FPC產(chǎn)業(yè)鏈直接原材料上游為撓性覆銅板FCCL，下游為終端消費(fèi)電子產(chǎn)品。 全球來(lái)看，目前日資企業(yè)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈上游的絕對(duì)主導(dǎo)地位，短期格局不會(huì)改變。 產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)品呈現(xiàn)出日益多元化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

資料來(lái)源：國(guó)盛證券 行行查數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括：撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類(lèi)。 撓性覆銅板（FCCL） FPC的所有加工工序均是在 FCCL 上完成的。FCCL是生產(chǎn)FPC的關(guān)鍵基材，成本占比達(dá)到40%-50%。 FCCL主要由壓延銅箔、聚酰亞胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材薄膜和膠黏劑，基材PI薄膜是其核心原料。 全球 FCCL 產(chǎn)能主要集中在日本、中國(guó)大陸、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣。隨著國(guó)內(nèi) FCCL 產(chǎn)能不斷釋放，中國(guó)大陸 FPC 企業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)在 FPC 上游原 材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代。 ? FCCL主要生產(chǎn)廠商：

資料來(lái)源：國(guó)泰君安 聚酰亞胺 聚酰亞胺（polyimide，PI），含有酰亞胺基的芳雜環(huán)，是目前工程塑料中耐熱性最好的高分子材料之一 國(guó)內(nèi)的聚酰亞胺薄膜主要用于普通的電工級(jí)薄膜及電子產(chǎn)品的覆蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)膜等。市場(chǎng)高端PI漿料和PI膜，基本上被國(guó)外壟斷。 國(guó)內(nèi)企業(yè)主要包括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的達(dá)邁科技和達(dá)勝科技，以及中國(guó)大陸的瑞華泰、時(shí)代新材、丹邦科技和鼎龍股份（PI漿料）等。而美國(guó)杜邦、日本鐘淵化學(xué)、日本東麗、宇部興產(chǎn)和韓國(guó)SKC這幾家美日韓企業(yè)占據(jù)了PI市場(chǎng)份額的64%，形成了國(guó)外寡頭壟斷的局面。 ?

中游：FPC制造

FPC是全球充分競(jìng)爭(zhēng)行業(yè)，競(jìng)爭(zhēng)格局集中，前四大廠商市占率之和己近70%。日本旗勝和鵬鼎控股為全球Top2 FPC供應(yīng)商，其份額領(lǐng)先其他廠商較多。

目前，全球領(lǐng)先企業(yè)在 FPC 產(chǎn)品制程能力上，其線(xiàn)寬線(xiàn)距可以達(dá)到 30-40μm、孔徑達(dá)到 40-50μm，并進(jìn)一步向 15μm 及以下線(xiàn)寬線(xiàn)距、40μm 以下孔徑方向發(fā)展。 國(guó)內(nèi)本土頭部企業(yè)在 FPC 產(chǎn)品制程能力上，也突破了 40-50μm 線(xiàn)寬線(xiàn)距、70-80μm 孔徑技術(shù)，并進(jìn)一步向 40μm 以下線(xiàn)寬線(xiàn)距、60μm 以下孔徑制程能力突破。 本土企業(yè)具有代表性的FPC廠商主要包括鵬鼎控股、東山精密、弘信電子、傳藝科技、上達(dá)電子、景旺電子、愛(ài)升精密、中京元盛等。 近年來(lái)日系龍頭旗勝科技開(kāi)始轉(zhuǎn)向高毛利的汽車(chē)市場(chǎng)，住友電工、藤倉(cāng)等開(kāi)始收縮A客戶(hù)供應(yīng)，鵬鼎控股和東山精密大力投入自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，份額持續(xù)增長(zhǎng)，臺(tái)系企業(yè)則相對(duì)穩(wěn)定。 在 2021 年的PCB 全球產(chǎn)值分布中，中國(guó)臺(tái)灣以 32.8%的占比位居第一，中國(guó)大陸的占比上升至 31.3%，排名第二，日本的產(chǎn)值占比下降至 17.2%，降幅超過(guò) 50%。 近年來(lái)以日企為代表的海外 PCB 廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿較弱并逐步退出。中國(guó)大陸積極承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，PCB 產(chǎn)值及其在全球的 占比快速提升，未來(lái)國(guó)產(chǎn)FPC仍有廣闊替代空間。 PCB全球產(chǎn)值分布：

資料來(lái)源：NT Information, 長(zhǎng)城證券

下游：終端應(yīng)用

FPC產(chǎn)業(yè)鏈下游為各類(lèi)應(yīng)用，包括顯示/觸控模組，指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等。 最終應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。 從下游看，智能手機(jī)功能創(chuàng)新及大容量電池壓縮內(nèi)部空間，F(xiàn)PC單機(jī)用量提升；可穿戴設(shè)備高增成長(zhǎng)增加了FPC使用量；AR/VR飛速增長(zhǎng)開(kāi)辟了軟板應(yīng)用新場(chǎng)景；汽車(chē)電動(dòng)化和智能化帶來(lái)FPC單車(chē)價(jià)值量的大幅提升。其中動(dòng)力電池FPC替代銅線(xiàn)束趨勢(shì)明確，提升了FPC單車(chē)價(jià)值量約600元。 隨著下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代 加速及其品牌集中度日益提高，頭部 FPC 廠商憑借已有的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。通過(guò)筑高行業(yè)壁壘，鞏固競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位，進(jìn)一步提高了 行業(yè)市場(chǎng)集中度。 伴隨中國(guó) FPC 產(chǎn)業(yè)鏈配套的進(jìn)一步完善、技術(shù)水平的穩(wěn)步提高以及產(chǎn)能規(guī)模的不斷提升，內(nèi)資 FPC 企業(yè)有能力滿(mǎn)足新能源 汽車(chē)與新興消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)于 FPC 的需求，國(guó)內(nèi) FPC 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力將持續(xù)增強(qiáng)，市場(chǎng)份額也將隨之增加。

編輯：黃飛

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