3D集成電路被定義為一種系統(tǒng)級(jí)集成結(jié)構(gòu)電路，在這一結(jié)構(gòu)中，多層平面器件被堆疊起來(lái)，并經(jīng)由穿透硅通孔(TSV)在Z方向連接起來(lái)。
2011-12-15 14:47:55
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Mentor針對(duì)復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)，闡述了三維（3D）PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)的封裝與外形協(xié)同設(shè)計(jì)方法、通過(guò)重用提高設(shè)計(jì)效率的理念，及電源完整性等設(shè)計(jì)方法。
2013-07-03 09:45:241716 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 3D IC測(cè)試的兩個(gè)主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測(cè)試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測(cè)試。業(yè)界如今已能有效測(cè)試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測(cè)試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計(jì)考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來(lái)越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能，并需要一系列不同的特征，3D 集成將與異構(gòu)集成
2024-12-03 16:39:312917 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048 
利用兩個(gè)月的休息時(shí)間，整理了最全的集成庫(kù)（原理，封裝，3D）,與大家進(jìn)行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
、標(biāo)準(zhǔn)件、研發(fā)/設(shè)計(jì)等。其它：系統(tǒng)集成、代理商/分銷(xiāo)商、科研院所/高校、汽車(chē)研究院/技術(shù)中心、媒體機(jī)構(gòu)。敬請(qǐng)及時(shí)與我們溝通聯(lián)絡(luò)，獲取展會(huì)信息電 話：021-59781615聯(lián)系人：周強(qiáng)*** E-mail：753393530@qq.com 汽車(chē)智造展、3D打印展、汽車(chē)裝備展、3D打印機(jī)
2019-12-20 16:11:32
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
這段時(shí)間以來(lái)，最熱的話題莫過(guò)于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺(jué)刷臉是采用了深度機(jī)器視覺(jué)技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺(jué))。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺(jué)市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
一些3D模型，蠻有用的，對(duì)PCB 3D模型有興趣的捧友來(lái)看看
2013-06-22 10:50:58
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來(lái)便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書(shū)?；⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書(shū)精華。
2019-07-09 07:02:03
材料注射系統(tǒng)、顯示屏、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)控制等。值得一提的是此3d打印機(jī)鑒于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及本身不可改變的結(jié)構(gòu)原因，導(dǎo)致線纜交叉縱橫交織?！ riginal原始測(cè)試數(shù)據(jù)波形如下： 垂直極化方向原始測(cè)試
2020-05-12 10:21:37
`3D打印精度測(cè)試圖紙 機(jī)加工數(shù)據(jù)熱吐絲數(shù)據(jù)光固化數(shù)據(jù)三維圖紙預(yù)覽圖：`
2018-07-19 15:16:29
`LABVIEW的3D控件是如何創(chuàng)建的，請(qǐng)各位大俠幫忙一下`
2013-06-25 15:35:01
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
我公司專業(yè)從事3D全息風(fēng)扇研發(fā)生產(chǎn)，主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風(fēng)扇PCBA，也可出售整機(jī)，其他配件可免費(fèi)提供供應(yīng)商信息或者代購(gòu)，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號(hào)3d全息風(fēng)扇燈條3d全息風(fēng)扇PCBA3D全息風(fēng)扇方案本廣告長(zhǎng)期有效
2019-08-02 09:50:26
AD16，集成封裝庫(kù)顯示無(wú)法在文件中加載3D?！癈annot load 3D from file!"，請(qǐng)高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢？請(qǐng)問(wèn)是什么原因？需要怎么處理，才能和原來(lái)一樣？謝謝！沒(méi)管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫(kù)，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請(qǐng)教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
電機(jī)以適當(dāng)?shù)乃俣刃D(zhuǎn)。DRV10983通過(guò)集成一個(gè)無(wú)傳感器控制系統(tǒng)使電機(jī)在幾分鐘內(nèi)開(kāi)始旋轉(zhuǎn)，從而簡(jiǎn)化3相BLDC電機(jī)。如需了解更多內(nèi)容，請(qǐng)閱讀這篇與DRV10983有關(guān)的博客。DRV5033：3D
2018-09-11 14:04:15
在AD14中3D的要導(dǎo)入元件庫(kù)中，有的插件為什么就是放不到對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)中去。如圖所示。
2017-06-22 09:37:34
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個(gè)自建庫(kù)后的pcb預(yù)覽。在沒(méi)加3D元件時(shí)。自定義庫(kù)是可以用，可預(yù)覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預(yù)覽并沒(méi)有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
。它具有突出的低功耗特性，適用于“三表”（電表、水/熱表、氣表）、工業(yè)控制、警報(bào)安全系統(tǒng)、健康與運(yùn)動(dòng)應(yīng)用系統(tǒng)、手持式醫(yī)療設(shè)備、智能家居控制以及對(duì)功耗有非常苛刻要求的領(lǐng)域。圖1是主動(dòng)快門(mén)式3D眼鏡的結(jié)構(gòu)
2012-12-12 17:43:37
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
監(jiān)測(cè)巖土三軸壓縮試驗(yàn)應(yīng)用于動(dòng)態(tài)測(cè)試：高應(yīng)變率拉伸壓縮、疲勞、沖擊測(cè)試（霍普金斯桿沖擊）等等目前，高速攝影機(jī)采樣率最高可達(dá)10MHz. MatchID-2D/3D系統(tǒng)搭配高速攝影機(jī)可以完美記錄下一些如高速
2018-07-23 12:44:25
我這幾天在納悶中，為什么我的AD9.4（Altium Designer Summer 9 Build 9.4.0.20159）在測(cè)試3D顯示PCB板時(shí)，總提示當(dāng)前的顯示器不支持，然而我機(jī)器上
2013-01-07 22:56:33
例如攝影機(jī)拍攝3張圖，利用第一張和第三張構(gòu)建出3D結(jié)構(gòu)，測(cè)試第二張圖中的特征距離該3D模型中心的距離！
2014-10-08 22:21:02
PS：Labview 版本是2014 最近開(kāi)始測(cè)試 Labview的3D相關(guān)的功能。 制作3D 對(duì)象，然后顯示。 導(dǎo)入3D對(duì)象 ，然后顯示。那個(gè) 3D圖是Solidework里面導(dǎo)出來(lái)的。主要那個(gè)格式97的。
2015-12-23 22:00:10
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤(pán)，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤(pán)
2019-09-23 00:42:42
如何設(shè)計(jì)高質(zhì)量低成本的3D眼鏡_Designing Cost-Effective 3D Technology ByRobert Murphy， Cypress Semiconductor作者
2012-06-18 13:56:44
本文將討論3D集成系統(tǒng)相關(guān)的一些主要測(cè)試挑戰(zhàn)，以及如何通過(guò)Synopsys的合成測(cè)試解決方案迅速應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)
2021-05-10 07:00:36
較高的3D應(yīng)用中，接口及CPU性能極易出現(xiàn)瓶頸。挑戰(zhàn)：在不影響數(shù)據(jù)質(zhì)量的情況下降低數(shù)據(jù)傳輸速率和系統(tǒng)性能的要求，同時(shí)減小系統(tǒng)占用空間和提高運(yùn)行效率。因此，帶有集成數(shù)據(jù)處理功能的Ensenso XR系列
2021-12-23 07:54:55
較高的3D應(yīng)用中，接口及CPU性能極易出現(xiàn)瓶頸。挑戰(zhàn)：在不影響數(shù)據(jù)質(zhì)量的情況下降低數(shù)據(jù)傳輸速率和系統(tǒng)性能的要求，同時(shí)減小系統(tǒng)占用空間和提高運(yùn)行效率。因此，帶有集成數(shù)據(jù)處理功能的Ensenso XR系列
2021-12-23 07:20:35
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`
2013-08-21 12:42:02
視覺(jué)系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)怎么樣？3D視覺(jué)系統(tǒng)應(yīng)用在哪些方面？未來(lái)的機(jī)器人3D視覺(jué)系統(tǒng)將會(huì)發(fā)生什么樣的變化？
2021-05-11 06:40:14
為什么要設(shè)計(jì)一種雙目視角的非接觸式3D指紋識(shí)別系統(tǒng) ？ 與傳統(tǒng)指紋識(shí)別系統(tǒng)相比，3D指紋識(shí)別系統(tǒng)有什么優(yōu)勢(shì)？ 怎樣去設(shè)計(jì)一種雙目視角的非接觸式3D指紋識(shí)別系統(tǒng) ？
2021-04-19 07:10:55
設(shè)計(jì)。由浩辰CAD公司研發(fā)的浩辰3D作為從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制造全流程的高端3D設(shè)計(jì)軟件，不僅能夠提供完備的2D+3D一體化解決方案，還能一站式集成3D打印的多元化數(shù)據(jù)處理，無(wú)需將模型數(shù)據(jù)再次導(dǎo)出到其他軟件
2021-05-27 19:05:15
控制在立體顯示的視覺(jué)舒適區(qū)內(nèi)，有助于管理DLP? 技術(shù)多視角顯示應(yīng)用的VAC。圖1：自動(dòng)立體顯示多視角解決方案 通過(guò)刺激人類視覺(jué)系統(tǒng)(HVS)中的雙目線索，3D顯示系統(tǒng)使用戶能夠以更強(qiáng)的三維感體驗(yàn)內(nèi)容
2022-11-07 07:32:53
從網(wǎng)上下載的3D庫(kù)，怎樣使用？零件庫(kù)分2D和3D。2D庫(kù)分為pcb.lib庫(kù)sch.lib庫(kù)仿真模型庫(kù)。下載的3D庫(kù)，怎么和已有的sch.lib庫(kù)和pcb.lib庫(kù)合并使用？AD系統(tǒng)自帶的集成庫(kù)
2019-04-08 03:58:44
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見(jiàn)PCB板
2019-04-18 05:51:13
3D 點(diǎn)云。高度差異化 3D 機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)利用 DLP?(...)主要特色 集成型 API 和針對(duì) DLP 芯片組的驅(qū)動(dòng)程序支持，可實(shí)現(xiàn)快速以及可編程圖形針對(duì)同步捕捉的集成型攝像機(jī)支持投影儀和攝像機(jī)校準(zhǔn)例程用于生成視差圖、景深圖和點(diǎn)云的結(jié)構(gòu)光算法API 文檔應(yīng)用和源代碼的完全訪問(wèn)權(quán)限
2018-10-12 15:33:03
三維（3D）掃描是一種功能強(qiáng)大的工具，可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、探測(cè)設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí)，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48
專注于質(zhì)量控制和不斷增長(zhǎng)的工業(yè) 4.0推動(dòng)了 3D測(cè)量市場(chǎng)的增長(zhǎng)。半導(dǎo)體3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
介紹了3D 鼠標(biāo)的底層通信原理及在嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)中的使用價(jià)值，討論了嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)中3D鼠標(biāo)的軟件設(shè)計(jì)方法并給出了應(yīng)用程序。關(guān)鍵詞：3D 鼠標(biāo) 嵌入式系統(tǒng) 應(yīng)用
2009-06-18 08:47:47
24 熱點(diǎn)技術(shù)討論：3D設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)
伴隨《Avatar》精彩預(yù)告片的曝光，3D欲將激起新一片技術(shù)追求的浪潮。3D技術(shù)也成為近來(lái)最熱門(mén)的新一代IC設(shè)計(jì)技術(shù)話題之一。
2009-12-23 09:12:43901 3D圖形技術(shù)在手機(jī)應(yīng)用中的技術(shù)挑戰(zhàn)和競(jìng)爭(zhēng)
亞洲市場(chǎng)正在興起的對(duì)面向圖形電子游戲的狂熱，正刺激著對(duì)下一代具有復(fù)雜3D圖形功能手機(jī)的巨大需求。本文通過(guò)詳細(xì)介紹
2009-12-28 09:26:10643 3D電視：商機(jī)與挑戰(zhàn)并存
消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在正透過(guò)立體3D眼鏡看未來(lái)，但左眼雖看到了電視與多媒體產(chǎn)品新商機(jī)，右眼卻看到一連串仍待克服的技術(shù)問(wèn)題。
2010-01-20 09:37:05881 2010年3D大熱，藍(lán)光3D產(chǎn)品成焦點(diǎn)
3D電影阿凡達(dá)(Avatar)靠著栩栩如生的3D特效成功擄獲全球影迷，挾著電影熱賣(mài)氣勢(shì)， 3D影像顯示技術(shù)順勢(shì)躍居3D技術(shù)的主流發(fā)展方向，國(guó)際
2010-01-22 09:03:481056 什么是聲卡3D環(huán)繞立體聲系統(tǒng)/3D立體聲系統(tǒng)
3D環(huán)繞立體聲系統(tǒng)：從八十年代3D的出現(xiàn)到至今,有十幾種3D系統(tǒng)投入使用.到現(xiàn)在有兩種技術(shù)在多媒體電腦上使用,即Space(空間)
2010-02-05 13:49:112420 (C3D)牽頭組織，AVS、中國(guó)藍(lán)光、DiiVA、中國(guó)數(shù)字家庭產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)/產(chǎn)業(yè)組織共同參與成立的“中國(guó)立體視像(3D)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(C3D)廣州亞運(yùn)會(huì)3DTV系統(tǒng)測(cè)試項(xiàng)目工作組”，在火熱
2010-12-07 15:33:43631 近日R&S公司展示其全面領(lǐng)先的3D電視測(cè)試測(cè)量解決方案。 作為世界頂級(jí)的測(cè)試儀器、系統(tǒng)及方案提供商，R&S公司將在此次展會(huì)上展示R&S公司對(duì)于3D終端從基帶到射頻的測(cè)試解決方案
2011-04-12 09:17:581075 隨著純平顯示技術(shù)演化到高清和3D電視技術(shù)，工程師們面臨著對(duì)不斷增長(zhǎng)的分辨率、色深和更快的幀刷新速率的復(fù)雜設(shè)備進(jìn)行快速、準(zhǔn)確測(cè)試的挑戰(zhàn)。我們需要建立高性能的功能測(cè)試解決
2011-09-29 14:28:542458 主動(dòng)快門(mén)式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺(jué)到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫(huà)面。
2012-02-28 09:45:177387 
3D電視和我們很熟悉的3D電影有什么差別呢，它的未來(lái)會(huì)怎樣，大范圍普及還有多遠(yuǎn)？
2012-07-17 16:17:284191 通過(guò)裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來(lái)要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識(shí)吧！
2012-08-17 12:21:52
傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來(lái)不斷升溫的家庭、個(gè)人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems（股票代碼NYSE：DDD）的注意，在本屆CES 2013上，3D Systems展出了隸屬于旗
2013-01-11 09:39:461772 3D模型， 淘寶網(wǎng)上買(mǎi)的3D元器件庫(kù)需要的自行下載
2015-11-04 15:36:040 3D成像視覺(jué)引導(dǎo)系統(tǒng)...........
2016-01-04 15:31:550 3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)
2016-03-21 17:16:570 微軟最近揭曉了Win10系統(tǒng)自帶的一個(gè)3D設(shè)計(jì)和打印軟件：3DBuilder，且它還能和Win10移動(dòng)端和XBox兼容。不久前發(fā)布了3DBuilder的最新版本，這個(gè)新版本讓微軟用在3D建模和打印
2016-12-08 13:48:111977 3D打印原理：分層打?。?D）與層疊堆砌（3D）， 3D打?。?b class="flag-6" style="color: red">3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
2017-09-23 10:19:5921 研究和實(shí)現(xiàn)了一個(gè)基于OMAP3530的2D到3D視頻自動(dòng)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，重點(diǎn)研究深度圖獲取和深度信息渲染等主要核心技術(shù)及其實(shí)現(xiàn)。該系統(tǒng)利用OMAP3530其特有的雙核結(jié)構(gòu)，進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化：由其ARM處理器
2018-03-06 14:20:551 華為Mate 20 Pro手機(jī)3D深度傳感系統(tǒng)包括3D攝像頭、泛光照明器、集成DOE的紅外點(diǎn)陣投影器等組件。
2019-02-15 10:29:458917 本文將概要討論利用模擬或HDMI攝像機(jī)實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)（3D視頻）的各種要求。文章將描述一個(gè)基于FPGA的系統(tǒng)，它將兩個(gè)視頻流結(jié)合成一個(gè)3D視頻流，通過(guò)HDMI 1.4發(fā)射器進(jìn)行傳輸，同時(shí)還要介紹一個(gè)
2019-04-09 08:50:003563 Clarity 3D 場(chǎng)求解器技術(shù)解決了設(shè)計(jì)5G通信、汽車(chē)/ADAS、高性能計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)時(shí)最復(fù)雜的電磁(EM)挑戰(zhàn)。
2019-06-07 13:59:004671 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Altium Designer的LED 3D封裝集成。
2019-06-26 16:27:13221 本文主要研究3D視覺(jué)技術(shù)在機(jī)器人抓取作業(yè)中的應(yīng)用，總結(jié)了3D視覺(jué)技術(shù)在識(shí)別、定位物體時(shí)面臨的挑戰(zhàn)，給出了抓取作業(yè)機(jī)器人3D視覺(jué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。
2019-07-25 08:43:109250 從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器
2020-01-16 09:53:001550 從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價(jià)比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493497 
半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 “盡管
3D打印為MEMS技術(shù)的施展提供了更大的自由，但只有平均不到1%的
3D打印相關(guān)研究集中在MEMS技術(shù)上?！毖芯咳藛T表示，“這與MEMS制造中
3D打印技術(shù)的潛在優(yōu)勢(shì)形成了鮮明反差，特別是
3D打印還可避免因各向異性蝕刻圖案未對(duì)準(zhǔn)而導(dǎo)致的
3D結(jié)構(gòu)欠蝕刻的相關(guān)問(wèn)題?！?/div>
2020-07-08 09:53:264584 
數(shù)跡智能就是一家主要立足于控制方案端的3D ToF系統(tǒng)解決方案提供商，我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">3D ToF系統(tǒng)方案中的軟件算法核心技術(shù)上會(huì)成為未來(lái)3D圖像信號(hào)處理器中的“長(zhǎng)矛利劍”。
2020-07-16 17:24:374050 以色列3D打印公司Nano Dimension以電路/電子3D打印而聞名，其發(fā)布了一套名為DragonFly的電路/電子增材制造系統(tǒng)。 該公司使用這套系統(tǒng)制造出了3D打印的電容器 更具創(chuàng)新性
2020-11-05 09:55:232714 計(jì)算機(jī)視覺(jué)爆炸式發(fā)展的背后是3D成像領(lǐng)域的巨大發(fā)展。今天的3D成像是什么狀態(tài)，我們的發(fā)展方向是什么?
2020-10-09 14:25:389819 異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝集成 3D 集成與封裝技術(shù)的進(jìn)步使在單個(gè)封裝（包含采用多項(xiàng)技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。 過(guò)去，出于功耗、性能和成本的考慮，高級(jí)集成使用單片實(shí)施。得益于封裝與堆疊技術(shù)
2021-03-22 09:27:532981 異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法
2021-07-05 10:13:3612 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化?？偨Y(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 3DHI（即3D異構(gòu)集成）挑戰(zhàn)的演講。Cadence大多數(shù)人的從業(yè)背景都是IC設(shè)計(jì)或PCB設(shè)計(jì)，而John則有著豐厚的封裝背景。在過(guò)去的幾年里，這一直是一個(gè)相對(duì)較小
2023-05-22 09:38:351625 
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問(wèn)題
2023-11-27 16:37:161656 
3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
該中心將專注于 3D 異構(gòu)集成微系統(tǒng)（3DHI）——一種先進(jìn)的微電子制造方法。3DHI 研究的前提是，通過(guò)以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內(nèi)存和處理等功能，從而顯著提高性能。
2023-11-24 17:36:572507 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴(kuò)展，在設(shè)計(jì)和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:311234 美國(guó)賓夕法尼亞州立大學(xué)的研究人員展示了一種使用2D材料進(jìn)行3D集成的新穎方法。
2024-01-13 11:37:281875 將深入探討3D集成晶圓鍵合裝備的現(xiàn)狀及研究進(jìn)展，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2024-11-12 17:36:132457 
。 2.5D封裝將die拉近，并通過(guò)硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝，進(jìn)一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過(guò)這種方式直接集成IC，IC間通信接口通?？梢詼p少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測(cè)試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332902 
南極熊導(dǎo)讀：中國(guó)金屬3D打印廠商已經(jīng)在全球占據(jù)重要的組成部分。國(guó)外行業(yè)大咖如何看待2025年金屬3D打印行業(yè)的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)？
2025-03-14 09:59:231300 
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311506 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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