沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待
2011-09-30 14:15:39
8784 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-31 05:29:0012253 金應(yīng)用于電路板表面處理，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">金的導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長(zhǎng)，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下
2017-08-28 08:51:43
一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金板與鍍金板的區(qū)別1、 沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?！ 婂a：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。二、沉金板與鍍金板的區(qū)別1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多
2012-10-07 23:24:49
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
藝的區(qū)別?！ 〗鹗种?b class="flag-6" style="color: red">板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
與鍍金板的區(qū)別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
，引起客戶(hù)投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb線路板制造過(guò)程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法
2015-11-22 22:01:56
首先我們先來(lái)介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金
2018-07-30 16:20:42
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面處理：噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞
2015-08-20 13:42:45
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨?！ ?、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。 4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
。
4）所有高頻板不可以采用此流程。
5）鍍金手指生產(chǎn)時(shí)，需關(guān)閉金手指線的微蝕，開(kāi)啟磨刷生產(chǎn)。
6）外層無(wú)阻焊不能采用此制作工藝。
5、沉金/化學(xué)鎳鈀金+印藍(lán)膠
6、沉金/化學(xué)鎳鈀金+OSP
1）壓干
2024-10-08 16:54:27
電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所有叫電金，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱(chēng)為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金沉金：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤(pán)上，因?yàn)楦街θ?，又稱(chēng)
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢(shì)？
2023-04-14 15:20:40
最近要做一個(gè)金手指的插件，PCB板焊盤(pán)工藝要鍍金處理。問(wèn)題是這個(gè)鍍金層的厚度怎么選擇？有沒(méi)有什么標(biāo)準(zhǔn)？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性?xún)r(jià)比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
E.依表面制作分Hot Air Levelling噴錫Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 鍍金板Entek防氧化板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉錫板Immersion S
2009-03-30 17:53:29
0 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5713209 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。
2018-05-23 09:35:4659823 一、 PCB 板表面處理 PCB 板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短
2018-06-27 09:54:5016003 
沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點(diǎn))。
2018-07-03 16:12:3222649 1.一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，看表面客戶(hù)更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
2019-08-21 14:30:317079 沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。
2018-11-19 08:31:0222737 
簡(jiǎn)單說(shuō)，PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣，需要通電，需要整流器。它的工藝有很多種，有含氰化物的，有非氰體系，非氰體系又有檸檬酸型，亞硫酸鹽型等。用在PCB行業(yè)的都是非氰體系
2019-01-12 10:56:415815 隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題： 1
2019-07-23 14:38:382811 
，引起客戶(hù)投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
2019-07-03 15:49:433134 雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB板線路連接起來(lái)。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。
2019-04-26 14:09:2817356 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整 。噴錫
2019-04-26 15:16:136664 沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿意。
2019-05-28 17:10:378292 PCB制造中沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在什么差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。
2019-08-16 15:46:0010201 電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個(gè)方面。鍍金層過(guò)厚或槽液帶出量過(guò)多都會(huì)造成金鹽的浪費(fèi)， 產(chǎn)生無(wú)效金鹽耗用成本。
2019-09-14 16:01:007247 
沉金 vs 鍍金 vs 噴錫的區(qū)別
2019-08-19 17:04:092738 電路板的表面有幾種處理工藝：光板（表面不做任何處理），松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。
2019-08-21 09:24:324068 線路板表面處理過(guò)程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱(chēng)為沉金工藝。
2019-08-22 15:08:062722 電路板在生產(chǎn)中工藝要求是一個(gè)非常重要的因素，他直接決定著一個(gè)PCB板的質(zhì)量和定位，比如噴錫、鍍金、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子，沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高，所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫兩種，那這兩者有什么關(guān)聯(lián)？
2019-09-12 11:50:5510153 多層沉金線路板用于各個(gè)電子產(chǎn)品領(lǐng)域上，是電子產(chǎn)品不可缺少的一個(gè)元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來(lái)實(shí)現(xiàn)它的功能價(jià)值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，現(xiàn)在主要給大家介紹鎳金的作用和優(yōu)缺點(diǎn)。
2019-10-11 09:53:022498 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0117417 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢？在pcb線路板制作過(guò)程中，沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢，因此對(duì)于pcb線路板沉銅就需要注意一些問(wèn)題，具體內(nèi)容下面來(lái)介紹。
2020-02-27 11:16:418085 在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶(hù)常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽(tīng)名字感覺(jué)都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶(hù)通常會(huì)分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么？
2020-03-03 11:18:009568 鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱(chēng)金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
2020-03-31 15:57:279665 我們知道PCB板的表面工藝處理有很多種，比如：沉金、沉銀、無(wú)鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等，這么多種類(lèi)的表面處理是為什么要這么做呢？或者說(shuō)為什么要做成這種表面處理，有什么作用呢？那我們今天先來(lái)說(shuō)說(shuō)沉金工藝，PCB板為什么要做沉金？
2020-06-29 17:39:409503 對(duì)于整個(gè)成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金（這些可都是真金白銀的），所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。聽(tīng)起來(lái)怎么樣，高大上吧！
2020-07-07 10:24:178821 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆（OSP）、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:457507 導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。 那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上
2021-01-05 10:50:066046 一、PCB 板表面處理： 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。 噴錫：噴錫板
2020-10-30 16:05:511432 在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)
2020-12-01 17:22:539030 的主要區(qū)別如下： 沉金與鍍金所形成的金層的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金比鍍金金層更厚，會(huì)呈現(xiàn)出金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，鍍金板則會(huì)微微發(fā)白。 沉金板相對(duì)于鍍金板來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。同時(shí)，沉金板的應(yīng)力更易控制，
2021-01-26 14:42:044626 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供什么是鍍金，什么是沉金？區(qū)別？資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-03 08:47:3812 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供沉金板與鍍金板的特點(diǎn)，有什么區(qū)別？資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:47:0614 工藝有幾種？ 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見(jiàn)的是噴錫和沉金，噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無(wú)鉛噴錫”，無(wú)鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4714611 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。
2022-02-09 11:36:045 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。
2022-11-12 17:15:153706 著無(wú)鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，沉金工藝作為無(wú)鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無(wú)鉛表面處理的主流工藝。
沉金也叫無(wú)電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝，其集焊接
2022-11-28 17:21:124181 線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。沉金工藝具有非常明顯的特點(diǎn)，那么我們先從沉金的定義和做法來(lái)分析下沉金這種表面處理的特點(diǎn)。
2023-01-04 09:14:033195 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時(shí)的表面處理工藝，在行業(yè)內(nèi)部我們通常把經(jīng)過(guò)沉金工藝處理過(guò)的PCB板稱(chēng)為沉金板，而經(jīng)過(guò)鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱(chēng)為鍍金板，接下來(lái)就讓我們來(lái)了解一下沉金工
2023-01-11 09:26:421818 比鍍金的顏色更亮更漂亮。我們提供給客戶(hù)的是一種高品質(zhì)、舒適的感覺(jué)，客戶(hù)會(huì)對(duì)我們的產(chǎn)品更加滿意。 PCB沉金工藝的四大特別之處 1、沉金板色澤鮮艷，色澤好，美觀，增加對(duì)客戶(hù)的吸引力。 2. 沉金形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更容易
2023-02-06 09:45:181170 
藝的區(qū)別。? ? 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。? ? ????鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。
2023-03-17 18:13:183583 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過(guò)程中，進(jìn)行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和鍍金（Hard Gold）的目的是為了提供良好的電氣連接和保護(hù)電路。
2023-06-21 08:46:453398 原理是將鎳和金（俗稱(chēng)金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
2023-06-21 08:49:173811 
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
2023-07-26 10:09:121599 深圳捷多邦小編今天跟大家聊聊關(guān)于PCB線路板鍍金，PCB鍍金是一種將金屬沉積在印刷電路板（PCB）表面的過(guò)程，以提供良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可靠性。PCB鍍金的厚度一般是以微米（μm）為單位來(lái)表示
2023-09-12 10:50:514778 ic載板和pcb的區(qū)別
2023-09-20 10:22:414830 PCB板不同材質(zhì)區(qū)別
2023-03-01 15:37:459 pcb沉金和噴錫區(qū)別 PCB沉金和噴錫是兩種常見(jiàn)的表面處理方法，用于保護(hù)PCB板的引線和焊盤(pán)，增加其導(dǎo)電性和可靠性。下面將詳細(xì)介紹這兩種方法的原理、工藝過(guò)程、優(yōu)缺點(diǎn)和適用情況。 一、沉金
2023-11-22 17:45:548162 電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉
2024-01-10 15:38:511690 沉金工藝和噴錫工藝是兩種不同的電子行業(yè)表面處理技術(shù)，它們?cè)陔娮咏M裝、PCB制造等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文將介紹這兩種工藝的區(qū)別。 一、沉金工藝 沉金工藝的原理 沉金工藝是一種通過(guò)化學(xué)鍍金的方法，在
2024-07-12 09:35:335877 PCB多層板和PCB單層板在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別，這些區(qū)別主要體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)、性能、應(yīng)用范圍、成本以及設(shè)計(jì)復(fù)雜性等方面。
2024-08-05 16:56:523412 單面板沉金是一種常見(jiàn)的PCB（印制電路板）表面處理工藝，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在裸銅表面沉積金層。正好捷多邦小編今天為您解答單面板沉金，一起看看吧~
2024-08-10 11:36:271166 為什么PCB板需要鍍金?隨著集成電路的集成度越來(lái)越高，IC腳越來(lái)越密集。然而，垂直噴錫技術(shù)很難將細(xì)焊盤(pán)吹平，這使得SMT貼裝變得困難。此外，噴錫板的使用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：
2024-08-23 11:22:451522 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金有什么區(qū)別?PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別。在PCBA貼片加工中，PCBA線路板的制作是至關(guān)重要的一環(huán)。為了滿足不同的客戶(hù)
2024-12-04 09:31:231393 PCB表面處理工藝在電子制造中起著至關(guān)重要的作用。這些工藝不僅影響PCB的可焊性和電性能，還對(duì)其耐久性和可靠性有著重要影響。以下是化學(xué)鎳鈀金、沉金和鍍金三種常見(jiàn)表面處理工藝的區(qū)別： 1. 化學(xué)鎳鈀金
2024-12-25 17:29:176400 
在高頻電路中，沉金和鍍金作為兩種重要的表面處理工藝，各自具有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是關(guān)于沉金與鍍金在高頻電路中的應(yīng)用的詳細(xì)分析。 沉金在高頻電路中的應(yīng)用 沉金是一種通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅表面沉積一層鎳
2024-12-27 16:44:161233 在PCB制造過(guò)程中，表面處理工藝的選擇直接影響到電路板的性能、可靠性和成本。捷多邦作為行業(yè)領(lǐng)先的PCB制造商，致力于為客戶(hù)提供高質(zhì)量、高可靠性的PCB產(chǎn)品。本文將深入探討沉金、鍍金和HASL（熱風(fēng)整
2025-03-19 11:02:392270 在電子制造的世界里，線路板就像是一座城市的交通網(wǎng)絡(luò)，而鍍金和沉金則是為這座“交通網(wǎng)絡(luò)”進(jìn)行升級(jí)的重要手段。那么，線路板鍍金與沉金到底有何區(qū)別呢？今天咱們就來(lái)一探究竟。 定義和原理上的差異 鍍金 鍍金
2025-09-30 11:53:20489
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