PCB制造中沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在什么差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。下面內(nèi)容就和大家簡(jiǎn)單講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別。

大家通常都選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

那什么又是沉金呢?沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別：

1、 一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

2、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

3、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化

4、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。

5、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

6、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

以上便是沉金板與鍍金板的差別所在，現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價(jià)格上確實(shí)便宜不少。

1、沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長(zhǎng)是采用化學(xué)沉積的方式鍍上的;金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長(zhǎng)是采用直流電鍍的方式鍍上的。

2、沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品，電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品，其實(shí)只是PCB業(yè)界內(nèi)不同人群的不同叫法而已，沉金板與電金板多見于大陸同行稱呼，而化金板與閃金板多見于***同行稱呼。

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

1、對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。

2、在試制階段,受元器件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題。

隨著信號(hào)的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯

趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)。

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

3、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

4、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

5、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

6、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

7、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

8、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

9、因?yàn)槌两鹋c鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更容易控制，同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?/p>