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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>吸嘴z軸運(yùn)動(dòng)的控制與貼裝力

吸嘴z軸運(yùn)動(dòng)的控制與貼裝力

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0201/01005元件的取料

  準(zhǔn)確的取料是成功實(shí)現(xiàn)的第一步,在此過(guò)程中,影響正確取料的因素有元器件之間的差異、包裝的誤差、 送料器的精度、貼片機(jī)驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)的誤差、貼片頭Z方向的壓力控制、材料和設(shè)計(jì),以及在取料
2018-09-06 16:24:32

0201/01005元件的貼片過(guò)程控制

膏壓塌,元件下出現(xiàn)錫珠,還 有可能導(dǎo)致元件位置偏移。0201和01005元件合適的壓力范圍為150~300 g。對(duì)于基板變形的情況,對(duì)應(yīng)壓 的變化,貼片必須能夠感應(yīng)小到25.4μm的變形以補(bǔ)償
2018-09-06 16:32:21

準(zhǔn)確判斷電路板高度和元器件厚度的解決方法

  早期貼片機(jī)在時(shí)不測(cè)量電路板的實(shí)際高度,假定電路板都是平的,而元件的厚度數(shù)據(jù)都是一致的,在此基礎(chǔ)上,計(jì)算時(shí)z的高度,控制Z運(yùn)動(dòng)。這種控制方式對(duì)當(dāng)時(shí)密度不高,當(dāng)電路板較厚、元器件
2018-09-07 15:28:29

效率的提高改善

指從送板時(shí)間計(jì)時(shí)結(jié)束開 始到最后一個(gè)元件結(jié)束之間的時(shí)間,包括PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)的識(shí)別、的更換和所有元件所用的時(shí)間。圖2安全鎖指示燈詳解圖  關(guān)于效率的測(cè)試,實(shí)際生產(chǎn)中,針對(duì)原始設(shè)備制造商
2018-09-07 16:11:50

精度概述

分析的角度說(shuō),它相當(dāng)于測(cè)量學(xué)中的準(zhǔn)確度概念。但是從工作特性和機(jī)理說(shuō),貼片機(jī)更接近數(shù)控機(jī)床?! ∮捎谫N片機(jī)運(yùn)動(dòng)包括X和y導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)的定位精度,z旋轉(zhuǎn)精度包括兩個(gè)誤差分量,實(shí)際在討論精度時(shí),也分成平移誤差
2018-09-05 09:59:01

重復(fù)精度簡(jiǎn)述

導(dǎo)軌、Z移動(dòng)及Z旋轉(zhuǎn)均有各自的重復(fù)精它們與精度一起綜合的結(jié)果,決定的精度,并最終影響后工序焊接的工藝質(zhì)因此在IPC-9850標(biāo)準(zhǔn)中是以各種因素的綜合作為評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的標(biāo)準(zhǔn).  目前在高精度貼片機(jī)中可以提供高達(dá)微米級(jí)(0.001 mm)的重復(fù)定位精度?!?/div>
2018-09-05 09:59:03

運(yùn)動(dòng)過(guò)程受力分析

  元器件從吸取到,經(jīng)歷測(cè)試、調(diào)整位置和對(duì)準(zhǔn)位置,一直處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài),包括三維空間的移動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)。隨著速度的提高,運(yùn)動(dòng)速度也不斷增加,因此真空吸力不僅僅是克服元器件重力的問(wèn)題,而是涉及加速度
2018-09-05 10:49:10

DVP01PU-S

運(yùn)動(dòng)控制模塊 DIN 軌道 100 ~ 240VAC,24VDC
2024-03-14 21:12:32

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運(yùn)動(dòng)控制模塊 底座安裝,DIN 軌道 24VDC
2024-03-14 21:12:31

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運(yùn)動(dòng)控制模塊 背板
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HPM5331ICB1

32位MCU微控制器 LQFP100 14.00 x 14.00mm 運(yùn)動(dòng)控制
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32位MCU微控制器 3.3V QFN48_EP 運(yùn)動(dòng)控制
2024-07-26 16:07:19

JUKI貼片機(jī)高度柔性化的系統(tǒng)

),可以自動(dòng)精確測(cè)量至元件吸附表面的高度,以保證高的元件吸著率?! 。?)吸附位置的檢測(cè)  編制程序時(shí),可以簡(jiǎn)單地用照相機(jī)跟蹤元件吸附位置,微小的偏差也可用目視發(fā)現(xiàn)并加以修正,以保證高的元件吸著
2018-09-04 16:31:19

PCB板對(duì)壓力控制的要求是什么

PCB板對(duì)壓力控制的要求是什么對(duì)精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35

PD20-1-1210(Stepper PANdrives cDriver)

Trinamic提供世界上最小的PANdrive?智能電機(jī)解決方案,其包括NEMA8步進(jìn)電機(jī)和TMCM-1210控制器/驅(qū)動(dòng)器,可實(shí)現(xiàn)精確運(yùn)動(dòng)。 與所有其他PANdrive?智能電機(jī)一樣
2022-11-04 17:22:44

SMT設(shè)備常見故障分析

作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移?! 。?)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確?! 。?)基板定位不良?! 。?)嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑,較為遲緩?! 。?)X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)?! 。?)安裝不良
2018-09-10 16:28:10

adxl345能否用于檢測(cè)沿Z方向做上下運(yùn)動(dòng)的加速度

adxl345能否用于檢測(cè)沿Z方向做上下運(yùn)動(dòng)的加速度,X,Y保持水平不變,就Z上下直線運(yùn)動(dòng)。
2018-05-24 10:05:23

ni運(yùn)動(dòng)控制卡+labview多運(yùn)動(dòng)控制

各位大俠,求助呀~運(yùn)動(dòng)控制卡采用的是ni公司PCI-7350,用labview編寫運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。以前沒(méi)有編寫過(guò)大型的系統(tǒng),沒(méi)什么經(jīng)驗(yàn),大俠們有沒(méi)有相關(guān)的資料,特別是編寫的相關(guān)的例子。單,雙,三的就行了~~~求救呀~~~{:4:}
2013-03-12 16:07:11

smt設(shè)備率的分析資料

物。<br/>(7):嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑,較為遲緩。<br/>(8):單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度不良或原點(diǎn)檢測(cè)不良。&
2009-09-12 10:56:04

xc1004四SPI運(yùn)動(dòng)控制芯片資料

本帖最后由 w75815895 于 2020-8-26 14:03 編輯 xc1004四SPI運(yùn)動(dòng)控制芯片,LQFP48封。SPI通訊,僅需使用10條指令便可完成復(fù)雜工作。單模塊四輸出
2020-07-28 12:21:38

不同結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的優(yōu)化

上的元件時(shí)才能達(dá)到最快。轉(zhuǎn)塔式高速貼片機(jī)的元 件識(shí)別為飛行識(shí)別,不可以進(jìn)行視像識(shí)別,在識(shí)別時(shí)也不會(huì)占用機(jī)器的時(shí)間。轉(zhuǎn)塔式高速貼片機(jī)的每 個(gè)頭都有適合各種元件大小的,在每個(gè)循環(huán)完后可以
2018-09-03 10:46:06

介紹一下貼片機(jī)的幾種類型

貼片機(jī)也稱作裝機(jī),是SMT行業(yè)非常重要的核心機(jī)器,SMT整線的生產(chǎn)效率和產(chǎn)能由貼片機(jī)決定,行業(yè)中也有高速、中低速(多功能)機(jī)之分,貼片機(jī)通過(guò)懸臂控制頭(頭上裝有來(lái)拾取元件
2021-09-13 07:02:12

倒裝晶片裝設(shè)備

吸附的功能(如圖2所示)?! D2 真空線路板支撐平臺(tái)  ③采用單或并列頭,壓力從20g到2500 g可控制。與一般大致相同?! 、茉R(shí)別可配置最高分辨率到千分之0.2
2018-11-27 10:45:28

倒裝晶片的裝工藝控制

:  ·助焊劑工藝:  ·元件調(diào)整方向及裝到基板上?! ∷?b class="flag-6" style="color: red">吸的選擇和壓力的控制是關(guān)鍵。對(duì)于一些柔性電路板(FlexibleCircuite),硬而平整的支撐是關(guān) 鍵,如果沒(méi)有平整的支撐,時(shí)就會(huì)
2018-11-22 11:02:17

元件壓入不足和過(guò)分對(duì)質(zhì)量的影響

  元件放是通過(guò)z方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除內(nèi)的負(fù)壓,從而使元件黏附在焊膏上而完成裝過(guò)程。正確的應(yīng)該使元件適度壓入焊膏,依靠焊膏的黏結(jié)將元件固定在印制板上。但實(shí)際
2018-09-07 15:56:57

元器件的性能

  外形高度尺寸也是重要的要素,與貼片機(jī)貼片頭位置,安裝與Z向行程有關(guān),一種貼片機(jī)或貼片頭對(duì)應(yīng)元器件最大高度是確定的。 ?。?)元器件引線節(jié)距  集成電路封裝的引線節(jié)距對(duì)裝設(shè)各也會(huì)提出要求
2018-11-22 11:09:13

運(yùn)動(dòng)控制

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:06 編輯 六運(yùn)動(dòng)控制卡是基于PCI總線的高性能六伺服/步進(jìn)控制卡,一個(gè)系統(tǒng)中可支持多達(dá)16塊控制卡,可控制96路伺服/步進(jìn)電機(jī),支持
2012-12-24 15:25:13

幾種流行先進(jìn)技術(shù)介紹

片”缺陷,另一種更先進(jìn)的方法是,會(huì)根據(jù)元件與PCB接觸的瞬間產(chǎn)生的反作用力,在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)放的軟著陸,又稱為z的軟著陸,故貼片輕松,不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷?! 。?)智能
2018-09-07 16:11:53

如何創(chuàng)建貼片頭數(shù)據(jù)庫(kù)

))UPS+x.xx.xx>Database(數(shù)據(jù)庫(kù))>Nozzle(),或者在UPS+控制面板上,選擇Nozzle Database(數(shù)據(jù)庫(kù))圖標(biāo)。顯示如下窗口,如圖1和2所示?! D1 顯示
2018-09-04 16:20:16

平動(dòng)式貼片頭介紹

  平動(dòng)式貼片頭即頭在橫梁上沿X和Y方向運(yùn)動(dòng),以便到達(dá)取料、照相或貼片位置,頭上的Spindle可以上下沿Z方向平動(dòng),進(jìn)行取料或貼片,還可以沿Theta方向轉(zhuǎn)動(dòng),以實(shí)現(xiàn)不同角度的要求。下面以
2018-09-03 11:06:52

并排式貼片機(jī)供料器

按照相同類型排列,可以同時(shí)吸取這類元件,當(dāng)完成一種吸附元件種類后,再更換下一個(gè)類型,避免頻繁更換吸。當(dāng)多塊拼版編程時(shí),可以將拼版展開當(dāng)作整塊板,減少吸更換次數(shù)。  ·減少貼
2018-09-05 10:49:07

影響質(zhì)量的主要參數(shù)

異型的?! ?.貼片壓力  貼片壓力是另一個(gè)需要控制的關(guān)鍵因素。對(duì)于片狀元件和帶引腳的IC而言,貼片壓力控制不當(dāng),會(huì)導(dǎo)致元件損 壞,錫膏壓塌,元件下出現(xiàn)錫珠,還有可能導(dǎo)致元件位置偏移,例如,
2018-09-05 16:31:31

影響SMT設(shè)備率的因素和貼片機(jī)常見故障分析

 ?。?)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確?! 。?)基板定位不良?! 。?)嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑,較為遲緩?! 。?)X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)?! 。?)安裝不良?! 。?0)吹氣時(shí)序與
2013-10-29 11:30:38

影響元件范圍的主要因素

)貼片頭結(jié)構(gòu)  轉(zhuǎn)塔式貼片頭之間距離小,裝過(guò)程中受力情況復(fù)雜,因此只適于尺寸較小,重量較輕的元器件,而非轉(zhuǎn)塔式(平動(dòng)式)貼片頭則在結(jié)構(gòu)和移動(dòng)方式上的特點(diǎn),在元器件尺寸和重量方面適應(yīng)范圍要大得多
2018-09-05 16:39:08

拱架式貼片機(jī)結(jié)構(gòu)與組成

元件,并在線路板上產(chǎn)生X的位移。線路板由傳送板的裝置送至工作臺(tái)后,工作臺(tái)沿y方向運(yùn)動(dòng),控制線路板y的位移(如圖3所示)?! D3 橫梁為固定的結(jié)構(gòu) ?。?)頭系統(tǒng)  傳統(tǒng)的拱架式結(jié)構(gòu)的頭有
2018-09-06 11:04:42

新型Touchdown傳感器控制貼片頭Z

。機(jī)器軟件用傳感器來(lái)感應(yīng)。下面以環(huán)球FLEXJET貼片頭Touchdown傳感器為例介紹Z運(yùn)動(dòng)控制?! ≡贔LEXJET2/FLEXJET3貼片頭上使用新型Touchdown傳感器,用于控制
2018-09-07 16:11:57

旋轉(zhuǎn)式貼片頭簡(jiǎn)述

確認(rèn)一更換吸一獲得z補(bǔ)償值一嘴尖端對(duì)中定位。 ?、?b class="flag-6" style="color: red">吸更換:移動(dòng)到1號(hào)取下位置一更換器升起一打開滑片一Z驅(qū)動(dòng)下來(lái)一關(guān)閉滑片一Z升起一更換器降下?! 、萑×希阂苿?dòng)到貼片位置一檢查X/Y在
2018-09-03 16:42:46

晶圓級(jí)CSP裝工藝的選擇

  晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)壓力控制精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器,以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18

真空吸取在技術(shù)中的應(yīng)用原理

  1.中對(duì)真空吸取的要求  ·不拋料(拋料率在容許范圍內(nèi));  ·不滑移(真空吸力不足會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)后元器件在運(yùn)動(dòng)中位置滑移);  ·不粘料(元器件裝到位后與可靠分離)?! ?.真空
2018-09-07 16:26:35

第3代貼片機(jī)主要特征

  ·模塊化復(fù)合型架構(gòu)平臺(tái);  ·高精度視覺系統(tǒng)和飛行對(duì)準(zhǔn);  ·多拱架、多貼片頭和多結(jié)構(gòu);  ·智能供料及檢測(cè);  ·高速、高精度線性電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng);  ·高速、靈活、智能貼片頭;  ·Z運(yùn)動(dòng)
2018-09-06 16:40:13

表面技術(shù)特點(diǎn)與分析

自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)   電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用   電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流 ◆ 為什么要用表面
2018-08-30 13:14:56

請(qǐng)問(wèn)adxl345能否用于檢測(cè)沿Z方向做上下運(yùn)動(dòng)的加速度

adxl345能否用于檢測(cè)沿Z方向做上下運(yùn)動(dòng)的加速度,X,Y保持水平不變,就Z上下直線運(yùn)動(dòng)。
2019-01-25 08:27:03

貼片頭分類

  一般分為標(biāo)準(zhǔn)和用戶自定義,標(biāo)準(zhǔn)又包含對(duì)稱和不對(duì)稱,可以放在更換器中,在生產(chǎn)中 自動(dòng)更換;用戶自定義又稱為特殊,是針對(duì)某些特殊元件而設(shè)計(jì)的,無(wú)法由機(jī)器自動(dòng)更換。如圖所示是幾種常見 外觀圖?! D 幾種常見外觀圖
2018-09-04 16:20:15

貼片頭技術(shù)的發(fā)展

  盡管貼片機(jī)技術(shù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,己經(jīng)能夠滿足生產(chǎn)的需求,但由于0201和01005細(xì)小元件的應(yīng)用,越來(lái)越小給加工帶來(lái)新的挑戰(zhàn)?,F(xiàn)在普遍采用的材料和加工方法并非無(wú)懈可擊:例如,鉆石頭
2018-11-23 15:58:30

貼片頭簡(jiǎn)述

  貼片機(jī)的不僅是貼片機(jī)吸取元件進(jìn)行、放動(dòng)作的關(guān)鍵零件,而且也是光學(xué)視覺系統(tǒng)的照相機(jī)拍照時(shí)的背景,它主要是運(yùn)用真空的吸附原理進(jìn)行元件的吸取工作,而運(yùn)用吹氣把吸附在的元件放到電路板的坐標(biāo)位置
2018-09-03 10:26:04

貼片頭組成結(jié)構(gòu)圖示

  是直接取料和貼片的部分,由①過(guò)濾網(wǎng)、②密封環(huán)、③卡環(huán)、④本體和⑤嘴頭組成,其結(jié)構(gòu)如圖所示。圖 組成結(jié)構(gòu)圖
2018-09-03 10:26:11

貼片頭規(guī)格及應(yīng)用范圍表

  表以環(huán)球公司不同時(shí)期的FLEXJET頭為例,列出相應(yīng)規(guī)格及應(yīng)用范圍?! ”?規(guī)格及應(yīng)用范圍
2018-09-03 11:18:49

貼片頭有方向帶刃邊的

  其嘴頭是方形的,結(jié)構(gòu)上不對(duì)稱,這種設(shè)計(jì)主要用在高密度貼片的情況。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">吸有方向,在使用時(shí)就要重新定義數(shù)據(jù)庫(kù)里的Chip元件,長(zhǎng)邊為長(zhǎng)度,短邊為寬度。圖是在機(jī)器處于零位時(shí),這種的方向說(shuō)明。因?yàn)殚_機(jī)人員面對(duì)貼片頭,有缺口的一端始終面對(duì)人員?! D 有方向帶刃邊的示意圖:
2018-09-03 10:25:58

貼片機(jī)6大類的調(diào)整

計(jì)時(shí)器280°的位置?! 、薮_認(rèn)ZZ1)上面與嘴尖端的間隙。 ?、邩?biāo)準(zhǔn)值——間隙:0.5~0.6 mm;高度:31.5~31.1 mm。  4.高度調(diào)整 ?、俅蜷_電源,使之返回原點(diǎn)。 ?、谠谠?/div>
2018-09-06 10:44:28

貼片機(jī)Z控制系統(tǒng)

  在泛用機(jī)中,支撐貼片頭的基座固定在X導(dǎo)軌上,基座不進(jìn)行Z方向運(yùn)動(dòng)。貼片機(jī)Z控制系統(tǒng)是指貼片頭的運(yùn)動(dòng)過(guò)程 中的定位,即取料和貼片過(guò)程中的Z方向定位,以適應(yīng)不同PCB厚度和元件高度,滿足貼片
2018-09-04 16:04:10

貼片機(jī)選擇支撐簡(jiǎn)述

在生產(chǎn)中出現(xiàn)所元件超出檢測(cè)高度范圍和識(shí)別誤差范圍等問(wèn)題。所以設(shè)備在使用過(guò)程中,要定時(shí)對(duì)高度進(jìn)行檢測(cè),及時(shí)發(fā)現(xiàn),進(jìn)行更換。  根據(jù)元器件封裝形式的種類進(jìn)行配置,由于是易損件,應(yīng)根據(jù)
2018-09-07 15:56:55

貼片機(jī)速度需要考慮的時(shí)間

吸取時(shí),如果下一顆物料送料的時(shí)間長(zhǎng)于更換另一個(gè)來(lái)料的時(shí)間,頭就需要等待元件送料的時(shí)間。元件吸取的時(shí)間包括移動(dòng)到元件上空、Z的帶動(dòng)下到元件吸取位置接觸到、的真空打開,以及
2018-09-05 09:59:05

貼片機(jī)供料器和的影響

  貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)件也會(huì)對(duì)質(zhì)量造成嚴(yán)重影響,尤其是對(duì)于沒(méi)有元件高度檢查的貼片設(shè)備,當(dāng)然就算有元件高 度檢查的設(shè)備也會(huì)有影響,下面從供料器和兩方面來(lái)解釋?! ?.供料器  關(guān)于供料器的詳細(xì)信息
2018-09-05 16:31:21

貼片機(jī)關(guān)鍵智能化精密控制技術(shù)

嚴(yán)格控制。貼片機(jī)主要控制技術(shù)有:   ·PCB傳送與定位快速精密控制;   ·X/Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)高效、高速、減振、高可靠精密控制;   ·貼片頭系統(tǒng)復(fù)雜運(yùn)動(dòng)智能控制;   ·Z運(yùn)動(dòng)精密控制
2018-09-03 10:06:18

貼片機(jī)常見材料

  隨著貼片的高速化和元件的微型化,的材料越來(lái)越重要,以盡量減少吸磨損,延長(zhǎng)其使用壽命。早期使用合金材料和碳纖維耐磨材料,隨著技術(shù)進(jìn)步,出現(xiàn)了陶瓷甚至金剛石材料的,比標(biāo)準(zhǔn)的模塑壽命
2018-09-03 10:06:12

貼片機(jī)影響速度的因素

的時(shí)間;  ·供料器移動(dòng)時(shí)間;  ·更換吸時(shí)間;  ·頭交替等待時(shí)間(多頭機(jī)器);  ·印制板的送出時(shí)間?! 。?)影響速度的因素  ·電路板的DFM水平;  ·生產(chǎn)組織管理水平
2018-09-05 09:50:38

貼片機(jī)機(jī)器拾取的兩種基本模式

是一種貼片機(jī)配置的,這些存放在盒中,在裝工作中,頭根據(jù)控制計(jì)算機(jī)指令選取相應(yīng)的,完成任務(wù)后再放回盒?! D3 貼片機(jī)配置的  技術(shù)中非常重要的工具,關(guān)于
2018-09-07 15:18:00

貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)功能示意圖

  A.頭的結(jié)構(gòu)  圖1為CP842的頭結(jié)構(gòu),它由(Nozzle)、嘴頭和桿3部分組成。頭和最上端的齒輪通過(guò)錐形離合器連接。而錐形離合器可以帶動(dòng)桿旋轉(zhuǎn),完成貼片部件的旋轉(zhuǎn)。
2018-09-06 16:40:04

貼片機(jī)的壓力傳感器

壓力發(fā)生變化,通過(guò)檢測(cè)壓力變化,就可以控制情況。當(dāng)然,如果負(fù)壓不夠,也將不起元器件,或者雖然吸到元器件,但在貼片頭運(yùn)動(dòng)過(guò)程中,由于受到運(yùn)動(dòng)力的作用而掉下,這些情況都逃不過(guò)負(fù)壓傳感器的監(jiān)視
2018-09-04 15:43:30

貼片機(jī)的旋轉(zhuǎn)頭復(fù)合式結(jié)構(gòu)基本結(jié)構(gòu)

道的工作臺(tái)上可以停放兩塊線路板,可以減少線路板傳輸時(shí)間。 ?、壑悄躽定位工作臺(tái):傳統(tǒng)的單軌道傳送板系統(tǒng)在線路板較窄時(shí),線路板會(huì)比較靠近傳送軌道的定邊,對(duì)于雙臂雙頭的貼片機(jī),由于頭在y方向上的運(yùn)動(dòng)距離會(huì)
2018-09-06 11:04:40

貼片機(jī)編程的結(jié)構(gòu)

  對(duì)于各種不同生產(chǎn)廠家、不同類型的貼片機(jī),所用來(lái)控制機(jī)器運(yùn)動(dòng)、按照產(chǎn)品所需實(shí)現(xiàn)元件的產(chǎn)品程 序的基本結(jié)構(gòu)大體相同,如圖1所示。圖1 產(chǎn)品程序結(jié)構(gòu) ?。?)貼片程序設(shè)置  貼片程序設(shè)置是指貼片
2018-09-03 11:18:51

貼片機(jī)轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

摩擦受到端面吸力大小以及器件/兩者間摩擦系數(shù)的制約?! 「鶕?jù)機(jī)械運(yùn)動(dòng)工程力學(xué)計(jì)算,器件與間最大允許加速度常規(guī)不超過(guò)50 m/s2。所以需要高產(chǎn)量時(shí),轉(zhuǎn)塔的直徑應(yīng)減小。制約轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)貼片機(jī)
2018-11-23 15:40:36

轉(zhuǎn)塔式頭各站功能

最小厚度值當(dāng)檢查到沒(méi)有吸到元件時(shí),關(guān)閉頭上的真空電子閥?!  ぴ谧鍪窘踢^(guò)程中檢查高度?! 。?)ST2:只做銜接?! 。?)ST3:元件識(shí)別照相機(jī)的鏡頭,XIY根據(jù)頭偏置,嘴中
2018-11-23 15:45:55

轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)供料器

速度的同一類元件安排在一起。第三,X-Y工作臺(tái)面的運(yùn)動(dòng)距離。和料站平臺(tái)的移動(dòng)一樣,當(dāng)貼片頭已經(jīng)在位置,由于工作臺(tái)面移動(dòng)位置太大,印制板還未移動(dòng)到相關(guān)位置,貼片頭也會(huì)進(jìn)行等待,影響時(shí)間。
2018-09-05 10:49:04

轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)

料時(shí)根據(jù)上一次校正的料偏差進(jìn)行補(bǔ)正。呈環(huán)形分布的頭可以通過(guò)轉(zhuǎn)塔的旋轉(zhuǎn)和頭的旋轉(zhuǎn)來(lái)補(bǔ)償料X、y方向的微量偏差;呈星形放射狀分布的頭,通過(guò)轉(zhuǎn)塔的旋轉(zhuǎn)來(lái)補(bǔ)償料X方向,通過(guò)y凸輪
2018-09-04 15:43:17

貼片機(jī)型號(hào)大全

貼片機(jī):又稱“裝機(jī)”、“表面系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)頭把表面元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備
2018-04-02 17:36:0216173

使用清洗機(jī)的3個(gè)技巧與方法!

??在當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域,隨著SMT的發(fā)展,零部件的極小化、高密度和底座的小型化成為了現(xiàn)實(shí),而且今后的發(fā)展趨勢(shì)將是元件進(jìn)一步的小型化。由于芯片,吸附沾染焊錫焊劑等導(dǎo)致頻繁發(fā)生故障,給
2018-06-12 10:58:571260

PCB先進(jìn)封裝器件的快速

裝設(shè)備的頭越少,則精度也越高。定位x、y和θ的精度影響整體的精度,頭裝在裝機(jī)x-y平面的支撐架上,頭中最重要的是旋轉(zhuǎn)軸,但也不要忽略z的移動(dòng)精度。在高性能系統(tǒng)中,z運(yùn)動(dòng)由一個(gè)微處理器控制,利用傳感器對(duì)垂直移動(dòng)距離和力度進(jìn)行控制。
2019-02-04 14:02:004200

如何保養(yǎng)和檢查貼片機(jī)

是SMT貼片機(jī)的主要組成部分,日常對(duì)它的維護(hù)清潔很重要,今天SMT貼片機(jī)小編給大家講一下如何去維護(hù)貼片機(jī)
2019-04-25 08:00:002

造成貼片機(jī)的效率降低的主要原因有哪些

貼片機(jī)的效率受很多因素的影響,出現(xiàn)這種狀況建議對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行全面檢查,一般而言這一現(xiàn)象都是某個(gè)部件出現(xiàn)故障的原因,這里要特別提醒大家貼片機(jī)必須定期經(jīng)常與保養(yǎng)。
2019-11-01 11:14:333303

貼片頭的材料、放方法與作用分析

隨著電子元器件的微型化,在smt貼片加工現(xiàn)已出現(xiàn)0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴(yán)重的,故的材料與結(jié)構(gòu)也越來(lái)越受到人們的重視。
2020-01-10 11:23:387236

如何提高PCB原型制造的質(zhì)量和效率

在pcb制造的過(guò)程中,要提高pcb原型的效率,首先要解決裝設(shè)備的根本問(wèn)題,同樣的裝機(jī),裝相同的產(chǎn)品,質(zhì)量和效率可能會(huì)不一樣。影響質(zhì)量和效率的因素有很多,主要有pcb原型的設(shè)計(jì)、程序優(yōu)化等。
2020-01-15 11:28:154153

國(guó)產(chǎn)貼片機(jī)中X/Y定位控制系統(tǒng)的作用分析

,控制工作頭組件的旋轉(zhuǎn);W,調(diào)整運(yùn)輸軌的寬度。但是,除了這些結(jié)構(gòu),X/Y定位控制系統(tǒng)也是很重要的個(gè)方面。
2020-03-19 11:03:326619

貼片機(jī)的飛達(dá)與

。 貼片機(jī)的配件有很多。比如:、飛達(dá)、傳感器、轉(zhuǎn)角電機(jī)、Z點(diǎn)擊、視覺采集卡、相機(jī)、真空發(fā)生器、氣缸、輸送皮帶、IC托盤支架等等,有很多配件在貼片機(jī)運(yùn)行過(guò)程中的磨損會(huì)非常大,所以我們想要購(gòu)買貼片機(jī)一定要了解零件的好壞
2020-04-21 15:14:443759

如何選擇SMT貼片機(jī)的,相關(guān)技巧的介紹

眾所周知,市場(chǎng)上的SMT貼片機(jī)五花八門,按材質(zhì)分有鎢鋼,鉆石鋼,陶瓷,塑鋼、塑膠、鋁、鐵等。按形狀分有圓孔,方孔,V型等,按大小分更是有多種,該怎樣選擇,是很多SMT新人想要關(guān)注的問(wèn)題。
2020-08-21 16:47:083949

XC1004四SPI運(yùn)動(dòng)控制芯片 bc014四電子凸輪運(yùn)動(dòng)控制模塊介紹

。 插補(bǔ)f版本支持四,三,二,一直線插補(bǔ),二圓弧插補(bǔ),螺旋插補(bǔ),支持連續(xù)插補(bǔ),支持速度前瞻。 脈沖輸出使用脈沖+方向方式。 各版本擁有128條運(yùn)動(dòng)指令緩存空間。 LQFP48封,引腳輸入輸出3.3V,可兼容5V。 bc014四電子凸輪運(yùn)動(dòng)控制模塊可通過(guò)串口TTL連接
2020-10-01 14:09:002591

如何清洗以及保養(yǎng)SMT貼片機(jī)的

貼片機(jī)是SMT電子廠重要的設(shè)備,貼片機(jī)是貼片機(jī)非常重要的配件之一,主要用來(lái)將飛達(dá)上的電子元件料裝到電路板的焊盤位置上,猶如人的,因此對(duì)于貼片機(jī)電子元件的精度和拋料有非常重要
2020-11-22 11:01:103820

貼片機(jī)效率為什么會(huì)變低,其原因是什么

為什么貼片機(jī)用過(guò)一段時(shí)間后效率為什么會(huì)變低呢?這就涉及到下面的三個(gè)因素。 1、貼片機(jī)一方面是真空負(fù)壓不足,貼片機(jī)取件前自動(dòng)轉(zhuǎn)換頭上的機(jī)械閥,由吹氣轉(zhuǎn)換為真空吸附,產(chǎn)生一定的負(fù)壓,當(dāng)吸取部品后,負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在
2020-11-25 17:26:341550

介紹一下幾種常見常用的SMT貼片機(jī)的材質(zhì)

SMT貼片機(jī)都有哪些材質(zhì)呢,SMT貼片機(jī)按形狀分有圓孔,方孔,V型等,按大小分更是有很多種,托普科實(shí)業(yè)給大家介紹一下幾種常見常用的。 1、膠頭:當(dāng)料的表面不平整或料有粘性時(shí),適合選用
2020-12-29 16:18:305713

貼片機(jī)如何保養(yǎng),該用什么清洗方法

SMT貼片生產(chǎn),是吸取電子元件的精密零件,是貼片機(jī)零件上重要的組成部分,保養(yǎng)是重中之重,很多貼片拋料問(wèn)題也都是的原因產(chǎn)生,因此保養(yǎng)好,對(duì)于降低貼片拋料,提升貼片機(jī)工作效率、保證整線
2021-01-16 11:20:132522

博易盛 全自動(dòng)清洗機(jī)帶檢測(cè) 帶檢測(cè)清洗機(jī)廠家

工藝流程:手動(dòng)放入盤--X/Y/Z聯(lián)動(dòng)--超聲波清洗--噴淋正面清洗--噴淋反面清洗--干燥--自動(dòng)入檢測(cè)機(jī)--X/Y/Z聯(lián)動(dòng)檢測(cè)后--手動(dòng)取出盤。 檢測(cè)流程 清洗檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn)有哪些? ?通用性強(qiáng),該設(shè)備可以兼容主流貼片機(jī),例如富士、
2022-11-18 10:18:30905

基于HPM6750的三伺服運(yùn)動(dòng)控制方案

本方案中,X、Y、Z協(xié)同工作,在伺服控制中接入插補(bǔ)算法,完成世界地圖繪制,如下視頻為三伺服運(yùn)動(dòng)控制下繪制世界地圖的過(guò)程,1分鐘不到繪制一個(gè)基本的世界地圖。
2022-11-24 14:22:122767

貼片頭技術(shù)的發(fā)展

盡管貼片機(jī)技術(shù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,己經(jīng)能夠滿足生產(chǎn)的需求,但由于0201和01005細(xì)小元件的應(yīng)用,越來(lái)越小給加工帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。
2023-09-07 15:42:281021

貼片頭創(chuàng)建數(shù)據(jù)庫(kù)

方法:選擇Start(開始)>Programs(程序))UPS+x.xx.xx>Database(數(shù)據(jù)庫(kù))>Nozzle(),或者在UPS+控制面板上,選擇Nozzle Database(數(shù)據(jù)庫(kù))圖標(biāo)。顯示如下窗口,如圖1和2所示。
2023-09-07 15:45:35711

貼片頭

針對(duì)不同的元件要選用不同的。為了在圖像攝取時(shí)具有良好的背景,以便在圖像處理的時(shí)候能順利突出目標(biāo)信息,幾乎每個(gè)都帶有其反射背景,當(dāng)提取圖像時(shí),作為背景,使元件的圖像對(duì)比度強(qiáng),更加清晰。
2023-09-07 15:48:501514

貼片機(jī)壓力傳感器

貼片頭上靠負(fù)壓吸取元器件,因此,負(fù)壓的變化反映了吸取元器件的情況(如圖1所示)。如果供料器沒(méi)有元器件,或元件過(guò)大卡在料包中,都將不到元器件;或者雖然吸到元器件,但是元器件吸著錯(cuò)誤,都會(huì)使壓力發(fā)生變化,通過(guò)檢測(cè)壓力變化,就可以控制情況。
2023-09-08 15:47:482384

技術(shù)特點(diǎn)

技術(shù)本身的工作原理和要求而言,實(shí)際上是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。用一定的方式把SMC /SMD(表面元件和表面器件)從它的包裝中取出并放在印制板的規(guī)定的位置上。但是在工業(yè)系統(tǒng)迄今很少有其他工藝要求可以與SMT中的技術(shù)相比。
2023-09-11 15:32:111115

貼片機(jī)拾取的工具和方式

在貼片機(jī)中,真空吸取元件是通過(guò)元器件拾取工具——來(lái)完成的。由于元器件大小及形狀相差很大,一般貼片機(jī)都配備多種。圖3是一種貼片機(jī)配置的,這些存放在盒中,在裝工作中,頭根據(jù)控制計(jì)算機(jī)指令選取相應(yīng)的,完成任務(wù)后再放回盒。
2023-09-13 15:03:142208

元件壓入狀態(tài)對(duì)質(zhì)量的影響

元件放是通過(guò)z方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除內(nèi)的負(fù)壓,從而使元件黏附在焊膏上而完成裝過(guò)程。正確的應(yīng)該使元件適度壓入焊膏,依靠焊膏的黏結(jié)將元件固定在印制板上。
2023-09-13 15:26:49830

貼片機(jī)選擇支撐(PIN)

 生產(chǎn)裝過(guò)程中出現(xiàn)異?,F(xiàn)象,比如元件識(shí)別誤差超出范圍和元件裝著率降低,這就需要考慮是否出現(xiàn)異常,需要檢測(cè),及時(shí)更換。因?yàn)楫?dāng)出現(xiàn)缺損、磨損、堵塞和斷裂等不良情況時(shí),就會(huì)在生產(chǎn)中出現(xiàn)所元件超出檢測(cè)高度范圍和識(shí)別誤差范圍等問(wèn)題。
2023-09-14 14:59:451645

元器件的性能

元器件外形長(zhǎng)寬尺寸大小相差數(shù)百倍,目前的片式元件0402(英制01005)僅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件尺寸可達(dá)120 mm以上,因而對(duì)貼片頭結(jié)構(gòu)和性能參數(shù)要求差別很大,幾乎沒(méi)有一種貼片機(jī)可以滿足所有尺寸的元器件。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖。
2023-09-14 15:06:311585

效率的改善

從圖2中可以看出,送板時(shí)間由兩部分組成,部分包含了單PCB送入到區(qū)的時(shí)間和在區(qū)夾持固定所 用的時(shí)間;第工部分包含了松開PCB所用時(shí)問(wèn)和將PCB送出區(qū)的時(shí)問(wèn);時(shí)間則是指從送板時(shí)間計(jì)時(shí)結(jié)束開 始到一個(gè)元件結(jié)束之間的時(shí)間,包括PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)的識(shí)別、的更換和所有元件所用的時(shí)間。
2023-09-18 15:09:39925

什么是柔性

在SMT行業(yè),盡管人們對(duì)柔性已經(jīng)能夠耳熟能詳了,但是究竟什么是柔性?柔性化貼片機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)是什么?、速度和能力都可以量化成具體的數(shù)據(jù),柔性能夠量化嗎?
2023-09-19 15:31:42661

元件范圍

轉(zhuǎn)塔式貼片頭之間距離小,裝過(guò)程中受力情況復(fù)雜,因此只適于尺寸較小,重量較輕的元器件,而非轉(zhuǎn)塔式(平動(dòng)式)貼片頭則在結(jié)構(gòu)和移動(dòng)方式上的特點(diǎn),在元器件尺寸和重量方面適應(yīng)范圍要大得多。
2023-09-22 15:23:04805

貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)

 頭的運(yùn)動(dòng)是通過(guò)齒輪帶動(dòng)圍繞處于中間的塔進(jìn)行的。塔身上有橢圓型凹槽,當(dāng)齒輪帶動(dòng)運(yùn)動(dòng)時(shí),頭在凹槽上下運(yùn)動(dòng),使頭在拾取和的時(shí)候處于位置,如圖2所示虛線為凹槽。
2023-09-22 15:29:102077

機(jī)器視覺控制運(yùn)動(dòng)原理是什么

機(jī)器視覺控制運(yùn)動(dòng)原理是一個(gè)復(fù)雜而深入的主題。下面將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行介紹: 機(jī)器視覺概述 機(jī)器視覺是一種模擬人類視覺的計(jì)算機(jī)技術(shù),通過(guò)圖像采集、處理和分析來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)物體的識(shí)別、定位、測(cè)量和分類等功能
2024-07-04 10:42:161419

3C電子制造必備:支持128聯(lián)動(dòng)的運(yùn)動(dòng)控制卡如何提升SMT貼片效率?

在3C電子制造中,SMT(表面技術(shù))的效率與精度直接決定產(chǎn)品良率與交付周期。然而,傳統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制方案在多協(xié)同、高速、柔性生產(chǎn)等方面存在瓶頸。
2025-03-26 10:46:26997

強(qiáng)實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制內(nèi)核MotionRT750(四):高速應(yīng)用中的拱形運(yùn)動(dòng)

C#編程實(shí)現(xiàn)高速應(yīng)用中的拱形運(yùn)動(dòng)
2025-08-15 11:32:412620

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