PCB設(shè)計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計技術(shù)文章，項目案例PCB蝕刻過程中應(yīng)注意的問題
1. 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB蝕PCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計 2355
圖形轉(zhuǎn)移工藝控制
摘要本文通過筆者多年對圖形轉(zhuǎn)移工藝控制及管理經(jīng)驗，得出一些心得體...
2006-04-16 標(biāo)簽：圖形轉(zhuǎn)移工藝控制 1023
干膜曝光工藝學(xué)習(xí)資料
干膜曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光...
2006-04-16 標(biāo)簽：學(xué)習(xí)資料干膜曝光 3550
印制電路板實現(xiàn)圖像成形技術(shù)途徑
近年來電子信息系統(tǒng)的迅速發(fā)展，向體積小型化、高性能化、低價格化傾向...
液態(tài)光致抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝
引 言：PCB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計液態(tài)光致轉(zhuǎn)移工藝 1370
精密圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)控制要點
精密圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)控制要點一·高密度FPC柔性電路圖形轉(zhuǎn)移...
Symbol所需層面及層面解釋
Symbol所需層面：Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框?qū)?，此層面不可壓PAD)Pac...
高速背板設(shè)計需要新的訊號完整性測試方法
背板技術(shù)是現(xiàn)今電信系統(tǒng)的基礎(chǔ)，背板結(jié)構(gòu)的發(fā)展已經(jīng)將電信系統(tǒng)的頻寬從每秒幾M...
電路板最新國際規(guī)范導(dǎo)讀
電路板最新國際規(guī)范導(dǎo)讀 電路板最新國際規(guī)范導(dǎo)讀 ...
2006-04-16 標(biāo)簽：電路板最規(guī)范導(dǎo)讀 936
FPC設(shè)計使用的要領(lǐng)
FPC不僅具有電器性功能，機構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進行有效之設(shè)計...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMFPC設(shè)PCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計 711
新型印制電路基材--CEM-3
電子產(chǎn)品用雙面及多層印制電路板，現(xiàn)在通常都采用FR-4基材，這是一種覆銅箔阻燃...
軟板基礎(chǔ)知識
隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比...
Alp面向汽車應(yīng)用推出AM/FM調(diào)諧器
Alp Electric公司的TFTC7系列小巧、扁平AM/FM調(diào)諧器適用于汽車，其...
2006-04-16 標(biāo)簽：Alp面M調(diào)諧器 873
術(shù)語: Isolation 隔離性，隔絕性
本詞正確含意是指板面導(dǎo)體線路之間的間距（Spacing）品質(zhì)。...
2006-04-16 標(biāo)簽：術(shù)語: 1758
新一代PCB技術(shù)的多層板—PALUP基板
一． 序言 在2002年初，Denso(デンソ)公司開發(fā)成功一種多層板的摩...
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