了解封裝設備的原理，有助于設備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡單介紹下透明屏的封裝工藝；

SMD表貼工藝技術

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件。采用SMD(表貼技術)封裝的LED產品，是將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。

SMD小間距一般是把LED燈珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技術成熟穩(wěn)定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等特點，故在LED應用市場也占據了較大份額。但由于存在嚴重的缺陷，已是無法滿足現在市場的需求。

1、防護等級低：時常會出現燈珠不亮，列亮，死燈，掉燈，怕冷風，怕水汽，怕灰塵，怕刮蹭等居多問題，不具備防潮、防水、防塵、防震、防撞。在潮濕的氣候下，容易出現大批次的死燈、壞燈現象。在運輸的過程中容易出現掉燈，壞燈的現象。也容易受到靜電的影響，造成死燈現象?！　?/p>

2、 對眼睛傷害大：長時間觀看會出現刺眼、疲勞，不能保護眼睛。此外，有些劣質產品還存在“藍害”影響，因藍色LED波長短，頻率高，人眼直接地、長期地接受藍光影響，容易引起視網膜病變。

目前市面上能夠有效解決以上問題的工藝主要有COB、GOB、VOB封裝。

COB封裝工藝

COB :chip on board?發(fā)光芯片在基板上封裝；

COB指的是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂復蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不倒片焊技術。

COB相對于SMD的工藝的優(yōu)勢：

1、防磕碰、防撞擊；

2、防氧化、防靜電；

3、防潮、防塵、正面防水、易清洗；

4、點光源到面光源，無像素顆粒感，畫面柔和，不易產生視覺疲勞；

5、有效抑制摩爾紋，減少光線折射，顯示畫面更優(yōu)質；

6、減少制作工藝步驟，提高品質控制，可靠性高，COB產品失效率低；

7、間距更?。翰捎肅OB封裝沒有貼片、SMT等步驟，可以完成更小間距的實現，單位內顯示像素越多，畫面自然清晰；

COB正裝與倒裝技術的區(qū)別？

倒裝LED芯片相對于正裝芯片來說，是電極芯片的布局和實現電氣功能的方式不同。倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的鍵合焊接工藝，這樣可以大大提高生產效率。

COB倒裝技術優(yōu)勢：

1、有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。

2、適合大電流驅動，光效更高。

3、優(yōu)越的可靠性，可提高產品壽命，降低產品維護成本。

4、尺寸可以做到更小，光學更容易匹配。

GOB工藝

GOB是Glue on board的縮寫，是為了解決LED燈防護問題的一種技術，是采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導熱性。使GOB小間距可適應任何惡劣的環(huán)境，相比傳統(tǒng)SMD其特點是，具有高防護性：防潮、防水、防塵、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動，可以應用于更多惡劣的環(huán)境，避免大面積死燈、掉燈等現象發(fā)生。

LED透明屏VOB工藝

VOB是市面上GOB工藝上的一種升級工藝，采用的進口VOB納米膠涂敷，通過納米級的涂敷機控制涂層更薄，平整性更高，且LED防護性更強、故障率更低、黑屏一致性更高、畫面更加柔和，極大地提升了屏幕的觀看顯示效果。

VOB的優(yōu)勢：

1、防護性更強：

防潮、防水、防塵、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動；這樣可以解決安裝過程中的磕碰，甚至焊盤脫落導致的PCB報廢。

2、故障率低，可靠性高：

整體的將燈珠不良降低到5PPM以下，這樣客戶不用擔心交付驗收，用戶不用擔心使用。

3、易維修：

繼承了SMD簡易單燈維修等優(yōu)點，在VOB車間經過我司培訓合格的工程師， 便可進行維修，重新安裝后不會存在顏色差異。

4、畫面柔和，不易產生視覺疲勞：

VOB工藝將LED燈由點發(fā)光源變成面發(fā)光源，觀看起來畫面柔和，無像素顆粒感，同時可以減輕摩爾紋效果。

5、黑屏一致性提高，對比度增高：

VOB工藝涂覆層厚度，顏色可控，有效解決了PCB?墨色不一致的問題，可以提高屏幕底色黑度，增加對比度，而且不損失視角。

VOB系列產品質量控制生產步驟大概分3步：

1.?首先選取最優(yōu)質的材料、燈珠、業(yè)內超高刷IC方案、高品質LED晶片；

2.?產品裝配好后，通過納米級涂敷機灌膠前，老化72小時，對燈進行檢測；

3.?灌膠后，再老化24小時，再次確認產品質量。

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