板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù),既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
833 
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的?
2017-06-17 16:07:11
)裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 h)測(cè)試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 i)包裝:將成品按要求包裝、入庫(kù)?! 《?、封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)
2020-12-11 15:21:42
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
(1.5~40bar)將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型(幾秒~幾分鐘)的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢(shì): 環(huán)保阻燃(UL 94 V-0)防塵防水級(jí)別
2018-01-03 16:30:44
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類(lèi)眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
1.一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
。因而,電子封裝及組裝工藝必須跟上這一快速發(fā)展的步伐。隨著材料性能、設(shè)備及工藝水平的不斷提高,使得越來(lái)越多的電子制造服務(wù)公司(EMS)不再滿(mǎn)足于常規(guī)的表面貼裝工藝(SMT),而不斷嘗試使用新型的組裝工藝
2018-11-26 16:13:59
和日趨完善?! ∪詣?dòng)貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對(duì)設(shè)備依賴(lài)性最強(qiáng)的一個(gè)工序,整個(gè)SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性,主要取決于貼裝工序,在全自動(dòng)貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
工藝人員要經(jīng)常呆在現(xiàn)場(chǎng)不斷總結(jié)。最后一步就是,總裝工藝。能夠編根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部門(mén)設(shè)計(jì)的裝配臺(tái)板,設(shè)計(jì)工裝設(shè)備、物料盒規(guī)格尺寸并將所有裝配護(hù)套和附件的編號(hào)貼于物料盒上以提高裝配效率。編制各個(gè)工位裝配內(nèi)容
2010-04-06 14:10:12
`含鉛表面組裝工藝和無(wú)鉛表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無(wú)鉛表面處理(最好是有無(wú)鉛表面
2016-07-13 09:17:36
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容,有沒(méi)有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎(QPA)? 請(qǐng)幫忙提供一份,謝謝
2018-04-21 14:45:35
`請(qǐng)問(wèn)常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些?`
2020-02-29 15:16:45
試樣;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì);協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題;跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
,在封裝工程行業(yè)有五年及以上工作經(jīng)驗(yàn),曾獨(dú)立主持過(guò)大功率及SMD封裝,集成及COB封裝工作,并有一定的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2、熟練生產(chǎn)流程及封裝工藝,對(duì)生產(chǎn)有完整的控制能力及方法經(jīng)驗(yàn)。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
;工程試樣;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì);協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題;跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé):1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗(yàn)平臺(tái)關(guān)鍵工藝設(shè)備;2. 負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)備件、耗材管理維護(hù),定期提交采購(gòu)計(jì)劃;3. 掌握機(jī)臺(tái)的參數(shù)和意義,獨(dú)立進(jìn)行機(jī)臺(tái)的日常點(diǎn)檢;4.
2022-02-22 11:15:35
與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對(duì)半導(dǎo)體激光器有較深入的研究,熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語(yǔ)水平較好,能熟練查閱有關(guān)文獻(xiàn)。 4、分析問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力較強(qiáng),動(dòng)手
2015-02-10 13:33:33
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點(diǎn)廣東-佛山市職位描述負(fù)責(zé)大功率、小功率(白燈)的抗衰封裝工藝,5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“金幫光電”)成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì);協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題;跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
采用厚度150μm的晶圓以維持2:1的縱橫比?! 榱送瓿蒑OSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開(kāi)發(fā),藍(lán)鯨計(jì)劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學(xué)開(kāi)發(fā)出一種焊球粘植工藝,可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器,以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類(lèi)似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
【摘要】:對(duì)于高可靠性的產(chǎn)品通常還是采用有鉛工藝,但是隨著無(wú)鉛化的深入,對(duì)于某些元器件,在市面上已買(mǎi)不到有鉛元器件。這就出現(xiàn)了有鉛制程下,有鉛和無(wú)鉛元器件混用的現(xiàn)象,那么如何才能同時(shí)保證有鉛和無(wú)鉛
2010-04-24 10:10:01
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主,所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性,例如:耐摩擦性,耐物理?yè)p傷性,環(huán)保性等都需要達(dá)到很高的標(biāo)準(zhǔn),但現(xiàn)在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
急需解決的實(shí)際難題?! MSM總裝配的難點(diǎn)在于定轉(zhuǎn)子合裝時(shí)如何有效克服定、轉(zhuǎn)子由于不同心而產(chǎn)生的偏心磁拉力,避免定、轉(zhuǎn)子相吸造成繞組絕緣、軸承擦傷等質(zhì)量問(wèn)題。為此,本文提出了一種PMSM定轉(zhuǎn)子合裝工藝
2023-03-01 09:50:32
引言: 在電機(jī)裝配線中,自動(dòng)化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實(shí)際上電機(jī)裝配品質(zhì)的提升,更多需要關(guān)注的是裝配過(guò)程中工藝的實(shí)現(xiàn)。在整個(gè)電機(jī)裝配過(guò)程中,除了電機(jī)特有的裝配工藝如充磁,動(dòng)平衡,繞線等
2023-03-08 16:21:51
引言:在電機(jī)裝配線中,自動(dòng)化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實(shí)際上電機(jī)裝配品質(zhì)的提升,更多需要關(guān)注的是裝配過(guò)程中工藝的實(shí)現(xiàn)。在整個(gè)電機(jī)裝配過(guò)程中,除了電機(jī)特有的裝配工藝如充磁,動(dòng)平衡,繞線等,還有
2018-10-11 11:10:07
、常用工具設(shè)備與材料、電子元器件裝配前的準(zhǔn)備、電子元器件的焊接工藝、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、電子產(chǎn)品的安裝工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)工藝、技能綜合實(shí)訓(xùn)等生產(chǎn)裝配工藝中的知識(shí)與技巧,可以
2012-06-06 16:08:35
我們這里講的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝是指整機(jī)的生產(chǎn)工藝。電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程是先將零件、元器件組裝成部件,再將部件組裝成整機(jī),其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件(PCBA)。本書(shū)所指的電子
2012-09-11 11:29:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡(jiǎn)述進(jìn)局光纜成端安裝工藝及要求?
2011-10-16 20:30:14
本文簡(jiǎn)單講解芯片封裝工藝!
2016-06-16 08:36:25
表面安裝工藝對(duì)印制板設(shè)計(jì)的要求
2012-08-20 19:54:17
表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類(lèi)、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝,工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求采用相應(yīng)的工藝,而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備。 ?。?)貼裝工藝與設(shè)備,如同計(jì)算機(jī)軟件
2018-09-06 10:44:00
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL,EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 -輕型貨車(chē)變速器設(shè)計(jì)總裝圖-變速器總裝圖
2008-05-27 00:29:51
43 某炸藥生產(chǎn)車(chē)間防爆電氣安裝工藝圖片
2009-02-13 14:12:44
68 簡(jiǎn)要介紹國(guó)內(nèi)客車(chē)蒙皮成型及安裝工藝現(xiàn)狀, 結(jié)合目前國(guó)內(nèi)外新材料、新技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向,淺析客車(chē)企業(yè)怎樣選擇應(yīng)用這些工藝。關(guān)鍵詞: 客車(chē) 蒙皮 成型與安裝 工藝Abstract:
2009-07-27 08:33:21
2 IC封裝工藝流程圖:貼膜,磨片,貼片,裝片,鍵合,電鍍,打印,切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26
439 本章系統(tǒng)地講述了電子產(chǎn)品的總裝與檢驗(yàn)的基本內(nèi)容和方法。由于在電子產(chǎn)品的總裝與檢驗(yàn)中涉及電子產(chǎn)品總裝工藝,整機(jī)調(diào)試工藝,質(zhì)量管理和整機(jī)檢驗(yàn)等。因此,對(duì)電子產(chǎn)品的
2010-11-08 16:42:24
0 基于知識(shí)的印刷電路板組裝工藝決策系統(tǒng)
2010-11-12 21:42:31
0 “封裝工藝員”課程詳細(xì)介紹
2010-11-16 00:36:40
53 常見(jiàn)SMT貼裝工藝研究
電子技術(shù)的飛速發(fā)展促進(jìn)了表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細(xì);針腳間距越來(lái)越??;對(duì)元器件貼裝強(qiáng)度和可靠性的要求越
2009-04-07 17:15:07
1162 機(jī)床零部件的涂裝工藝要求
(1)涂裝前要對(duì)工件進(jìn)行檢查,對(duì)表面凹凸不平處要用工具進(jìn)行修整,表面的污物要予以去除。
(2)底漆刷或噴、浸要均勻,底漆
2009-05-08 11:55:31
845 先進(jìn)控制技術(shù)在涂裝工藝設(shè)備上的應(yīng)用
在轎車(chē)涂裝生產(chǎn)線上,工藝設(shè)備主要分如下幾大類(lèi):前處理設(shè)備、電泳設(shè)備、烘房設(shè)備(電
2009-06-12 15:29:14
787 
先進(jìn)控制技術(shù)在涂裝工藝設(shè)備上的應(yīng)用
在轎車(chē)涂裝生產(chǎn)線上,工藝設(shè)備主要分如下幾大類(lèi):前處理設(shè)備、電泳設(shè)備、烘房設(shè)備(電泳/PVC/
2009-06-20 14:34:15
1072 
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護(hù)知識(shí)
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護(hù)
一、靜電防護(hù)原理
電子產(chǎn)品制造中,不
2009-11-18 09:14:35
3537 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:52
3545 總裝接線工藝 (一)接線工藝要求 導(dǎo)線在整機(jī)電路中是作信號(hào)和電能用的。接線合理與否對(duì)整機(jī)性能影響極大,如果接線不符合工藝要求,輕則影響電路傳輸質(zhì)量,重則使整機(jī)無(wú)法正常工
2011-06-03 15:33:56
2655 3.1.1 整機(jī)裝配工藝過(guò)程 整機(jī)裝配工藝過(guò)程即為整機(jī)的裝接工序安排,就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù),按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求,把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:25
19824 
整機(jī)裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長(zhǎng)指甲; 接觸機(jī)器外觀部位的工位和對(duì)人體有可能造成傷害的工位(如底殼鋒利的折邊)必須戴手套作
2011-06-03 14:49:16
4166 文章介紹了幾種新的封裝工藝,如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝,它能夠把裸片面積減少一半;新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝,它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝,把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:45
82 現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn):軍用電子整機(jī)腐蝕防護(hù)工藝設(shè)計(jì)與控制指南
2016-12-09 15:25:32
6 SL-AVRISPL安裝工藝
2017-09-21 12:44:51
6 一、什么是COB封裝? COB封裝,是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫(xiě),直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域,COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:25
95 針對(duì)關(guān)節(jié)軸承壓裝工藝過(guò)程中的智能化方案設(shè)計(jì)問(wèn)題,對(duì)軸承壓裝工藝過(guò)程中壓裝力計(jì)算模型和過(guò)盈量計(jì)算模型兩個(gè)重要技術(shù)環(huán)節(jié)進(jìn)行了理論分析,對(duì)基于Weh構(gòu)建軸承壓裝工藝工程數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)進(jìn)行了研究,提出了一種
2018-03-16 16:24:11
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費(fèi)下載。
2018-12-06 16:06:56
132 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān),其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:37
3504 
具備總體成本優(yōu)勢(shì)、自動(dòng)化的轉(zhuǎn)移印,升級(jí)傳統(tǒng)的萊爾德導(dǎo)熱墊片模切和手工貼裝工藝
2019-06-14 15:48:18
2527 芯片封裝工藝知識(shí)大全:
2019-07-27 09:18:00
18096 
安裝工藝是以安全高效地生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品為目的的
2020-01-09 10:48:20
3152 SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)?
2019-11-05 10:56:44
3728 等工藝。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后
2020-03-27 16:40:06
8086 選擇正確的 PCB 組裝工藝非常重要,因?yàn)檫@一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應(yīng)用程序的質(zhì)量和性能。 PCB 組裝通常使用以下兩種方法之一進(jìn)行:表面安裝技術(shù)或通孔制造。表面貼裝技術(shù)是使用最廣
2020-09-27 22:07:31
1745 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些?
2021-07-28 15:28:16
12132 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06
154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的話(huà),很多產(chǎn)品都制作不了,那么芯片封裝工藝流程是什么呢?下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:54
64837 了解封裝設(shè)備的原理,有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解,中匯翰騎小編給大家簡(jiǎn)單介紹下透明屏的封裝工藝; SMD表貼工藝技術(shù) SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為
2021-12-15 17:41:45
1806 你了解汽車(chē)總裝生產(chǎn)線工藝規(guī)劃設(shè)計(jì)嗎?相信很多人對(duì)此很感興趣,今天深圳旭日東自動(dòng)化設(shè)備工程有限公司給大家介紹一下! 作為汽車(chē)自動(dòng)化生產(chǎn)線制造過(guò)程中的最后一個(gè)環(huán)節(jié),如何規(guī)劃一個(gè)綠色、高效、智能化的新工
2022-05-17 15:20:40
1556 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹,給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:42
51 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51
876 通常情況下,汽車(chē)線束的制造分為切線壓接、合線壓接(焊接)、預(yù)裝配、總裝配、檢驗(yàn)、包裝工序組成。前工程的切線壓接和合線壓接(焊接)工序的自動(dòng)化程度相對(duì)較高,后工程的預(yù)裝配、總裝配、檢驗(yàn)、包裝工序的自動(dòng)化程度較低,基本上依靠人工集中組裝完成,是典型的離散式制造,同時(shí)又是勞動(dòng)密集型制造類(lèi)型。
2022-11-08 10:13:28
1424 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:52
1719 電路、結(jié)構(gòu)和工藝是構(gòu)成電子產(chǎn)品的三大技術(shù)要素,三者缺一不可相輔相成;一臺(tái)先進(jìn)、完美的電子產(chǎn)品,不但要有技術(shù)上先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)上合理的電路方案和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),更需要先進(jìn)的工藝技術(shù),產(chǎn)品的最后實(shí)現(xiàn)以及它是否具有市場(chǎng)生命力,在很大程度上取決于工藝技術(shù)的先進(jìn)程度。
2023-01-06 13:57:30
1365 本文以 SOP008L 為例,通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn),工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果,符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-13 16:17:15
902 本文以 SOP008L 為例,通過(guò)對(duì)等離子清洗前后引線框架水滴角對(duì)比試驗(yàn),工藝實(shí)驗(yàn)達(dá)到預(yù)期的效果,符合封裝工藝的實(shí)際情況。研究結(jié)論對(duì)提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-19 09:36:02
700 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接,外引線通過(guò)金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過(guò)金屬外殼
2023-04-21 11:42:34
2379 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解,可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的:
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備:
BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:41
0 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封,是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響,這一步驟同時(shí)也是為保護(hù)物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計(jì)。封裝工藝
2023-06-26 09:24:36
4619 
電機(jī)的制造過(guò)程中,電機(jī)殼體封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件,還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此,電機(jī)殼體封裝工藝的研究對(duì)于電機(jī)制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前,國(guó)內(nèi)外關(guān)于電機(jī)殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。
2023-07-21 17:15:32
439 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:20
8 工藝是組裝制造的過(guò)程,是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證,也是整個(gè)SMT技術(shù)應(yīng)用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化,決定了組裝制造的過(guò)程的效率和設(shè)備能力的發(fā)揮,同時(shí)也保證和決定產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵之一。
2023-09-18 15:20:43
251 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56
743 
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟,這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~
2023-10-17 14:33:22
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《F5G全光網(wǎng)安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-05-23 10:44:33
9 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38
462 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝,小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主,在微間距市場(chǎng),COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21
830 汽車(chē)線束總裝工序基本上分為單板總裝操作和流水線總裝操作兩種類(lèi)型,通常情況下啊,對(duì)批量較小的車(chē)型采用集中預(yù)裝裝配作業(yè),然后將預(yù)裝配完畢的半成品移動(dòng)到總裝區(qū)域,采用單塊總裝板進(jìn)行總裝操作
2024-01-23 11:44:50
155 
LGA和BGA是兩種常見(jiàn)的封裝工藝,它們?cè)诩呻娐贩庋b中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55
713 SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過(guò)將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實(shí)現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:59
379 今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會(huì)想到“包裝”,但是,封裝可不能簡(jiǎn)單的就認(rèn)為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34
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共讀好書(shū) 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究,先探析半導(dǎo)體工藝概述,能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程,目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10
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評(píng)論