠，涂抹一些助焊劑用烙鐵試試，或再進(jìn)選焊一下，溫度320試試

謝工：?我們采用了助焊劑的，一個(gè)插座有的焊盤好，有的就不行了。

大智：溫度不夠迅速冷卻了，造成的錫就沒有融化

云之端：可能受潮了，烘烤試試??

謝工：選擇焊接焊設(shè)備帶有烘烤?？赡芫褪呛婵镜臅r(shí)間不夠長。

大智：PCB板吸熱的厲害，可能地線，尤其是地線那里，地線最好是設(shè)計(jì)成花盤不要滿盤，在PCB板周圍有那種現(xiàn)象，肯定是PCB板吸熱了

謝工：我們觀察焊盤的布線不密集，有的空焊盤也出現(xiàn)這樣的情況。

云之端：那只是預(yù)熱，板子有濕氣去不了，貼片多久了??

謝工：有幾周了，但是都放在特殊的保存器具里。我們也感覺是存放時(shí)間太長。我們也是第一次遇到這樣的情況，前幾個(gè)批次都沒有發(fā)現(xiàn)這樣的情況。大家糾結(jié)這種現(xiàn)象怎么造成的，還有就是這種現(xiàn)象是不是影響后續(xù)產(chǎn)品質(zhì)量狀態(tài)。

現(xiàn)在我們采樣用去錫后重新手工焊接，效果是有明顯改善，但是又發(fā)現(xiàn)不能100%保證焊點(diǎn)都良好，還是有很少一部分會(huì)輕微出現(xiàn)。

道可道非常道：拍個(gè)局部放大圖片看看

謝工：圖片如下

祥子：多層板，過孔散熱過快？選擇焊時(shí)間短了？

謝工：多層板。焊接是2～3。

祥子：手工焊溫度可能要提高一點(diǎn)

謝工：手工焊接溫度330

祥子：再提高點(diǎn)試試，連接器針和孔內(nèi)金屬同時(shí)導(dǎo)熱。散熱太快了

謝工：330手工焊接能清松焊接，但是少部分焊盤填充邊緣不光澤。

祥子：查一下這部分焊盤的孔與其他孔在內(nèi)層結(jié)構(gòu)上有啥差異，還有可能是冷卻收縮形成的。

謝工：有可能。感謝大家提供的幫助！

廖小波：建議查查連接器底部（焊針根部）是否貼板安裝了？形成了“封閉焊”效應(yīng)！

謝工：這種情況應(yīng)該不會(huì)吧

廖小波：連接器上的那兩顆螺釘，是焊前緊固安裝的？還焊后緊固安裝的？

謝工：焊接前安裝的，在正常用肉眼觀察不是很明顯，只看到焊盤邊緣好像有一圈薄薄的一層。用放大鏡觀察就發(fā)現(xiàn)那薄薄的一次不光澤，呈堆疊的顆粒一樣。

后來對(duì)焊盤用助焊劑重新二次焊接，效果能明顯改善，但是還是有個(gè)別焊點(diǎn)出現(xiàn)局部這類情況，重新焊接有出現(xiàn)過錫量大，二次部分焊點(diǎn)有可能焊接面塌錫，形成不了良好的爬錫度。

我們又采樣取錫的方式，焊接過錫量得到控制，但是又發(fā)現(xiàn)個(gè)別焊盤的潤濕覆蓋不能達(dá)到100%。

廖小波：

謝工;是的，插座安裝面貼緊PCB

廖小波：連接器底部貼板（PCB）安裝，選擇性波峰焊要出現(xiàn)你前面披露的焊點(diǎn)狀態(tài)是必然！

連接器底部貼板（PCB）安裝后，熔融的焊料波峰涌入金屬化孔的焊縫后，上部沒有排泄高溫高壓氣體的通道，就會(huì)反作用焊孔和焊接起始而面的焊點(diǎn)，形成你披露的圖示狀態(tài)。這就叫“封閉焊”！

謝工：我們前期也焊接過幾批，前期也沒有出現(xiàn)過。這是最近出現(xiàn)的。焊接點(diǎn)沒有被插座封堵

廖小波：貼板的松緊程度不一樣，影響焊點(diǎn)形貌的結(jié)果也不一樣！出現(xiàn)差異很正常！禁止底部引線（焊針）器件貼板（PCB）安裝，是“航天產(chǎn)品禁止工藝”項(xiàng)目之一！

謝工：

廖小波：那不是貼板安裝

忘憂草：這個(gè)不是直上直下那種插座，不存在氣密安裝的問題，焊接終止面是在外面的，沒有在插座底部

編輯：黃飛

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