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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>意法半導(dǎo)體推 PWD13F60 節(jié)省電路板空間60% 還能提升最終應(yīng)用的功率密度

意法半導(dǎo)體推 PWD13F60 節(jié)省電路板空間60% 還能提升最終應(yīng)用的功率密度

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234 個(gè)活躍的研發(fā)伙伴關(guān)系;人與社區(qū)? 提升對(duì)生產(chǎn)安全文化的重視,維持業(yè)界最優(yōu)質(zhì)的安全生產(chǎn)企業(yè),可記錄事故率僅為 0.14% ,重大事故率較 2016 年下降 25 %;? 通過(guò)“半導(dǎo)體健康
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半導(dǎo)體(ST)簡(jiǎn)化顯示模塊設(shè)計(jì)

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2018-02-12 15:11:38

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【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

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半導(dǎo)體發(fā)布全新微型封裝技術(shù)SMBflat

半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術(shù) SMBflat ,據(jù)稱比 SOT-223 封裝薄40%,能有效縮減50%的印刷電路板占板面積
2011-03-28 11:39:301590

半導(dǎo)體推出高穩(wěn)健性的高壓整流器STPS60SM200C

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體供應(yīng)商 半導(dǎo)體 (ST)近日推出新款高壓蕭特基二極體(Schottky diode),有助于提高電信基地臺(tái)和熔接設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 半導(dǎo)體的新款200V功率蕭特基
2011-10-08 09:05:281566

電裝展出輸出功率密度高達(dá)60kW/L的SiC逆變器

電裝在汽車展會(huì)“人與車科技展2012”(2012年5月23~25日)上展出了輸出功率密度高達(dá)60kW/L的逆變器,并公開(kāi)了其性能參數(shù)等。該逆變器的體積為0.5L,輸出功率為30kW時(shí),輸出功率密度
2012-05-28 10:08:562454

半導(dǎo)體STM32F103核心外擴(kuò)測(cè)試程序

半導(dǎo)體STM32F103核心外擴(kuò)測(cè)試程序
2013-03-26 15:41:3073

飛兆半導(dǎo)體集成式智能功率級(jí)(SPS)模塊 具有更高的功率密度和更佳的效率

電路板尺寸不斷縮小的新一代服務(wù)器和電信系統(tǒng)供電應(yīng)用中,提高效率和功率密度是設(shè)計(jì)人員面臨的重大挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),飛兆半導(dǎo)體研發(fā)了智能功率級(jí)(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET
2013-11-14 16:57:012749

半導(dǎo)體發(fā)布高能效無(wú)線充電芯片組 適用超緊湊可穿戴設(shè)備

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出微型無(wú)線充電芯片組,可節(jié)省電路板空間,簡(jiǎn)化機(jī)殼設(shè)計(jì)和密封,縮短研發(fā)周期,適用于超級(jí)緊湊的穿戴式運(yùn)動(dòng)設(shè)備、健身監(jiān)視器、醫(yī)療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:341127

ST(半導(dǎo)體)V2X開(kāi)發(fā)

ST(半導(dǎo)體)V2X開(kāi)發(fā)
2017-03-10 14:27:5552

半導(dǎo)體(ST)推出貼裝智能低功耗模塊,用于電機(jī)內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器或其它的空間受限的驅(qū)動(dòng)器

半導(dǎo)體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊,節(jié)省高能效電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路空間
2017-09-21 16:14:226997

提升高能效轉(zhuǎn)換器的功率密度的MDmesh? MOSFET內(nèi)置快速恢復(fù)二極管

半導(dǎo)體新款的MDmesh? MOSFET內(nèi)置快速恢復(fù)二極管 提升高能效轉(zhuǎn)換器的功率密度
2017-09-21 16:31:256599

半導(dǎo)體推出巴倫BALF-SPI2-01D3,將大幅提升射頻電路性能

半導(dǎo)體推出與S2-LP 868-927MHz 匹配的巴倫,將大幅提升射頻電路性能,讓濾波電路近乎消失,可節(jié)省電路板空間,克服與射頻電路有關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2017-12-24 11:22:353082

半導(dǎo)體新ACEPACK功率模塊可自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散

半導(dǎo)體節(jié)省空間的纖薄的ACEPACK 技術(shù)在經(jīng)濟(jì)劃算的塑料封裝內(nèi)整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無(wú)焊壓接工藝。這項(xiàng)工藝可以取代傳統(tǒng)焊接引腳和金屬螺絲夾,簡(jiǎn)化組裝過(guò)程,實(shí)現(xiàn)快速、可靠的安裝。
2018-03-28 12:55:002110

如何節(jié)省ZL9101M電源模塊空間與降低物料成本

ZL9101M數(shù)字功率模塊節(jié)省電路板空間、降低物料成本
2018-06-24 05:12:004502

半導(dǎo)體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之一,半導(dǎo)體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

PWD5F60密度片上系統(tǒng)電源驅(qū)動(dòng)解決方案

1A,主要用在工業(yè)風(fēng)扇和泵,烹飪罩和氣體加熱器,吹風(fēng)機(jī),工業(yè)驅(qū)動(dòng)和工廠自動(dòng)化以及電源單元。本文介紹了PWD5F60主要特性,框圖和應(yīng)用框圖,以及評(píng)估EVALPWD5F60主要特性和指標(biāo),電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖。
2019-04-05 11:16:003274

半導(dǎo)體推出兩款新芯片組 可節(jié)省電路板空間

半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電(PoE)規(guī)范IEEE 802.3bt,快速開(kāi)發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備(PD)。 PM8804和PM8805可用于用電設(shè)備的PoE轉(zhuǎn)換器電路
2019-05-16 10:25:513624

半導(dǎo)體L99UDL01中控鎖整體解決方案,可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和提升安全性

2020年5月11日——半導(dǎo)體L99UDL01通用型車門(mén)鎖IC集成6個(gè)MOSFET半橋輸出和兩個(gè)半橋柵極驅(qū)動(dòng)器,以及電路保護(hù)和診斷功能,可提升方案安全性,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),節(jié)省空間
2020-05-11 17:35:322722

Cartesiam發(fā)布優(yōu)化半導(dǎo)體STM32開(kāi)發(fā)的新版NanoEdge? AI Studio

半導(dǎo)體AI解決方案經(jīng)理Miguel Castro表示:“ST微控制器的用戶不僅可以從Cartesiam解決方案中受益,而且還能繼續(xù)使用他們已經(jīng)習(xí)慣的電路板生態(tài)系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)環(huán)境。
2020-05-20 10:35:391053

半導(dǎo)體高能效降壓轉(zhuǎn)換器竟為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備節(jié)省電能和空間

半導(dǎo)體的ST1PS01降壓轉(zhuǎn)換器專門(mén)采用小尺寸和低靜態(tài)電流設(shè)計(jì),能夠在負(fù)載的所有電流值下保持高能效,為始終工作的負(fù)載點(diǎn)電源和資產(chǎn)跟蹤器、可穿戴設(shè)備、智能傳感器、智能電表等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備節(jié)省電能和空間
2020-07-06 09:18:22825

PWD13F60 STMicroelectronics PWD13F60柵極驅(qū)動(dòng)器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ST(ti)PWD13F60相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有PWD13F60的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,PWD13F60真值表,PWD13F60管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2020-10-30 14:06:58

PWD5F60TR STMicroelectronics PWD5F60密度功率驅(qū)動(dòng)器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ST(ti)PWD5F60TR相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有PWD5F60TR的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,PWD5F60TR真值表,PWD5F60TR管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2020-11-09 12:07:04

DN266-LT1880 SOT-23 Superbeta運(yùn)算放大器在精密應(yīng)用中節(jié)省電路板空間

DN266-LT1880 SOT-23 Superbeta運(yùn)算放大器在精密應(yīng)用中節(jié)省電路板空間
2021-04-25 09:43:085

DN254-LT1806:325 MHz低噪聲軌對(duì)軌SOT-23運(yùn)算放大器節(jié)省電路板空間

DN254-LT1806:325 MHz低噪聲軌對(duì)軌SOT-23運(yùn)算放大器節(jié)省電路板空間
2021-05-08 21:27:054

靈動(dòng)微MM32F3277可替換半導(dǎo)體STM32F103

半導(dǎo)體STM32F103微控制器使用Cortex-M3內(nèi)核,CPU最高速度為72兆赫茲。該產(chǎn)品組合涵蓋16 KB到1MB的閃存,帶有電機(jī)控制外設(shè)、USB全速接口和CAN。靈動(dòng)微MM32F3277系列可兼容替換半導(dǎo)體STM32F103。
2021-09-22 14:51:072017

半導(dǎo)體雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化并簡(jiǎn)化SiC和IGBT開(kāi)關(guān)電路

半導(dǎo)體新推出的兩款雙通道電隔離IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器在高壓電力變換和工業(yè)應(yīng)用中節(jié)省空間,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。
2022-02-15 14:23:261774

半導(dǎo)體推出新雙通道電流隔離柵極驅(qū)動(dòng)器

半導(dǎo)體新推出的兩款雙通道電隔離IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器在高壓電力變換和工業(yè)應(yīng)用中節(jié)省空間,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。
2022-02-17 10:06:142770

如何提高器件和系統(tǒng)的功率密度

功率半導(dǎo)體注定要承受大的損耗功率、高溫和溫度變化。提高器件和系統(tǒng)的功率密度功率半導(dǎo)體重要的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2022-05-31 09:47:063203

東芝節(jié)省電路板空間的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC

。新驅(qū)動(dòng)器有助節(jié)省電路板的布置空間,適用于辦公自動(dòng)化和金融裝置等工業(yè)設(shè)備。產(chǎn)品從即日起開(kāi)始發(fā)貨。 TB67S549FTG使用東芝的DMOS FET[1]作為其輸出功率晶體管。額定電機(jī)輸出電壓為40V,額定電機(jī)輸出電流為1.5A[2]。QFN24封裝的安裝面積只有東芝當(dāng)前的TB67S539FTG產(chǎn)品
2022-08-26 11:06:201221

半導(dǎo)體的ST60A3連接器優(yōu)勢(shì)分析

半導(dǎo)體的ST60A3 的設(shè)計(jì)與機(jī)械連接器的行為相似, 用高速無(wú)線射頻鏈路替代了機(jī)械連接器需要的金屬觸點(diǎn)。ST60A3 可以在兩個(gè)設(shè)備靠近時(shí)進(jìn)行連接,能夠以高達(dá)每秒480Mbps的速度發(fā)送和接收信號(hào)。
2022-09-27 11:28:402077

半導(dǎo)體ST60毫米波非接觸式連接器

ST60半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的毫米波非接觸式連接器。ST60發(fā)送器、接收器通過(guò)毫米波來(lái)傳輸信號(hào),可以像真正的連接器一樣工作,支持廣泛的信號(hào)接口類型。收發(fā)器示意和主要的技術(shù)規(guī)格和特性如下。
2022-12-05 09:50:292773

半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序,提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

功率器件的功率密度

功率半導(dǎo)體注定要承受大的損耗功率、高溫和溫度變化。提高器件和系統(tǒng)的功率密度功率半導(dǎo)體重要的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-02-06 14:24:203471

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113002

如何提高系統(tǒng)功率密度

功率器件領(lǐng)域,除了圍繞傳統(tǒng)硅器件本身做文章外,材料的創(chuàng)新有時(shí)也會(huì)帶來(lái)巨大的性能提升。比如,在談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">功率密度時(shí),GaN(氮化鎵)憑借零反向復(fù)原、低輸出電荷和高電壓轉(zhuǎn)換率等突出優(yōu)勢(shì),能夠幫助廠商大幅提升系統(tǒng)密度,而另一種主流的寬帶隙半導(dǎo)體材料SiC(碳化硅)也是提升功率密度的上佳選擇。
2023-05-18 10:56:272254

半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換芯片節(jié)省空間提高消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用的能效

2023年5月20日,中國(guó)——半導(dǎo)體高壓寬禁帶功率轉(zhuǎn)換芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65兩款產(chǎn)品,適合最大功率100W和65W的單開(kāi)關(guān)管準(zhǔn)諧振 (QR)反激式功率轉(zhuǎn)換器。
2023-05-20 16:59:50754

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體WBG解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體WBG解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 16:54:170

基于ST 半導(dǎo)體ST-ONE和MASTERGAN4的超高功率密度65W USB Type-C PD 3.1解決方案

ST-ONEMP與半導(dǎo)體的MasterGaN功率技術(shù)配套使用。 MasterGaN技術(shù)包含意半導(dǎo)體的集成柵極驅(qū)動(dòng)器的氮化鎵(GaN)寬帶隙功率晶體管。半導(dǎo)體GaN技術(shù)的開(kāi)關(guān)頻率比傳統(tǒng)硅 MOSFET更高,使適配器能夠提供更高的功率密度和符合最新生態(tài)設(shè)計(jì)規(guī)范的高能效。
2023-03-16 10:29:162011

功率半導(dǎo)體冷知識(shí):功率器件的功率密度

功率半導(dǎo)體冷知識(shí):功率器件的功率密度
2023-12-05 17:06:451652

中國(guó)攜手半導(dǎo)體推出EVLDRIVE101-HPD電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)

在科技日新月異的2024年8月1日,中國(guó)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商半導(dǎo)體共同揭曉了一項(xiàng)突破性成果——EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)巧妙地將三相柵極驅(qū)動(dòng)器
2024-08-02 14:47:581310

半導(dǎo)體發(fā)布750W緊湊電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考

半導(dǎo)體近期推出了EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)在直徑僅50毫米的圓形PCB上集成了三相柵極驅(qū)動(dòng)器、STM32G0微控制器及高達(dá)750W的功率級(jí),展現(xiàn)了前所未有的集成度與緊湊性。
2024-08-06 18:17:532051

半導(dǎo)體推出高性能三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器PWD5T60

在2024年9月23日,中國(guó)迎來(lái)了一項(xiàng)電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正式推出了其創(chuàng)新的三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器PWD5T60,以及配套的即用型評(píng)估EVLPWD-FAN-PUMP,旨在顯著提升電扇與電泵等應(yīng)用的開(kāi)發(fā)效率與性能表現(xiàn)。
2024-09-24 14:26:081399

半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿足汽車和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí),半導(dǎo)體還針對(duì)
2024-10-12 11:30:592195

半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

參考設(shè)計(jì),旨在加速緊湊、高效工業(yè)電源的實(shí)現(xiàn)。 MasterGaN-SiP是半導(dǎo)體的創(chuàng)新之作,它將GaN功率晶體管與經(jīng)過(guò)優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器完美整合于一個(gè)封裝內(nèi)。這一設(shè)計(jì)不僅顯著提升了電源的性能和可靠性,還通過(guò)高度集成的方式,極大地加快了設(shè)計(jì)速度,并有效節(jié)省了PCB電路板空間。 與傳統(tǒng)
2024-12-25 14:19:481143

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì),半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151134

半導(dǎo)體推出EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

為提供卓越的效率和功率密度,半導(dǎo)體加快了氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì)進(jìn)程,推出了基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-07-18 14:40:16942

STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅(qū)動(dòng)器深度解析與技術(shù)應(yīng)用指南

STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅(qū)動(dòng)器具有集成柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè)N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅(qū)動(dòng)器非常適合用于風(fēng)扇、泵
2025-10-20 13:55:53348

STMicroelectronics EVLPWD5T60評(píng)估技術(shù)解析與應(yīng)用指南

分流電流檢測(cè)拓?fù)洌總€(gè)輸出均設(shè)有專用輸入引腳和關(guān)斷引腳。半導(dǎo)體 EVLPWD5T60可通過(guò)帶狀連接器輕松連接MCU控制。 該可通過(guò)X-NUCLEO-IHM09M1電機(jī)控制連接器擴(kuò)展板使用34引腳
2025-10-20 15:53:13553

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