在一條高度自動化的SMT生產(chǎn)線上，一臺激光錫焊設(shè)備正對一片布滿微型元件的柔性電路板進(jìn)行焊接。伴隨微米級光斑的精準(zhǔn)跳動，上百個細(xì)小焊點幾乎同時完成焊接，整個過程不到10秒，而旁邊的熱敏傳感器顯示電路板整體溫升不超過3℃。
2025-12-30 09:19:15
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電路板離子污染是電子制造業(yè)及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域中不容忽視的質(zhì)量隱患，其本質(zhì)是電路板在生產(chǎn)、存儲或使用過程中殘留的可電離物質(zhì)（如助焊劑殘留、手指汗液鹽分、環(huán)境粉塵等），這些物質(zhì)在潮濕環(huán)境下會形成導(dǎo)電通路，成為導(dǎo)致電路板腐蝕、漏電、壽命縮短的核心誘因，對電子設(shè)備的可靠性與安全性構(gòu)成嚴(yán)重威脅。
2025-12-29 16:06:14294 的布局進(jìn)行挖空。
器件布局都不一樣，反焊盤不一樣不是很正常嗎？
如果只是這個問題，高速先生當(dāng)然不會寫這篇文章啦。小劉的問題顯然更有深度：除了大小，為啥這倆反焊盤的挖空層數(shù)也不一樣呢？板上常規(guī)設(shè)計AC
2025-12-23 09:24:11
超防納米新材料納米超疏水涂層在電路板防氧化防腐蝕應(yīng)用案例 現(xiàn)狀分析： 線路板在制造、運輸和儲存過程中容易受到氧化、潮氣及輕微腐蝕性氣體的侵蝕，尤其在裸銅、OSP 或無鉛焊盤應(yīng)用場
2025-12-01 16:30:16
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為電子元器件的載體，其制造過程中激光焊錫技術(shù)以其高精度、高效率、低熱影響等優(yōu)勢，成為PCB電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討激光焊錫技術(shù)及其主要焊錫材料——錫
2025-11-19 16:31:43235 
選擇合適的高頻PCB電路板制造商需要綜合考慮產(chǎn)品類型、生產(chǎn)能力、材料供應(yīng)和技術(shù)認(rèn)證四大核心要素。以下為具體選擇指南： 一、產(chǎn)品類型匹配 高頻PCB制造商需具備與您產(chǎn)品需求相匹配的技術(shù)能力。例如，對于
2025-11-19 11:06:27631 
不同錫焊工藝對 PCB ?電路板的實際影響，主要取決于其能量傳遞方式、作用范圍與控制精度，這些因素直接決定了電路板的性能、結(jié)構(gòu)完整性及長期可靠性。激光錫焊作為一種高精密的焊接方式，具備“低損傷
2025-11-13 11:41:011685 
離子清潔度的重要性在電子制造行業(yè)中，印制電路板（PCB）的離子清潔度是評估其質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。PCB在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷電鍍、波峰焊、回流焊及化學(xué)清潔等多種工藝，可能引入離子污染物，進(jìn)而
2025-11-12 14:37:53329 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 耦合，可從以下六個核心維度進(jìn)行系統(tǒng)分析： ? PCB焊盤上錫不良的原因 一、PCB焊盤/基材問題 表面污染與氧化 污染源：PCB制造或儲存過程中暴露于空氣、濕氣、油脂、汗?jié)n、灰塵、助焊劑殘留物或化學(xué)物質(zhì)，導(dǎo)致焊盤表面形成隔離層，阻礙錫膏潤濕。
2025-11-06 09:13:25856 
在SMT貼片后通過回流焊接，可以大幅降低焊錫球的生成量，并有效改善SMT焊接工藝中的缺陷，提升焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品直通率。無鹵素焊膏使用后，電路板上的焊接點更加飽滿均勻，焊接后元器件的各項導(dǎo)電性能也更為卓越，因此被眾多SMT焊接錫膏廠家所青睞。
2025-10-31 15:29:41367 
、二極管、集成電路等電子元件依靠錫膏在電路板上形成的焊點與電路板緊密結(jié)合，實現(xiàn)元件間的電氣連接作用，保證電子設(shè)備平穩(wěn)地工作
2025-10-31 15:13:40243 
殿3075桐浩8877全城安排大選相當(dāng)海選未央實體店于一根頭發(fā)絲的粗細(xì)。借助500萬像素工業(yè)相機(jī)與亞像素級算法，設(shè)備可實現(xiàn)±0.1μm的定位精度，在電路板上完成數(shù)百顆錫球的精準(zhǔn)排布，如同用精密儀器搭建
2025-10-29 23:43:42
激光錫焊是一種利用高能量密度激光束作為熱源，對錫料(如錫絲、錫膏)進(jìn)行局部加熱，使其快速熔化并潤濕待焊接金屬表面，冷卻后形成可靠焊點的精密焊接技術(shù)。
2025-10-17 17:15:451243 
在消費電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，柔性電路板（FPCB）憑借 “輕薄、可彎曲、耐彎折” 的特性，成為實現(xiàn)產(chǎn)品小型化與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新的核心載體。但 FPCB 的基材（如 PI 膜、PET 膜）耐熱性差
2025-10-15 18:18:30525 波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么？另外引腳高度與焊盤的面積要如何搭配才比較合適？
2025-10-13 10:28:35
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講如何精準(zhǔn)識別PCB優(yōu)劣?四步快速精準(zhǔn)識別出PCB問題。在PCB(印刷電路板)的質(zhì)量檢測中，借鑒中醫(yī)“望聞問切”的理念，可形成一套系統(tǒng)化的專業(yè)檢測手法，精準(zhǔn)識別
2025-09-28 09:22:56805 激光錫焊系統(tǒng)是一個較為寬泛的概念，它指的是整個基于激光技術(shù)進(jìn)行錫焊的工作體系，涵蓋了激光錫焊機(jī)以及與之相關(guān)的輔助設(shè)備、控制系統(tǒng)、軟件等，旨在實現(xiàn)高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的錫焊工藝過程。
2025-09-22 14:01:16637 維品科技PCB線路板激光打標(biāo)機(jī)標(biāo)識二維碼專用PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）線路板激光打標(biāo)機(jī)，是一種利用激光束在 PCB 表面或內(nèi)部實現(xiàn)永久性標(biāo)記的專用設(shè)備。它通過
2025-09-22 10:21:10
1.卓越的可焊性和焊接可靠性(核心原因)防止氧化:金(Au)是一種非常穩(wěn)定的金屬，在空氣中不易氧化。而其他常用的焊盤表面處理方式，如鍍錫(HASL)，在存放過程中容易氧化生成氧化錫膜，導(dǎo)致可焊性下降
2025-09-19 15:07:18547 
PCB焊盤工藝對元器件焊接可靠性等很關(guān)鍵，不同工藝適用于不同場景，常見分類及說明如下：
2025-09-10 16:45:14771 
炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果，排查時需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊接溫度、壓力等參數(shù)，同時確保 PCB 焊盤清潔和環(huán)境濕度可控。
2025-08-25 11:44:401898 
激光錫焊有很多優(yōu)點，高效，快速等等。但是在激光錫焊的過程中，可能因為這樣或者那樣的原因，造成焊接點存在氣孔。松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊焊點氣孔存在的原因及相應(yīng)的解決方案，來了解一下吧。
2025-08-18 09:22:161052 在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細(xì)印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不良，成為制約良率與可靠性的痛點。破局者已至
2025-08-14 14:23:45825 
是否可行？
熟悉電路板電源去耦電容設(shè)計的朋友，一定看出來了這種扇出方式的靈感來源：對于BGA布局相反面的去耦小電容，經(jīng)常采用這種過孔朝向管腳焊盤內(nèi)部的方式，一來電容布局在BGA管腳正下方，節(jié)省了布局
2025-08-11 16:16:42
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是連接電子組件、實現(xiàn)電氣連接和信號傳輸?shù)暮诵?。然而?b class="flag-6" style="color: red">PCB翹曲問題一直是制造過程中的一個挑戰(zhàn)，它不僅影響產(chǎn)品的物理完整性，還可能導(dǎo)致性能下降和可靠性問題。美能
2025-08-05 17:53:141082 
高速先生成員--黃剛
隨著傳輸速率越來越高，在PCB設(shè)計上難做的地方早就不是走線的設(shè)計了，而是變成了過孔的設(shè)計。為什么怎么說呢，Chris給大家舉個栗子大家就知道了：你知道PCB板廠能夠給大家保證走
2025-08-04 16:00:53
Gerber 文件是用于電子設(shè)計自動化(EDA)中，尤其是在印刷電路板(PCB)設(shè)計和制造過程中，傳遞電路圖層、焊盤、走線、元件布局等信息的標(biāo)準(zhǔn)格式。它在PCB制造的各個環(huán)節(jié)中扮演著至關(guān)重要的角色，幫助制造商從設(shè)計文件中獲得精確的生產(chǎn)信息。
2025-08-01 09:20:074037 壓板翹烤箱據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)中，生產(chǎn)電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%到1.5%之間；對于1.6板厚常規(guī)雙面多層電路板，大部分電路板生產(chǎn)廠家控制PCB翹曲度在0.70-0.75%之間，更高要求允許的變形
2025-07-29 13:42:03684 
用手觸摸電路板上的電阻腿腳脈沖信號輸出就正常是什么原因
2025-07-28 05:12:43
錫膏是一種用于電子元件焊接的材料，通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì)，其中含有焊接所需的金屬錫以及其他合金成分。錫膏在電子制造和組裝中被廣泛使用，主要用于連接電子元件（如電阻、電容、集成電路等）和印刷電路板上的焊點。
2025-07-23 16:50:16971 
使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項：該選項會移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無開口（即完全覆蓋）。阻焊層擴(kuò)展值為正值時表示向外擴(kuò)展，若需要阻焊層覆蓋焊盤表面，可使用負(fù)值并將擴(kuò)展選項設(shè)置為 “From Hole Edge”。
2025-07-22 18:07:334746 
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SMD焊盤本身銅箔面積大，雖然露出來的面積與NSMD焊盤相同，但實際與基材接觸的面積大很多， 所以SMD焊盤與基材的結(jié)合力要遠(yuǎn)比NSMD焊盤好 ，焊盤與基材比較牢固，焊盤不容易脫落。
FPC是用覆蓋膜做為
2025-07-20 15:42:42
錫膏是指用于電子元件焊接的材料，通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì)，其中含有焊接所需的金屬錫以及其他合金成分。錫膏在電子制造和組裝中被廣泛使用，主要用于連接電子元件（如電阻、電容、集成電路等）和印刷電路板上的焊點。
2025-07-16 17:25:05877 
在3C電子、光通訊器件邁向微型化的今天，焊點間距已突破0.2mm，元件熱敏性卻日益攀升。傳統(tǒng)激光焊接常因溫度失控導(dǎo)致焊盤燒穿、虛焊及熱損傷，長期制約著高端電子制造。而閉環(huán)溫控技術(shù)的出現(xiàn)，正將激光錫焊推向“微米級精度，±2℃恒溫”的新時代。
2025-07-14 15:55:32776 
質(zhì)量問題經(jīng)常影響產(chǎn)品性能和可靠性。這些問題不僅增加了返工和報廢的風(fēng)險，還可能導(dǎo)致客戶滿意度下降。本文將詳細(xì)分析這些問題的成因，并提出切實可行的解決方案，幫助您提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 假焊、漏焊和少錫問題的原因及影響 1. 假焊的原
2025-07-10 09:22:46990 在PCB（印刷電路板）制造過程中，銅箔因長期暴露在空氣中極易氧化，這會嚴(yán)重影響PCB的可焊性與電性能。因此，表面處理工藝在PCB生產(chǎn)中扮演著至關(guān)重要的角色。下面將詳細(xì)介紹幾種常見的PCB表面處理
2025-07-09 15:09:49996 
工程師使用二極管的三角形符號來表示正負(fù)極方向。然而，仍有不少標(biāo)記符號存在潛在缺陷，易引發(fā)誤解，給電路板的使用與維護(hù)帶來困擾。
1、用圓點標(biāo)記極性
以圓點標(biāo)記焊盤某一側(cè)作為極性符號的做法較為常見，但問題在于
2025-07-09 11:43:25
在PCB設(shè)計中，過孔（Via）錯開焊盤位置（即避免過孔直接放置在焊盤上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料流失，確保焊接質(zhì)量 焊盤作用 ：焊盤是元件引腳
2025-07-08 15:16:19823 金錫合金陶瓷電路板的優(yōu)勢 1金錫合金熔點更低，釬焊溫度適中?大大大大縮短整個釬焊過程。 金錫合金陶瓷電路板，采用了金錫焊料，釬焊溫度僅比其熔點高出20～30℃(即約300～310)，因為金錫合金共晶
2025-07-01 12:12:00474 激光錫焊的發(fā)展越來越成熟，已經(jīng)廣泛的應(yīng)用在生產(chǎn)工程中，其中特別是汽車行業(yè)，芯片行業(yè)等，汽車電子中控導(dǎo)航主板激光焊接是一種用于將主板上的電子元件或線路連接起來的先進(jìn)焊接技術(shù)。松盛光電來介紹激光錫焊在汽車電子中控導(dǎo)航主板的應(yīng)用，來了解一下吧。
2025-06-27 14:42:521419 
在電子制造領(lǐng)域，電路板作為電子設(shè)備的核心載體，其焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能與使用壽命。焊錫作為連接電子元器件的關(guān)鍵工業(yè)原材料，在 PCB 線路板焊接工藝中不可或缺，無論是浸錫、印刷過回焊爐，還是
2025-06-27 09:31:501215 激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術(shù)，但是在一些參數(shù)控制不好的情況下，依然會產(chǎn)生一些焊接問題，比如說虛焊的問題。松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊中虛焊問題產(chǎn)生的原因及其解決方案。
2025-06-25 09:41:231353 常見的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的幾種模式有：焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°開裂等。 一、SMT貼片加工階段 錫膏印刷：在錫膏印刷過程中，刮刀對鋼網(wǎng)的壓力以及鋼網(wǎng)與PCB板
2025-06-21 15:41:25851 
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，在pcb線路板上錫的工藝中有浸錫，印刷過回焊爐，還有一種是機(jī)器焊錫機(jī)焊接或手工烙鐵焊接這幾種，但不管是哪一些工藝焊接后的PCB板上或多或少都會有一些殘留。
2025-06-19 15:36:561566 ≧0.5mm(T3號粉）、≧0.4mm(T4號粉）焊盤的印刷和大部分器件的貼裝。☆ 焊接后殘留物少無色透明，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值?！?連續(xù)印刷時，黏度變
2025-06-11 09:59:34
一、前言： 一塊PCB電路板變成PCBA需要經(jīng)過很多制程，不管是手動的還是自動化產(chǎn)線上對設(shè)備的制造都需要一環(huán)一環(huán)的緊密測量。 二、背景介紹： PCB印刷電路板在生產(chǎn)測試流程中會受到不同程度的應(yīng)力
2025-06-10 16:33:49753 
在高速PCB設(shè)計中，對于射頻信號的焊盤，其相鄰層挖空的設(shè)計具有重要作用。首先射頻信號的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連續(xù)性。通過在焊盤正下方的相鄰層挖空處理，可以
2025-06-06 11:47:272169 
1.焊盤命名規(guī)范
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2025-05-29 16:01:27
本文對貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對于個人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 ? 1. 阻焊橋
2025-05-29 12:58:231284 
盤距離保證在 1mm以上 ，防止金手指上錫。
沉錫+長短金手指
采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊。
二次沉錫法制作半塞孔工藝
特別說明
1、“長短金手指”指金手指長度不一致，且不允許有引線殘留
2025-05-28 10:57:42
缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。如圖：
三、 元器件布局
實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板
2025-05-27 15:29:27
在電子制造領(lǐng)域，PCB（印制電路板）作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵載體，其焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能和可靠性。激光錫焊作為一種高效精密的焊接技術(shù)，在PCB焊接中得到了廣泛應(yīng)用。然而，盡管該技術(shù)已相對成熟，但在
2025-05-16 10:38:16615 單面板設(shè)計由于成本優(yōu)勢，在很多產(chǎn)品中應(yīng)用很廣泛，由于布局的限制，一些跨線連接都是通過短路線或0歐姆電阻做橋接。如下圖，紅色圈內(nèi)為某家電產(chǎn)品單層板上的短路線
如下圖，為某遙控器單層電路板上的0
2025-04-27 15:08:35
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
2025-04-22 09:34:18941 
企業(yè)帶來嚴(yán)重的售后維護(hù)壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來自以下幾個方面： 1.焊膏量控制不當(dāng)：SMD焊盤上錫膏過量，在回流焊接時多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問題：PCB板材或元器件存儲不當(dāng)吸收水分，高溫焊接時水分汽化導(dǎo)致
2025-04-21 15:52:161164 一、為什么拼板
電路板設(shè)計完以后需要上 SMT 貼片流水線貼上元器件，每個 SMT的加工工廠都會根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝
2025-04-19 15:36:43
直接相連，需要先連接出焊盤之后再進(jìn)行連接，直接連接容易在手工焊接時連錫。 6、對于小CHIP器件，要注意布線的對稱性，保持2端布線線寬一致，如一個管腳鋪銅，另一管腳也盡量鋪銅處理，減少元件貼片后器件
2025-04-19 10:46:54
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
2025-04-17 09:06:191030 印制電路板（PCB）設(shè)計是電子產(chǎn)品開發(fā)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。下面將分享幾個PCB設(shè)計中容易遇到的問題，提供其解決方案，希望對小伙伴們有所幫助。
2025-04-15 16:20:22925 經(jīng)過封裝與測試的芯片，理論上已具備使用條件。然而在現(xiàn)實生活里，一個集成電路產(chǎn)品通常需要眾多芯片共同組裝在印刷電路板（PCB）上，以此實現(xiàn)復(fù)雜功能。一個或多個集成電路芯片，連同其他組件與連接器，被安裝
2025-04-08 15:55:042178 
焊接是連接電子元器件與PCB（印刷電路板）的關(guān)鍵步驟，焊接過程中可能會出現(xiàn)虛焊問題，即焊點未能形成良好的電氣和機(jī)械連接。虛焊會導(dǎo)致電路接觸不良、信號傳輸不穩(wěn)定，甚至設(shè)備無法正常工作。本期蓬生電子唐工將帶大家探討連接器焊接后引腳虛焊的原因、檢測方法和解決方案，及時幫助到更多的人。
2025-04-08 11:51:592945 
線路板，主要通過在絕緣基材上印刷導(dǎo)電圖形形成線路，用于連接電子元器件，實現(xiàn)電氣信號的傳輸?12。 ? PCB ?：全稱為Printed Circuit Board，即印刷電路板，是一種集成了電路設(shè)計、元件安裝和互連功能的綜合性電子部件，不僅包含導(dǎo)電線路，還涉及焊盤、過孔等結(jié)構(gòu)?13。 ? 功能 ?
2025-04-03 11:09:311905 和鋼網(wǎng)信息，如圖1所示，同時焊盤名稱默認(rèn)設(shè)置為PAD1、PAD2、PAD3等如圖2所示。這種默認(rèn)命名方式無法直觀反映焊盤的實際尺寸和功能，給設(shè)計和生產(chǎn)帶來不便，甚至可能影響后續(xù)的PCB打板和貼片工藝。因為阻焊層和鋼網(wǎng)是確保焊盤正確焊接的關(guān)鍵要素，缺少這些信息會導(dǎo)致焊接不良或無法進(jìn)行貼
2025-03-31 11:44:461720 
手機(jī)電池板激光錫焊是一種應(yīng)用于手機(jī)電池生產(chǎn)過程中的先進(jìn)焊接技術(shù)，用于連接電池的正負(fù)極、極耳與電路板等部件。松盛光電給大家介紹手機(jī)電池板激光錫焊的優(yōu)點和工藝過程。來了解一下吧。
2025-03-25 16:31:421287 PCB板變形的危害在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整
2025-03-21 10:08:012026 
PCB板變形的危害：
在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。
2025-03-18 07:44:241961 
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計與布線是PCB設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191818 
PCB打標(biāo)機(jī)（Printed Circuit Board Marking Machine）是用于在印刷電路板上進(jìn)行永久性標(biāo)記的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)
2025-03-13 16:14:43586 貼片工藝是將表面組裝元器件（如電阻、電容、芯片等）直接貼裝到印制電路板（PCB）表面規(guī)定位置上的一種電子裝聯(lián)技術(shù)。相比傳統(tǒng)的插件式安裝，貼片工藝能讓電子產(chǎn)品更輕薄、性能更強(qiáng)大。來與捷多邦小編一起
2025-03-12 14:46:101801 前言激光錫絲焊接廣泛應(yīng)用于精密電子制造，如PCB板、傳感器、連接器、FPC柔性電路等。其高精度、非接觸式加熱、自動化程度高特點，適合高密度電路板行業(yè)實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，提升效率與一致性。而在激光錫絲焊接中，焊盤尺寸與錫絲直徑的匹配是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，下面跟著紫宸激光一起探討錫絲直徑的關(guān)鍵考慮因素。
2025-03-12 14:19:161201 在PCB電路板的制造中，鍍銅工藝與激光焊錫技術(shù)的結(jié)合對銅的可焊性提出了特殊要求。
2025-03-12 14:16:151097 與數(shù)字電路板設(shè)計中，旁路或反交連電容（0.1uF）應(yīng)盡可能靠近組件
＜電源供應(yīng)反交連電容（10uF）應(yīng)置于電源走線進(jìn)入電路板位置。任何情況下，這些電容走線要越短越好。＞旁路或反交連電容以及在電路板上之配置
2025-03-12 13:36:26
Board Shape操作，對原先的PCB進(jìn)行適當(dāng)?shù)牟眉簟?
另外，根據(jù)本人的實際工作經(jīng)驗，若要對已有的電路板進(jìn)行某些功能的擴(kuò)充或縮減，需要重新設(shè)計新的PCB，則在實際布局時可以參照母板上的布局，通過
2025-03-12 13:31:16
的焊錫性。
5、增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。
6、改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。
7、不可使焊墊太大。
4、縮錫
● 問題及原因： 零件腳或焊墊的 焊錫性不佳 。
● 解決方法：
1、改進(jìn)電路板及零件之
2025-03-12 11:04:51
。 ? PCB設(shè)計中焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 1. 焊盤的基本定義和目的 焊盤(Pad)是印刷電路板上用于焊接元器件引腳的金屬區(qū)域，通常由銅制成。其主要目的是確保元器件與電路板之間形成穩(wěn)定的機(jī)械和電氣連接。焊盤設(shè)計的質(zhì)量直接影響焊接強(qiáng)度、電氣性能以及整體PC
2025-03-05 09:18:535462 PCB電路板上的連接器插不去，找客戶確認(rèn)，客戶說你不夠用力……
2025-03-03 14:40:43809 
激光錫焊焊接質(zhì)量好，效率高，受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來給大家介紹分享，來了解一下吧。
2025-03-03 10:14:431168 在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等
2025-03-03 10:00:55745 在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類型的錫膏應(yīng)運而生，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。其中，高鉛錫膏和板級錫膏
2025-02-28 10:48:401205 
激光錫膏與普通錫膏在多個方面存在明顯區(qū)別，正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光錫膏焊接機(jī)加工時，不能使用普通錫膏。以下是對這兩種錫膏及其應(yīng)用差異的詳細(xì)分析。
2025-02-24 14:37:301159 焊盤（Pad）和過孔(Via)在電子制造和PCB（印刷電路板）設(shè)計中扮演著不同的角色，它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計細(xì)節(jié)上。以下是對這兩者的詳細(xì)比較：
2025-02-21 09:04:421766 發(fā)揮著重要作用。今天，我們將深入探討LED節(jié)能燈電路板上常用的電容類型、它們的作用，以及沒有電容是否仍能正常工作。 LED節(jié)能燈電路板上常用的電容類型 在LED節(jié)能燈的電路設(shè)計中，常用的電容器有幾種類型，包括陶瓷電容、電解電容和薄膜
2025-02-19 10:14:113342 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講多層PCB電路板拼板設(shè)計規(guī)則有哪些?多層PCB電路板拼板設(shè)計規(guī)則與技巧。在電子產(chǎn)品制造中，多層PCB(印刷電路板)的設(shè)計與生產(chǎn)是不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為了提升生產(chǎn)
2025-02-18 10:05:301163 本文要點傳統(tǒng)通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的構(gòu)造和使用方法。管理PCB設(shè)計中的過孔。電路板可能包含數(shù)以千計的走線、焊盤和孔，用于在器件引腳之間傳導(dǎo)信號和輸送電源。電路板layout設(shè)計師
2025-02-11 11:34:152078 
一、波峰焊 —— 電子制造的幕后英雄 在當(dāng)今這個電子產(chǎn)品無處不在的時代，從我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，到家中的智能家電，再到工業(yè)生產(chǎn)中的各類控制設(shè)備，無一不依賴著精密的電路板來實現(xiàn)其復(fù)雜的功能。而在
2025-02-08 11:34:511700 
開篇：柔性電路板銅箔的重要地位 在如今這個電子產(chǎn)品無處不在的時代，從咱們每天不離手的智能手機(jī)、便捷的平板電腦，到手腕上的智能穿戴設(shè)備，再到汽車?yán)锏碾娮涌刂葡到y(tǒng)，柔性電路板（FPC）可謂是大顯身手。它
2025-02-08 11:34:401603 
花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設(shè)計中一種特殊的連接結(jié)構(gòu)，通過有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過程中控制熱量傳導(dǎo)，防止熱量快速流失，從而
2025-02-05 16:55:451397 一、回流焊流程詳解 回流焊是一種用于電子元件焊接的自動化工藝，廣泛應(yīng)用于PCB（印刷電路板）的組裝過程中。以下是回流焊的詳細(xì)流程： 準(zhǔn)備階段 設(shè)備調(diào)試 ：在操作前，需要對回流焊設(shè)備進(jìn)行調(diào)試，確保其
2025-02-01 10:25:004092 隨著相關(guān)產(chǎn)業(yè)對霍爾傳感器需求的不斷增長，其生產(chǎn)過程中的 PCB 電路板引線焊接質(zhì)量成為影響產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)焊接技術(shù)在應(yīng)對霍爾傳感器 PCB 電路板引線焊接時，面臨著諸多挑戰(zhàn)。大研智造激光焊錫機(jī)憑借其先進(jìn)技術(shù)，為這一領(lǐng)域帶來了創(chuàng)新且高效的焊接解決方案。
2025-01-24 15:31:251040 ? 錫絲成分如何影響PCB線路板 的焊接性能 在電子制造行業(yè)，激光焊錫機(jī)的應(yīng)用極為廣泛。從微小的手機(jī)芯片到復(fù)雜的電腦主板，都離不開它。例如，在手機(jī)制造中，對于屏幕排線與主板的連接、攝像頭模組的焊接等
2025-01-22 10:41:131704 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備變得越來越復(fù)雜，對印刷電路板（PCB）的設(shè)計和制造提出了更高的要求。多層板因其能夠提供更多的電路層和更高的布線密度而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊作為
2025-01-20 09:35:28972 在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個元件的關(guān)鍵步驟?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點和適用場景。 一、回流焊 回流焊是一種無鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054967 ?本文重點在混合信號PCBLayout上布線在混合信號設(shè)計中放置器件。電源分配網(wǎng)絡(luò)的混合信號PCB設(shè)計要求。以前，電子產(chǎn)品包含多個電路板，每塊電路板負(fù)責(zé)處理不同的功能。在這些舊系統(tǒng)中，可能包括處理器
2025-01-17 19:25:051911 在電子設(shè)備的龐大 “家族” 中，PCB 電路板堪稱核心樞紐，如同人體的神經(jīng)系統(tǒng)，承擔(dān)著連接與傳輸?shù)闹厝?。而焊接工藝，則是賦予這塊電路板生命力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性不言而喻。
想象一下，若沒有精準(zhǔn)可靠
2025-01-17 09:15:091229 
中國是世界上最大的連接器生產(chǎn)基地，而在連接器的生產(chǎn)過程中需要用到非常關(guān)鍵的一項技術(shù)，那就是激光錫焊。電子產(chǎn)品中幾乎都會用到連接器，松盛光電來分享一下哪些連接器產(chǎn)品適合用激光錫焊。
2025-01-14 15:48:361171 SMT廠使用我們同款產(chǎn)品在三種不同機(jī)種上皆出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，我們對不良品進(jìn)行EDX分析，無異常；對同批次樣品上錫實驗無異常；量測產(chǎn)品尺寸（產(chǎn)品高度、焊盤大小、鍍層厚度）無異常，可能是什么原因導(dǎo)致的空焊呢？
2025-01-08 11:50:17
PCB在制造過程中，常常需要進(jìn)行表面處理，以提高其可靠性和功能性。沉錫工藝就是其中一種重要的表面處理方法。 以下是PCB進(jìn)行沉錫工藝的主要目的： 提高可焊性 沉錫工藝能夠在PCB的銅面上沉積一層錫金
2025-01-06 19:13:211903
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