元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）
PiP一般稱堆疊封
2009-11-20 15:47:28
7563 芯片堆疊封裝技術(shù)實用教程
2024-11-01 11:08:074273 
新系列μPOL?電源解決方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和簡化集成，開創(chuàng)了“電源管理解決方案的新時代”。
2019-03-23 10:14:502273 `描述PMP8411 將兩個緊湊的兩相 45A 轉(zhuǎn)換器堆疊到一個四相 90A POL 解決方案中。它適用于電信基礎(chǔ)設(shè)施中的 ASIC 處理器、工業(yè)和電信應(yīng)用中的 FPGA、通用高電流 POL 或采用
2015-05-08 15:05:28
由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸，內(nèi)核及I/O電壓的負載點(POL)處理器電源設(shè)計變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術(shù)的發(fā)展必須和POL電源設(shè)計技術(shù)相匹配。5年或10年以前
2011-09-05 15:36:30
為了滿足更小的方案尺寸以降低系統(tǒng)成本，小型化和高功率密度成為了近年來DCDC和LDO的發(fā)展趨勢，這也對方案的散熱性能提出了更高的要求。本文借助業(yè)界比較成功的中壓DCDC TPS543820，闡述板上
2022-11-03 06:34:11
可以使PCB面積減小40-50%，或者說，對于相同的封裝尺寸，輸出電流可以增加到35A。 本文將證明在采用數(shù)字控制技術(shù)時，這些估計實際上還太過保守，甚至有可能實現(xiàn)更高的功率和電流密度。??除了考慮POL
2021-10-09 06:30:00
介紹一種便攜式系統(tǒng)音頻功率放大器的解決方案
2021-06-04 07:11:49
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
論壇里好像沒有關(guān)于超薄封裝的問題~有沒有大神來介紹一下超薄封裝的工藝流程、前景、用途、材料等。如果能有有關(guān)的文獻就更好了~謝謝
2012-02-29 16:28:39
堆疊類功率放大器的輸出阻抗怎么求呢？是要用S參數(shù)的S22仿真嗎？還是要用loadpull求呢？如果想知道在加入扼流圈電感之前的堆疊PA的輸出阻抗，這又怎么求呢？
2021-06-25 07:51:41
圖1：T0-220形狀因子的高效5V，1A開關(guān)電源設(shè)計 “積少成多”——這是我們一貫堅持的目標(biāo)，對于電器功耗來說尤其如此。作為設(shè)計師，您的目標(biāo)是獲得更多的電流為更多的子系統(tǒng)供電，同時降低總體功耗。為
2019-03-06 06:45:02
引言
在汽車電源系統(tǒng)、PC Thunderbolt 端口等多場景應(yīng)用中，工程師始終要求電源方案具備更寬的電壓適配范圍、更高的輸出精度，同時需要兼顧低功耗與空間節(jié)省。除了寬壓輸入與高壓輸出能力，工程師
2025-08-29 13:40:26
MOSFET的新一代MOSFET，在給定的硅面積中具有更低電阻率（R DS(on)），以實現(xiàn)更高的電流容量。我們的PowerStack?封裝技術(shù)將集成電路（IC）和MOSFET相互堆疊（見圖1），以提供能夠供應(yīng)
2019-07-31 04:45:11
為TO-220封裝，D2-Pak 或 TO-220經(jīng)?？商鎿Q為SuperSO8。最終的結(jié)果是，確保開發(fā)出極其緊湊、節(jié)省板卡空間的解決方案，大幅改善開關(guān)性能。另一個重要問題是并聯(lián)，尤其是對于電機控制裝置等大電流
2018-12-07 10:21:41
小型的POL解決方案，適用于為高耗電CPU、SoC、FPGA供電的高電流電源系統(tǒng)。其尺寸很小，并可優(yōu)化功率效率，導(dǎo)致自發(fā)熱很低，因而其可以非常靠近負載。它可以輕松并聯(lián)，在多相解決方案中使用多個
2021-12-01 09:38:22
1、什么是堆疊設(shè)計也稱作系統(tǒng)設(shè)計，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，產(chǎn)品定義的要求，為實現(xiàn)一定的功能，設(shè)計出合理可靠的具備可量產(chǎn)性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結(jié)構(gòu)工程師進行堆疊，有些公司
2021-11-12 08:17:17
熱性能。
采用裸露堆疊式電感的3D封裝：保持較小的占位面積，提高功率，完善散熱
較小的PCB占位面積、更高的功率和更好的散熱性能——有了3D封裝（一種新型POL調(diào)節(jié)器構(gòu)造方法，見圖1），可以同時實現(xiàn)
2019-07-22 06:43:05
元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個堆疊到8個（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
+/-1.5% 范圍內(nèi)的支持 DCAP3 的快速瞬態(tài)響應(yīng)PMBus 控制的輸出電壓調(diào)節(jié)、軟啟動、通電延遲、開關(guān)頻率、UVLO 和故障報告PowerStack 封裝，便于對內(nèi)部 PCB GND 層進行散熱，并獲得出色的熱力性能
2018-11-12 15:17:27
描述PMP9559 參考設(shè)計是一種具有 PMBus 的小型雙 5.5A POL 解決方案，其尺寸為 0.65 英寸 x 0.90 英寸。它展現(xiàn)了 CSD87381P 電源塊 II 的高效率和優(yōu)秀熱性
2018-12-20 15:11:40
描述PMP6924 參考設(shè)計是一種具有 PMBus 的小型單路 60A POL 解決方案，其尺寸為 0.7" x 0.95" (17.8mm x 24.1mm
2022-09-26 06:17:42
描述PMP8553 參考設(shè)計是一種具有 PMBus 的小型雙路 10A POL 解決方案，其尺寸為 0.75" x 0.975" (19mm x 24.8mm
2022-09-16 08:17:22
描述PMP7466 參考設(shè)計是一種具有 PMBus 的小型雙路 30A POL 解決方案，其尺寸為 1" x 1.075" (25.4mm x 27.3mm)。它展示了高密度
2018-10-30 10:58:07
描述PMP8342 是尺寸為 0.72 英寸 x 1.20 英寸的緊湊型 45A POL 解決方案，采用適合 45A 單軌或 23A 雙軌的靈活配置。它適用于電信基礎(chǔ)設(shè)施中的 ASIC 處理器、工業(yè)
2018-08-15 06:40:34
，從而形成可靠的解決方案來提供 100 A 或更高的負載電流。主要特色有助于在 100 A 或更高的極高直流電流下提供低電源電壓較少的外部組件數(shù)在小型封裝中實現(xiàn)高功率密度高電流設(shè)計，采用經(jīng)過全面測試和合格的電源模塊
2018-08-22 07:51:17
工作模式可減小輸入和輸出波紋斷續(xù)電流限制及自動恢復(fù)可與外部時鐘同步可堆疊，以實現(xiàn)更高的電流均流準(zhǔn)確度達 +/- 10%可編程輸入欠壓鎖定
2018-11-13 11:49:44
，實現(xiàn)了更高的開關(guān)頻率，減少甚至去除了散熱器。圖2顯示了GaN和硅FET之間48V至POL的效率比較。 圖 2：不同負載電流下GaN與硅直流/直流轉(zhuǎn)換器的48V至POL效率 TI的新型48V至POL
2019-07-29 04:45:02
描述PMP8411 將兩個緊湊的兩相 45A 轉(zhuǎn)換器堆疊到一個四相 90A POL 解決方案中。它適用于電信基礎(chǔ)設(shè)施中的 ASIC 處理器、工業(yè)和電信應(yīng)用中的 FPGA、通用高電流 POL 或采用雙
2018-08-16 07:42:58
這款昂貴的穩(wěn)壓器必須降額到很低的輸出電流值，那么會不會因輸出功率能力減弱而使該器件的高價格不再合理?最后一個需要考慮的因素是這款 POL 穩(wěn)壓器是否易于冷卻。數(shù)據(jù)表中提供的封裝熱阻值是仿真和計算該器件
2018-10-16 06:10:07
描述PMP8553 參考設(shè)計是一種具有 PMBus 的小型雙路 10A POL 解決方案，其尺寸為 0.75" x 0.975" (19mm x 24.8mm)。它展示了高密度
2018-10-08 08:57:23
描述 PMP8411 將兩個緊湊的兩相 45A 轉(zhuǎn)換器堆疊到一個四相 90A POL 解決方案中。它適用于電信基礎(chǔ)設(shè)施中的 ASIC 處理器、工業(yè)和電信應(yīng)用中的 FPGA、通用高電流 POL 或采用
2022-09-16 06:27:46
：出色的熱傳導(dǎo)
具裸露疊置電感器的 3D 封裝：占板面積很小、功率提高、散熱性能改善
采用 3D 封裝這種構(gòu)造 POL 穩(wěn)壓器的新方法，可以同時獲得 PCB占板面積很小、功率更大、熱性能更高這 3 個
2018-10-16 06:31:24
怎樣選擇低溫運行、大功率、可擴展的POL穩(wěn)壓器并節(jié)省電路板空間如何減少PCB上DC/DC轉(zhuǎn)換器封裝的熱量？
2021-03-10 06:45:29
的PCB面積，又能改善熱性能。采用裸露堆疊式電感的3D封裝：保持較小的占位面積，提高功率，完善散熱較小的PCB占位面積、更高的功率和更好的散熱性能——有了3D封裝（一種新型POL調(diào)節(jié)器構(gòu)造方法，見圖1
2018-10-24 09:54:43
能。采用裸露堆疊式電感的3D封裝：保持較小的占位面積，提高功率，完善散熱較小的PCB占位面積、更高的功率和更好的散熱性能——有了3D封裝（一種新型POL調(diào)節(jié)器構(gòu)造方法，見圖1），可以同時實現(xiàn)這三個目標(biāo)
2018-10-24 10:38:26
尺寸，應(yīng)用通常極其受到空間限制（參見圖2）。需要更高功率密度的解決方案，換句話講，需要可在更小空間中處理更多電流的FET。[url=http://www.deyisupport.com
2017-08-21 14:21:03
你好，我希望產(chǎn)生更高的時鐘頻率。我們使用PLL來獲得更高的電平，但接收的輸出數(shù)據(jù)位移位一位。使用內(nèi)部時鐘時，按正確的順序接收該位，同時使用PLL（并將乘法器和除法器常數(shù)保持為1 - 有效地在輸出端
2020-03-24 06:08:42
（諸如德州儀器的NexFET™ 電源MOSFET）具有較低的電阻率（Rdson），可提高電流能力。PowerStack™封裝技術(shù)可堆疊集成電路和MOSFET，多層
2018-08-31 08:44:53
形成可靠的解決方案來提供 100 A 或更高的負載電流。特性 有助于在 100 A 或更高的極高直流電流下提供低電源電壓較少的外部組件數(shù)在小型封裝中實現(xiàn)高功率密度高電流設(shè)計，采用經(jīng)過全面測試和合格的電源模塊
2022-09-21 06:38:43
求大神詳細介紹一下關(guān)于類的封裝與繼承
2021-04-28 06:40:35
隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
這個功能。在非連續(xù)反向結(jié)構(gòu)中，為峰值電流設(shè)置限制可最終限制電源從輸入源獲得的功率。但是，限制輸入功率不會限制電源的輸出電流。如果出現(xiàn)過載故障時輸入功率保持不變，則隨著輸出電壓下降，輸出電流增加（P=V
2019-07-17 08:06:23
系統(tǒng)設(shè)計人員被要求生產(chǎn)更小、效率更高的電源解決方案，以滿足所有行業(yè)SoC和FPGA的高耗電需求。在先進的電子系統(tǒng)中，因為電源必須放在SoC或其外圍設(shè)備（如DRAM或I/O設(shè)備）附近，因此電源封裝的可占用空間至關(guān)重要。在便攜式儀器中，如手持條碼掃描儀或醫(yī)療數(shù)據(jù)記錄儀系統(tǒng)，空間更為緊湊。
2019-07-31 07:15:59
電動工具中直流電機的配置已從有刷直流大幅轉(zhuǎn)向更可靠、更高效的無刷直流（BLDC）解決方案轉(zhuǎn)變。斬波器配置等典型有刷直流拓撲通常根據(jù)雙向開關(guān)的使用與否實現(xiàn)一個或兩個功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管
2019-08-01 08:16:08
芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積?！ ⌒酒?b class="flag-6" style="color: red">堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
描述PMP8962 是一種尺寸為 0.63 英寸 x 0.74 英寸的緊湊型雙 5.5A POL 解決方案。它展現(xiàn)了 CSD87381P 電源塊 II 的高效率和優(yōu)秀熱性能。它具有可編程頻率、軟啟動
2018-08-22 08:51:58
您好通過什么方法能獲得關(guān)于Ethercat方面的設(shè)計方案和設(shè)計資料，我們主要關(guān)于主站，從站IO和運動控制方面的資料，謝謝??！
2025-05-28 10:07:26
(ATSP)。圖1 是用于補充模擬型 POL DC/DC 解決方案的 LM10011，其包含高精度數(shù)字可編程電流數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (IDAC)，支持模式可選 4 位及 6 位 VID 接口。IDAC_OUT
2018-09-20 15:13:03
、麥克斯韋方程組以及極點和零點的深入理解，他們可以打造出優(yōu)雅的DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計。然而，IC設(shè)計師通常會回避棘手的散熱問題——這項工作通常屬于封裝工程師的職責(zé)范圍。在負載點(POL)轉(zhuǎn)換器中，專用IC之間
2019-07-23 07:58:25
的更高帶寬控制。PMP20489 參考設(shè)計展示了一種大電流五相 + 兩相應(yīng)用以及兩個板載動態(tài)負載。測試報告重點介紹了熱性能、動態(tài)響應(yīng)和效率。主要特色用于 POL 應(yīng)用并具有高速控制功能的完整大電流五相
2018-10-10 09:34:06
？ 答案說起來非常簡單：提高效率并同時提高開關(guān)頻率。而實際上，這卻是一個很難解決的問題，因為更高的效率和更高開關(guān)頻率是互相排斥的。盡管如此，IR公司IR3847大電流負載點（POL ）集成穩(wěn)壓器的設(shè)計者
2018-09-26 15:51:48
從以太網(wǎng)絡(luò)供電獲得最大功率的解決方案：
下降法
DC/DC 并聯(lián)電源普遍使用的一項技術(shù)，就是所謂的下降法。如果并聯(lián)電源的輸出電壓降低，負載電流升
2010-07-06 11:55:38922 
太陽能電池、電源管理器件、高亮度LED和RF功率晶體管的特性分析等高功率測試應(yīng)用經(jīng)常需要高電流，有時需要高達40A甚至更高的功率，MOSFET和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）將需要100A
2010-08-06 17:09:531943 
芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產(chǎn)品存儲容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設(shè)計方案進行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:14
42 交換機堆疊和級聯(lián)的介紹與區(qū)別。
2015-10-27 17:25:5829 電壓穩(wěn)壓器，特別是集成MOSFET的直流/直流轉(zhuǎn)換器，已從由輸入電壓、輸出電壓和電流限定的簡易、低功耗電壓調(diào)節(jié)器，發(fā)展到現(xiàn)在能夠提供更高功率、監(jiān)控操作環(huán)境且能相應(yīng)地適應(yīng)所處環(huán)境。
2016-12-12 13:53:332791 疊層放置MOSFET 的好處 為了克服分立方案的不足，TI 發(fā)明了Powerstack封裝技術(shù)。不局限于兩個維度，Powerstack封裝方案利用三個維度，把MOSFET 堆疊在一個創(chuàng)新的封裝里
2017-06-07 09:37:547 非隔離降壓或降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器所需要的負載點（POL）監(jiān)管機構(gòu)的功率器件如微處理器、ASIC、FPGA、和其他半導(dǎo)體負載對系統(tǒng)板在電信、數(shù)據(jù)通信和工業(yè)應(yīng)用。由于在工藝技術(shù)、包裝、進展和磁力，Buck變換器的解決方案已經(jīng)開發(fā)包中提供完整的電源（PSIP）。
2017-06-21 09:06:4935 本白皮書描述了一個執(zhí)行許多系統(tǒng)要求的前端AC-DC轉(zhuǎn)換的功率元件新的PFM如何實現(xiàn)Vicor的從AC到負載點（PoL）功率元件設(shè)計方法的應(yīng)用。文章還介紹了元件的性能，強調(diào)了VIA PFM如何有助于提供卓越靈活性、密度和效率的電源系統(tǒng)開發(fā)。
2017-09-15 17:03:017 POL穩(wěn)壓器之所以產(chǎn)生熱量，是因為沒有電壓轉(zhuǎn)換效率能夠達到100%，封裝的熱阻不僅提高POL穩(wěn)壓器的溫度，還提高PCB及周圍組件的溫度，并使得系統(tǒng)散熱設(shè)計更加復(fù)雜。
2017-09-18 19:02:2011 POL 穩(wěn)壓器之所以產(chǎn)生熱量，是因為沒有電壓轉(zhuǎn)換效率能夠達到 100%。這樣一來就產(chǎn)生了一個問題，由封裝結(jié)構(gòu)、布局和熱阻導(dǎo)致的熱量會有多大？ 封裝的熱阻不僅提高 POL 穩(wěn)壓器的溫度，還提高 PCB 及周圍組件的溫度，并使得系統(tǒng)散熱設(shè)計更加復(fù)雜。
2018-08-13 15:37:592071 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是翻譯機堆疊方案詳細資料免費下載整機結(jié)構(gòu)3D
2018-11-07 08:00:000 PMP8411 將兩個緊湊的兩相 45A 轉(zhuǎn)換器堆疊到一個四相 90A POL 解決方案中。它適用于電信基礎(chǔ)設(shè)施中的 ASIC 處理器、工業(yè)和電信應(yīng)用中的 FPGA、通用高電流 POL 或采用雙輸出
2021-01-22 12:13:008 TI的Powerstack?封裝技術(shù)是一種簡單且獨特的3D封裝方案，它在許多應(yīng)用和系統(tǒng)里提升了電源管理器件的性能參數(shù)。本文會著重介紹Powerstack?技術(shù)的優(yōu)勢，實際應(yīng)用結(jié)果以及在未來的發(fā)展前景。
2021-04-16 16:43:367 堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能，針對包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:134946 
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4255 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PMP8411將兩相45A轉(zhuǎn)換器堆疊到四相90A POL解決方案.zip》資料免費下載
2022-09-05 11:43:330 關(guān)于如何將函數(shù)封裝成庫使用的方法介紹
2022-10-28 12:00:211 堆疊 PowerStack 封裝電流獲得更高功率 POL
2022-11-02 08:16:090 為你的應(yīng)用選擇合適的PMBus負載點 (POL) 解決方案
2022-11-04 09:51:452 K12MT系列為客戶提供易于設(shè)計的解決方案，集成了完整DC/DC電源解決方案所需的所有無源組件。該系列中的產(chǎn)品通?？梢宰龅?b class="flag-6" style="color: red">封裝兼容，使設(shè)計人員能夠靈活地在設(shè)計中修改POL的功率要求，并優(yōu)化系統(tǒng)功率需求，而無需重新設(shè)計PCB。
2022-12-16 16:04:48950 本文將介紹實現(xiàn)更高電源功率密度的 3 種方法，工藝技術(shù)創(chuàng)新、電路設(shè)計技術(shù)優(yōu)化、熱優(yōu)化封裝研發(fā)
2022-12-22 11:59:591604 
為人口稠密的系統(tǒng)選擇 POL 穩(wěn)壓器需要對器件的電壓和安培額定值進行審查。評估其封裝的熱特性至關(guān)重要，因為它決定了冷卻成本、PCB 成本和最終產(chǎn)品尺寸。3D（也稱為堆疊式垂直CoP）的進步使高功率POL模塊穩(wěn)壓器能夠適應(yīng)較小的PCB尺寸，但更重要的是，可實現(xiàn)高效冷卻。
2023-01-03 15:49:022013 
關(guān)于直流測試電源恒流恒壓恒功率介紹 雙通道直流測試電源包括恒流、恒壓和恒功率工作模式。電源的恒流、恒壓和恒功率模式取決于指示的電壓、電流和功率值以及負載的大小。 根據(jù)負載所需的電壓值，設(shè)置電源的輸出
2023-01-05 17:27:592332 
的79dB PSRR（1MHz）。一些客戶要求將電流提高到200mA以上，同時仍保持低噪聲和高PSRR。本文探討了獲得更高輸出電流的三種方法，并提供了實用的輸入，以幫助您確定哪種方法最適合您的電路條件。這三種方式是：
2023-01-08 15:32:027806 
為了滿足更小的方案尺寸以降低系統(tǒng)成本，小型化和高功率密度成為了近年來DCDC和LDO的發(fā)展趨勢，這也對方案的散熱性能提出了更高的要求。本文借助業(yè)界比較成功的中壓DCDC TPS543820，闡述板上POL的熱阻測量方法及SOA評估方法。
2023-03-15 10:14:471497 
諸如網(wǎng)絡(luò)路由器、交換機、企業(yè)服務(wù)器和嵌入式工業(yè)系統(tǒng)等應(yīng)用的耗電量越來越高，需要30A、40A、60A或更高電流以用于它們的負載點（POL）設(shè)計。當(dāng)適應(yīng)控制器和外部MOSFET時，這些應(yīng)用極大地限制了主板空間。
2023-04-10 09:23:581530 
，扮演著非常重要的角色。 POL模塊電源一般指電源系統(tǒng)中位置固定，功率輸出相對固定的集成化電源模塊。其可以在半導(dǎo)體器件的條件下，通過輸出調(diào)節(jié)器件（DC-DC變換器）將直流電壓變換為目標(biāo)電源所需的電壓、電流輸出，使得電子器件得以
2023-09-14 10:53:311333 PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存 儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層
2023-09-27 15:26:435660 
。很多人分辨不清什么樣的情況下才需要特別定制大電流功率電感。本篇我們就來簡單探討一下關(guān)于大電流功率電感定制的問題。
2023-10-19 17:01:180 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《POL全光校園解決方案 光纖到教室解決方案 光纖到宿舍解決方案（最新版）.pdf》資料免費下載
2023-05-05 21:55:294 對于評估低電壓大電流電源的輸出特性時，應(yīng)該準(zhǔn)備什么樣的電子負載裝置？另外，當(dāng)POL電源變?yōu)榈碗妷?，超出電子負載裝置的電壓工作范圍時，又該如何應(yīng)對呢？
2023-11-15 16:42:388270 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向工業(yè)設(shè)計的負載點(POL)電源解決方案.pdf》資料免費下載
2023-11-16 10:07:261 什么是交換機堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機堆疊是指將多個交換機通過特定的方法連接在一起，形成一個邏輯上的單一設(shè)備。堆疊可以實現(xiàn)多交換機的集中管理和統(tǒng)一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:473695 大電流功率電感封裝尺寸變化對性能會有影響嗎 gujing 編輯：谷景電子 大電流功率電感作為目前應(yīng)用非常廣泛的一種電子元器件，它的選型應(yīng)用有兩個非常關(guān)鍵的的要素：一是封裝尺寸；二是電性能參數(shù)。本篇
2024-04-09 21:54:51986 滿足大功率DC-DC轉(zhuǎn)換器、負載點電源(POL)等領(lǐng)域高功率密度方案設(shè)計需求，科達嘉電子新推緊湊型大電流電感CSPT1590系列。電感器采用扁平線繞組設(shè)計，具有極低的直流電阻；采用寬溫低功耗磁芯材料
2024-07-22 15:46:13994 
摘要：碳化硅(SiC)功率模塊在電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)中起著至關(guān)重要的作用。為了提高功率模塊的性能、減小體積、提高生產(chǎn)效率，本文提出了一種基于多堆疊直接鍵合銅(DBC)單元的功率模塊封裝方法，以并行更多
2024-10-16 13:32:532076 
MBR3040CT TO-220AB封裝大功率30A電流參數(shù)介紹
2024-11-06 16:40:131266 
在當(dāng)今高性能電子設(shè)備中，POL（負載點）是高效地為 LSI 等負載提供穩(wěn)定、高質(zhì)量電源的重要概念。特瑞仕的“5V 輸入多通道 POL 解決方案”可輕松配置 POL 電源。
2025-08-11 15:57:59884 
大家好久不見！今天我們來聊聊堆疊封裝。隨著信息數(shù)據(jù)大爆發(fā)時代的來臨，市場對于存儲器的需求也水漲船高，同時對于使用多芯片的堆疊技術(shù)來實現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。那么，什么是堆疊封裝呢
2025-10-27 16:40:34428 
TDK FS1412 μPOL?：高效集成的電源解決方案 引言 在電子設(shè)備的設(shè)計中，電源管理模塊的性能至關(guān)重要，它直接影響著設(shè)備的穩(wěn)定性、效率和可靠性。TDK推出的FS1412 μPOL?是一款高度
2025-12-26 14:40:31137
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