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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>什么是回流焊，回流焊的作用是什么

      什么是回流焊，回流焊的作用是什么

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      2025-11-06 14:40:31276

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      2025-10-29 23:43:42

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      2025-10-29 17:25:25477

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      2025-10-29 09:13:24350

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      股票代碼：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出首款支持回流焊接、具有長(zhǎng)行程和單刀雙向（SPDT）功能的K5V4發(fā)光輕觸開(kāi)關(guān)，使K5V系列照明型輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列得到擴(kuò)展。產(chǎn)品包括鷗翼（GH）和2.1mm引腳浸錫膏（
      2025-10-20 10:47:588580

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      2025-10-10 17:16:31508

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      2025-09-03 09:13:08760

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      過(guò)程中存在諸多特殊要求和工藝難點(diǎn)，若忽視這些，輕則影響焊接良率，重則導(dǎo)致功能失效或可靠性下降。 1. 預(yù)熱工藝更關(guān)鍵，防止熱沖擊 銅基板導(dǎo)熱快、散熱快，這意味著在回流焊過(guò)程中，溫度升高和降低都非常迅速。若升溫太快，容易導(dǎo)致焊
      2025-07-29 16:11:311721

      深圳哪家回流焊好？源頭廠家為您揭曉！

      那么回流焊具體有何作用？深圳哪家的回流焊設(shè)備更出色呢？ 深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
      2025-07-23 17:31:02540

      什么是回流焊，大型雙導(dǎo)軌回流焊的優(yōu)勢(shì)有哪些

      從回流焊工藝的精密運(yùn)作，到晉力達(dá)在設(shè)備制造與服務(wù)上的深耕，共同為電子制造行業(yè)賦能。回流焊是技術(shù)基石，晉力達(dá)是設(shè)備與服務(wù)后盾，攜手推動(dòng)電子制造向更高效、更優(yōu)質(zhì)、更可靠邁進(jìn)，在電子產(chǎn)業(yè)的浪潮中，書(shū)寫(xiě)合作共贏的精彩篇章，助力更多電子企業(yè)在創(chuàng)新發(fā)展的道路上 “加速奔跑” 。
      2025-07-23 10:48:33997

      別讓這些細(xì)節(jié)毀了PCBA！焊接注意事項(xiàng)清單

      與產(chǎn)品壽命。以下是確保焊接質(zhì)量的六大核心要點(diǎn)： 1. 溫度控制與工藝選擇 - 回流焊：適用于SMT貼片元件，需精準(zhǔn)控制溫區(qū)曲線(預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻)，避免虛焊或元件熱損傷。 - 波峰焊：用于DIP插件焊接，需調(diào)整波峰高度與焊接時(shí)間，防止焊點(diǎn)橋接或漏焊。
      2025-07-23 09:26:221016

      如何從PCB焊盤移除阻焊層和錫膏層

      使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無(wú)開(kāi)口（即完全覆蓋）。阻焊層擴(kuò)展值為正值時(shí)表示向外擴(kuò)展，若需要阻焊層覆蓋焊盤表面，可使用負(fù)值并將擴(kuò)展選項(xiàng)設(shè)置為 “From Hole Edge”。
      2025-07-22 18:07:334746

      多溫區(qū)可變建模的SMT回流焊溫度曲線智能仿真方法研究

      隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展，表面組裝技術(shù)（SMT）中的回流焊工藝對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關(guān)重要的作用。合理設(shè)計(jì)和控制回流焊溫度曲線，不僅能保障焊點(diǎn)的可靠性，還能提升生產(chǎn)效率，降低制造成本。本系統(tǒng)
      2025-07-17 10:20:19507

      PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔為什么要錯(cuò)開(kāi)焊盤位置?

      在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（Via）錯(cuò)開(kāi)焊盤位置（即避免過(guò)孔直接放置在焊盤上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號(hào)完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料流失，確保焊接質(zhì)量 焊盤作用 ：焊盤是元件引腳
      2025-07-08 15:16:19823

      請(qǐng)問(wèn)CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？

      請(qǐng)問(wèn)： CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？
      2025-07-08 06:29:13

      錫膏在晶圓級(jí)封裝中容易出現(xiàn)什么問(wèn)題？從工藝到設(shè)備全解析?

      錫膏在晶圓級(jí)封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點(diǎn)失控、氧化、設(shè)備精度不足等問(wèn)題。解決問(wèn)題需平衡工藝參數(shù)，同時(shí)設(shè)備也需要做精細(xì)調(diào)準(zhǔn)。
      2025-07-03 09:35:00833

      深圳 SMT：現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)

      深圳 SMT 作為現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)，在過(guò)去的發(fā)展中取得了輝煌成就，在未來(lái)也將繼續(xù)引領(lǐng)電子制造行業(yè)的發(fā)展潮流，為全球電子產(chǎn)品的創(chuàng)新和升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。而晉力達(dá)回流焊設(shè)備也將憑借其卓越的性能和不斷創(chuàng)新的技術(shù)，在深圳 SMT 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程中發(fā)揮更加重要的作用，助力企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
      2025-06-23 14:17:241130

      波峰焊設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)方法

      波峰焊設(shè)備作為電子制造的關(guān)鍵設(shè)備，其性能的穩(wěn)定與否直接影響焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。深圳市晉力達(dá)設(shè)備的波峰焊憑借諸多優(yōu)勢(shì)，在保障焊接效果的同時(shí)，也為設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)帶來(lái)便利。做好設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)工作，不僅
      2025-06-17 17:03:191362

      40年港資老廠出圈！香港電阻RCA系列登陸華秋商城，省空間降成本雙殺技

      ? “還在為PCB空間不足抓狂？ 進(jìn)口電阻漲價(jià)被迫改設(shè)計(jì)？ RCA系列給出答案： 0402封裝省板30% + 波峰/回流焊雙兼容 + ±0.5%精度日標(biāo)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn) ！” ? PART? 0 1 ? 三
      2025-06-16 11:31:58757

      PCBA貼片加工中，這些回流焊接影響因素你知道嗎？

      加工中用于現(xiàn)代電子設(shè)備組件焊接的重要工藝方法。其基本原理是通過(guò)回流爐的溫度曲線控制，將預(yù)涂在焊點(diǎn)上的焊膏熔化并回流，從而實(shí)現(xiàn)元器件與電路板的牢固連接。回流焊接具有高效、自動(dòng)化程度高、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，是PCBA貼片加工的核心工藝之一。 影響回
      2025-06-13 09:40:55662

      回流焊問(wèn)題導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通率下降，使用我司回流焊后改善的案例

      以下是一個(gè)回流焊以及工藝失控導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通率驟降，通過(guò)更換我司晉力達(dá)回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達(dá)98%的案例分析，包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進(jìn)方案及量化改善效果： 背景：某通信設(shè)備
      2025-06-10 15:57:26

      Allegro Skill布線功能-焊盤隔層挖空

      在高速PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)于射頻信號(hào)的焊盤，其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號(hào)的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連續(xù)性。通過(guò)在焊盤正下方的相鄰層挖空處理，可以
      2025-06-06 11:47:272169

      回流焊技術(shù)：賦能電子制造的卓越解決方案

      在電子制造行業(yè)快速發(fā)展的今天，回流焊技術(shù)作為表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝，正推動(dòng)著電子產(chǎn)品向更高精度、更高可靠性邁進(jìn)。作為行業(yè)領(lǐng)先的電子制造解決方案提供商，[深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司] 深耕回流焊技術(shù)領(lǐng)域20年，以先進(jìn)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)和完善的服務(wù)，為客戶打造一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)體驗(yàn)。
      2025-06-04 10:46:34845

      波峰焊技術(shù)入門:原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

      技術(shù)適用于大批量、中批量電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，尤其適用于通孔插裝元器件（THT）的焊接。對(duì)于表面貼裝元器件（SMT），雖然也可采用波峰焊技術(shù)，但通常更傾向于使用回流焊技術(shù)。這是因?yàn)?SMT 元器件尺寸較小
      2025-05-29 16:11:10

      PCB阻焊橋脫落與LDI工藝

      的作用與工藝生產(chǎn)能力 1.1. 阻焊橋的定義與作用 阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過(guò)小而導(dǎo)致焊接橋連短路，阻止焊料流動(dòng)。 在日常開(kāi)發(fā)中，我們
      2025-05-29 12:58:231284

      氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？

      氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？
      2025-05-26 14:03:321742

      LED產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程防硫注意事項(xiàng)

      在LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)。因?yàn)榻痂b從發(fā)生的各種不良案例來(lái)看，支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間有直接關(guān)系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境
      2025-05-15 16:07:34706

      AEC-Q之回流焊接

      再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過(guò)熔化預(yù)先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與PCB之間的機(jī)械和電氣連接。這一過(guò)程涉及到
      2025-05-15 16:06:28449

      PCBA焊接氣孔預(yù)防指南

      在PCBA加工里，焊接氣孔是個(gè)麻煩問(wèn)題，常出現(xiàn)在回流焊和波峰焊階段。深圳貼片廠新飛佳科技總結(jié)了以下預(yù)防方法。 原料預(yù)處理：PCB和元器件若長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，會(huì)吸收水分。焊接前進(jìn)行烘烤，能有效去除
      2025-05-13 16:34:40488

      PCBA 加工必備知識(shí)：選擇性波峰焊和傳統(tǒng)波峰焊區(qū)別大揭秘

      一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊有什么區(qū)別？選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊的區(qū)別及應(yīng)用。在PCBA加工中，DIP插件焊接是確保產(chǎn)品連接可靠性的重要工序。而在實(shí)現(xiàn)
      2025-05-08 09:21:481289

      如何降低焊接不良對(duì)PCBA項(xiàng)目的影響？

      來(lái)看，焊接不良的原因大致可歸結(jié)為以下幾類： 元器件擺放不精準(zhǔn)：貼裝偏位或傾斜會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)連接異常。 焊膏印刷不均勻：焊膏厚度控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致焊接不牢或連錫。 回流焊溫曲線不匹配：溫度過(guò)低易造成冷焊，過(guò)高又容易傷害
      2025-04-29 17:24:59647

      SMT貼片加工常見(jiàn)缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準(zhǔn)解決？

      度、按產(chǎn)品需求確定助焊劑活性；優(yōu)化印刷與回流焊工藝參數(shù)；嚴(yán)格管控存儲(chǔ)使用過(guò)程，建立實(shí)時(shí)檢測(cè)閉環(huán)。同時(shí)需結(jié)合設(shè)備維護(hù)與環(huán)境控制，多維度排查缺陷，降低錫膏相關(guān)不良率，保
      2025-04-23 09:52:001573

      PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”，怎么破？

      PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范等。危害涉及隱性故障、批量返工、高危場(chǎng)景風(fēng)險(xiǎn)
      2025-04-18 15:15:514097

      LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？

      LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè)，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶
      2025-04-17 16:23:022826

      焊點(diǎn)總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道

      SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)（開(kāi)孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設(shè)計(jì)（間距/阻焊）及環(huán)境因素（濕度/潔凈度）七大因素導(dǎo)致
      2025-04-17 10:17:371399

      倒裝 LED?芯片焊點(diǎn)總 “冒泡”？無(wú)鉛錫膏空洞難題如此破！

      在 LED 倒裝芯片封裝中，無(wú)鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤(rùn)濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足）及表面狀態(tài)（氧化、污染）共同導(dǎo)致?？斩磿?huì)引發(fā)電學(xué)性能
      2025-04-15 17:57:181751

      淺談藍(lán)牙模塊貼片加工中的二次回流焊接

      1、二次回流焊的概念 二次回流焊是指在組裝過(guò)程中，焊接未完全完成的元件再次通過(guò)回流焊爐進(jìn)行焊接，以確保焊接的可靠性和一致性。 2、二次回流焊對(duì)焊接的影響因素 二次回流焊可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響，主要
      2025-04-15 14:29:28

      SMT加工全流程質(zhì)量把控：從貼片到回流焊，一步都不能錯(cuò)！

      質(zhì)量不僅影響產(chǎn)品的使用壽命，更關(guān)乎品牌的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，因此，確保SMT加工的質(zhì)量至關(guān)重要。 SMT加工基本流程及重要性 SMT加工主要包括以下步驟： 1. 絲網(wǎng)印刷：在PCB(印刷電路板)焊盤上印刷焊膏，使得元器件可以通過(guò)焊膏與焊盤形成良好連接。 2. 貼片：利用貼
      2025-04-15 09:09:521030

      電路板故障暗藏 “隱形殺手”：助焊劑殘留該如何破解？

      （控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA /?去離子水清洗）及可靠性驗(yàn)證入手，構(gòu)建全流程控制體系，確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其對(duì)汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域
      2025-04-14 15:13:372233

      BGA焊盤翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南

      烙鐵（溫度300℃左右）吸除多余焊錫。 ??助焊劑調(diào)整??：選擇低殘留、高活性的助焊劑，如捷多邦推薦的JDB-200系列，能有效減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。 ??預(yù)防措施：?? 鋼網(wǎng)厚度控制在0.1mm以內(nèi)，開(kāi)口比例建議1:0.9。 回流焊時(shí)，升溫速率≤2℃/s，避免焊
      2025-04-12 17:44:501178

      金錫焊膏如何破解高端封裝難題？帶你解密高溫高可靠焊接的“黃金材料”

      合金配比、制備超細(xì)球形粉末并優(yōu)化回流焊工藝，廣泛應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車 IGBT 模塊、航空航天器件、高端顯示等場(chǎng)景，憑借卓越性能成為第三代半導(dǎo)體封裝的核
      2025-04-12 08:32:571014

      焊柱陣列封裝引線拉力測(cè)試：設(shè)備與流程解析

      在現(xiàn)代電子制造和軍工芯片封裝領(lǐng)域，焊柱的牢固性是確保芯片可靠性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。焊柱作為芯片與外部連接的橋梁，其強(qiáng)度直接影響到芯片在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)焊柱牢固性的要求也
      2025-04-11 13:52:24765

      3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開(kāi)方式

      本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以
      2025-04-07 18:03:551068

      解決方案 | FPC激光切割機(jī) 回流焊設(shè)備的9大傳感器核心應(yīng)用

      在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC激光切割機(jī)和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn)；傳感器技術(shù)通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、非接觸測(cè)量與智能化反饋，為設(shè)備賦予了“感知神經(jīng)”。從光柵尺的微米級(jí)
      2025-04-01 07:33:401022

      Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化焊盤

      在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來(lái)，導(dǎo)致兼容性問(wèn)題。這些問(wèn)題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層
      2025-03-31 11:44:461720

      BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線

      BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
      2025-03-13 18:31:191818

      探秘smt貼片工藝：回流焊、波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)解析

      了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程，先經(jīng)高精度印刷設(shè)備，把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上，完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進(jìn)入回流焊階段，嚴(yán)格控溫使錫膏重熔，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的穩(wěn)固連
      2025-03-12 14:46:101800

      回流焊中花式翻車的避坑大全

      焊接缺陷是SMT組裝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷，這些缺陷會(huì)影響產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可靠性，需要立即進(jìn)行維修或更換；次要缺陷雖然不會(huì)立即導(dǎo)致產(chǎn)品故障，但會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命，需要在生產(chǎn)過(guò)程中加以控制和預(yù)防；表面缺陷雖然不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的使用產(chǎn)生影響，但會(huì)影響產(chǎn)品的外觀和質(zhì)量，需要在生產(chǎn)過(guò)程中加以注意和控制。在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，合理的表面組
      2025-03-12 11:06:201909

      回流焊中花式翻車的避坑大全

      中，合理的表面組裝工藝技術(shù)對(duì)于控制和提高SMT產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。 一、回流焊中的錫球 ● 形成原因 焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過(guò)回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳
      2025-03-12 11:04:51

      毫秒級(jí)焊檢黑科技！維視智造3D+AI視覺(jué)讓PCB焊點(diǎn)檢測(cè)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確率速度雙提升

      。在PCB板的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)流程中，焊接質(zhì)量問(wèn)題可能在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)出現(xiàn)。因此，在回流焊之前以及電氣測(cè)試之前，需要進(jìn)行多次檢測(cè)，以防止不良品流入下一工段，避免產(chǎn)生大批量缺
      2025-03-06 16:01:031319

      影響激光錫焊效果的關(guān)鍵因素

      激光錫焊焊接質(zhì)量好，效率高，受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來(lái)給大家介紹分享，來(lái)了解一下吧。
      2025-03-03 10:14:431168

      SMT 回流焊問(wèn)題頻發(fā)？這份分類指南幫你一招解決

      在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見(jiàn)缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等
      2025-03-03 10:00:55744

      真空回流焊接中高鉛錫膏、板級(jí)錫膏等區(qū)別探析

      在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其中，高鉛錫膏和板級(jí)錫膏
      2025-02-28 10:48:401205

      新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

      影響功率器件性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。真空回流焊技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接方法，在解決新型功率器件焊接空洞問(wèn)題上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。本文將深入探討新型功率器件真空回流焊
      2025-02-27 11:05:221913

      HDJL接地回流試驗(yàn)設(shè)備的試驗(yàn)要求

      1.概述該設(shè)備用于軌道車輛有限公司接地回流試驗(yàn)，目的在于測(cè)量車輛的接地電阻值的大小，以驗(yàn)證及檢查車輛上接地與回流電路的連接線的功能。2運(yùn)用環(huán)境2.1地理?xiàng)l件環(huán)境溫度-5℃~+50℃平均溫度30℃最大
      2025-02-26 17:56:18702

      高精度測(cè)溫儀和溫度傳感器在電子制造中的應(yīng)用

      在電子制造領(lǐng)域，高精度測(cè)溫儀和溫度傳感器發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，它們是保障產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵要素。在電子制造的焊接工藝中，高精度測(cè)溫不可或缺。例如，在表面貼裝技術(shù)（SMT）中的回流焊環(huán)節(jié)，測(cè)溫儀
      2025-02-24 13:29:02793

      從“制造”到“智造”：大研智造激光錫球焊錫機(jī)如何定義焊接新范式？

      在制造業(yè)的飛速發(fā)展進(jìn)程中，焊接工藝作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)的革新直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。從傳統(tǒng)的回流焊、波峰焊，到如今的激光錫球焊錫技術(shù)，每一次技術(shù)的迭代都推動(dòng)著制造業(yè)向更高水平邁進(jìn)。大研智造激光
      2025-02-24 10:47:10779

      AD轉(zhuǎn)換中需要注意電流的回流路徑，這個(gè)電流的回流路徑具體指的是什么呢？

      AD轉(zhuǎn)換中需要注意 電流的回流路徑 這個(gè)電流的回流路徑具體指的是什么呢 是不是單片機(jī)和AD轉(zhuǎn)換芯片之間的數(shù)據(jù)線和DGND線構(gòu)成一個(gè)回路輸入信號(hào)和AGND構(gòu)成一個(gè)回路
      2025-02-14 07:53:22

      真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析

      在制造的各個(gè)階段中，都有可能會(huì)引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì)，這種現(xiàn)象稱為沾污，沾污后會(huì)使生產(chǎn)出來(lái)的芯片有缺陷，導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過(guò)電學(xué)測(cè)試。晶圓表面的污染物通常以原子、離子、分子、粒子、膜等形式存在，再通過(guò)物理或化學(xué)的方式吸附在晶圓表面或是晶圓自身的氧化膜中。
      2025-02-13 14:41:191071

      PCBA加工必備知識(shí)：回流焊VS波峰焊，你選對(duì)了嗎？

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰焊有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過(guò)程中，焊接是一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它決定了元器件與電路板的連接
      2025-02-12 09:25:531755

      全新二次回流焊錫膏，提升：CSP、MIP、SIP封裝良率

      。然而，隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的錫銻(SnSb)合金在應(yīng)對(duì)二次回流問(wèn)題時(shí)已經(jīng)顯得力不從心。二次回流是封裝過(guò)程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它
      2025-02-05 17:07:16792

      大為錫膏：針對(duì)二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案

      前言隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來(lái)越高。針對(duì)傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問(wèn)題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個(gè)創(chuàng)新的解決方案。二次回流
      2025-02-05 17:07:08630

      花焊盤設(shè)計(jì)的必要性及檢查

      花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu)，通過(guò)有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過(guò)程中控制熱量傳導(dǎo)，防止熱量快速流失，從而
      2025-02-05 16:55:451397

      回流焊流程詳解 回流焊常見(jiàn)故障及解決方法

      一、回流焊流程詳解 回流焊是一種用于電子元件焊接的自動(dòng)化工藝，廣泛應(yīng)用于PCB（印刷電路板）的組裝過(guò)程中。以下是回流焊的詳細(xì)流程： 準(zhǔn)備階段 設(shè)備調(diào)試 ：在操作前，需要對(duì)回流焊設(shè)備進(jìn)行調(diào)試，確保其
      2025-02-01 10:25:004092

      離子清潔度測(cè)試方法實(shí)用指南

      離子清潔度的重要性在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷線路板（PCB）的離子清潔度是衡量其質(zhì)量和可靠性的重要指標(biāo)。由于PCB在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷多種工藝，如電鍍、波峰焊、回流焊和化學(xué)清潔等，這些工藝可能導(dǎo)致離子
      2025-01-24 16:14:371269

      回流焊與多層板連接問(wèn)題

      隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備變得越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造提出了更高的要求。多層板因其能夠提供更多的電路層和更高的布線密度而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。回流焊作為
      2025-01-20 09:35:28972

      回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法

      回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法主要依賴于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)。以下是對(duì)回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法的介紹： 一、AOI技術(shù)概述 AOI（Automated Optical Inspection）即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
      2025-01-20 09:33:461451

      回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃

      回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃是確保生產(chǎn)高效、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對(duì)回流焊生產(chǎn)線布局規(guī)劃的介紹： 一、生產(chǎn)線布局原則 流程優(yōu)化 ：確保生產(chǎn)線上的各個(gè)工序流暢銜接，減少物料搬運(yùn)和等待時(shí)間，提高生產(chǎn)效率
      2025-01-20 09:31:251119

      PCB回流焊工藝優(yōu)缺點(diǎn)

      在現(xiàn)代電子制造中，PCB回流焊工藝是實(shí)現(xiàn)高效率、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。這種工藝通過(guò)精確控制溫度曲線，使焊膏在特定溫度下熔化并固化，從而實(shí)現(xiàn)電子元件與PCB的永久連接。 優(yōu)點(diǎn) 1. 高效率 PCB
      2025-01-20 09:28:501610

      回流焊與波峰焊的區(qū)別

      在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟。回流焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
      2025-01-20 09:27:054967

      SMT貼片加工中的回流焊：如何打造完美焊接

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT貼片加工回流焊?SMT貼片加工回流焊工藝介紹。回流焊是一種利用高溫短時(shí)間作用于電子元器件和印制電路板上涂有焊膏的連接部位，以實(shí)現(xiàn)焊接的表面貼裝技術(shù)。其
      2025-01-20 09:23:271301

      關(guān)于SMT回流焊接，你了解多少？

      SMT回流焊是通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過(guò)程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準(zhǔn)放置后，電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過(guò)預(yù)設(shè)溫度區(qū)域，利用外部熱源使
      2025-01-15 09:49:573154

      關(guān)于SMT回流焊接，你了解多少？

      SMT回流焊是通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過(guò)程中，焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上，元器件被精準(zhǔn)放置后，電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過(guò)預(yù)設(shè)溫度區(qū)域，利用外部熱源使
      2025-01-15 09:44:32

      SMT生產(chǎn)過(guò)程中的常見(jiàn)缺陷

      SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷主要包括以下幾種，以及相應(yīng)的解決方法： 一、元件立碑（Manhattan效應(yīng)） 缺陷描述 ： 元器件在回流焊過(guò)程中發(fā)生傾斜或翻倒，導(dǎo)致元器件的一端或兩端翹起
      2025-01-10 18:00:403448

      普通回流焊VS氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊，你真的了解嗎？

      普通回流焊與氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊，一個(gè)是親民的 “實(shí)干家”，成本低、操作易、適用廣；一個(gè)是高端的 “品質(zhì)控”，抗氧化強(qiáng)、焊接優(yōu)、質(zhì)量高。它們?cè)诓煌奈枧_(tái)上發(fā)光發(fā)熱，共同鑄就了電子制造的輝煌。
      2025-01-09 08:58:203631

      SMT貼片空焊異常

      SMT廠使用我們同款產(chǎn)品在三種不同機(jī)種上皆出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，我們對(duì)不良品進(jìn)行EDX分析，無(wú)異常；對(duì)同批次樣品上錫實(shí)驗(yàn)無(wú)異常；量測(cè)產(chǎn)品尺寸（產(chǎn)品高度、焊盤大小、鍍層厚度）無(wú)異常，可能是什么原因?qū)е碌目?b class="flag-6" style="color: red">焊呢？
      2025-01-08 11:50:17

      淺談制備精細(xì)焊粉（超微焊粉）的方法

      制備精細(xì)焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：
      2025-01-07 16:00:57738

      PCB為什么要做沉錫工藝？

      屬鍍層，這層錫層具有優(yōu)良的可焊性。即使在155℃下烘烤4小時(shí)，或經(jīng)8天的高溫高濕試驗(yàn)（45℃、相對(duì)濕度93%），或經(jīng)三次回流焊后，仍能保持良好的可焊性。這對(duì)于后續(xù)的電子元件焊接過(guò)程至關(guān)重要，確保了產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。 提供保護(hù)層 沉錫層
      2025-01-06 19:13:211902

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