用眼藥水瓶吹錫拔除多腳元件

用眼藥水瓶吹錫拔除多腳元件

取一只用完了的塑料眼藥水瓶，將它洗凈待用。用電烙鐵將元件腳上的錫燙化，邊燙邊用眼藥水瓶對(duì)準(zhǔn)吹氣，燙化了的錫珠便掉了下來(lái)。
吹氣的過(guò)程是這樣的：手指捏動(dòng)瓶體，瓶?jī)?nèi)氣體擠出，可以吹去燙化了的焊錫，手指一松，塑料瓶體利用自身的彈力恢復(fù)原狀，氣體自然被吸入瓶，為吸氣作好了準(zhǔn)備。如圖5-119（a）所示。

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多腳元件(5302) 多腳元件(5302)

評(píng)論

OrCAD復(fù)雜元件的多Part方式

多PART繪制元件多PAGE繪制原理圖之一------利用多Part方式繪制復(fù)雜的元件集成電路是越來(lái)越復(fù)雜，IC的pin也是越來(lái)越多。你

2010-06-28 09:29:28

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PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別

隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：

2023-08-04 13:56:06

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0201元件錫膏選擇

　　錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS?！　?b class="flag-6" style="color: red">錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下：　　·印刷速度=1.0 in/s

2018-09-07 15:28:23

64路除塵噴吹系統(tǒng)

本帖最后由詩(shī)穎音畫(huà) 于 2013-1-26 09:29 編輯 64路除塵噴吹系統(tǒng)反吹風(fēng)袋式除塵器是采用反吹風(fēng)作為清灰動(dòng)力。當(dāng)含煙塵、粉塵氣體經(jīng)進(jìn)氣口進(jìn)入除塵器，較大的粉塵顆粒因截面積的增大

2013-01-26 09:22:06

水瓶座電腦復(fù)合AV適配器的資料分享

描述水瓶座電腦復(fù)合AV適配器背景當(dāng)我在 2019 年夏天回到水瓶座時(shí)，我得到了一個(gè)赤裸裸的水瓶座，它甚至沒(méi)有用于射頻輸出的開(kāi)關(guān)盒或電纜插頭。我不得不將 BNC 電纜與 RCA 電纜連接在一起，才能

2022-07-25 06:54:28

錫漿（錫膏）干了怎么辦？用什么稀釋?zhuān)?/a>

隨著焊接與植球技術(shù)的不斷成熟，人們開(kāi)始嘗試獨(dú)自購(gòu)買(mǎi)錫漿進(jìn)行工作，問(wèn)題，也隨之而來(lái)，錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋?zhuān)蠹覒?yīng)該都在嘗試各種辦法去解決，下面錫膏廠家來(lái)講解一下：錫漿（錫膏）干了怎么辦

2022-05-31 15:50:49

錫膏回流過(guò)程和注意要點(diǎn)

，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)?！　?、這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊

2009-04-07 17:09:24

錫膏相關(guān)因素

）；　?、藓更c(diǎn)總的體積Vt=Vpth+2Vf?！　∑渲?，R=通孔半徑；h=PCB厚；；L＝元件腳截面長(zhǎng)；W＝元件腳截面寬。圖1 理想焊點(diǎn)中焊料體積計(jì)算示意圖　　那么，焊點(diǎn)所需要的錫膏量可以通過(guò)如下的公式計(jì)算

2018-09-04 16:31:36

AD10創(chuàng)建的元件，元件腳連接不了，求解

AD10.在畫(huà)原理圖自己創(chuàng)建的元件，元件腳連接不上導(dǎo)線，知道原因和解決辦法的大神指點(diǎn)一下。謝謝

2020-04-14 18:13:31

LED高溫錫膏與LED低溫錫膏的六大區(qū)別

`錫膏的分類(lèi)有很多，如無(wú)鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類(lèi)別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o(wú)法區(qū)分，今天小編就為大家講解下LED高溫錫膏與LED低溫錫膏六大區(qū)別。一、從

2016-04-19 17:24:45

pcb焊接的一些技巧

對(duì)于QFN這種沒(méi)有引腳外露的芯片（如ESP8266），或者接觸點(diǎn)在底面的 4 腳貼片晶振。用烙鐵直接焊較困難，且不可靠。正確的方法應(yīng)該是用熱風(fēng)槍吹（第一次拿熱風(fēng)槍的我好激動(dòng)啊~(～￣▽?zhuān)?～），那要

2021-10-25 14:14:38

【PCB小知識(shí) 1 】噴錫VS鍍金VS沉金

，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：1對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于

2015-11-22 22:01:56

【華秋干貨鋪】拒絕連錫！3種偷錫焊盤(pán)輕松拿捏

個(gè)邊腳焊盤(pán)，來(lái)達(dá)到元件引腳不連焊的目的，具體要求如下： 01焊盤(pán)封裝引腳間距小于1.27mm時(shí)，必須增加偷錫焊盤(pán)。 02偷錫焊盤(pán)尺寸要比原焊盤(pán)尺寸大。 03背面的偷錫焊盤(pán)，應(yīng)加在PCBA走向的下游

2023-11-24 17:10:38

【技巧】2、熱風(fēng)槍的巧用——轉(zhuǎn)載

擋，風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時(shí)應(yīng)在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時(shí)應(yīng)用手指鉗將整個(gè)芯片取下.需要說(shuō)明的是,在吹焊此類(lèi)芯片時(shí),一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后

2016-07-02 10:11:59

【轉(zhuǎn)】拆卸貼片元件的五大妙招

清理法　　將多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫熔化時(shí)，用牙刷(或油畫(huà)筆、漆刷等)對(duì)焊錫進(jìn)行清掃，也能很快拆下元器件。元器件拆除后，應(yīng)及時(shí)清潔印制板，以防殘錫造成其他部位短路?！　?.引線拉拆法　　此法適用于

2016-10-02 12:54:50

【轉(zhuǎn)】貼片元件的焊接方法

)也是采用類(lèi)似的方法，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)q1an9較好，一手持熱風(fēng)q1an9將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化

2016-10-02 14:54:25

為什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的錫球都不熔化？

為什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的錫球都不熔化？是溫度不夠嗎？

2015-02-10 15:39:05

什么是錫須？錫須的危害是什么？如何規(guī)避錫須？

什么是錫須？錫須的危害是什么錫須產(chǎn)生的機(jī)理是什么錫須風(fēng)險(xiǎn)如何規(guī)避

2021-04-25 08:20:41

減輕鍍錫表面的錫須生長(zhǎng)

藝降低腐蝕。上面所提到的那些類(lèi)似的元件，是用錫鉛或者錫銀銅焊膏安裝到電路板上的，而且測(cè)試條件也相同。經(jīng)過(guò)4,000小時(shí)測(cè)試后，只有很少的引腳有腐蝕和錫須生長(zhǎng)的跡象。要想了解安裝在電路板上的元件和散裝

2015-03-13 13:36:02

在畫(huà)pcb板中，請(qǐng)問(wèn)焊盤(pán)上加引錫是什么意思？

`新手初學(xué)：在pcb畫(huà)圖中看到有些元件焊盤(pán)會(huì)在旁邊再加一個(gè)焊盤(pán)，這是用來(lái)干嘛的？多引腳ic會(huì)在焊盤(pán)邊加上一個(gè)區(qū)域，這是引錫嗎？如果不是，那引錫指什么意思？`

2018-08-03 16:37:19

如何選擇無(wú)鉛錫膏廠家

十二多年的經(jīng)驗(yàn)了，產(chǎn)品類(lèi)型多，而且性能也優(yōu)越，下面錫膏廠家講解一下：1、環(huán)保這里說(shuō)的環(huán)保是指ROSH標(biāo)準(zhǔn)，也就是我們常說(shuō)的有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏的選擇，甚至是無(wú)鹵錫膏的選擇；很多出口的產(chǎn)品，都需要通過(guò)

2022-06-07 14:49:31

實(shí)際操作中得到的焊接經(jīng)驗(yàn)

,能去掉的去掉(留根部)把植錫板的孔對(duì)準(zhǔn)IC腳,在孔上填平錫泥----要壓實(shí),與植錫板平,一定要個(gè)個(gè)孔一樣多,要不是有麻煩事,用風(fēng)q1an9吹錫泥,溶化,并變成珠,附在IＣ腳上，如上面壓錫泥沒(méi)壓好，錫

2015-01-14 11:55:39

想試試焊接貼片元件，用熱風(fēng)槍怎么樣？

感覺(jué)用烙鐵焊好難啊，所以我想試試抹焊錫膏然后用熱風(fēng)槍吹焊的方法。但是總感覺(jué)這樣很容易損壞元件。貼片元件一般在什么溫度下容易被損壞？大家都習(xí)慣用哪種方式焊接貼片元件?。?求指教。

2017-09-13 21:53:42

我DIY的最小系統(tǒng)，分享給大家

了。買(mǎi)單片機(jī)也買(mǎi)錯(cuò)了，就記得89C52，結(jié)果買(mǎi)成了AT的89C52，怎么燒程序就是不成功，害我弄了一晚。好像玩DIY的都沒(méi)像我這樣丟人的。。。。下面見(jiàn)真相~！如果焊接給大家?guī)?lái)視覺(jué)上的不適，就滴點(diǎn)眼藥水吧，我就這個(gè)水平了，我會(huì)再努力的。

2012-11-29 09:22:51

手動(dòng)焊接芯片（用錫直接焊）

新手可以看看，不用松香焊錫膏，直接用錫焊接芯片

2016-08-15 08:56:11

無(wú)鉛錫線在生產(chǎn)焊接過(guò)程中，錫點(diǎn)需要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)？

圓滿、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬；（3）要有線腳，而且線腳的長(zhǎng)度要在1-1.2mm之間；（4）零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好；（5）錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。二、焊錫點(diǎn)出現(xiàn)以下情況時(shí)就屬于不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)：（1

2022-03-11 15:09:44

晶圓級(jí)CSP元件的重新貼裝印刷錫膏

　　焊盤(pán)整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問(wèn)題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來(lái)說(shuō)，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來(lái)局部印刷錫膏

2018-09-06 16:32:16

機(jī)電庫(kù)元件多觸點(diǎn)的繼電器用法

機(jī)電庫(kù)元件多觸點(diǎn) 的那種繼電器怎么用阿

2014-07-29 11:56:49

焊接工藝中貼片式元件的焊接方法

。 2.5貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細(xì)在第2步時(shí)可以先對(duì)芯片管腳

2009-12-02 19:53:10

焊接的幾點(diǎn)注意事項(xiàng)和經(jīng)驗(yàn)分享

個(gè)小圓點(diǎn),需要對(duì)準(zhǔn)主板上的1腳位置。5、焊接時(shí)一定要對(duì)準(zhǔn)原來(lái)的位置不要偏。6、一般采用拖焊法,保持焊點(diǎn)均勻,有條件的應(yīng)該使用吸錫帶,杜絕使用吸錫器,防止銅箔脫離。從理論上來(lái)說(shuō)，用吸錫器是有可能使銅箔

2018-10-26 09:17:42

電動(dòng)吸錫槍?zhuān)ū茫┑谋ｐB(yǎng)

更換吸咀：吸咀尖端不能上錫，尖端部分有磨損腐蝕，與發(fā)熱元件接觸的部分出現(xiàn)變形或裂縫?！　?、清理吸咀孔徑　　? 把吸咀加熱?！　? 用清潔針清理吸咀，把清潔針完全貫通吸咀孔徑?！　? 如果清潔針不能貫通

2017-07-26 10:18:04

電子元件常用術(shù)語(yǔ)

腳與錫墊間沒(méi)有錫或其他因素造成沒(méi)有結(jié)合:假焊:假焊之現(xiàn)象與空焊類(lèi)似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)冷焊:錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊地粒狀附著物連錫:有腳零件腳與腳之間焊錫連接短路4.元件

2021-11-26 10:34:13

電熱水瓶電路圖

  ·  電熱水瓶電路圖·  云迪DQP-42A型自動(dòng)電子電熱水瓶電路圖·  宇景FDQ-36 FDQ-40A電泵式電熱水瓶

2008-11-17 12:19:05

線路板加工過(guò)程中PCB電鍍純錫工藝

洗→烘干　　　　二、濕膜板產(chǎn)生“滲鍍”的原因分析（非純錫藥水質(zhì)量問(wèn)題）　　　　1.絲印前刷磨出來(lái)的銅面務(wù)必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好?！　　　?.濕膜曝光能量偏低時(shí)會(huì)導(dǎo)致濕膜光固化不完全，抗電鍍

2018-09-12 15:18:22

蝕刻鈦的藥水（鈦金屬蝕刻藥水）

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯各位大俠：有誰(shuí)知道哪家有供應(yīng)蝕刻鈦的藥水，請(qǐng)告知或提供聯(lián)系方法。謝謝?。?！本人的QQ號(hào)碼是：414615292

2012-08-08 14:51:57

請(qǐng)問(wèn)BGA芯片用大瑞錫球植錫為什么總失敗呢？

芯片植錫，用的大瑞有鉛0.5mm錫球，用風(fēng)槍350，風(fēng)量0，加熱一會(huì)兒后用鑷子碰錫球發(fā)現(xiàn)有的錫球化了卻沒(méi)有連在pad上，有的錫球雖然連在pad上了但位置偏，加助焊劑風(fēng)量4再加熱后位置偏的錫球不會(huì)自動(dòng)歸為，實(shí)驗(yàn)幾次了都是這樣，求大神指點(diǎn)事哪里出的問(wèn)題呢？

2018-07-20 16:54:13

談烙鐵頭不掛錫

含助助劑的。先把烙鐵燒燙，然后拔掉，用刀片把要上錫的位置刮干凈，用新的焊錫絲往上填錫，剛開(kāi)始可能還是上不上去，上不上去再刮干凈，重新上，當(dāng)?shù)偷揭粋€(gè)合適的溫度時(shí)，焊錫自然就上去了，如果還是不行，就重復(fù)

2011-09-13 11:28:53

貼片元件拆卸的五大絕招

的網(wǎng)線，重復(fù)幾次加熱吸錫，引腳上的焊錫逐漸減少，最后元件引腳與印制板分離。 3 熔錫清理法將多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫熔化時(shí)，用牙刷(或油畫(huà)筆、漆刷等)對(duì)焊錫進(jìn)行清掃，也能很快拆下元器件。元器件拆除

2016-12-30 12:50:26

貼片元件的焊接技巧

，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)q1an9較好，一手持熱風(fēng)q1an9將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

2012-07-21 14:18:25

貼片元件的焊接方法

吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對(duì)于引腳密度比較高（如 0.5mm 間距）的元件，在焊接步驟上是類(lèi)似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。但對(duì)于這類(lèi)元件由于其腳的數(shù)目比較多且密

2012-11-20 20:14:19

貼片電子元器件焊接技巧

方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對(duì)于管腳數(shù)目少（一般為2-5 個(gè)）的貼片元件如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采用單腳固定法。即先在板上對(duì)其的一個(gè)焊盤(pán)上錫（見(jiàn)圖3）。圖3 對(duì)于管腳少

2018-09-12 15:38:14

這種MOS管的拆裝方法，你知道嘛

時(shí)要小心.用鑷子在錫珠處輕輕從上往下頂.取下時(shí)放少量焊油.用風(fēng)槍吹待錫珠全部歸位?！　∑?、裝MOS管是有腳位的，在MOS管的背面都有一個(gè)小點(diǎn)，稱(chēng)為第一腳，在拆下時(shí)是需要看方向的,如果忘記了該怎么辦，找一

2018-12-18 13:58:43

連接器幾個(gè)腳不上錫的原因是什么？

我們這邊沒(méi)有發(fā)現(xiàn)明顯的氧化跡象。我們做了錫膏測(cè)試，上錫之后一段時(shí)間，會(huì)掉錫。過(guò)烤箱之后pin腳顏色會(huì)變。請(qǐng)問(wèn)下是什麼原因

2020-06-04 07:23:55

高溫焊錫條焊點(diǎn)吹孔失效

吹孔，而未逸出的氣體則包裹在凝固的焊料內(nèi)部形成空洞。焊接過(guò)程中，高溫焊錫條焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生的氣體主要是由于助焊劑的揮發(fā)以及潮氣的釋放導(dǎo)致的。吹孔孔口存在助焊劑殘留物以及焊點(diǎn)周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">錫珠、焊料渣和助焊劑殘留物

2016-06-01 15:10:15

高爐煤粉噴吹監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

由于高爐煤粉噴吹是氣固二相流的氣力輸送，噴吹量的檢測(cè)與控制變得很困難。本文通過(guò)分析高爐噴吹煤粉煉鐵的工藝過(guò)程，用西門(mén)子系列的S7-300 和WCC6.0 實(shí)現(xiàn)了對(duì)噴吹過(guò)程的監(jiān)控。

2009-06-29 09:30:19

在線spi錫膏測(cè)厚儀產(chǎn)品介紹

單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù) ◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測(cè)不良類(lèi)型：漏印，多

2023-07-22 09:22:05

spi錫膏檢測(cè)機(jī)品牌

超大板單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測(cè)不良類(lèi)型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良

2023-07-22 09:26:41

眼藥水塑料瓶密封性試驗(yàn)儀

眼藥水塑料瓶密封性試驗(yàn)儀負(fù)壓密封測(cè)試儀是一款專(zhuān)門(mén)用于檢測(cè)輸液袋、輸液瓶輸液泵等醫(yī)療包裝的密封性能和泄漏性能的設(shè)備。通過(guò)這款設(shè)備，我們可以實(shí)現(xiàn)對(duì)醫(yī)療包裝的嚴(yán)格把關(guān)，保證產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性

2023-09-27 15:58:56

眼藥水瓶瓶蓋扭矩儀

　　NJY-H5眼藥水瓶瓶蓋扭矩儀適用于檢測(cè)瓶裝、飲料瓶、礦泉水瓶、奶瓶等包裝產(chǎn)品瓶蓋鎖緊、開(kāi)啟及旋緊的扭矩值，同時(shí)可滿足按壓式瓶蓋鎖緊和開(kāi)啟力測(cè)試，是廣大包裝行業(yè)生產(chǎn)單位離線或在線檢測(cè)的理想配置

2024-04-24 15:57:14

用活動(dòng)鉛筆拔除多腳元件

用活動(dòng)鉛筆拔除多腳元件找0.7或0.9活動(dòng)鉛筆一枝，把筆芯退出，先用

2009-09-04 11:52:46

1116

用鋼筆筆桿吹除焊錫拔除多腳元件

用鋼筆筆桿吹除焊錫拔除多腳元件取一支鋼筆，將鋼筆筆帽、筆尖等卸下，僅留取筆桿。如果筆桿地下無(wú)小孔眼，可鉆取一只φ1.5~2mm

2009-09-04 11:57:40

2343

巧拆多腳元器件

巧拆多腳元器件用裸銅線彎制成如圖5-120所示的形狀，就制作成拆卸多腳元器件的“中繼化錫頭”。將它們用電烙鐵加熱上錫，把它放在相應(yīng)形狀的密

2009-09-04 14:24:56

4557

用鱷魚(yú)夾拆卸元件

用鱷魚(yú)夾拆卸元件在拆卸元件時(shí)，往往是右手持

2009-09-11 12:05:04

931

用紫藥水書(shū)寫(xiě)元器件標(biāo)志

用紫藥水書(shū)寫(xiě)元器件標(biāo)志在自制電子裝置時(shí)，常需要在端子筒、引線、元器件

2009-09-14 16:46:39

757

眼藥水瓶巧作助焊劑瓶

眼藥水瓶巧作助焊劑瓶將一支舊圓珠筆芯的銅頭拔下，插入大頭針，用力向下一碰，頂出圓珠，用

2009-09-14 16:50:11

745

眼藥水瓶作吹塵器

眼藥水瓶作吹塵器在檢修電視機(jī)、收錄機(jī)、收音機(jī)時(shí)，很多狹窄的小地方積聚了不少

2009-09-14 16:52:43

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pcb所需化學(xué)藥水面臨新挑戰(zhàn)

新材料的應(yīng)用，RoHS對(duì)有害物質(zhì)的限用，無(wú)鉛焊接及多次回流焊的要求，以及綠色生產(chǎn)的節(jié)能減排等要求，使得應(yīng)用在pcb生產(chǎn)流程中比重最大的化學(xué)藥水——— 從內(nèi)層氧化到表面最終涂覆等20多個(gè)工序，都面臨新的變化和挑戰(zhàn)。

2016-08-03 14:18:14

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氣體吹掃裝置

用氣體進(jìn)行吹掃，環(huán)保清洗方式

2017-10-28 16:00:41

嵌入傳感器的軟式智能隱形眼鏡不僅可調(diào)整視力還監(jiān)測(cè)使用者血糖

美國(guó)印第安那州普渡大學(xué)(Purdue University)研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一款軟式智能隱形眼鏡，不僅能夠調(diào)整視力，同時(shí)還能夠監(jiān)測(cè)使用者血糖及醫(yī)療狀況，并能用于緩解眼部酸痛或釋放眼藥水。

2018-06-29 10:12:00

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承德科勝真空灌裝機(jī)|眼藥水灌裝機(jī)|河北灌裝機(jī)

??承德科勝真空灌裝機(jī)|眼藥水灌裝機(jī)|河北灌裝機(jī)???承德科液體真空眼藥水灌裝機(jī)主要適合；BB霜，化妝品，日化產(chǎn)品介紹該真空灌液機(jī)適用于食品、輕工等行業(yè)對(duì)玻璃、塑料、金屬等容器進(jìn)行真空負(fù)壓、自吸灌

2018-08-24 11:07:08

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酷開(kāi)A3防藍(lán)光教育電視評(píng)測(cè) 出眾解碼能力本地視頻全兼容

都說(shuō)電子產(chǎn)品傷眼，整天盯著這屏幕，眼睛能好就怪了。很多人表示眼藥水天天滴怎么視力還會(huì)下降，這些人殊不知屏幕中含有大量藍(lán)光，這種射線能夠穿透晶狀體直達(dá)視網(wǎng)膜。照射到視網(wǎng)膜會(huì)產(chǎn)生自由基，而這些自由基會(huì)導(dǎo)致視網(wǎng)膜色素上皮細(xì)胞衰亡，輕則視力下降，嚴(yán)重者直接瞎眼。看到這里你是不是覺(jué)得很可怕了呢？

2019-02-27 10:27:39

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化錫和噴錫的優(yōu)缺點(diǎn)

通常噴錫工藝是：錫、銀、銅合金。通過(guò)高溫溶于錫爐，溫度在265攝氏度與正負(fù)5將PC板浸入1-3秒再過(guò)熱風(fēng)平整使其表面光亮、平整、均勻，屬物理的方法?；?b class="flag-6" style="color: red">錫工藝用的是化錫液，即含錫的酸性溶液，通過(guò)專(zhuān)用的化錫設(shè)備，使用化學(xué)方法沉上一層錫。

2019-04-24 15:51:42

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電子元件拆焊技巧

取一只用完了的塑料眼藥水瓶，將它洗凈待用。用電烙鐵將元件腳上的錫燙化，邊燙邊用眼藥水瓶對(duì)準(zhǔn)吹氣，燙化了的錫珠便掉了下來(lái)。

2019-05-15 16:26:53

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錫珠的形成原因及預(yù)防產(chǎn)生的方法

錫珠（solder beading）是述語(yǔ)，用來(lái)區(qū)分一種對(duì)片狀元件獨(dú)特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤(pán)時(shí)發(fā)生的。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來(lái)，與來(lái)自其它焊盤(pán)的多余錫

2019-05-22 15:41:31

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PCB板不上錫如何處理

PCB板不上錫解決辦法藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。

2019-06-03 17:29:24

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你知道PCB板上貼黃金的作用是什么嗎

隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題。

2019-08-16 15:49:00

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拆卸元件的五大方法

吸錫銅網(wǎng)是用細(xì)銅絲編織成網(wǎng)狀帶子，可用電纜線的金屬屏蔽線或多股軟線代替。使用時(shí)將網(wǎng)線覆蓋在多引腳上，涂上松香酒精焊劑。用烙鐵加熱，并拽動(dòng)網(wǎng)線，各腳上的焊錫即被網(wǎng)線吸附。剪去已附焊錫的網(wǎng)線，重復(fù)幾次加熱吸錫，引腳上的焊錫逐漸減少，最后元件引腳與印制板分離。

2019-09-02 09:42:45

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PCB線路板沉金和鍍金的區(qū)別在哪

在現(xiàn)今越來(lái)越高超的技術(shù)能力下，IC腳也越來(lái)越多越密集，而噴錫工藝很難將細(xì)腳焊盤(pán)吹平整，這就給焊接SMT貼片帶來(lái)了難度，另外噴錫板的待用壽命也短一些。

2019-08-15 11:24:00

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為什么要給pcb貼上“黃金”

隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：

2020-03-22 16:59:00

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波峰焊錫渣多的原因_波峰焊錫渣多的解決辦法

波錫爐錫的銅含量及微量元素超標(biāo)。其中銅含量及鐵含量超標(biāo)是形成渣多的主要原因，線路板的線路都是用銅做的，電子腳大部分都是用鐵做的，在作業(yè)過(guò)程中或多或少都會(huì)有銅及鐵元素掉進(jìn)錫爐，隨著時(shí)間長(zhǎng)而導(dǎo)致銅和鐵元素超標(biāo)。當(dāng)銅大于0.8%，鐵大于0.05%后就會(huì)產(chǎn)生大量的錫渣，從而影響線路板上錫不良。

2019-10-01 08:48:00

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電烙鐵錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)

有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，或因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，也包括殘余錫渣使腳與腳短路。

2020-08-02 10:41:55

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藥水修復(fù)電池可靠嗎

硫化損壞.電壓高于標(biāo)準(zhǔn)浮充電壓的,易失水和氧化損壞.ups電池系統(tǒng)常常容易產(chǎn)生這種。好多人問(wèn)藥水添加劑等等，我一直不太推薦這種方法。在這里公布加藥水去硫化的原理, 很多種藥水,是化學(xué)能轉(zhuǎn)換。最早的藥水它就是在電瓶?jī)?nèi)加入引起電瓶自放電

2021-09-30 15:55:23

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帶Magicbit的智能水瓶

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《帶Magicbit的智能水瓶.zip》資料免費(fèi)下載

2022-11-10 11:26:44

SMT工廠如何解決出現(xiàn)錫珠的問(wèn)題

錫珠（solder beading）是述語(yǔ)，用來(lái)區(qū)分一種對(duì)片狀元件獨(dú)特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤(pán)時(shí)發(fā)生的。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來(lái)，與來(lái)自其它焊盤(pán)的多余錫膏集結(jié)，或者從元件身體的側(cè)面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。

2022-11-16 10:36:18

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錫漿（錫膏）干了怎么辦？用什么稀釋?zhuān)?/a>

2022-05-31 15:16:16

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錫漿（錫膏）干了怎么辦用什么稀釋?zhuān)坑惺裁赐扑]？

錫漿（錫膏）干了怎么辦用什么稀釋?zhuān)蠹裔槍?duì)這塊有了解過(guò)嗎，對(duì)于國(guó)產(chǎn)錫膏來(lái)說(shuō)，因?yàn)橹谱鞴に嚭?jiǎn)單，易產(chǎn)生干的現(xiàn)象，所以，一般的錫膏供應(yīng)商都是有配帶專(zhuān)用溶劑的。但是，對(duì)于一些品牌錫膏來(lái)說(shuō)，本身不存在

2022-01-11 14:15:06

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什么樣的無(wú)鉛錫膏適合密腳IC電子元件？

如果你是一家SMT貼片制造商，在焊接和打印致密的IC電子元件時(shí)，一般會(huì)遇到一些情況，例如：錫、焊接泄漏和孔洞等問(wèn)題。這是為什么呢？可能是你選擇的無(wú)鉛錫膏不適用。那什么樣的無(wú)鉛錫膏才適合密腳IC

2022-12-16 16:55:33

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市面上用什么牌子的錫膏好用？

在SMT電子行業(yè)中，錫膏多用于電子線路板焊接工藝?，F(xiàn)在市面上用什么牌子的錫膏好用？我們都知道錫膏的品牌很多，而且大部分都有不同的配方。選擇更好的錫膏并不容易。當(dāng)然，市場(chǎng)上的知名品牌大多是國(guó)外品牌

2023-03-01 16:00:18

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錫膏的活性和什么因素有關(guān)？

活性有關(guān)嗎？其實(shí)這是不正確的。錫膏的粉號(hào)越大，表示其中合金顆粒越小，可以填充每個(gè)細(xì)小角落，尤其是像密腳IC這樣的元件，而錫膏的活性只與其添加的活性劑有關(guān)，活性劑越多

2023-03-22 14:55:29

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雙面SMT貼片錫膏焊接時(shí)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題，該如何解決？

在我們用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題，這是什么原因?qū)е碌哪?？又該如何解決？下面佳金源SMT貼片錫膏廠家來(lái)講解一下：這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：1

2023-06-02 16:00:22

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選擇佳金源錫膏選的是質(zhì)量用的是放心

SMT電子裝聯(lián)中必備的生產(chǎn)材料之一是錫膏。選擇好的錫膏來(lái)進(jìn)行SMT焊接工作是一個(gè)非常重要的事情，錫膏生產(chǎn)廠商非常多，而且錫膏價(jià)格也不便宜，這就要求我們挑選的時(shí)候必須擦亮眼睛。為什么選擇佳金源錫膏首先

2023-06-09 11:16:29

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為什么PCB的表面要“貼金”？

2023-07-07 14:31:15

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如何提高無(wú)鉛錫膏落錫性和焊接爬錫性？

在使用無(wú)鉛錫膏的過(guò)程中，你可能會(huì)遇到漏焊和缺焊的問(wèn)題。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">錫膏落錫性和焊接爬錫性差。如何提高錫膏的落錫性和焊接爬錫性？今天佳金源錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō):1、孔徑減去腳徑，在實(shí)驗(yàn)后以

2023-07-31 15:15:07

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