意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST) 推出首款完全符合衛(wèi)星和運載火箭電子子系統(tǒng)質(zhì)量要求的功率系列產(chǎn)品。全新抗輻射功率MOSFET系列產(chǎn)品的額定輸出電流為6A至80A，由5款N溝道和P溝道產(chǎn)
2011-06-15 08:49:08
1739 2022年7月25日，中國 - 意法半導體VNF1048F車規(guī)高邊開關控制器集成強化的系統(tǒng)保護診斷功能和意法半導體的I2-t硅熔斷保護技術。 ? 作為意法半導體新推出的集成I2-t保護功能
2022-07-25 14:36:481844 
2023 年 10 月 30 日，中國 – 意法半導體發(fā)布了ACEPACK[1] DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載
2023-10-31 15:37:592457 
功率半導體器件應用手冊功率半導體器件應用手冊——彎腳及焊接應注意的問題本文將向您介紹大家最關心的有關TSE功率半導體器件封裝的兩個問題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接
2008-08-12 08:46:34
近年來，全球半導體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國轉(zhuǎn)移。目前,我國已經(jīng)成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
中國，2018年4月10日 ——意法半導體的STLQ020低壓差（LDO）穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動態(tài)響應和封裝尺寸之間權衡取舍的難題，為設計人員帶來更大的自由設計空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
提供內(nèi)設端口控制器的雙芯片方案，已獲得完全認證為幫助工程師在新開發(fā)產(chǎn)品或在原有產(chǎn)品設計中引入最新的USBPower Delivery充電功能和多用途的USB Type-C?連接器，意法半導體新推出
2018-07-13 13:20:19
，加強安保，提高靈活性橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新的STM32L5 系列? Cortex
2018-10-17 10:37:12
的硬件和(免費)注冊中國，2018年2月9日 —— 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布，包括學生
2018-02-09 14:08:48
還有豐富的功能，能夠評測最新一代高分辨率工業(yè)級MEMS傳感器，例如，意法半導體最近推出具16位加速度計輸出和 12位溫度輸出的IIS3DHHC 三軸低噪加速度計。在開啟項目前，用戶先將目標傳感器模塊插入
2018-05-22 11:20:41
的天線側(cè)標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天線匹配 IC 還有 2.4GHz低通濾波器，可輕松滿足全球無線電法規(guī)的要求，包括 FCC
2023-02-13 17:58:36
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出汽車級六軸慣性傳感器ASM330LHH ，為先進的車載導航
2018-07-17 16:46:16
： BSI-DSZ-CC-1037-2018 中國，2018年6月1日—— 橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供貨商意法半導體（ STMicroelectronics ，簡稱 ST ；紐約證券交易所代碼： STM ）推出
2018-06-04 11:18:59
中國，2018年10月10日——意法半導體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫及調(diào)試探針，進一步改進代碼燒寫及調(diào)試靈活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲
2018-10-11 13:53:03
半導體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動器和保護技術以節(jié)省空間，簡化設計，精簡組裝意法半導體(ST)推出內(nèi)置32位MCU的電機驅(qū)動器，簡化電池供電機器人和電器設備的電機控制系統(tǒng)意法半導體高集成度數(shù)字電源控制器簡化設計，助力應用達到最新能效安全標準`
2018-06-25 11:01:49
功率放大器以及商用和工業(yè)系統(tǒng)的功率放大器。意法半導體與遠創(chuàng)達的合作協(xié)議將擴大意法半導體LDMOS產(chǎn)品的應用范圍。協(xié)議內(nèi)容保密，不對外披露。 相關新聞MACOM和意法半導體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場
2018-02-28 11:44:56
? 意法半導體嵌入式軟件包集成Sigfox網(wǎng)絡軟件，適用于各種產(chǎn)品，按照物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)人員的需求專門設計 ? 使用STM32微控制器、超低功耗射頻收發(fā)器、安全單元、傳感器和功率管理器件，加快
2018-03-12 17:17:45
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
新聞意法半導體推出直觀的固件開發(fā)工具，加快物聯(lián)網(wǎng)傳感器設計進程意法半導體推出新圖形用戶界面配置器，讓STM8微控制器設計變得更快捷意法半導體（ST）推出新款STM32微控制器，讓日用品具有像智能手機一樣的圖形用戶界面`
2018-07-13 15:52:39
半導體最初計劃在云中為每個STM10器件提供32塊電路板，后續(xù)還會有更多電路板（來源：意法半導體）優(yōu)化代碼STM32Cube工具箱中的工具.AI包括圖形優(yōu)化器，它可以轉(zhuǎn)換微控制器的TensorFlow
2023-02-14 11:55:49
2 月 15日，意法半導體發(fā)布了單通道、雙通道和四通道車規(guī)柵極驅(qū)動器，采用標準的PowerSSO-16 封裝，引腳分配圖可簡化電路設計升級，增加更多驅(qū)動通道。新柵極驅(qū)動器適用于所有的汽車系統(tǒng)設備
2023-02-16 09:52:39
26262 ASIL（汽車安全完整性等級）的認證。FDA903D還增加一項負載電流監(jiān)控功能，可以連續(xù)監(jiān)測揚聲器電流，從而實現(xiàn)高級診斷功能，提升揚聲器性能。新產(chǎn)品擴大了意法半導體的汽車級高可靠性全數(shù)
2018-08-02 15:33:58
及財務業(yè)績表現(xiàn)最好的年度之一。 圍繞智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)兩大應用領域，通過推出針對廣大終端市場的獨特的產(chǎn)品組合，我們實現(xiàn)了讓意法半導體進入可持續(xù)且盈利的成長軌道這一目標。 同時，我們也完善了可持續(xù)發(fā)展
2018-05-29 10:32:58
共享一個外部鉗位二極管的快速退磁功能。其他診斷功能包括兩個用于指示負載開路和過載／熱關斷的公共開漏引腳，以及用于指示單個通道過載／熱關斷的四個輸入／輸出開漏引腳。作為意法半導體智能功率開關產(chǎn)品大家族
2018-06-04 10:37:44
的電路板空間?！ TLED25繼承意法半導體先進的設計和制造能力，提供五個可直接連接LED上橋臂端的電流源，而下橋臂可直接連接地面，無需將每個LED通道回連至控制器芯片，從而可實現(xiàn)更緊湊、穩(wěn)健且可靠
2011-11-24 14:57:16
意法半導體豐富的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)產(chǎn)品組合，讓意法半導體成為實時處理且始終連接的遠程監(jiān)視和資產(chǎn)跟蹤應用創(chuàng)新的一站式采購服務提供商。相關新聞意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強物聯(lián)網(wǎng)安全防御能力
2018-10-23 16:55:31
`各位今天聊聊車規(guī)級的芯片選型。如果需要的芯片沒有車規(guī)級別的，但又工業(yè)級別的。從穩(wěn)定性，可靠性方面考慮，應該要層元器件的那些特性為主要的考慮因素呢，是溫度？`
2015-10-15 14:22:18
GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以及器件訂貨信息，幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A系列 FPGA 產(chǎn)品(車規(guī)級)特性，有助于器件選型及使用。
2022-09-29 07:47:16
電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)于今日聯(lián)合宣布，將在意法半導體的ST Telemaco3P STA1385車載信息
2018-11-05 14:09:44
瓶頸。為了幫助客戶了解產(chǎn)品，克服行業(yè)瓶頸，評估LED封裝器件的散熱水平，金鑒檢測LED品質(zhì)實驗室專門推出“LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力評估”的業(yè)務。服務客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件
2015-07-29 16:05:13
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯
整合意法半導體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化鎵射頻功率技術，瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38
的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與世界領先的獨立定位技術專家TomTom (TOM2)公司，宣布在意法半導體STM32* 開放式開發(fā)
2018-09-07 11:12:27
智能電表芯片單片集成開發(fā)智能電表所需的全部重要功能，能夠滿足多個智能電網(wǎng)市場的需求。這些電表連接消費者和供電公司，提供實時電能計量和用電數(shù)據(jù)分析功能。意法半導體亞太區(qū)功率分立器件和Sub Analog
2018-03-08 10:17:35
`?新型低噪3軸加速度計，為工業(yè)傾角計廠商提供經(jīng)濟實惠的高精度傳感器解決方案?新產(chǎn)品屬于意法半導體10年供貨承諾計劃之列?2018年將推出更多的高精度、高穩(wěn)定性的工業(yè)級傳感器 橫跨多重電子應用領域
2018-05-28 10:23:37
開發(fā)者在電腦上直接使用STM32和STM8設計資源意法半導體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動器和保護技術以節(jié)省空間，簡化設計，精簡組裝意法半導體推出封裝小、性能強的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品`
2018-05-28 10:35:07
ST意法半導體意法半導體擁有48,000名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34
半導體器件主要有功率模組、功率集成電路（即Power IC，簡寫為PIC，又稱為功率IC）和分立器件三大類；其中，功率模組是將多個分立功率半導體器件進行模塊化封裝；功率IC對應將分立功率半導體器件與驅(qū)動
2019-02-26 17:04:37
元件來適應略微增加的開關頻率，但由于無功能量循環(huán)而增加傳導損耗［2］。因此，開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅(qū)動力?！ 』?SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
物聯(lián)網(wǎng)（ IoT ）市場的成長需求。 光寶的新模塊集成了來自橫跨多重電子應用領域、全球領先半導體供貨商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST ；紐約證券交易所代碼
2018-07-13 11:59:12
的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。事實上，比亞迪半導體，目前在國內(nèi)已經(jīng)處于龍頭地位。網(wǎng)絡公開資料顯示，比亞迪半導體是國內(nèi)最大的IDM車規(guī)級IGBT廠商，旗下車規(guī)級IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實現(xiàn)大規(guī)模
2021-05-14 20:17:31
電路內(nèi)，意法半導體最新超結MOSFET與IGBT技術能效比較 圖1: 垂直布局結構 4 功率損耗比較 在典型工作溫度 Tj = 100 °C范圍內(nèi)，我們從動靜態(tài)角度對兩款器件進行了比較分析。在
2018-11-20 10:52:44
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
近日，武漢芯源半導體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級MCU，這是武漢芯源半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標準的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
小弟物理學本科應聘到深圳賽意法，想從事半導體封裝這個行業(yè)，這家公司怎么樣？
2013-06-14 19:24:04
意法半導體官方的庫怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
具有雙層散熱能力的新型功率半導體——CanPAK關鍵詞：散熱 半導體 晶體摘要：本文將簡述功率半導體的技術發(fā)展方向，比較目前常用的封裝參數(shù)值，并簡述英飛凌科技的新型
2010-02-05 17:37:26
30 意法半導體ST推出250A功率MOSFET，封裝和制程同步升級，提高電機驅(qū)動能效
中國，2008年7月16日 —— 以降低電動汽車等電動設備的運營成本和環(huán)境影
2008-07-29 14:13:02918 意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標準上樹立新的里程碑 半導體制造業(yè)龍頭與先進封裝技術供應商結盟，開發(fā)下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:041237 意法半導體（ST）推出汽車視覺化先進駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感器
中國，2008年10月20日 —— 世界領先的汽車集成電路設計制造商意法半導體（紐
2008-10-28 09:47:38881 意法半導體推出全新車用電源管理芯片
全球領先的汽車電子和功率半導體廠商意法半導體發(fā)布一款新的車身電源管理芯片。當今汽車的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:331025 意法半導體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片
意法半導體(ST)發(fā)布一款低功耗處理器芯片ST32-M，整合高可靠性的閃存和先進的ARM Cortex-M3處理器，并可與ST的ST32 S
2009-12-22 08:39:46726 意法半導體推出工業(yè)標準存儲器的監(jiān)控保護器件
意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），推出STTS2002模組串行存在檢測（SP
2010-04-07 09:40:301191 意法推出4款家用電器和低功率電機驅(qū)動的智能功率模塊
意法半導體宣布，其家用電器和低功率電機驅(qū)動設備半導體產(chǎn)品陣容新增智能功率模塊產(chǎn)品，為
2010-04-13 10:50:061112 
意法半導體推出創(chuàng)新的電涌保護芯片，通過將額定電涌能量吸收能力擴展到最大工作溫度，新產(chǎn)品有助于降低電子設備電涌保護器件的尺寸和成本。而市場現(xiàn)有競爭產(chǎn)品的保護性在
2010-07-14 09:33:04833 
全球領先的功率半導體供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)，發(fā)布一款獲得專利的高效電路BC2以及為該電路設計的
2010-11-08 08:44:581184 意法半導體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術 SMBflat ，據(jù)稱比 SOT-223 封裝薄40%，能有效縮減50%的印刷電路板占板面積
2011-03-28 11:39:301590 意法半導體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊，節(jié)省高能效電機驅(qū)動電路的空間。
2017-09-21 16:14:226997 意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高
2017-12-02 09:50:143105 意法半導體的節(jié)省空間的纖薄的ACEPACK 技術在經(jīng)濟劃算的塑料封裝內(nèi)整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無焊壓接工藝。這項工藝可以取代傳統(tǒng)焊接引腳和金屬螺絲夾，簡化組裝過程，實現(xiàn)快速、可靠的安裝。
2018-03-28 12:55:002111 electronica 2018最火展區(qū)之一，意法半導體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325397 TI近日推出具備出眾散熱能力的線性LED驅(qū)動器TPS92613-Q1，使用大封裝來優(yōu)化芯片散熱能力，為大電流尾燈應用（如霧燈，倒車燈，剎車燈，轉(zhuǎn)向燈）提供了一種便捷可靠的集成方案。
2020-07-31 15:43:083667 1.整合雙方的電力器件專業(yè)知識，打造性能一流的功率模塊 2.提高客戶產(chǎn)品的能效、設計簡便性和可靠性 3.2021年3月推出工業(yè)IPM工程樣品，2021年下半年發(fā)布車規(guī)IPM工程樣品 中國，2020年
2020-11-05 10:54:052416 意法半導體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管，以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動器和電路保護功能，可以簡化高達200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043669 中國，2021年5月31日——意法半導體的ESDCAN03-2BM3Y車規(guī)低電容雙瞬態(tài)電壓抑制器(TVS) 為汽車CAN和CAN-FD總線接口提供全方位的電氣保護，產(chǎn)品封裝小，性能領先市場。 隨著
2021-05-31 17:47:242405 2021年11月4日-5日舉辦的2021年中國國際車規(guī)級功率半導體年會上,中科同志獲得2021年度中國國際車規(guī)級功率器件封裝服務類年度優(yōu)質(zhì)供應商獎。 由旺材新媒體和中國國際車規(guī)級功率半導體組委會共同
2021-11-10 09:18:315184 
意法半導體推出了一個新系列—— 氮化鎵（GaN） 功率半導體。該系列產(chǎn)品屬于意法半導體的STPOWER 產(chǎn)品組合，能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432 意法半導體(簡稱ST)推出了一個新系列——氮化鎵(GaN)功率半導體。該系列產(chǎn)品屬于意法半導體的STPOWER產(chǎn)品組合，能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。該系列的目標應用包括消費類電子產(chǎn)品的內(nèi)置
2022-01-17 14:22:543362 意法半導體的L9908高集成度車規(guī)三相柵極驅(qū)動單元(GDU)支持12V、24V 或 48V汽車電源系統(tǒng)，具有靈活的輸入輸出通道，可在傳統(tǒng)油車和混動/電動新能源汽車上實現(xiàn)多種應用。
2022-04-25 15:50:413194 意法半導體新發(fā)布了集成機器學習（ML）內(nèi)核的車規(guī)級慣性測量單元（IMU）ASM330LHHX，使智能駕駛向高度自動化駕駛更近一步。ML內(nèi)核可實現(xiàn)快速實時響應和復雜功能，同時降低系統(tǒng)功耗要求。
2022-06-09 09:12:165376 中國，2022年9月6日——意法半導體推出了IPS1025HF快速啟動高邊功率開關，目標應用是要求上電延遲時間極短的安全系統(tǒng)。
2022-09-07 11:29:492015 意法半導體推出了新一代車規(guī)NFC讀取器IC，目標應用是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）數(shù)字鑰匙，改進的功能可提高交互性能并簡化產(chǎn)品認證。
2022-10-13 09:20:401749 (ASEMI)ST/意法STW43NM60ND車規(guī)級MOS管規(guī)格書
2022-10-17 14:54:221 來源：意法半導體 2023 年 1 月 16日，中國——意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK
2023-01-18 15:40:291253 意法半導體怎么樣 意法半導體（ST）集團于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113020 意法半導體的TSU111H 5V車規(guī)運算放大器具有微電流消耗和最高150°C的工作溫度，實現(xiàn)了一個器件兼具多種特性。
2023-04-17 09:55:38825 意法半導體（ST）宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協(xié)議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。
2023-04-26 10:18:512274 2023年 6 月 14 日，中國 —— 意法半導體的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高邊開關具有八路功率輸入輸出，采用尺寸緊湊的QFN48L封裝，還附加很多安保診斷功能。
2023-06-14 16:15:311377 ，中車時代電氣，練就了多年各路英豪，在當下車規(guī)級功率半導體器件領域各顯其能，在一定程度上，我們想借用英飛凌Hybridpack模塊封裝形式，切入標準化電驅(qū)應用領域
2023-01-17 09:28:022852 
散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結構與通道，也是模塊中價值占比較高的重要部件，車規(guī)級功率半導體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點。
2023-07-06 16:19:332261 
近日，意法半導體與知名汽車Tier 1制造商博格華納達成了一項重要戰(zhàn)略合作協(xié)議。該協(xié)議旨在提供高性能碳化硅MOSFET器件，以升級博格華納的車規(guī)功率模塊。
2023-09-06 10:07:01523 意法半導體推出面向汽車應用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、流體泵和空調(diào)等系統(tǒng)而設計，具有高
2023-10-26 17:31:321801 1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:522610 
中國– 意法半導體發(fā)布了ACEPACK?DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載充電機(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液
2023-10-30 16:03:101264 意法半導體(STMicroelectronics)發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊，采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封裝，適用于汽車應用。針對車載充電器 (OBC
2023-11-14 15:48:491786 “ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導體器件及應用發(fā)展大會”將于2024年3月14～15日在嘉興召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會。在汽車電動化、智能化技術應用的不斷發(fā)展，單車芯片價值開始成倍式增長
2024-03-07 08:33:591088 
意法半導體近日宣布，計劃在意大利卡塔尼亞投資建設一座綜合性大型制造基地，專注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的制造、封裝及測試。此項目預計于2026年投入運營，并計劃在2033年前實現(xiàn)全部產(chǎn)能。
2024-06-07 09:52:201275 聚焦車規(guī)級功率半導體與應用技術創(chuàng)新及發(fā)展趨勢 21+創(chuàng)新技術與戰(zhàn)略報告 15+車規(guī)級SiC相關企業(yè)產(chǎn)品展示 1場高層閉門會 ? SiC在新能源汽車上的應用進展遠超行業(yè)預估，降本增效，提升可靠性，突破
2024-06-18 15:26:464551 
在科技日新月異的今天，汽車電子領域正迎來一場革命性的變革。2024年6月27日，全球領先的半導體解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics）正式宣布，其全新系列車規(guī)高邊功率開關管
2024-06-28 15:05:361465 意法半導體近期推出了一款全新的、高度靈活的車規(guī)級電源管理集成電路(IC)，為汽車電子領域帶來了又一創(chuàng)新解決方案。這款新產(chǎn)品專為Stellar車規(guī)微控制器以及其他高集成度處理器而設計，旨在滿足復雜汽車
2024-12-24 15:10:54936 為了推動氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升，意法半導體近日推出了EVL250WMG1L參考設計。該設計基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)技術，是一款諧振轉(zhuǎn)換器
2024-12-25 14:19:481143 隨著半導體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上，而通過封裝技術升級，是提高器件散熱能力的有效途徑之一。
2025-01-23 11:13:441956 
為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵（GaN）電源（PSU）的設計，意法半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝（SiP）的諧振轉(zhuǎn)換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151135 在《意法半導體新能源功率解決方案：從產(chǎn)品到應用，一文讀懂（上篇）》文章中，我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件，讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來，本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501644 
在汽車電子行業(yè)飛速發(fā)展的今天，提升可靠性、效率和散熱性能成為了功率器件設計的重要方向。車規(guī)級 PDFN5*6 雙面散熱產(chǎn)品，以其優(yōu)異的散熱性能和緊湊的封裝設計，成為新一代汽車應用中的明星產(chǎn)品。
2025-02-12 09:19:463493 
意法半導體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片，新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器，用戶可以按照系統(tǒng)要求設置上電順序，優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元（ZCU）、車輛控制平臺（VCP）、車身控制（BCM）和網(wǎng)關模塊。
2025-02-20 17:14:353196 將聚焦車規(guī)級功率半導體前沿技術，匯聚全球頂尖企業(yè)與行業(yè)領袖。兩天議程覆蓋四大核心板塊： >第三、四代車規(guī)級功率半導體全球發(fā)展趨勢 >主驅(qū)功率半導體應用需求 >SiC/GaN模塊封裝技術革命 >SiC器件創(chuàng)新設計與制造創(chuàng)新 比亞迪、吉利、匯川、舍弗勒、采埃孚、
2025-04-17 13:50:46826 
意法半導體ST25R系列NFC讀卡器推出兩款喚醒速度和檢測距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品，提升用戶體驗。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）和無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium）兩大標準的要求，目標應用瞄準汽車數(shù)字鑰匙、設備配對、發(fā)動機啟動和中控臺無線充電NFC卡保護。
2025-05-14 09:44:29932 意法半導體（STMicroelectronics）最新推出的ST25R500和ST25R501車規(guī)NFC讀卡器，不僅性能卓越，還專為汽車應用設計，滿足車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）和無線充電聯(lián)盟（WPC）的嚴格標準。那么，這兩款新品究竟有哪些亮點？它們?nèi)绾沃ζ嚁?shù)字鑰匙和無線充電技術的創(chuàng)新？讓我們一探
2025-06-24 14:02:001499 
1200V STGSH50M120D將采用半橋配置的二極管和IGBT集成在一個ACEPACK SMIT封裝中。該器件將M系列溝槽柵極場截止IGBT的穩(wěn)健性與頂部冷卻ACEPACK SMIT表面貼裝封裝出色的可靠性和散熱性能相結合。
2025-07-11 17:32:411863 為提供卓越的效率和功率密度，意法半導體加快了氮化鎵（GaN）電源（PSU）的設計進程，推出了基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝（SiP）的EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設計。
2025-07-18 14:40:16942
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