在PCB設(shè)計(jì)中，死銅即孤島銅算是常見的問題，是指那些沒有電氣連接，孤立存在電路板上的銅區(qū)域，然而很多電子工程師遇見死銅，都在憂慮是否要去除，下面本文將從多角度來分析，希望對(duì)小伙伴們有所幫助。

1、死銅能帶來什么問題？

①EMI問題：死銅在電路板上可能形成天線效應(yīng)，增強(qiáng)周圍的輻射強(qiáng)度，并接受外界電磁干擾，從而影響電路的正常工作；
②高頻噪聲：在高頻電路中，死銅可能成為噪聲的傳播工具，導(dǎo)致電路性能下降。

2、為什么要保留死銅？

①美觀性：去除死銅將留下大片空白區(qū)域，美觀性不強(qiáng)；
②機(jī)械性能：矢量的死銅可增強(qiáng)電路板的機(jī)械強(qiáng)度，防止受力不均勻?qū)е碌膹澢F(xiàn)象。

3、如何處理死銅？

①盡量去除死銅：為減少EMI和高頻噪聲，盡量去除死銅，對(duì)于要保留的死銅，應(yīng)通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽層；
②適當(dāng)保留死銅
但如果要考慮電路板美觀性及機(jī)械強(qiáng)度，可適當(dāng)保留一些死銅，需要注意的是：這些死銅必須通過地孔與GND連接，避免天線效應(yīng)的形成；
③高頻電路處理：在高頻電路中，必須去除死銅，就算無法去除，也要特呢注意死銅的處理方式，除了通過地孔與GND連接外，還應(yīng)確保布線間距必須小于λ/20（λ為噪聲頻率的波長），以減少噪聲的傳播
④綜合考慮：在實(shí)際設(shè)計(jì)中，應(yīng)根據(jù)電路的具體需求和工作環(huán)境，綜合考慮是否去除死銅。對(duì)于復(fù)雜電路和高頻電路，建議進(jìn)行仿真分析和實(shí)際測(cè)試，以確定最佳的處理方案。

?